CN103531719A - Oled器件封装结构 - Google Patents

Oled器件封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103531719A
CN103531719A CN201310513448.9A CN201310513448A CN103531719A CN 103531719 A CN103531719 A CN 103531719A CN 201310513448 A CN201310513448 A CN 201310513448A CN 103531719 A CN103531719 A CN 103531719A
Authority
CN
China
Prior art keywords
packaging material
glass substrate
oled device
glass
encapsulation structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310513448.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103531719B (zh
Inventor
张建华
葛军锋
李艺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Shanghai for Science and Technology
Original Assignee
University of Shanghai for Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Shanghai for Science and Technology filed Critical University of Shanghai for Science and Technology
Priority to CN201310513448.9A priority Critical patent/CN103531719B/zh
Publication of CN103531719A publication Critical patent/CN103531719A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103531719B publication Critical patent/CN103531719B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种OLED器件封装结构，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。在激光进行封装的时候，激光对玻璃封装料进行加热，玻璃封装料处于熔融状态，在受到上、下玻璃基板的贴合过程中的压力，熔融状态的玻璃封装料流入开设的凹槽中，防止玻璃封装料溢流出玻璃基板，避免OLED器件遭受破坏，提高OLED的封装良品率。

Description

OLED器件封装结构
技术领域
本发明涉及封装技术，特别是涉及一种OLED器件封装结构。
背景技术
随着技术的发展，OLED封装技术从胶水封装发展到目前的激光封装。激光对OLED器件进行封装的时候，上下玻璃基板之间的玻璃封装材料受到激光的加热，玻璃封装料开始融化，在上下玻璃基板的贴合过程中（即上下玻璃基板受到压力），由于玻璃封装料为熔融状态，在受到压力的情况下会朝外侧溢流出，或者朝内侧（OLED芯片方向）流动，使得OLED器件遭受破坏，造成OLED的封装良品率降低。
发明内容
基于此，提供一种防止玻璃封装料溢出的OLED器件封装结构。
一种OLED器件封装结构，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。
在其中一个实施例中，在所述玻璃封装料的两侧的所述下玻璃基板上开设凹槽。
在其中一个实施例中，在所述玻璃封装料所对应的所述下玻璃基板上开设凹槽。
在其中一个实施例中，还包括：预警层，所述预警层设置在所述玻璃封装的内侧，所述预警层为水致变色材料。
在其中一个实施例中，所述水致变色材料为无水硫酸铜或无水氯化钴。
在其中一个实施例中，所述凹槽为倒T型。
在其中一个实施例中，还包括，在所述上玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。
在其中一个实施例中，在所述玻璃封装料的两侧的所述上玻璃基板上开设凹槽。
在其中一个实施例中，所述玻璃封装料的组分为：10-20%的B2O3、25-45%的ZnO、25-45%的P2O5、0-20的%Co2O3、0-20%的CuO。
在其中一个实施例中，所述玻璃封装料的组分为：16%的B2O3、35%的ZnO、29%的P2O5、20%的Co2O3。
在激光进行封装的时候，激光对玻璃封装料进行加热，玻璃封装料处于熔融状态，在受到上、下玻璃基板的贴合过程中的压力，熔融状态的玻璃封装料流入开设的凹槽中，防止玻璃封装料溢流出玻璃基板，避免OLED器件遭受破坏，提高OLED的封装良品率。
附图说明
图1为一实施例OLED器件封装结构示意图；
图2为另一实施例OLED器件封装结构示意图；
图3为一实施例OLED器件封装结构正视图；
图4为另一实施例OLED器件封装结构示意图；
图5为另一实施例OLED器件封装结构示意图；
图6为一实施例具有预警层的OLED器件封装结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅附图1～5，OLED器件封装结构，包括：上玻璃基板1，下玻璃基板2、玻璃封装料3以及在玻璃基板上开设的凹槽4。
上玻璃基板1，是OLED器件重要的组成构件之一，一般为透明的玻璃基板构成。
下玻璃基板2，是OLED器件重要的组成构件之一，OLED芯片、电极（图未示）等设置在下玻璃基板2上。
玻璃封装料3，连接上玻璃基板1和下玻璃基板2，密封上玻璃基板1和下玻璃基板2。具体地，玻璃封装料3一般是预烧结在上玻璃基板1上，然后上玻璃基板1与下玻璃基板2对位准确，最后通过激光对玻璃封装料3进行加热，实现上玻璃基板1与下玻璃基板2的封装。
