JPH07297520A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH07297520A JPH07297520A JP8159294A JP8159294A JPH07297520A JP H07297520 A JPH07297520 A JP H07297520A JP 8159294 A JP8159294 A JP 8159294A JP 8159294 A JP8159294 A JP 8159294A JP H07297520 A JPH07297520 A JP H07297520A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁特性が良好な高密度プリント板を安価に製
造するフルアディティブプロセスを提供する。 【構成】表面に接着剤２が塗布された基板１を粗化した
後表面にパーマネントマスク４を形成する。この後触媒
処理を行なって基板表面に銅触媒５を付着させた後過マ
ンガン酸塩水溶液で処理を行なう。この処理によりパー
マネントマスク４に付着した銅触媒５は脱落するが接着
剤２の粗化面に付着した触媒は微細な穴内にトラップさ
れて一部残留する。この触媒を折出核として無電解銅め
っきを行なうことにより回路を形成する。パーマネント
マスク下部に触媒は残ならいので従来技術のように絶縁
劣化は起こさず、従来工程に過マンガン酸処理工程を追
加するのだけで実施可能であるので安価に製造できる。
造するフルアディティブプロセスを提供する。 【構成】表面に接着剤２が塗布された基板１を粗化した
後表面にパーマネントマスク４を形成する。この後触媒
処理を行なって基板表面に銅触媒５を付着させた後過マ
ンガン酸塩水溶液で処理を行なう。この処理によりパー
マネントマスク４に付着した銅触媒５は脱落するが接着
剤２の粗化面に付着した触媒は微細な穴内にトラップさ
れて一部残留する。この触媒を折出核として無電解銅め
っきを行なうことにより回路を形成する。パーマネント
マスク下部に触媒は残ならいので従来技術のように絶縁
劣化は起こさず、従来工程に過マンガン酸処理工程を追
加するのだけで実施可能であるので安価に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にアディティブ法を用いた印刷配線板の製造方
法に関するものである。
関し、特にアディティブ法を用いた印刷配線板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に印刷配線板は銅張積層板をベー
スにパネルめっきを施した後、この基板表面にフォトレ
ジストやインクレジスト等を用いて所望のパターンを印
刷し、これを硬化させて耐酸性樹脂層を形成した後、塩
化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液等を用いて露出した
銅箔部分をエッチング除去して所望のパターンを形成し
てすることにより製造される。しかしこの方法では所望
回路以外の銅部分はエッチングにより除去されるために
資源の無駄であることの他に、サイドエッチングのため
に回路が細るので微細なパターンの形成が難しいという
問題点があった。このような問題点から、これらの欠点
を解決するためにアディティブ法が注目されている。ア
ディティブ法には無電解銅めっきのみで回路形成を行な
うフルアディティブ法と電気めっきを併用するセミアデ
ィティブ法とがあるが本発明は特に前者のフルアディテ
ィブ法の改良に関するものである。
スにパネルめっきを施した後、この基板表面にフォトレ
ジストやインクレジスト等を用いて所望のパターンを印
刷し、これを硬化させて耐酸性樹脂層を形成した後、塩
化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液等を用いて露出した
銅箔部分をエッチング除去して所望のパターンを形成し
てすることにより製造される。しかしこの方法では所望
回路以外の銅部分はエッチングにより除去されるために
資源の無駄であることの他に、サイドエッチングのため
に回路が細るので微細なパターンの形成が難しいという
問題点があった。このような問題点から、これらの欠点
