JPS5948994A - 細線導体回路配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線板の製造方法に関し、とくに細線導体回路
配線板を製造する際に銅表面の粗化状態による感光性レ
ジストの感光画像を改良して得る細線導体回路配ａｈの
製造方法に関する。

第１図（Ａｔ−（Ｉ）はスルホールめっき両面基鈑を例
示して従来方法の細線導体回路配線板の製造工程を示す
断面図である。

先ず第１図（５）に示す絶縁基板１の両面に導体層２を
全面に形成した両面銅張、ＩＣ＄５’ｆ層板３を用い、
第１回部）Ｋ示すように両面銅張）積層板３の１シ［望
箇所に、自動穿孔装置を用い貫通孔４を形成する。

次に第１図（Ｃ）に示すように貫通孔４を形成１７た両
面銅張シ積層板３を無電解めっき、電気めっきのめっき
工程を順次通過させて貫通孔４および導体層２上に所望
の厚みの銅めっき層５を形成する。

第１図（Ｉ））に示すように両面銅張シ積層板３に形成
した銅めっき層５０表面をカイ０フプラシ又はプラシロ
／■を用い湿式方式にて研磨し、銅めっき層５０表面を
鏡面部６となるように仕上けを行なう。第１図（ト）に
示すように例えばデュボ／社製リスト／■１２２０を全
面に熱圧着して感光性レジスト層７を形成し、第１図（
Ｆ）に示すように貫通孔４．４′間に例えば回路幅１０
０μの回路を３本有する所望の細線導体回路パターンを
形成したマスクフィルム８を用いて露光し、感光性レジ
スト層７を露光部７ａと未露光部７ｂとに区分して形成
する。

次に感光性レジスト層７の未露光部７ｂを現像液にて溶
解除去して銅めっき層５および貫通孔４゜４′上に無光
部７ａよシなる所望のパターンを形成する（第１図り）
）。

次に感光性レジスト層７の露光部７ａで部分的に覆われ
た導体層２および銅めっき層５を塩化第２銅等のエツチ
ング液を用いてエツチングし、導体パターン９を絶縁基
板１の両面に形成する（第１図（）１１）。

次に第１図ＣＩ）に示すように導体パター７９上に残さ
れた感光性レジスト層７の露光部７　ａをｊＪに化メチ
レン液等を用いて除去し、細線導体回路配線板１０を得
る製造方法を用いていた。

第２図（イ）〜（Ｅ）は第１図Ｆ）〜（Ｉｌまでの工程
をさらに詳述する従来方法の細線導体回路配線板の製造
工程を示す断面図である。

第２図（Ａｌに示すように絶縁基板１上に導体層２、銅
めっき層５が形成され、表面が１ｉ７ｉ＋部６となる処
理をした銅めっき層５上に感光性レジスト層７が熱圧着
され、感光性レジスト層７の所望部分に細線導体回路パ
ターンを形成したマスクフィルム８を載せ、紫外線１１
の波長領域を有する水銀ランノ（図示省略）にて露光す
る。

紫外線１１はマスクフィルム８　、感光ｔｌ、レジスト
層７を通過し、銅めっき層５上の跳■ｊ部６にて反射し
、反射紫外線１１ａが発生する。次に第２図（Ｂ）に示
すようにマスクフィルム８にて選択通過した紫外線１１
および紫外線１１の銅めっき層５上の鏡面部６にて発生
した反射紫外線ｉ　１ａにより感光性レジスト層７は光
重合して露光部７ａと未露光部７ｂとを形成する。

このとき反射紫外線１１　ａの影響によりマスクフィル
ム８の所望回路幅よりも幅の広い裾引き無光部７Ｃが同
時に形成される。そのため第２図（（：）に示すように
感光性レジスト層７の未露光部７ｂを現像液にて溶解除
去して銅めっき層５上に紫外線１１にて形成された露光
部７ａおよび反射紫外線１１ａにて形成された裾引き露
光部７Ｃよりなる所望のパター／が形成される。

次に第２図（Ｄ）に示すように感光性レジスト層７の露
光部７ａおよび裾引き露光部７Ｃで部分的に覆われた導
体層２および銅めっき層５を塩化第２銅のエツチング液
を用いてエツチングし、導体ノくターフ９を絶縁基板１
上に形成する。このとき反射紫外線１１ａにて形成され
た裾引き露光部７Ｃの影響によりスプレーされたエツチ
ング液が均一に銅めっき層５２よび導体層２に当らず感
光性レジスト層７の裾引き露光部７Ｃと銅めっき１１１
Ｎ　５の境界近傍部ではくぼみ部１２が形成され、絶縁
基板１と導体層２の境界近傍部では裾引き導体層２ａが
発生する導体パター７９が形成される。

