JPH02177492A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02177492A JPH02177492A JP33235788A JP33235788A JPH02177492A JP H02177492 A JPH02177492 A JP H02177492A JP 33235788 A JP33235788 A JP 33235788A JP 33235788 A JP33235788 A JP 33235788A JP H02177492 A JPH02177492 A JP H02177492A
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- Japan
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- thickness
- layer
- insulating layer
- printed wiring
- metal board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属を基板とするプリント配線板に関し、詳
しくは、機械的強度、放熱性、屈曲性、電磁波シールド
性にすぐれ、且つ、薄型でそりやねじれの小さいプリン
ト配線板に関する。
しくは、機械的強度、放熱性、屈曲性、電磁波シールド
性にすぐれ、且つ、薄型でそりやねじれの小さいプリン
ト配線板に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕電気機
器、電子機器等の配線、回路結線のためにプリント配線
板は広く用いらｎている。近年、ＩＣ，％ＬＳＩ等の実
用化が進むに従って、これらの機器の小型化、薄型化、
軽量化、高性能化等が進められており、これに対応して
プリント配線板に対しても、小型化、薄型化、軽量化、
高密度化が要望さ扛ている。また、高密度化に伴い、放
熱性の向上、電磁波ンールド性の向上等も要望さｎてい
る。
器、電子機器等の配線、回路結線のためにプリント配線
板は広く用いらｎている。近年、ＩＣ，％ＬＳＩ等の実
用化が進むに従って、これらの機器の小型化、薄型化、
軽量化、高性能化等が進められており、これに対応して
プリント配線板に対しても、小型化、薄型化、軽量化、
高密度化が要望さ扛ている。また、高密度化に伴い、放
熱性の向上、電磁波ンールド性の向上等も要望さｎてい
る。
そこで、金属全基板とし、その上に絶縁層及び回路を形
成した金属ベースプリント配線板が注目さｎている。
成した金属ベースプリント配線板が注目さｎている。
この金属ベースプリント配線板は、機械的強度、放熱性
、電磁波シールド性はすぐ扛でいるであり、屈曲性に乏
しい。
、電磁波シールド性はすぐ扛でいるであり、屈曲性に乏
しい。
また、薄型化してそりやねじれが生じないように絶縁層
を薄くする絶縁性が劣ってしまう。
を薄くする絶縁性が劣ってしまう。
さらにそりやねじ扛全なくすために、ホットプレス等を
おこなうこともあるが、コストが高く、プレス後の工程
によりそりやねじれが再発してしまう□場合もあった。
おこなうこともあるが、コストが高く、プレス後の工程
によりそりやねじれが再発してしまう□場合もあった。
即ち、ＩＣカード等に使用できるような、そかつ低コス
トの金属ベースプリント配線板を製造することは極めて
困難であった。
トの金属ベースプリント配線板を製造することは極めて
困難であった。
反対面に補強層を設けることにより、そりゃねじれのな
い薄型の金属ベースプリント配線板全製造できることを
見出し、本発明に到達した。
い薄型の金属ベースプリント配線板全製造できることを
見出し、本発明に到達した。
おいて、金属基板の厚みがｙｏ−ｉｓθμｍであり、か
つ金属基板のもう一方の面に補強層を有することを特徴
とするプリント配線板に存する。
つ金属基板のもう一方の面に補強層を有することを特徴
とするプリント配線板に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。ここで、第１図は本発
明のプリント配線板の一実施例を示した断面図である。
明のプリント配線板の一実施例を示した断面図である。
第７図中、ｌは樹脂層、コは金属基板、３は絶縁層、す
は回路を示す。
は回路を示す。
本発明において、金属基板−としてはアルミニウム板、
ステンレス板、銅板、鉄板等が用いられる。本発明のプ
リント配線板はＩＣカード等の薄型の電子機器に使用す
るため、金属基板の厚みは通常ｇｏ−ｉｓθμｍが好ま
しい。
ステンレス板、銅板、鉄板等が用いられる。本発明のプ
リント配線板はＩＣカード等の薄型の電子機器に使用す
るため、金属基板の厚みは通常ｇｏ−ｉｓθμｍが好ま
しい。
絶縁層３としては、一般に使用さｎているエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂等の耐熱性、絶縁の厚みは、通常３０
１１ｍ以上が好ましい。
、ポリイミド樹脂等の耐熱性、絶縁の厚みは、通常３０
１１ｍ以上が好ましい。
また、回路ｔＩｔ−形成する導電体としては、通常、金
、銀、銅、アルミニウム、カーボン等が使用さｎる。回
路を形成する方法としては、無電解めっき、スパッタリ
ング、真空蒸着等により絶縁層上全面に電気導体層を形
成した後エツチングにより回路を形成する方法、所望の
マスクを介して無電解めっき、スパックリング、真空蒸
着等によシ回路を形成する方法、導電体ベース）ｋ用い
てスクリーン印刷法等の印刷法により回路を形成する方
法等が挙げられる。
、銀、銅、アルミニウム、カーボン等が使用さｎる。回
路を形成する方法としては、無電解めっき、スパッタリ
ング、真空蒸着等により絶縁層上全面に電気導体層を形
成した後エツチングにより回路を形成する方法、所望の
マスクを介して無電解めっき、スパックリング、真空蒸
着等によシ回路を形成する方法、導電体ベース）ｋ用い
てスクリーン印刷法等の印刷法により回路を形成する方
法等が挙げられる。
本発明においては、金属基板の絶縁層を形成した面の反
対側の面に補強層を設けることを特徴とする。
対側の面に補強層を設けることを特徴とする。
補強層／としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂等の樹脂層、あるいは酸化アルミニウム等の
セラミックス層でもよい。
クリル樹脂等の樹脂層、あるいは酸化アルミニウム等の
セラミックス層でもよい。