を解決するためにアディティブ法が注目されている。ア
ディティブ法には無電解銅めっきのみで回路形成を行な
うフルアディティブ法と電気めっきを併用するセミアデ
ィティブ法とがあるが本発明は特に前者のフルアディテ
ィブ法の改良に関するものである。
【０００３】フルアディティブ法の一般的な製造工程は
次のとおりである。めっきの密着推進用の接着剤を表面
に塗布した基板を粗化処理した後に触媒処理を行なって
めっき触媒核を基板表面に付着させる。次に必要回路部
を除く領域を耐めっき液性を有するレジストで覆う（こ
のレジストはこのまま基板中に絶縁層として残留するの
でパーマネントマスクと呼ばれている）。この後、この
基板全体を無電解銅めっき液中に浸漬することによりパ
ーマネントマスクで覆われない部分、即ち必要回路部分
にめっき銅を析出させる。しかし上述の方法はパーマネ
ントマスクと接着剤と、界面付近に触媒が存在するので
加湿時には絶縁劣化を起こす可能性が有する。特に近年
は機器の小型化、高性能化に対応して高密度配線化が求
められているが、前述の製造方法による配線板は絶縁劣
化のために配線密度を高くできず、低価格、低密度品に
限定して実用化されていた。この問題点を克服するため
に触媒を選択的に付着させる製造方法が特開昭５８−１
９９号公報で提案されている。図３に同公報の製造方法
を説明するための断面図を示す。まず図３（ａ）の如く
基板１上に接着剤２を塗布する。次いで図３（ｂ）の如
くパンチング，ドリング等の方法により穴３を設ける。
次いで図３（ｃ）の如く必要回路部以外の部分に耐酸性
レジスト７を形成する。次いで図３（ｄ）の如く基板全
体を触媒処理液に浸漬して基板全面にパラジウム触媒５
を付着させた後に図３（ｅ）の如く、耐酸性レジスト７
を剥離する。この時耐酸性レジスト７上に付着したパラ
ジウム触媒５も同時に脱落し必要回路部にのみ残留す
る。次いで図３（ｆ）の如く必要回路部以外の部分、即
ち耐酸性レジスト７と同じ位置にフォト法を用いてパー
マネントマスク４を形成する。これによりパーマネント
マスク４以外の表面にパラジウム触媒５が付着した状態
となる。次いで図３（ｇ）の如く基板全体を無電解めっ
き液に浸漬することにより、穴の内面と必要回路部にめ
っき銅６を析出させた所望の回路を有する配線板を製造
していた。
次のとおりである。めっきの密着推進用の接着剤を表面
に塗布した基板を粗化処理した後に触媒処理を行なって
めっき触媒核を基板表面に付着させる。次に必要回路部
を除く領域を耐めっき液性を有するレジストで覆う（こ
のレジストはこのまま基板中に絶縁層として残留するの
でパーマネントマスクと呼ばれている）。この後、この
基板全体を無電解銅めっき液中に浸漬することによりパ
ーマネントマスクで覆われない部分、即ち必要回路部分
にめっき銅を析出させる。しかし上述の方法はパーマネ
ントマスクと接着剤と、界面付近に触媒が存在するので
加湿時には絶縁劣化を起こす可能性が有する。特に近年
は機器の小型化、高性能化に対応して高密度配線化が求
められているが、前述の製造方法による配線板は絶縁劣
化のために配線密度を高くできず、低価格、低密度品に
限定して実用化されていた。この問題点を克服するため
に触媒を選択的に付着させる製造方法が特開昭５８−１
９９号公報で提案されている。図３に同公報の製造方法
を説明するための断面図を示す。まず図３（ａ）の如く
基板１上に接着剤２を塗布する。次いで図３（ｂ）の如
くパンチング，ドリング等の方法により穴３を設ける。
次いで図３（ｃ）の如く必要回路部以外の部分に耐酸性
レジスト７を形成する。次いで図３（ｄ）の如く基板全
体を触媒処理液に浸漬して基板全面にパラジウム触媒５
を付着させた後に図３（ｅ）の如く、耐酸性レジスト７
を剥離する。この時耐酸性レジスト７上に付着したパラ
ジウム触媒５も同時に脱落し必要回路部にのみ残留す
る。次いで図３（ｆ）の如く必要回路部以外の部分、即
ち耐酸性レジスト７と同じ位置にフォト法を用いてパー
マネントマスク４を形成する。これによりパーマネント
マスク４以外の表面にパラジウム触媒５が付着した状態
となる。次いで図３（ｇ）の如く基板全体を無電解めっ
き液に浸漬することにより、穴の内面と必要回路部にめ
