CN105958240A - 一种耳机插座固定结构及移动终端 - Google Patents
一种耳机插座固定结构及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105958240A CN105958240A CN201610370750.7A CN201610370750A CN105958240A CN 105958240 A CN105958240 A CN 105958240A CN 201610370750 A CN201610370750 A CN 201610370750A CN 105958240 A CN105958240 A CN 105958240A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- earphone socket
- pcb board
- mobile terminal
- smd
- fixed structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耳机插座固定结构及移动终端,包含PCB板,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,耳机插座为贴片式耳机插座,贴片式耳机插座固定于PCB板的上表面或者下表面。本发明实现了耳机插座与PCB组装后的整体高度低于现有技术对应高度,为进一步降低移动终端的厚度提供了条件。
Description
技术领域
本发明涉及移动通讯技术领域,尤其涉及一种耳机插座固定结构及移动终端。
背景技术
现在耳机插座的孔径是国际标准,插口孔径为3.5mm,一般相对较厚,需要在PCB上开很大的槽孔,将耳机插座镶嵌在PCB中间,占用较多的空间。耳机插座所在区域的PCB直接铣掉,即不能布局放器件也不能走线,占用了较多的PCB板空间。
在手机越来越追求纤薄的今天,耳机插座已经成为影响手机继续变薄的重要限制。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种耳机插座固定结构及移动终端,旨在解决现有技术中耳机插座与PCB板的固定方式限制移动终端厚度,也不利于充分利用PCB板空间问题。
为实现上述目的,本发明提供的耳机插座固定结构,包含PCB板,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,所述耳机插座为贴片式耳机插座,所述贴片式耳机插座固定于PCB板的上表面或者下表面。
进一步的,所述PCB板与贴片式耳机插座固定的位置设置有凹槽,所述凹槽的深度小于PCB板的厚度。
进一步的,所述贴片式耳机插座用于与PCB板固定的侧面设置钢网,所述钢网呈阶梯状。
进一步的,所述凹槽内设置锡膏,用于固定所述贴片式耳机插座。
进一步的,与固定所述贴片式耳机插座的面相对的PCB板的另一面上设置有电路布线。
进一步的,所述PCB板为10层PCB板。
进一步的,所述PCB板的厚度为0.8mm。
进一步的,设置在所述PCB板上用于固定贴片式耳机插座的凹槽深度介于0.1mm-0.5mm。
进一步的,所述贴片式耳机插座的插口孔径为3.5mm或2.5mm。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种移动终端,所述移动终端设置上述的耳机插座固定结构。
本发明提出的耳机插座固定结构及移动终端,通过全新的耳机插座与PCB板的固定结构,耳机插座与PCB板的连接结构和技术相应简化,使耳机插座与PCB板组装后的厚度降低,为设计更薄的移动终端整机厚度提供了可能性。另外,PCB板连接耳机插座时,不再破坏PCB板整体的结构,使耳机插座的对侧PCB板可以被有效利用。
附图说明
图1为实现本发明各个实施例的可选的一个移动终端的硬件结构示意图;
图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图;
图3本发明第一实施例提供的耳机插座固定结构示意图;
图4为本发明第二实施例提供的耳机插座固定结构示意图。
图5为本发明贴片式耳机结构侧视图。
图中:
1、PCB板
2、贴片式耳机插座
3、钢网
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明,其本身并没有特定的意义。因此,"模块"与"部件"可以混合地使用。
移动终端可以以各种形式来实施。例如,本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面,假设终端是移动终端。然而,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
图1为实现本发明各个实施例的可选的一个移动终端的硬件结构示意。
移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端,但是应理解的是,并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。
无线通信单元110通常包括一个或多个组件,其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。
A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。
用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。
感测单元140检测移动终端100的当前状态,(例如,移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即,触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等,并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如,当移动终端100实施为滑动型移动电话时,感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外,感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。
接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外,具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式,因此,识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。
另外,当移动终端100与外部底座连接时,接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。
输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如,音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。
存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等,或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如,电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且,存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。
存储器160可以包括至少一种类型的存储介质,所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且,移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。
控制器180通常控制移动终端的总体操作。
电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。