第２図Ｇ）に示すように導体パターン９上に形成した感
光性レジスト層７の露光部７ａおよび裾引き露光部７Ｃ
を塩化メチレン液等を用いて除去した状態である。この
エツチングされた銅めっき層５の両側端面には＜釦゛み
部１２が形成され、エツチングされた導体層２の両側端
面には裾引き導体層２ａがそれぞれ発生する。このくほ
み部１２および裾引き導体層２　ｕは必要とされる回路
幅の規格に対してそれぞれ回路幅小や回路幅大となった
細線導体回路配線板１０が形成される。

かかる従来方法による細線導体回路配線板の製造方法に
は次のような欠点があった。

（イ）銅めっき層５上を研磨して鏡面部６を形成してい
るため感光性レジスト層７を光重合させる際に用いる紫
外線１１は、鏡面部６で必ず反射紫外線１１ａを発生し
、感光性レジスト層７には裾引き無光部７Ｃが形成され
、この裾引き無光部７Ｃの影響により所望規格を有する
導体パター／がエツチングで得られずしばしは回路幅の
規格小や回路幅の規格大の不良を発生していた。きらに
回路幅の規格大のときには隣接回路との回路間隙小の大
問題を併せて発生し配線板−□ の機能がしばしば得られない。

（ロ）銅めっき層５上を鏡面部６の研磨仕上げとしてい
たため感光性レジスト層７の銅めっき層５上での密着は
悪く、回路幅をさらに細く設計するａ線導体回路配線板
においては、感光性レジスト層７の未霧光部７ｂを現像
除去する際の感光性レジストの断線や、レジストの流れ
現象が生じ配線板の歩留りを大幅に低下していた。

本発明の目的はかかる従来欠点を除去した細線導体回路
配線板の製造方法を提供することにある。

本発明は銅表面の粗化状態を改善し、感）Ｙ：性レジス
トの感光画像を垂直に形成してなるＩｆＩｌｈａ導体回
路配線板の製造方法にある。

重重、本発明を図面を用いて説明する。

第３図（Ａ）〜（Ｉ）はスルホールめっき両面根音例示
して本発明によって得られる細線導体回路配線板の製造
工程を示す断面図である。

先ず第３図偽〕に示す絶縁基板１０両面に銅箔の導体層
２を全面に被着した両面銅張シ積層板３を用い、第３図
（＋３）に示すように両面銅張り積層板３の所望箇所に
自動穿孔装置を用いて貫通孔４を形成する。次に第３図
（＋？）に示すようＫｉ通孔４を形成した両面銅張シ積
層根３をそれぞれ銅の無′ｔｉ１、）管めっき、電気め
っき工程を順次通過させて、ｊ２Ｉ通孔４および導体層
２上に所望の厚みの銅めっき層５を形成する。

第３図の）に示すように両面銅張り積層板３に形成した
銅めっき層５０表面を湿式または乾式ホーニングにて粗
化し、銅めっき層５０表面に粗化部１３が形成されるよ
うに仕上げを行なう。

第３図（Ｅ）に示すように例えはデュポ／社製リスト／
■１２２０を全面に熱圧着して感光性レジスト層７全形
成し、第３図σパ）に示すように貫通孔４，４′間に例
えは回路幅１００μの回路を３本有する細線導体回路パ
ターンを形成したマスクフィルム８を用いて霧光し、感
光性レジスト層７を露光ａＢ７ａと未露光部７ｂとに区
分して形成する。

次に感光性レジスｌＷ７の未霧光部７ｂを現１８４液に
てｆ８解除去して銅めっき層５および貫通孔４４′上に
１に先部７ａよシなる所望のパターンを形成する（第３
図０））、次に感光性レジス）　＋１７のｈ先部７ａで
部分的に覆われた導体層２ｋ」、び銅めっき層５を塩化
第２銅等のエツチング液を用いてエツチングし、導体パ
ターン９を絶縁基板１上両面に形成する（第３図（Ｈ）
）。

次に第３図（１）に示すように導体パター７９上に形成
した感光性レジスト層７の露光部７ａを塩化メチレン液
等を用いて除去し、本発明の細線導体回路配線板１０を
得る。

さらに第４図囚〜（Ｅ）は第３図（Ｆ″）〜（■）まで
の工程の細線導体回路配線板の製造工程を詳述する断面
図である。

第４図（５）に示すように絶縁基板１上に導体層２、銅
めっき層５が形成され粗化部１３となる処理をした銅め
っき層５上に感光性レジスト層７か熱圧着され、感光性
レジスト層７に細線導体回路パターンを形成したマスク
フィルム８を載せ、紫外線１１の波長領域を有する水銀
ランプ（図示省略）にて露光する。