っき銅６を析出させた所望の回路を有する配線板を製造
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の印刷配線板
の製造方法では、耐酸性レジスト形成及び剥離の工程が
追加されたため前述した製造方法に比較して製造コスト
が高くなるという欠点がある。
の製造方法では、耐酸性レジスト形成及び剥離の工程が
追加されたため前述した製造方法に比較して製造コスト
が高くなるという欠点がある。
【０００５】第２に従来技術に於いては耐酸性レジスト
７と同じ位置にパーマネントマスク４を形成する必要が
あるが実際にはわずかにずれを生じる。この原因はフォ
ト法を用いる場合はフィルムの合わせずれが原因であり
０〜０．１ｍｍ程度のずれ量を生じ、スクリーン印刷法
の場合はスクリーンの合わせずれが原因であり０〜０．
４ｍｍのずれ量を生じる。このため触媒とパーマネント
マスク４との境界部に於いて触媒にパーマネントマスク
がかぶるあるいはパーマネントマスクとの間に隙間がで
きる。これにより特に回路等の細いパターンではめっき
銅の析出不良を起こしひいては回路断線を起こすことが
あった。このため回路幅と回路間隙がフォト法の場合で
０．１ｍｍ、スクリーン印刷法で０．４ｍｍ以下の回路
は形成困難となっていた。このため高密度な印刷配線板
の製造は困難であった。
７と同じ位置にパーマネントマスク４を形成する必要が
あるが実際にはわずかにずれを生じる。この原因はフォ
ト法を用いる場合はフィルムの合わせずれが原因であり
０〜０．１ｍｍ程度のずれ量を生じ、スクリーン印刷法
の場合はスクリーンの合わせずれが原因であり０〜０．
４ｍｍのずれ量を生じる。このため触媒とパーマネント
マスク４との境界部に於いて触媒にパーマネントマスク
がかぶるあるいはパーマネントマスクとの間に隙間がで
きる。これにより特に回路等の細いパターンではめっき
銅の析出不良を起こしひいては回路断線を起こすことが
あった。このため回路幅と回路間隙がフォト法の場合で
０．１ｍｍ、スクリーン印刷法で０．４ｍｍ以下の回路
は形成困難となっていた。このため高密度な印刷配線板
の製造は困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は表面にめっき用接着剤を有する基板を粗化する
工程と、基板の回路形成予定部分以外に平滑な表面を有
するパーマネントマスクを塗布する工程と、基板の全表
面に触媒処理を施してめっき触媒を被着させる工程と、
基板を酸化剤に浸漬し前記パーマネントマスクの平滑な
表面に被着した触媒を除去する工程と、回路形成予定部
分に化学めっき金属層を形成する工程とを有する。
造方法は表面にめっき用接着剤を有する基板を粗化する
工程と、基板の回路形成予定部分以外に平滑な表面を有
するパーマネントマスクを塗布する工程と、基板の全表
面に触媒処理を施してめっき触媒を被着させる工程と、
基板を酸化剤に浸漬し前記パーマネントマスクの平滑な
表面に被着した触媒を除去する工程と、回路形成予定部
分に化学めっき金属層を形成する工程とを有する。
【０００７】
【実施例】次に本発明を図面を参照して説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を説明するための
断面図である。まず図１（ａ）の如く厚さ１．６ｍｍの
ガラスエポキシ絶縁板を基材とし厚さ５０μｍのドライ
フィルム型の接着剤２をラミネータにより貼り合わせた
後、ピーク波長約４００ｎｍの紫外線を１〜３Ｊ／ｃｍ
2 で露光し硬化させた後、１２０〜１４０℃で１〜２時
間加熱し完全硬化させた。
断面図である。まず図１（ａ）の如く厚さ１．６ｍｍの
ガラスエポキシ絶縁板を基材とし厚さ５０μｍのドライ
フィルム型の接着剤２をラミネータにより貼り合わせた
後、ピーク波長約４００ｎｍの紫外線を１〜３Ｊ／ｃｍ
2 で露光し硬化させた後、１２０〜１４０℃で１〜２時
間加熱し完全硬化させた。
【０００９】次に図１（ｂ）の如くドリリングにより直
径１．０ｍｍの穴３を形成した後接着剤２の粗化を行な
う。ここで粗化液には接着剤２に対し最適なものが選ば
れ過マンガン酸塩水溶液、クロム酸水溶液、濃硫酸等が
あるが本実施例では無水クロム酸７５ｇ，９８％硫酸３
