JP4463319B2 - 接合構造体 - Google Patents
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Description
本実施形態は、表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上である接合構造体を含む電子回路基板に関する。図1(b)は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図であり、図1(a)は、図1(b)のフィレットを除いた概略上面図である。図1(a)は、フローはんだ付けによりはんだ材料を供給する前の状態の基板の上面図に等しく、後述する図2(a)、図3(a)および図4(a)についても同様である。
本実施形態は、表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上である接合構造体を含む電子回路基板に関するもう1つの実施形態である。図2(b)は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図であり、図2(a)は、図2(b)のフィレットを除いた概略上面図である。
本実施形態は実施形態2を改変したものである。図3(b)は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図であり、図3(a)は、図3(b)のフィレットを除いた概略上面図である。
本実施形態は実施形態2を改変したものである。図4(b)は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図であり、図4(a)は、図4(b)のフィレットを除いた概略上面図である。
本実施形態は、表面ランド部分の温度上昇を抑制するような構造を有する接合構造体を含む電子回路基板に関する。図5は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、表面ランド部分の温度上昇を抑制するような構造を有する接合構造体を含む電子回路基板に関するもう1つの実施形態である。図6は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、表面ランド部分の温度上昇を抑制するような構造を有する接合構造体を含む電子回路基板に関するもう1つの別の実施形態である。図7は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、表面ランド部分および裏面ランド部分上に少なくとも1つの突起部が設けられている接合構造体を含む電子回路基板に関するものである。図8は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、実施形態8を改変したものである。図9(a)は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図であり、図9(b)は、図9(a)の部分拡大図である。
本実施形態は、リードが部分的にはんだレジストで覆われた接合構造体を含む電子回路基板に関するものである。図10は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、ランドとはんだ材料とが直接接触しないようにランドが金属皮膜で覆われている接合構造体を含む電子回路基板に関するものである。図11は、本実施形態の電子回路基板の概略断面図である。
本実施形態は、従来の電子回路基板と実質的に同様の構造(または構成)を有するが、リードの母材の材料およびめっきの材料ならびにはんだ材料の組合せが適切に選択されている点で異なるものである。
本実施形態は、実施形態12と同様の構成を有するが、はんだ材料およびめっきを構成する金属元素からなる群から選択される金属元素と、母材を構成する金属元素との合金が、該はんだ材料の融点より低い融点を有する点で異なる。
実施形態1について、フローはんだ付けに用いるはんだ材料および上部フィレットの外形を種々に変化させて接合構造体を作製し、そのリフトオフの発生率を調べた。
実施形態2について、フローはんだ付けに用いるはんだ材料および上部フィレットの外形を種々に変化させて接合構造体を作製し、そのリフトオフの発生率を調べた。本実施形態は、表面ランド部分の外径を全て約2.0mmとし、表面ランド部分の外縁部をはんだレジストで覆って、表面ランド部分のはんだレジストから露出している部分の外径を約1.5mm、1.7mm、および2.0mmとしたことを除き、実施例1と同様にして電子回路基板を作製した。これら表面ランド部分の露出部の外径は、スルーホールの直径のそれぞれ約1.15倍、1.31倍、および1.54倍となり、得られた電子回路基板の上部フィレットの外径は、表面ランド部分の露出部の外径に実質的に等しかった。
2 スルーホール
3a 表面ランド部分
3b 裏面ランド部分
3c 壁面ランド部分
4 はんだレジスト
5 リード
6a 上部フィレット
6b 下部フィレット
20 電子回路基板
Claims (5)
- スルーホールが設けられている、表面および裏面を有する基板と、
スルーホールの壁面上にある壁面ランド部分、スルーホールの周囲の基板の表面および裏面上にそれぞれある表面ランド部分および裏面ランド部分とからなるランドと、
電子部品から引き出され、基板の表面から裏面に向かってスルーホールを貫通して配置されるリードと、
ランドおよびリードを接続するようにはんだ付けによって鉛フリーはんだ材料を用いて形成され、基板の表面上にある上部フィレットと基板の裏面上にある下部フィレットとを含むフィレットと
を有する接合構造体であって、
表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上かつスルーホールの直径の1.2倍以下である接合構造体。 - スルーホールが設けられている、表面および裏面を有する基板と、
スルーホールの壁面上にある壁面ランド部分、スルーホールの周囲の基板の表面および裏面上にそれぞれある表面ランド部分および裏面ランド部分とからなるランドと、
電子部品から引き出され、基板の表面から裏面に向かってスルーホールを貫通して配置されるリードと、
ランドおよびリードを接続するようにはんだ付けによって鉛フリーはんだ材料を用いて形成され、基板の表面上にある上部フィレットと基板の裏面上にある下部フィレットとを含むフィレットと
を有する接合構造体であって、
表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上かつスルーホールの直径の1.2倍以下であり、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形は、スルーホールの直径の2倍以上かつ3倍以下である接合構造体。 - 鉛フリーはんだ材料が、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu、Sn−Ag、およびSn−Ag−Bi−Cuからなる群から選択される、請求項1または2に記載の接合構造体。
- 鉛フリーはんだ材料を構成する全ての金属元素、ならびに
該金属元素からなる群から選択される2つまたはそれ以上の金属元素からなる全ての合金が、
該鉛フリーはんだ材料の融点以上の融点を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の接合構造体。 - はんだ付けがフローはんだ付けである、請求項1〜4のいずれかに記載の接合構造体。
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