CN207201077U - 一种pcb板焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的内部设置有保护圈，所述保护圈的内部设置有焊盘座，所述保护圈的一侧设置有焊盘连接路，所述焊盘连接路的一端设置有焊盘，所述焊盘的内侧设置有焊盘柱，所述焊盘的内部设置有铜层，所述焊盘四周表面设置有阻焊剂层，所述焊盘的上方设置有助焊剂层，所述PCB板的内部设置有粘合凹槽，在焊接元件时，焊盘围面会保护其他的焊盘不会被触碰到导致损毁，而且可以起到一个导引的作用，使焊枪更容易点到需要焊接的焊盘，焊盘底部与PCB板结合的更加紧密，不会因为结合不牢而导致焊盘的脱落，焊盘顶部的锥体设计使焊枪在熔化焊盘时，能更好地焊接元件。
Description
技术领域
本实用新型属于焊盘技术领域，具体涉及一种PCB板焊盘结构。
背景技术
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁路孔连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层，可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。
现有的焊盘如果两个焊盘间的距离不够大，在焊接元件时，很容易焊接一个焊盘时，使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接，焊接过程中焊盘上部的焊锡在受热时不易熔化进行焊接元件，焊盘底部与PCB板粘合的不够牢固，导致焊盘容易从PCB板上脱落的问题，为此我们提出一种PCB板焊盘结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板焊盘结构，以解决上述背景技术中提出的现有的焊盘如果两个焊盘间的距离不够大，在焊接元件时，很容易焊接一个焊盘时，使另一个焊盘也受到少许焊锡的焊接，焊接过程中焊盘上部的焊锡在受热时不易熔化进行焊接元件，焊盘底部与PCB板粘合的不够牢固，导致焊盘容易从PCB板上脱落的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的内部设置有保护圈，所述保护圈的内部设置有焊盘座，所述保护圈的一侧设置有焊盘连接路，所述焊盘连接路的一端设置有焊盘，所述焊盘的内侧设置有焊盘柱，所述焊盘的内部设置有铜层，所述焊盘四周表面设置有阻焊剂层，所述焊盘的上方设置有助焊剂层，所述焊盘的外侧设置有焊盘围面，所述助焊剂层的底部设置有锡锥，所述焊盘的底部设置有粘合凸起，所述PCB板的内部设置有粘合凹槽。
优选的，所述粘合凸起与粘合凹槽通过强力胶粘合在一起。
优选的，所述锡锥为一种锥形结构。
优选的，所述锡锥共设置有二十四个，且二十四个锡锥均匀分布在焊盘的顶端。
优选的，所述焊盘围面为一种弧形面结构。
优选的，所述粘合凸起共设置有十二个，且十二个粘合凸起分别对应十二个粘合凹槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：安装好本实用新型以后，在焊接元件时，焊盘围面会保护其他的焊盘不会被触碰到导致损毁，而且可以起到一个导引的作用，使焊枪更容易点到需要焊接的焊盘，焊盘底部与PCB板结合的更加紧密，不会因为结合不牢而导致焊盘的脱落，焊盘顶部的锥体设计使焊枪在熔化焊盘时，更加容易，能更好地焊接元件。
附图说明
图1为本实用新型的焊盘俯视结构示意图；
图2为本实用新型的焊盘围面结构示意图；
图3为本实用新型的焊盘侧面结构示意图；
图4为本实用新型的焊盘固定结构示意图；
图中：1-保护圈、2-焊盘座、3-焊盘连接路、4-PCB板、5-焊盘柱、6-焊盘、7-铜层、8-焊盘围面、9-助焊剂层、10-阻焊剂层、11-锡锥、12-粘合凸起、13-粘合凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB板焊盘结构，包括PCB板4，PCB板4的内部设置有保护圈1，保护圈1的内部设置有焊盘座2，保护圈1的一侧设置有焊盘连接路3，焊盘连接路3的一端设置有焊盘6，焊盘6的内侧设置有焊盘柱5，焊盘6的内部设置有铜层7，焊盘6四周表面设置有阻焊剂层10，焊盘6的上方设置有助焊剂层9，焊盘6的外侧设置有焊盘围面8，助焊剂层9的底部设置有锡锥11，焊盘6的底部设置有粘合凸起12，PCB板4的内部设置有粘合凹槽13。
为了使焊盘6更加牢固地固定在PCB板4上，本实施例中，优选的，粘合凸起12与粘合凹槽13通过强力胶粘合在一起。
为了使焊接时，更容易熔化焊盘6的顶部，本实施例中，优选的，锡锥11为一种锥形结构。
为了使焊盘6更容易焊接元件，本实施例中，优选的，锡锥11共设置有二十四个，且二十四个锡锥11均匀分布在焊盘6的顶端。
为了使保护焊盘6在焊接元件时，不会触碰到其他焊盘6，同时起到一个导引的作用，本实施例中，优选的，焊盘围面8为一种弧形面结构。
为了使焊盘6与PCB板4固定的更加牢靠，本实施例中，优选的，粘合凸起12共设置有十二个，且十二个粘合凸起12分别对应十二个粘合凹槽13。
本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型安装好以后，粘合凸起12与粘合凹槽13通过强力胶粘合在一起，在焊接时，用焊枪熔化焊盘6顶部的锡锥，焊盘围面8起到一个导引的作用，使焊枪更容易点到需要焊接的焊盘6，同时保护其他的焊盘6不会在焊接时被触碰到，导致损毁，同时锡锥上的助焊剂层起到助焊的作用，然后把需要焊接元件放在熔化后的焊盘6顶部，使焊盘6与元件焊接在一起。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCB板焊盘结构，包括PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)的内部设置有保护圈(1)，所述保护圈(1)的内部设置有焊盘座(2)，所述保护圈(1)的一侧设置有焊盘连接路(3)，所述焊盘连接路(3)的一端设置有焊盘(6)，所述焊盘(6)的内侧设置有焊盘柱(5)，所述焊盘(6)的内部设置有铜层(7)，所述焊盘(6)四周表面设置有阻焊剂层(10)，所述焊盘(6)的上方设置有助焊剂层(9)，所述焊盘(6)的外侧设置有焊盘围面(8)，所述助焊剂层(9)的底部设置有锡锥(11)，所述焊盘(6)的底部设置有粘合凸起(12)，所述PCB板(4)的内部设置有粘合凹槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述粘合凸起(12)与粘合凹槽(13)通过强力胶粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述锡锥(11)为一种锥形结构。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述锡锥(11)共设置有二十四个，且二十四个锡锥(11)均匀分布在焊盘(6)的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：所述焊盘围面(8)为一种弧形面结构。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板焊盘结构，其特征在于：粘合凸起(12)共设置有十二个，且十二个粘合凸起(12)分别对应十二个粘合凹槽(13)。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108770196A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-11-06 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 一种防止柔性线路板焊盘脱落结构 |
| CN112822839A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 焊盘 |
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2017
- 2017-10-11 CN CN201721303689.0U patent/CN207201077U/zh not_active Expired - Fee Related
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