００ｍｌ、水７００ｎｌのクロムー硫酸水溶液を用い
た。この水溶液中に５０℃で７分間浸漬した後、中和液
例えば亜硫酸ナトリウム５〜２０％水溶液中に室温で２
〜５分間浸漬して基板表面に残留しているクロム酸残渣
を中和除去して接着剤２の表面に最大粗面度（Ｒｍａ
ｘ）が２〜５μｍの粗化面を形成した。次いで図１
（ｃ）の如くアクリル系樹脂のドライフィルム型のパー
マネントマスクをラミネートした後、２００〜３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 の紫外線で感光後スプレー現像を行なって基
板上に回路幅／回路間隔（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍの回路
パターンを形成した。さらに１０００〜２０００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線を照射しパーマネントマスク４を硬化さ
せた。次いで基板全体に触媒処理を行なった。ここで用
いる触媒は銅・触媒であり、ゼラチン１０ｇとポリエチ
レングリュール５ｇ及び６０％硫酸１５ｍｌを約７００
ｍｌの水に溶解した後ＮａＯＨでｐＨ２程度に調整し五
含水硫酸銅を２５ｇ溶解し最後に濃度１００ｇ／ｌのジ
メチルアミンボラン１２０ｍｌを徐々に添加して金属銅
を核としたコロイド触媒を作製した。この触媒溶液に基
板１を室温で２分間浸漬することにより基板全面に銅触
媒５を付着させた。（この状態を図１（ｄ）に示した）
次いで基板を過マンガン酸カリウム５ｇ／ｌ、水酸化ナ
トリウム５ｇ／ｌの水溶液中に室温で１〜２分間浸漬す
ることにより図１（ｅ）の如くパーマネントマスク４に
付着していた銅触媒５を除去する。この時パーマネント
マスク４の表面に付着した銅触媒５はパーマネントマス
ク４の表面が平滑であるため過マンガン酸処理により容
易に除去されるが、接着剤２に付着した銅触媒５の一部
は粗化面の微細な穴にトラップされて残留する。通常の
パーマネントマスクは、粗化処理等の特別な処理をしな
いかぎり、その表面は平滑となっているので周知のパー
マネントマスクであればほとんど本発明に採用できる。
又、穴３の壁面はガラスクロスの切断面のため荒れてお
り、粗化面と同様に触媒の一部が残留する。
径１．０ｍｍの穴３を形成した後接着剤２の粗化を行な
う。ここで粗化液には接着剤２に対し最適なものが選ば
れ過マンガン酸塩水溶液、クロム酸水溶液、濃硫酸等が
あるが本実施例では無水クロム酸７５ｇ，９８％硫酸３
００ｍｌ、水７００ｎｌのクロムー硫酸水溶液を用い
た。この水溶液中に５０℃で７分間浸漬した後、中和液
例えば亜硫酸ナトリウム５〜２０％水溶液中に室温で２
〜５分間浸漬して基板表面に残留しているクロム酸残渣
を中和除去して接着剤２の表面に最大粗面度（Ｒｍａ
ｘ）が２〜５μｍの粗化面を形成した。次いで図１
（ｃ）の如くアクリル系樹脂のドライフィルム型のパー
マネントマスクをラミネートした後、２００〜３００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 の紫外線で感光後スプレー現像を行なって基
板上に回路幅／回路間隔（Ｌ／Ｓ）＝１００μｍの回路
パターンを形成した。さらに１０００〜２０００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線を照射しパーマネントマスク４を硬化さ
せた。次いで基板全体に触媒処理を行なった。ここで用
いる触媒は銅・触媒であり、ゼラチン１０ｇとポリエチ
レングリュール５ｇ及び６０％硫酸１５ｍｌを約７００
ｍｌの水に溶解した後ＮａＯＨでｐＨ２程度に調整し五
含水硫酸銅を２５ｇ溶解し最後に濃度１００ｇ／ｌのジ
メチルアミンボラン１２０ｍｌを徐々に添加して金属銅
を核としたコロイド触媒を作製した。この触媒溶液に基
板１を室温で２分間浸漬することにより基板全面に銅触
媒５を付着させた。（この状態を図１（ｄ）に示した）
次いで基板を過マンガン酸カリウム５ｇ／ｌ、水酸化ナ
トリウム５ｇ／ｌの水溶液中に室温で１〜２分間浸漬す
ることにより図１（ｅ）の如くパーマネントマスク４に
付着していた銅触媒５を除去する。この時パーマネント
