JPS5826838B2 - エッチング方法 - Google Patents
エッチング方法Info
- Publication number
- JPS5826838B2 JPS5826838B2 JP53148997A JP14899778A JPS5826838B2 JP S5826838 B2 JPS5826838 B2 JP S5826838B2 JP 53148997 A JP53148997 A JP 53148997A JP 14899778 A JP14899778 A JP 14899778A JP S5826838 B2 JPS5826838 B2 JP S5826838B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- pattern
- copper foil
- resist
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造時におけるパターン形成
法の改良に関する。
法の改良に関する。
従来、通信機などの電子機器には部品の搭載と、それら
の部品間の配線を行なうためにプリント配線板が用いら
れてきたが、最近は部品搭載の高密度化に伴ってその配
線数が増加したため、プリント配線板の複数板を積み重
ねて１体化した多層プリント配線板が用いられている。
の部品間の配線を行なうためにプリント配線板が用いら
れてきたが、最近は部品搭載の高密度化に伴ってその配
線数が増加したため、プリント配線板の複数板を積み重
ねて１体化した多層プリント配線板が用いられている。
この多層プリント配線板は各層の導体間を接続する必要
があるためスルーホールを設けている。
があるためスルーホールを設けている。
このため表面層の銅箔のパターン形成はこのスルーホー
ルめっきの後で形成されるのが普通である。
ルめっきの後で形成されるのが普通である。
この表面層のパターン形成には主にパネル法とパターン
法が用いられるが、パネル法の場合６ススルーホール用
の孔をあけた多層板の表面層銅箔の全面に銅めっきを行
なった後不要部分をエツチングしてパターンを形成する
のに対し、パターン法ではパターン部分とスルーホール
部分のみめつきを行なうのである。
法が用いられるが、パネル法の場合６ススルーホール用
の孔をあけた多層板の表面層銅箔の全面に銅めっきを行
なった後不要部分をエツチングしてパターンを形成する
のに対し、パターン法ではパターン部分とスルーホール
部分のみめつきを行なうのである。
このためパターン法はめつきコストにおいて有利である
がまた次に説明する如き欠点がある。
がまた次に説明する如き欠点がある。
パターン法の工程を第１図により説明すれば、先ずａ図
の如く多層板１にスルーホール用の下孔２をあけ、次に
ｂ図の如くスルホール部およびパターン部分を除いてめ
っきレジスト３を被覆する。
の如く多層板１にスルーホール用の下孔２をあけ、次に
ｂ図の如くスルホール部およびパターン部分を除いてめ
っきレジスト３を被覆する。
次に０図の如くスルホール部およびパターン部分に銅め
つき４を施し、更にその上にｄ図の如く金または半田な
どを用いて金属レジストめつき５を施す。
つき４を施し、更にその上にｄ図の如く金または半田な
どを用いて金属レジストめつき５を施す。
次いでめっきレジスト３を除去した後、表面層銅箔６を
エツチングして不要部を溶解除去し、ｅ図の如くスルー
ホール７およびパターン８を形成するのである。
エツチングして不要部を溶解除去し、ｅ図の如くスルー
ホール７およびパターン８を形成するのである。
ところが前述の銅めつき４および金属レジスト５をめっ
きするとき表面層銅箔６とめつきレジスト３との間にめ
っき液がしみ込み銅箔６の表面に酸化物を生成させるこ
とがある。
きするとき表面層銅箔６とめつきレジスト３との間にめ
っき液がしみ込み銅箔６の表面に酸化物を生成させるこ
とがある。
この酸化膜は次のエツチングのときに溶解されず残留す
るため精密なパターンが形成されずパターンシヨードや
パターン太すの原因となる。
るため精密なパターンが形成されずパターンシヨードや
パターン太すの原因となる。
本発明はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
る。
このため本発明においては、絶縁基板の上に張り付けた
銅箔の上にめっきレジストを被着し、ホトマスクを用い
てパターンを焼付現像した後、銅めっきを行い、その上
に金属レジストのめっきを施し、次いで前記めっきレジ
ストを除去し、パターン以外の銅箔をエツチングして溶
解除去するプリント配線板の製造方法において、前記め
っきレジストを除去した後、硫酸と過酸化水素水の混合
溶液を用いてめっき液のしみ込みによって生じている酸
化物を除去し、次いでアルカリ性エツチング液で銅箔を
パターンエツチングすることを特徴とするものである。
銅箔の上にめっきレジストを被着し、ホトマスクを用い
てパターンを焼付現像した後、銅めっきを行い、その上
に金属レジストのめっきを施し、次いで前記めっきレジ
ストを除去し、パターン以外の銅箔をエツチングして溶
解除去するプリント配線板の製造方法において、前記め
っきレジストを除去した後、硫酸と過酸化水素水の混合
溶液を用いてめっき液のしみ込みによって生じている酸