这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施,这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施,在一些情况下,这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施,诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施,软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。
至此,己经按照其功能描述了移动终端。下面,为了简要起见,将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此,本发明能够应用于任何类型的移动终端,并且不限于滑动型移动终端。
如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。
现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端能够操作的通信系统。
这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如,由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地,长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例,下面的描述涉及CDMA通信系统,但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。
参考图2,CDMA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSC)280。MSC280被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干己知的接口中的任一种来构造,所述接口包括例如E1/T1、ATM,IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是,如图2中所示的系统可以包括多个BSC2750。
每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域),由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者,每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配,并且每个频率分配具有特定频谱(例如,1.25MHz,5MHz等等)。
分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下,术语"基站"可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为"蜂窝站"。或者,特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。
如图2中所示,广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中,示出了几个全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。
在图2中,描绘了多个卫星300,但是理解的是,可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。替代GPS跟踪技术或者在GPS跟踪技术之外,可以使用可以跟踪移动终端的位置的其它技术。另外,至少一个GPS卫星300可以选择性地或者额外地处理卫星DMB传输。
作为无线通信系统的一个典型操作,BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275。BSC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280,其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地,PSTN290与MSC280形成接口,MSC与BSC275形成接口,并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。
基于上述可选的一个移动终端硬件结构以及通信系统,提出本发明方法各个实施例。
实施例一
本发明第一实施例提出一种耳机插座固定结构,如图3所示,包括:
一种耳机插座固定结构,包含PCB板1,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,所述耳机插座为贴片式耳机插座2,所述贴片式耳机插座的插口孔径为3.5mm或2.5mm。所述贴片式耳机插座2固定于PCB板1的上表面或者下表面。图3中,所述贴片式耳机插座2固定于PCB板1的上表面,贴片式耳机插座2粘接于PCB板1的上表面。所述粘接采用SMT技术,SMT即表面贴装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。由于所述贴片式耳机插座只与PCB板1的一面固定连接,不破坏PCB板另一面的结构,所以在PCB板固定贴片式耳机插座位置的另一面上,还可以上设置电路布线以及安装其他元器件,有效扩大了PCB板的利用空间。
以上实现的耳机插座固定结构,由于利用了贴片式耳机插座,耳机插座与PCB板的连接结构和技术相应简化,使耳机插座与PCB板组装后的厚度降低,为设计更薄的移动终端整机厚度提供了可能性。另外,PCB板连接耳机插座时,不再破坏PCB板整体的结构,使耳机插座的对侧PCB板可以被有效利用。
实施例二
本发明第二实施例提出一种耳机插座固定结构,如图4所示,包括:
一种耳机插座固定结构,包含PCB板1,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,所述耳机插座为贴片式耳机插座2,所述贴片式耳机插座的孔径为3.5mm或2.5mm。所述贴片式耳机插座2固定于PCB板1的上表面或者下表面。如图4所示,所述贴片式耳机插座2固定于PCB板2的上表面,所述PCB板1与贴片式耳机插座2固定的位置设置为凹槽,所述凹槽的深度小于PCB板的厚度。例如当所述PCB板为10层PCB板,PCB板的厚度为0.8mm时,设置在所述PCB上用于固定贴片式耳机插座的凹槽深度介于0.1mm-0.5mm,即可以进一步降低耳机插座与PCB板组装后的整体高度。所述凹槽内设置锡膏,用于固定所述贴片式耳机插座。如图5所示,所述贴片式耳机插座用于与PCB板固定的侧面设置钢网3,所述钢网呈阶梯状,以便于更好的与凹槽内的锡膏粘接。
以上实现的耳机插座固定结构,通过在PCB板上设置下沉的半镂空凹槽,所述贴片式耳机插座固定与凹槽内,进一步降低了耳机插座与PCB组装后的整体高度,而且PCB对面不被破坏,还可以布置线路或固定其他元器件,有效扩大的PCB的有效空间。
实施例三
本发明第二实施例提出一种移动终端,包含PCB板,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,所述耳机插座为贴片式耳机插座,所述贴片式耳机插座的孔径为3.5mm或2.5mm。所述贴片式耳机插座固定于PCB板的上表面或者下表面。以及,为了进一步降低PCB板与贴片式耳机插座的组装高度,所述PCB板与贴片式耳机插座固定的位置可以设置为凹槽,所述凹槽的深度小于PCB板的厚度。
以上实现的移动终端,通过全新的耳机插座与PCB板的固定结构,使耳机插座与PCB板组装后的整体厚度相比较现有技术大大降低,从而降低移动终端整体的厚度。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种耳机插座固定结构,包含PCB板,耳机插座靠近PCB板的边缘设置,其特征在于:所述耳机插座为贴片式耳机插座,所述贴片式耳机插座固定于PCB板的上表面或者下表面。
2.根据权利要求1所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述PCB板与贴片式耳机插座固定的位置设置有凹槽,所述凹槽的深度小于PCB板的厚度。