補強層は、通常、公知のスプレー法、バーコード法、ロ
ールコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷法等
により形成される。
ールコート法、カーテンコート法、スクリーン印刷法等
により形成される。
樹脂層の厚みは、金属基板及び絶縁層の材質、厚み等に
応じて適宜選択されるが、以下の条件を満たすことが好
ましい。
応じて適宜選択されるが、以下の条件を満たすことが好
ましい。
即ち、金属基板の厚みなＴ１、絶縁層の厚みなＴ７、補
強層の厚みなＴ、とすると、 Ｔ、−Ｔ、（０，弘Ｔ１ の条件を満たすことが好ましい。
強層の厚みなＴ、とすると、 Ｔ、−Ｔ、（０，弘Ｔ１ の条件を満たすことが好ましい。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例により限定される
ものではない。
発明はその要旨を越えない限り実施例により限定される
ものではない。
実施例／
厚みが！ｒＯｐｍ、／辺が／２ＣｒｒＬの正方形のステ
ンレス板の片面にエポキシ樹脂を塗布し、加熱硬化させ
て厚さ／ ！； ｐｍの樹脂層を形成した。
ンレス板の片面にエポキシ樹脂を塗布し、加熱硬化させ
て厚さ／ ！； ｐｍの樹脂層を形成した。
同様にして、もう一方の面に絶縁層として厚さ３０μｍ
のエポキシ樹脂層を形成した。次いで絶縁層の上にスク
リーン印刷法により銅ペーストを印刷し、回路を形成し
てプリント配線板を得た。
のエポキシ樹脂層を形成した。次いで絶縁層の上にスク
リーン印刷法により銅ペーストを印刷し、回路を形成し
てプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板には、そり及びねじれは生じな
かった。ここで、そり及びねじれの大きさは、ＪＩＳ
Ｃ５ｏｙ２に準じて測定した。
かった。ここで、そり及びねじれの大きさは、ＪＩＳ
Ｃ５ｏｙ２に準じて測定した。
比較例／
樹脂層を形成しなかったこと以外は実施例１と同様にし
てプリント配線板を得た。得られたプリント配線板は、
そりの大きさ７０％、ねじダ れの大きさ１０％であった。
てプリント配線板を得た。得られたプリント配線板は、
そりの大きさ７０％、ねじダ れの大きさ１０％であった。
比較例コ
ステンレス板の厚みなｙｏｏｐｍ、絶縁層の厚みを！；
Ｏｐｍとしたこと以外は比較例１と同様にしてプリント
配線板を得た。
Ｏｐｍとしたこと以外は比較例１と同様にしてプリント
配線板を得た。
得られたプリント配線板は、そりの大きさタチ、ねじれ
の大きさ５％であった。
の大きさ５％であった。
本発明によると、機械的強度、放熱性、屈曲法、電磁波
シールド性にすぐれ、且つ、充分に薄型化してもそりや
ねじれの生じないプリント配線板が得られるため、例え
ばＩＣカード等の厚みの制限された用途に有効に使用で
きる。
シールド性にすぐれ、且つ、充分に薄型化してもそりや
ねじれの生じないプリント配線板が得られるため、例え
ばＩＣカード等の厚みの制限された用途に有効に使用で
きる。
第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示した断
面図である。第１図中、ｌは樹脂層、コは金属基板、３
は絶縁層、ｑは回路を示す。
面図である。第１図中、ｌは樹脂層、コは金属基板、３
は絶縁層、ｑは回路を示す。
Claims (1)
- （１）金属基板の片面に絶縁層及び回路を形成してなる
プリント配線板において、金属板の厚みが４０〜１５０
μｍであり、かつ金属基板のもう一方の面に補強層を有
することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33235788A JPH02177492A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33235788A JPH02177492A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177492A true JPH02177492A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18254055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33235788A Pending JPH02177492A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0675673A2 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-04 | Nitto Denko Corporation | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board |
| WO2019064998A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社Ihi | 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33235788A patent/JPH02177492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0675673A2 (en) * | 1994-03-30 | 1995-10-04 | Nitto Denko Corporation | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible circuit board |
| EP0675673A3 (en) * | 1994-03-30 | 1997-03-05 | Nitto Denko Corp | Reinforcement for flexible printed circuit board and reinforced flexible printed circuit board. |
| WO2019064998A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社Ihi | 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ |
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