化物を除去し、次いでアルカリ性エツチング液で銅箔を
パターンエツチングすることを特徴とするものである。
このように本発明方法はめつきレジスト除去後にエツチ
ング液により酸化物を除去するのであるが、このエツチ
ング液は金属レジストである半田を極度に侵かさない性
質のものであることが必要である。
ング液により酸化物を除去するのであるが、このエツチ
ング液は金属レジストである半田を極度に侵かさない性
質のものであることが必要である。
そのため硫酸と過酸化水素水の混合溶液を用いたもので
、過酸化水素は酸性では分解されないので安定であるが
、銅の酸化物とこの溶液とは下記の如く反応するものと
思われる。
、過酸化水素は酸性では分解されないので安定であるが
、銅の酸化物とこの溶液とは下記の如く反応するものと
思われる。
Ｃｕ２Ｏ＋ ２Ｈ２ＳＯ，＋ Ｈ２Ｏ２”” ２ Ｃｕ
５Ｏ，＋ ３Ｈ２０この反応により銅の酸化物は硫酸銅
となって溶解除去されるのである。
５Ｏ，＋ ３Ｈ２０この反応により銅の酸化物は硫酸銅
となって溶解除去されるのである。
次に実施例につき説明する。実施例：エツチング液とし
て、２０φ硫酸を２５俤と、１０φ過酸化水素水を１ｏ
％と、水６５多との混合液を用い、常温においてめっき
レジスト除去後のプリント配線板を１〜１０分間浸漬し
てライトエツチングを行い酸化膜を除去した。
て、２０φ硫酸を２５俤と、１０φ過酸化水素水を１ｏ
％と、水６５多との混合液を用い、常温においてめっき
レジスト除去後のプリント配線板を１〜１０分間浸漬し
てライトエツチングを行い酸化膜を除去した。
この後アルカリ性エツチング液ニュートラエッチ■（シ
ップレイ社製）により銅箔をエツチングしてハタ１ンシ
ヨートやパターン太りなどのない良好な結果を得た。
ップレイ社製）により銅箔をエツチングしてハタ１ンシ
ヨートやパターン太りなどのない良好な結果を得た。
以上説明したように本発明のエツチング方法は、硫酸と
過酸化水素水の混合溶液を用いてエツチングすることに
より、金属レジストを侵さずに銅の酸化物の除去を可能
にしたものでプリント配線板のパターンの信頼性を向上
するものである。
過酸化水素水の混合溶液を用いてエツチングすることに
より、金属レジストを侵さずに銅の酸化物の除去を可能
にしたものでプリント配線板のパターンの信頼性を向上
するものである。
第１図は多層プリント配線板の表面層のパターン形成法
の工程説明図である。 １・・・多層プリント配線板、２・・・スルーホール用
の下孔、３・・・めっきレジスト、４・・・銅めっき、
５・・・金属レジスト、６・・・表面層銅箔、７・・・
スルーホール、８・・・パターン。
の工程説明図である。 １・・・多層プリント配線板、２・・・スルーホール用
の下孔、３・・・めっきレジスト、４・・・銅めっき、
５・・・金属レジスト、６・・・表面層銅箔、７・・・
スルーホール、８・・・パターン。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の上に張り付けた銅箔の上にめっきレジス
トを被着し、ホトマスクを用いてパターンを焼付現像し
た後、銅めっきを行い、その上に金属レジストのめっき
を施し、次いで前記めっきレジストを除去し、パターン
以外の銅箔をエツチングして溶解除去するプリント配線
板の製造方法において、前記めっきレジストを除去した
後、硫酸と過酸化水素水の混合溶液を用いてめっき液の
しみ込みによって生じている酸化物を除去し、次いでア
ルカリ性エツチング液で銅箔をパターンエツチングする
ことを特徴とするエツチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53148997A JPS5826838B2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53148997A JPS5826838B2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | エッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5575290A JPS5575290A (en) | 1980-06-06 |
| JPS5826838B2 true JPS5826838B2 (ja) | 1983-06-06 |
Family
ID=15465387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53148997A Expired JPS5826838B2 (ja) | 1978-12-04 | 1978-12-04 | エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826838B2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-04 JP JP53148997A patent/JPS5826838B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5575290A (en) | 1980-06-06 |
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