在靠近玻璃封装料3处的下玻璃基板2上开设有凹槽4。可以理解，该凹槽4可以在玻璃封装料3的两侧皆开设，或者在玻璃封装料3的一侧开设，或者在玻璃封装料3所对应的下玻璃基板2上开设。
在激光进行封装的时候，激光对玻璃封装料3进行加热，玻璃封装料3处于熔融状态，在受到上、下玻璃基板的贴合过程中的压力，熔融状态的玻璃封装料3流入开设的凹槽4中，防止玻璃封装料3溢流出玻璃基板，避免OLED器件遭受破坏，提高OLED的封装良品率。
把凹槽4设置在玻璃封装料3所对应的下玻璃基板2上，由于重力的作用，玻璃封装料3恰能够流入到该凹槽4内，更为有效的防止玻璃封装料3溢流。
在一实施例中，结合附图4～5，该凹槽4设置为倒T型，熔融状态的玻璃封装料3流入到T型的凹槽4内，当玻璃封装料3冷却后，玻璃封装料3形成一个卡合件，紧密的把上、下玻璃基板2连接为一体，密封性更佳。
在一实施例中，结合附图6，器件封装结构，还包括：预警层5，预警层5设置在玻璃封装的内侧，预警层5为水致变色材料。
具体地，预警层5设置在玻璃封装料3的内侧，即OLED器件的密封区域的内部。而预警层5是水致变色材料（遇水变颜色）制成，最佳的是无水硫酸铜（遇水变蓝色）或无水氯化钴（遇水变粉红色）。可以理解，水致变色材料可以多种，例如是碘单质或高锰酸钾等。
由于密封的OLED器件，在使用一段时间后，玻璃封装料3或多或少的会产生一些裂缝，水汽就会通过这些裂缝进入OELD器件内部。通过设置具有该水致变色材料的预警层5，水汽进入OLED器件内部时遇到水致变色材料变色，可以起到预警作用，告知使用该OLED器件的用户：该OLED器件即将损坏，需要及时更换。
在一实施例中，器件封装结构上开设的凹槽4，除了在下玻璃基板2上开设的同时，还可以在上玻璃基板1上开设凹槽4，凹槽4开设的位置为靠近玻璃封装料3。进一步地，在玻璃封装料3的两侧的上玻璃基板1上开设凹槽4。
在一实施例中，为了使得玻璃封装料3具有更佳的热膨胀系数及熔点温度，玻璃封装料3组分的质量分数为：10-20%的B2O3、25-45%的ZnO、25-45%的P2O5、0-20的%Co2O3、0-20%的CuO。
最佳的为：16%的B2O3、35%的ZnO、29%的P2O5、20%的Co2O3。
具体地，玻璃封装料3的种类对封装效果有较大的影响，结合以下附表，该种玻璃封装料3各种配比的实验效果。理想状态下CTE以及熔点温度数值越小越好，但是实际上降低熔点温度时，热膨胀系数则会升高，反之也一样。传统玻璃料采用五氧化二钒作为吸收剂加入到玻璃料中，但是五氧化二钒为有毒物质，如果操作不当会对环境造成影响；此外，传统材料，虽然保证了玻璃料的融化温度下降，但是玻璃料与玻璃基板之间的CTE（热膨胀系数）差别很大，在封接时容易造成裂纹和坍塌。
注：各物质的数值为质量数比。
Figure BDA0000402511220000041
采用以上配比组分的玻璃料，添加三氧化二钴作为吸收剂，激光吸收率高，使得激光封装工艺时间缩短。此外该种材料不含有毒成分，不污染环境，还具有熔点低、CTE系数低的特点。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种OLED器件封装结构，其特征在于，包括：上玻璃基板，下玻璃基板，连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料；在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。
2.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，在所述玻璃封装料的两侧的所述下玻璃基板上开设凹槽。
3.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，在所述玻璃封装料所对应的所述下玻璃基板上开设凹槽。
4.根据权利要求2或3所述的OLED器件封装结构，其特征在于，还包括：预警层，所述预警层设置在所述玻璃封装的内侧，所述预警层为水致变色材料。
5.根据权利要求4所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述水致变色材料为无水硫酸铜或无水氯化钴。
6.根据权利要求2或3所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述凹槽为倒T型。
7.根据权利要求6所述的OLED器件封装结构，其特征在于，还包括，在所述上玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。
8.根据权利要求7所述的OLED器件封装结构，其特征在于，在所述玻璃封装料的两侧的所述上玻璃基板上开设凹槽。
9.根据权利要求1所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述玻璃封装料的组分为：10-20%的B2O3、25-45%的ZnO、25-45%的P2O5、0-20的%Co2O3、0-20%的CuO。
10.根据权利要求9所述的OLED器件封装结构，其特征在于，所述玻璃封装料的组分为：16%的B2O3、35%的ZnO、29%的P2O5、20%的Co2O3。
CN201310513448.9A 2013-10-25 2013-10-25 Oled器件封装结构 Active CN103531719B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310513448.9A CN103531719B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 Oled器件封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310513448.9A CN103531719B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 Oled器件封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103531719A true CN103531719A (zh) 2014-01-22
CN103531719B CN103531719B (zh) 2016-04-13