紫１１１はマスクフィルム８、感光性レジスト層７を通
過し、銅めっき層５上の粗化部１３ＶＣ達して減衰する
。

次に第４図（Ｂｌに示すようにマスクフィルム８にて選
択通過した紫外ｉ！ｉｉ　ｌ　１により感光性レジスト
層７は光重合して露光部７ａと未露光部７Ｌ＋とに区分
されて形成する。

このとき紫外線１１は粗化部１３で減衰するため紫外線
の反射が発生せずマスクフィルムの所望回路幅と同じ精
度でｎ′ル光郡部７ａ形成される。

次に第４図０に示すように感光性レジスト層７の未霧光
部７ｂを現像液にて溶解除去して銅めっきＮ５上に紫外
線１１にて形成された霧光部７ａよシなる所望のパター
／が形成される。

次に第４図（Ｄ）に示すように感光性レジスト層７の露
光部７ａで部分的に榎われた導体層２Ｊ、−よび銅めっ
き層５を塩化第２銅のエツチング液ケ用いてエツチング
し、導体・δターン９を絶縁基板１上て形成する。この
とき感光性レジスト層７の露光部７ａの側壁は垂直な仕
トリ状態を形成しているのでスプレーされたエツチング
液が均一に銅めっき層５および導体層２に当り、垂直な
導体パターン９が形成される。

第４図矧に示すように導体バター／９上に形成した感光
性レジスト層７の露光部７ａを塩化メチレン液等を用い
て除去した状態で、エツチングされた銅めっき層５およ
び導体層２は垂直な回路側壁を形成し、必要とされる回
路幅の規格を有する細線導体回路配線板１０が得られる
。

以上、本発明による細線導体回路配線板の製造方法には
次の効果がある。

（１）銅めっき層５上を粗化して粗化部１３を形成して
いるため感光性レジスト層７を重合させる際に用いる紫
外線１１は粗化部１３にて減衰するため露光部７ａが垂
直に仕上り、裾引き露光部が発生しなくなる。

従って、従来方法に発生していたｆ’、’：引き露光部
の影Ｖは皆無となり、所望規格を有する導体パターンが
エツチングで容易に得られる。このため回路特性は改善
され隣接回路との間隙小問題は皆無とな９配線板の機能
が大幅に向上した。

（１１）銅めっき層５上を粗化部１３の粗化仕上げとす
るため、感光性レジスト層７の銅めっき層５上の密着は
向上し回路幅がますます細寸ッてくる細線導体回路配線
板においては感光性レジスト層７の未露光部７ｂを現像
除去する際に発生していた感光性レジスト断線やレジス
トの流れ現象が皆無となり、配線板の歩留向上が大幅に
改善された。

【図面の簡単な説明】

第１図囚〜（Ｉ）および第２図（Ａ）〜（口は従来方法
による細線導体回路配線板の製造工程を説明する断面図
、第３図（３）〜（１１および第４図（Ａ１−出）は本
発明による細線導体回路配線板の製造工程を説明する断
面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体層、３・
・・・・・両面銅張り積層板、４・・・・・・貫通孔、
５・・・・・・銅めっき層、６・・・・・・鏡面部、７
・・・・・・感光性レジスト層、７ａ・・・・・・露光
部、７ｂ・・・・・・未ｌ′＆元部％　７Ｃ・・・・・
・裾引き露光部、８・・・・・・マスクフィルム、９・
・団・導体パターン、１０・・・・・・細線導体回路配
線板、１１・・・・・・紫外線、１１ａ・・・・・・反
射紫外線、１２・・・・・・くぼみ部、１３・・・・・
・粗化部。 躬４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に導体層を設けた絶縁基板の所望箇所に貫通孔を穿
   孔する工程と、前記穿孔基板の全面に無電解めっきおよ
   び電気めっきによシ所望の厚さの導体層を形成する工程
   と、前記めっきされた絶縁基板の表面を湿式ホーニング
   または乾式ホーニングにて粗化する工程と、前記粗化基
   板の全面に感光性レジストを塗布する工程と、前記感光
   性レジストの所望部分を露光する工程と、前記感光性レ
   ジストの未露光部分を現像除去する工程と、前記導体層
   上の感光性レジストが除去された部分の導体層をエッチ
   フグ除去する工程と、前記エツチングで除去されなかっ
   た導体層上の感光性レジストを除去する工程とからなる
   ことを特徴とする配線導体回路配線板の製造方法。