マスク４の表面に付着した銅触媒５はパーマネントマス
ク４の表面が平滑であるため過マンガン酸処理により容
易に除去されるが、接着剤２に付着した銅触媒５の一部
は粗化面の微細な穴にトラップされて残留する。通常の
パーマネントマスクは、粗化処理等の特別な処理をしな
いかぎり、その表面は平滑となっているので周知のパー
マネントマスクであればほとんど本発明に採用できる。
又、穴３の壁面はガラスクロスの切断面のため荒れてお
り、粗化面と同様に触媒の一部が残留する。
【００１０】尚、本実施例の過マンガン酸カリウム水溶
液中の過マンガン酸カリウムの濃度は５ｇ／ｌとした
が、過マンガン酸イオンとして１〜２０ｇ／ｌが適当で
ある。これは、過マンガン酸イオン濃度が１ｇ／ｌより
少ないと触媒の除去が不十分になり、一方２０ｇ／ｌを
超えると触媒の除去が増加し接着剤２に付着した銅触媒
が残留しくくなるためである。又、銅触媒５を一般的に
用いられているパラジウム触媒を用い同様に実施した場
合は付着力が強過ぎパーマネントマスク４上の触媒は完
全に除去されず一部残留し結果として回路のショートを
生じる。
液中の過マンガン酸カリウムの濃度は５ｇ／ｌとした
が、過マンガン酸イオンとして１〜２０ｇ／ｌが適当で
ある。これは、過マンガン酸イオン濃度が１ｇ／ｌより
少ないと触媒の除去が不十分になり、一方２０ｇ／ｌを
超えると触媒の除去が増加し接着剤２に付着した銅触媒
が残留しくくなるためである。又、銅触媒５を一般的に
用いられているパラジウム触媒を用い同様に実施した場
合は付着力が強過ぎパーマネントマスク４上の触媒は完
全に除去されず一部残留し結果として回路のショートを
生じる。
【００１１】一方、銅触媒な付着力が弱いため方面状態
の差により触媒のパターニング可能となる。次いで無電
解銅めっきを施して接着剤２にトラップされた触媒５を
核としてめっき銅６を析出させ厚さ４０μｍの回路を形
成した。
の差により触媒のパターニング可能となる。次いで無電
解銅めっきを施して接着剤２にトラップされた触媒５を
核としてめっき銅６を析出させ厚さ４０μｍの回路を形
成した。
【００１２】この時穴３の壁面にもめっき銅６が析出し
スルーホールが形成される。以上のように実施して所望
のスルーホールを有する印刷配線板を得た。
スルーホールが形成される。以上のように実施して所望
のスルーホールを有する印刷配線板を得た。
【００１３】この印刷配線板の回路を検査した所回路間
のブリッジは無く、又回路の断面形状は図１（ｆ）の如
く矩形状であった。
のブリッジは無く、又回路の断面形状は図１（ｆ）の如
く矩形状であった。
【００１４】さらにこの印刷配線板の回路間に電圧を印
加しつつ加湿試験を実施したが回路間のショートは発生
しなかった。
加しつつ加湿試験を実施したが回路間のショートは発生
しなかった。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【００１６】まず図２（ａ）の如く厚さ１．６ｍｍのガ
ラスエポキシ絶縁板を基材１とし厚さ５０μｍのドライ
フィルム型の接着剤２をラミネータにより貼り合わせた
後ピーク波長約４００ｎｍの紫外線を１〜３Ｊ／ｃｍ2
で露光し硬化させた後、１２０〜１４０℃で１〜２時間
加熱し完全硬化させた。
ラスエポキシ絶縁板を基材１とし厚さ５０μｍのドライ
フィルム型の接着剤２をラミネータにより貼り合わせた
後ピーク波長約４００ｎｍの紫外線を１〜３Ｊ／ｃｍ2
で露光し硬化させた後、１２０〜１４０℃で１〜２時間
加熱し完全硬化させた。
【００１７】次に図１（ｂ）の如くドリリングにより直
径１．０ｍｍの穴３を形成した後接着剤２の粗化を行な
う。ここで粗化液には接着剤２に対し最適なものが選ば
れ過マンガン酸塩水溶液、クロム酸水溶液，濃硫酸等が
あるが本実施例では無水クロム酸７５ｇ，硫酸３００ｍ
ｌ，水７００ｍｌのクロム硫酸水溶液を用いた。この水
溶液中に５０℃で７分間浸漬した後、中和液例えば亜硫
酸ナトリウム５〜２０％水溶液中に室温で２〜５分間浸
漬して基板表面に残留しているクロム酸残渣を中和除去
して接着剤２表面にＲｍａｘ＝２〜５μｍの粗化面を形
成した。
径１．０ｍｍの穴３を形成した後接着剤２の粗化を行な
う。ここで粗化液には接着剤２に対し最適なものが選ば
れ過マンガン酸塩水溶液、クロム酸水溶液，濃硫酸等が
あるが本実施例では無水クロム酸７５ｇ，硫酸３００ｍ
ｌ，水７００ｍｌのクロム硫酸水溶液を用いた。この水
溶液中に５０℃で７分間浸漬した後、中和液例えば亜硫
酸ナトリウム５〜２０％水溶液中に室温で２〜５分間浸
漬して基板表面に残留しているクロム酸残渣を中和除去
して接着剤２表面にＲｍａｘ＝２〜５μｍの粗化面を形
成した。
【００１８】次いで図１（ｃ）の如くドライフィルム型
のパーマネントマスクをラミネートした後、２００〜３
００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で感光後スプルー現像を行な
って基板上にＬ／Ｓ＝１００μｍの回路パターンを形成
した。さらに１０００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射しパーマネントマスク４を硬化させた。次いで基
板全体に触媒処理を行なった。ここで用いる触媒は銅触
媒であり、ゼラチン１０ｇとポリエチレングリコール５
ｇ及び６０％硫酸１５ｍｌを約７００ｍｌの水に溶解し
た後ＮａＯＨで約ｐＨ２に調整し五含水硫酸銅を２５ｇ
溶解し最後に濃度１００ｇ／ｌのジメチルＰミンボラン
１２０ｍｌを徐々に添加して金属銅を核としたコロイド
触媒を作製した。この触媒溶液に基板１を室温で２分間
浸漬することにより基板全体に銅触媒５を付着させた。
（この状態を図１（ｄ）に示した）次いで基板を過マン
ガン酸カリウム５ｇ／ｌ，水酸化ナトリウム５ｇ／ｌの
水溶液中に室温で１〜２分間浸漬することにより図１
（ｅ）の如くパーマネントマスク４に付着していた銅触
媒５を除去する。
のパーマネントマスクをラミネートした後、２００〜３
００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で感光後スプルー現像を行な
って基板上にＬ／Ｓ＝１００μｍの回路パターンを形成
した。さらに１０００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射しパーマネントマスク４を硬化させた。次いで基
板全体に触媒処理を行なった。ここで用いる触媒は銅触
媒であり、ゼラチン１０ｇとポリエチレングリコール５
ｇ及び６０％硫酸１５ｍｌを約７００ｍｌの水に溶解し
た後ＮａＯＨで約ｐＨ２に調整し五含水硫酸銅を２５ｇ
溶解し最後に濃度１００ｇ／ｌのジメチルＰミンボラン
１２０ｍｌを徐々に添加して金属銅を核としたコロイド
触媒を作製した。この触媒溶液に基板１を室温で２分間
浸漬することにより基板全体に銅触媒５を付着させた。
（この状態を図１（ｄ）に示した）次いで基板を過マン
ガン酸カリウム５ｇ／ｌ，水酸化ナトリウム５ｇ／ｌの
水溶液中に室温で１〜２分間浸漬することにより図１
（ｅ）の如くパーマネントマスク４に付着していた銅触
媒５を除去する。
【００１９】次いで図２（ｆ）の如く塩化パラジウム
０．１〜０．５ｇ／ｌを塩酸でｐＨを０．５〜２程度に
調整した水溶液中に室温で１〜２分間浸漬することによ
りＣｕ＋Ｐｄ2+→Ｃｕ2+＋Ｐｄの反応が起こり銅触媒は
金属パラジウムに置換され触媒核になる。銅触媒は核の
金属銅が液中に溶存した酸素により酸化され易いため触
媒処理寿命が短いが、パラジウム触媒に置換することに
より長寿命化できるため実用的なプロセスを構成でき
る。又銅触媒は付着力が弱いため基板取扱い時の接触に
より脱落するがパラジウム触媒に置換することにより触
媒の脱落を防止でき高い歩留りを維持できる。
０．１〜０．５ｇ／ｌを塩酸でｐＨを０．５〜２程度に
調整した水溶液中に室温で１〜２分間浸漬することによ
りＣｕ＋Ｐｄ2+→Ｃｕ2+＋Ｐｄの反応が起こり銅触媒は
金属パラジウムに置換され触媒核になる。銅触媒は核の
金属銅が液中に溶存した酸素により酸化され易いため触
媒処理寿命が短いが、パラジウム触媒に置換することに
より長寿命化できるため実用的なプロセスを構成でき
る。又銅触媒は付着力が弱いため基板取扱い時の接触に
より脱落するがパラジウム触媒に置換することにより触
媒の脱落を防止でき高い歩留りを維持できる。
【００２０】次いで図２（ｇ）の如く無電解銅めっきを
施して接着剤２の粗化面に付着しているパラジウム触媒
５を核としてめっき銅６を折出させ厚さ４０μｍの回路
を形成した。
施して接着剤２の粗化面に付着しているパラジウム触媒
５を核としてめっき銅６を折出させ厚さ４０μｍの回路
を形成した。
【００２１】この時穴３の壁面にめっき銅６が折出しス
レーホールが形成される。以上のように実施して所望の
スルーホールを有する印刷配線板を得た。この印刷配線
板の回路を検査した所回路間のブリッジは無く又回路の
断面形状は図２（ｇ）の如く矩形上であった。さらにこ
の印刷配線板の回路間に電圧を印加しつつ加湿試験を実
施したが回路間のショートは発生しなかった。
レーホールが形成される。以上のように実施して所望の
スルーホールを有する印刷配線板を得た。この印刷配線
板の回路を検査した所回路間のブリッジは無く又回路の
断面形状は図２（ｇ）の如く矩形上であった。さらにこ
の印刷配線板の回路間に電圧を印加しつつ加湿試験を実
施したが回路間のショートは発生しなかった。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り本発明の印刷配線板の
製造方法によれば従来の製造方法での絶縁抵抗劣化の問
題もなく、さらに上記特開昭５８−１９９号公報に記載
された製造方法のように耐酸性レジストの形成工程が不
要であり従来工程に過マンガン酸処理工程を追加するの
みで実施可能であるので製造工程が簡略であるので安価
な印刷配線板が製造可能となる。
製造方法によれば従来の製造方法での絶縁抵抗劣化の問
題もなく、さらに上記特開昭５８−１９９号公報に記載
された製造方法のように耐酸性レジストの形成工程が不
要であり従来工程に過マンガン酸処理工程を追加するの
みで実施可能であるので製造工程が簡略であるので安価
な印刷配線板が製造可能となる。
【００２３】さらに同公報に記載された製造方法で問題
となった耐酸性レジストパーマネントマスクの合わせず
れによる回路のオープンあるいはショートは発生しない
ため回路の高密度化も可能である。
となった耐酸性レジストパーマネントマスクの合わせず
れによる回路のオープンあるいはショートは発生しない
ため回路の高密度化も可能である。
【００２４】なお、パーマネントマスクの材料は実施例
に限定されるものでなし、粗化処理等の特別な処理を施
さない限り表面が平滑となる通常用いられているパーマ
ネントマスクであれば差し支えないことは言うまでもな
い。
に限定されるものでなし、粗化処理等の特別な処理を施
さない限り表面が平滑となる通常用いられているパーマ
ネントマスクであれば差し支えないことは言うまでもな
い。
【図１】本発明の第１の実施例の製造工程を説明する断
面図。
面図。
【図２】本発明の第２の実施例の製造工程を説明する断
面図。
面図。
【図３】従来の印刷配線板の製造工程を説明する断面
図。
図。
１ 基材 ２ 接着剤 ３ 穴 ４ パーマネントマスク ５ 銅触媒 ６ めっき銅 ７ 耐酸性レジスト ８ パラジウム触媒
Claims (4)
- 【請求項１】 表面にめっき用接着剤を有する基板を粗
化する工程と、前記基板の回路形成予定部分以外に平滑
な表面を有するパーマネントマスクを塗布する工程と前
記基板の全表面に触媒処理を施してめっき触媒を被着さ
せる工程と前記基板を酸化剤に浸漬し前記パーマネント
マスクの平滑な表面に被着した触媒を除去する工程と回
路形成予定部分に化学めっき金属層を形成する工程とを
有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記触媒として銅触媒を用いることを特
徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記酸化剤としてアルカリ性過マンガン
酸塩水溶液を用いることを特徴とする請求項１記載の印
刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記アルカリ性過マンガン酸塩水溶液の
過マンガン酸イオン濃度が１〜２０ｇ／ｌであることを
特徴とする請求項３記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081592A JP2531466B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081592A JP2531466B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297520A true JPH07297520A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2531466B2 JP2531466B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=13750595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6081592A Expired - Fee Related JP2531466B2 (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531466B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US6709803B2 (en) | 2001-02-26 | 2004-03-23 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc. | Process for producing printed wiring board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526704A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-26 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | Two-dimentional sequential coding system |
| JPS6269696A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 太田 敏行 | プリント配線基板の無電解メツキ法 |
| JPH0449796A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Nec Corp | 移動体無線電話システム |
| JPH04179191A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6081592A patent/JP2531466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5526704A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-26 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | Two-dimentional sequential coding system |
| JPS6269696A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 太田 敏行 | プリント配線基板の無電解メツキ法 |
| JPH0449796A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Nec Corp | 移動体無線電話システム |
| JPH04179191A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US6709803B2 (en) | 2001-02-26 | 2004-03-23 | Nec Toppan Circuit Solutions, Inc. | Process for producing printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531466B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
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