Family

ID=49933557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310513448.9A Active CN103531719B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 Oled器件封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103531719B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105679961A (zh) * 2016-01-26 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、显示设备及封装方法
WO2016169368A1 (zh) * 2015-04-24 2016-10-27 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其制造方法、显示装置
CN106848101A (zh) * 2017-03-10 2017-06-13 上海小糸车灯有限公司 一种oled车灯及其oled器件封装结构及封装方法
CN110884663A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 波音公司 用于飞行器的冰检测系统和相关方法
CN113644214A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏及其制备方法和电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383351A (zh) * 2001-04-20 2002-12-04 Lg.飞利浦Lcd有限公司 有机电致发光器件
CN1678138A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 上海宏力半导体制造有限公司 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法
CN1767704A (zh) * 2004-10-28 2006-05-03 富士电机控股株式会社 有机el用密封玻璃基板以及有机el显示器的制造方法
US20070114536A1 (en) * 2003-01-27 2007-05-24 Lg Electronics Inc. Front substrate of plasma display panel and fabrication method thereof
CN201752015U (zh) * 2010-03-23 2011-02-23 彩虹显示器件股份有限公司 一种改善密封性的有机电致发光显示器件
CN102648543A (zh) * 2009-09-25 2012-08-22 Sri国际公司 有机电子器件的封装方法
CN103097318A (zh) * 2010-09-08 2013-05-08 株式会社东进世美肯 氧化锌基玻璃料组合物及使用该组合物的且用于太阳能电池的背面接触的铝浆组合物
CN103325958A (zh) * 2013-06-19 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383351A (zh) * 2001-04-20 2002-12-04 Lg.飞利浦Lcd有限公司 有机电致发光器件
US20070114536A1 (en) * 2003-01-27 2007-05-24 Lg Electronics Inc. Front substrate of plasma display panel and fabrication method thereof
CN1678138A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 上海宏力半导体制造有限公司 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法
CN1767704A (zh) * 2004-10-28 2006-05-03 富士电机控股株式会社 有机el用密封玻璃基板以及有机el显示器的制造方法
CN102648543A (zh) * 2009-09-25 2012-08-22 Sri国际公司 有机电子器件的封装方法
CN201752015U (zh) * 2010-03-23 2011-02-23 彩虹显示器件股份有限公司 一种改善密封性的有机电致发光显示器件
CN103097318A (zh) * 2010-09-08 2013-05-08 株式会社东进世美肯 氧化锌基玻璃料组合物及使用该组合物的且用于太阳能电池的背面接触的铝浆组合物
CN103325958A (zh) * 2013-06-19 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
赵偶: "低温封接玻璃的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技I辑》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016169368A1 (zh) * 2015-04-24 2016-10-27 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其制造方法、显示装置
US10483490B2 (en) 2015-04-24 2019-11-19 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED panel, method for manufacturing the same and display device
CN105679961A (zh) * 2016-01-26 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、显示设备及封装方法
US9917254B2 (en) 2016-01-26 2018-03-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Encapsulation package, display device and packaging method
CN106848101A (zh) * 2017-03-10 2017-06-13 上海小糸车灯有限公司 一种oled车灯及其oled器件封装结构及封装方法
CN110884663A (zh) * 2018-09-07 2020-03-17 波音公司 用于飞行器的冰检测系统和相关方法
CN110884663B (zh) * 2018-09-07 2024-02-09 波音公司 用于飞行器的冰检测系统和相关方法
CN113644214A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏及其制备方法和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN103531719B (zh) 2016-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103531719A (zh) Oled器件封装结构
CN105473519B (zh) 层压密封板
JP4999695B2 (ja) 気密封止ガラスパッケージ及び作成方法
JP2019512446A5 (zh)
CN104218010A (zh) 一种金属热界面材料
ES2819180T3 (es) Fritas para su uso en unidades de vidrio aislante al vacío (VIG), y/o métodos asociados
JP2013020963A5 (zh)
US20130125516A1 (en) Hermetically sealed glass package and method of manufacture
JP2016225563A5 (zh)
CN103383992B (zh) Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件
CN104362103B (zh) 封装装置和封装方法
JP2006524419A5 (ja) フリットにより密封された有機発光ダイオードディスプレイおよびその製造方法
JP2012519938A5 (zh)
JP2013138002A5 (ja) 封止体及び発光モジュール
WO2017117931A1 (zh) Oled显示面板的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
US11152592B2 (en) Display area drilling and packaging structure and method, display device
CN104955641A (zh) 由光敏玻璃制成的压缩应力化层合玻璃制品及制备所述制品的方法
CN103531718A (zh) Oled封装结构
CN108075024B (zh) 具有发光功能的指纹识别模块及其制造方法
WO2016112597A1 (zh) 封装方法、显示面板及显示装置
CN106910840A (zh) 一种器件封装结构及其制备方法
US9276232B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
JP2014078695A5 (zh)
CN108511620B (zh) 一种激光封装oled照明面板及封装方法
TWI528596B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant