JPS58164264U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS58164264U
JPS58164264U JP6096682U JP6096682U JPS58164264U JP S58164264 U JPS58164264 U JP S58164264U JP 6096682 U JP6096682 U JP 6096682U JP 6096682 U JP6096682 U JP 6096682U JP S58164264 U JPS58164264 U JP S58164264U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
ceramic substrate
layer
wiring layer
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JP6096682U
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博 上田
弘中　久和
藤原　恵照
彦文 稲毛
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ミツミ電機株式会社
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的な電源の回路図、第２図乃至第６図は本
考案に係る混成集積回路の第１実施例であり、第２図乃
至第５図はそれぞれ混成集積回路形成の一工程図、第５
図は組付後を示す図、第６図は第５図の側面図、第７図
、第８図は本考案に係る混成集積回路の第２実施例であ
り、第７図は混成集積回路形成の一工程図、第８図は組
付後を示す図である。　　　　　・ １１・・・・・・セラミック基板、１２・・・・・・配
線層、１４、　１４ａ、　　１４ｂ、　　１４ｃｍ−−
−−−ハンダ層、１５゜１６．１７．１８・・・・・・
トランジスタ素子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　セラミック基板を略長方形状とし、該セラミック基
    板の長手方向にわたって配線層を設け、該配線層上にハ
    ンダ層を形成し、かつ該セラミック基板にトランジスタ
    等の発熱部品を組付固定したことを特徴とする混成集積
    回路。 ２　請求範囲第１項において、該ノ１ンダ層は互いに分
    離した島状としたこと。
JP6096682U 1982-04-26 1982-04-26 混成集積回路 Granted JPS58164264U (ja)

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JP6096682U JPS58164264U (ja) 1982-04-26 1982-04-26 混成集積回路

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JPS58164264U true JPS58164264U (ja) 1983-11-01
JPS635241Y2 JPS635241Y2 (ja) 1988-02-12

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ID=30071193

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55159574U (ja) * 1979-05-04 1980-11-15

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55159574U (ja) * 1979-05-04 1980-11-15

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JPS635241Y2 (ja) 1988-02-12

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