3.根据权利要求1所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述贴片式耳机插座用于与PCB板固定的侧面设置钢网,所述钢网呈阶梯状。
4.根据权利要求2所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述凹槽内设置锡膏,用于固定所述贴片式耳机插座。
5.根据权利要求1所述的耳机插座固定结构,其特征在于:与固定所述贴片式耳机插座的面相对的PCB板的另一面上设置有电路布线。
6.根据权利要求1所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述PCB板为10层PCB板。
7.根据权利要求6所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述PCB板的厚度为0.8mm。
8.根据权利要求7所述的耳机插座固定结构,其特征在于:设置在所述PCB板上用于固定贴片式耳机插座的凹槽深度介于0.1mm-0.5mm。
9.根据权利要求1所述的耳机插座固定结构,其特征在于:所述贴片式耳机插座的插口孔径为3.5mm或2.5mm。
10.一种移动终端,其特征在于:所述移动终端设置有所述1-9任一权利要求所述的耳机插座固定结构。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610370750.7A CN105958240A (zh) | 2016-05-30 | 2016-05-30 | 一种耳机插座固定结构及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610370750.7A CN105958240A (zh) | 2016-05-30 | 2016-05-30 | 一种耳机插座固定结构及移动终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105958240A true CN105958240A (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=56910215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610370750.7A Pending CN105958240A (zh) | 2016-05-30 | 2016-05-30 | 一种耳机插座固定结构及移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105958240A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020187689A1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-12-12 | Kenichiro Suetsugu | Bonded structure and electronic circuit board |
CN2655573Y (zh) * | 2003-09-08 | 2004-11-10 | 矽玛企业有限公司 | 微型耳机插座 |
CN102637975A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-15 | 广东步步高电子工业有限公司 | 耳机插座保护支架 |
CN202587586U (zh) * | 2012-05-03 | 2012-12-05 | 西安合众思壮导航技术有限公司 | 一种pcb 板上带插件模块的定位结构 |
CN104812165A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-07-29 | 林梓梁 | 一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法 |
CN105006684A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 带耳机座的电子装置及其装配方法 |
-
2016
- 2016-05-30 CN CN201610370750.7A patent/CN105958240A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020187689A1 (en) * | 2000-03-15 | 2002-12-12 | Kenichiro Suetsugu | Bonded structure and electronic circuit board |
CN2655573Y (zh) * | 2003-09-08 | 2004-11-10 | 矽玛企业有限公司 | 微型耳机插座 |
CN102637975A (zh) * | 2012-04-06 | 2012-08-15 | 广东步步高电子工业有限公司 | 耳机插座保护支架 |
CN202587586U (zh) * | 2012-05-03 | 2012-12-05 | 西安合众思壮导航技术有限公司 | 一种pcb 板上带插件模块的定位结构 |
CN104812165A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-07-29 | 林梓梁 | 一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法 |
CN105006684A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-10-28 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 带耳机座的电子装置及其装配方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105914450A (zh) | 一种基于金属后壳的终端天线及终端 | |
CN106299608B (zh) | 一种终端天线的频段扩展结构 | |
CN105188098A (zh) | 一种移动终端的网络切换装置和网络切换方法 | |
CN105960003A (zh) | 一种控制方法及终端 | |
CN104768198A (zh) | 一种移动终端及其终端网络的智能切换方法和装置 | |
CN105611631A (zh) | 手机射频资源分配方法及装置 | |
CN105763682A (zh) | 移动终端 | |
CN104796956A (zh) | 一种移动终端网络切换的方法及移动终端 | |
CN105933481A (zh) | 一种天线结构及移动终端 | |
CN106887699A (zh) | 一种天线结构及移动终端 | |
CN105655687A (zh) | 一种天线、后盖和终端 | |
CN105763732A (zh) | 一种移动终端及控制音量的方法 | |
CN105760052B (zh) | 一种移动终端和触控方法 | |
CN105357362A (zh) | 移动终端控制方法和装置 | |
CN110971726A (zh) | 一种电子设备及其组件、摄像头模组 | |
CN106486760A (zh) | 一种基于金属后壳的终端天线及终端 | |
CN106776004A (zh) | Cpu资源分配装置及方法 | |
CN106384870A (zh) | 一种终端天线的频段扩展结构 | |
CN106210189A (zh) | 一种屏蔽接地结构和移动终端 | |
CN106060194A (zh) | 一种移动终端及其组装方法 | |
CN106329064B (zh) | 一种天线和移动终端 | |
CN105792181A (zh) | 一种模拟卡的数据迁移方法、移动终端和tsm平台 | |
CN105722142A (zh) | 移动终端及基于多链路的数据分流方法 | |
CN106887698A (zh) | 一种天线结构及带该天线结构的移动终端 | |
CN106357848A (zh) | 保护壳体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160921 |