KR20220098736A - 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽측에 배치되는 제 1 배선층(7)과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에, 제 1 배선층(7)을 피복하도록 배치되는 커버 절연층(3)을 구비한다. 제 1 배선층(7)은, 베이스 절연층의 한쪽면에 접촉하는 제 1 배선부(8)와, 제 1 배선부의 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 2 배선부(9)를 구비한다. 제 2 배선부(9)의 두께방향 및 전송방향에 직교하는 폭방향의 양 단부면은, 제 1 배선부(8)의 양 단부면보다 폭방향 내측에 배치되어 있다.

Description

배선 회로 기판 및 그 제조 방법

본 발명은 배선 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 베이스 절연층과, 그 위에 형성되며, 단면 직사각 형상의 배선층과, 배선층을 피복하는 커버 절연층을 구비하는 배선 회로 기판이 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조).

일본 특허 공개 제 2011-119599 호 공보

근래, 배선 회로 기판에는, 배선층에 대전류를 효율적으로 전송시키는 것이 요구된다.

그래서, 배선층의 폭을 넓게 하거나, 배선층의 두께를 두껍게 하여, 단면에 있어서의 면적을 크게 해, 배선층의 전기 저항을 저감하는 것이 시안(試案)된다. 배선층의 폭은, 배선층의 설치 공간이 한정되는 경우에는, 넓게 할 수 없는 경우가 있는 것을 근거로 하면, 배선층의 두께를 두껍게 하는 방법이 특별히 시안된다.

그러나, 이 경우에는, 커버 절연층이 배선의 상단에 있어서의 폭방향 양 단부로부터 박리되기 쉽다는 문제점이 있다.

본 발명은 배선층에 있어서의 전기 저항을 저감할 수 있으면서, 커버 절연층의 배선층으로부터의 박리를 억제할 수 있는 배선 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다.

본 발명 (1)은 베이스 절연층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽측에 배치되는 배선층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에, 상기 배선층을 피복하도록 배치되는 커버 절연층을 구비하고, 상기 배선층은 상기 베이스 절연층의 상기 한쪽면에 접촉하는 제 1 배선부와, 상기 제 1 배선부의 상기 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 2 배선부를 구비하고, 상기 제 2 배선부의 상기 두께방향 및 전송방향에 직교하는 폭방향의 양 단부면은, 상기 제 1 배선부의 양 단부면보다 상기 폭방향 내측에 배치되어 있는 배선 회로 기판을 포함한다.

이 배선 회로 기판에서는, 배선층은 제 1 배선부와, 제 2 배선부를 구비한다. 그 때문에, 단면에 있어서의 면적을 크게 하여, 배선층의 전기 저항을 저감할 수 있다.

또한, 제 2 배선부의 폭방향의 양 단부면은, 제 1 배선부의 양 단부면보다, 폭방향 내측에 배치되어 있다. 그 때문에, 배선층의 폭방향 양 단부의 각각에서는, 제 1 배선부와 제 2 배선부로 2개의 단차를 형성할 수 있다. 그 때문에, 커버 절연층은, 이들 단차를 피복하는 앵커 효과에 의해, 커버 절연층의 배선층으로부터의 박리를 억제할 수 있다.

본 발명 (2)는 상기 제 1 배선부의 두께(T1)에 대한 상기 제 2 배선부의 두께(T2)의 비(T2/T1)가 0.7 이상, 3.0 이하인, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이 배선 회로 기판에서는, 제 1 배선부의 두께(T1)에 대한 상기 제 2 배선부의 두께(T2)의 비(T2/T1)가 0.7 이상, 3.0 이하이므로, 배선층의 단면에 있어서의 면적을 크게 할 수 있으면서, 앵커 효과를 확실히 발휘하여, 커버 절연층의 배선층으로부터의 박리를 보다 확실히 억제할 수 있다.

본 발명 (3)은 상기 배선층은, 상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 3 배선부와, 상기 제 3 배선부와, 상기 두께방향 한쪽측으로 간격이 두어지는 제 4 배선부를 더 구비하는, (1) 또는 (2)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이 배선 회로 기판에서는, 배선층이 제 3 배선부와, 제 4 배선부를 구비하므로, 제 3 배선부 및 제 4 배선부를, 제 1 배선부 및 제 2 배선부와 동일한 용도 또는 다른 용도로 이용할 수 있다. 그 때문에, 배선층을 광범위한 용도로 이용할 수 있다.

본 발명 (4)는 상기 배선층은, 상기 제 1 배선부 및 상기 제 2 배선부를 포함하는 제 1 패턴부와, 상기 제 3 배선부 및 상기 제 4 배선부를 포함하며, 상기 제 1 패턴부와 독립하는 제 2 패턴부를 구비하는, (3)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.

이 배선 회로 기판에서는, 배선층이 제 1 패턴과, 이것에 독립하는 제 2 패턴을 구비하므로, 이들 패턴의 각각을 각각의 용도로 이용할 수 있다.

본 발명 (5)는, (4)에 기재된 배선 회로 기판의 제조 방법이며, 상기 베이스 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 배선부와, 상기 제 3 배선부를 형성하는 공정과, 상기 제 2 배선부와, 상기 제 4 배선부를 동시에 형성하는 공정과, 상기 커버 절연층을 형성하는 공정을 구비하는, 배선 회로 기판의 제조 방법을 포함한다.

이 방법에서는, 제 1 패턴에 포함되는 제 2 배선부와, 제 2 패턴에 포함되는 제 4 배선부를 동시에 형성하므로, 서로 상이한 패턴에 포함되는 제 2 배선부 및 제 4 배선부를, 한번에 간편하게 형성할 수 있다.

본 발명의 배선 회로 기판에 의하면, 배선층의 전기 저항을 저감할 수 있으면서, 커버 절연층의 배선층으로부터의 박리를 억제할 수 있다.

본 발명의 배선 회로 기판의 제조 방법에 의하면, 서로 상이한 패턴에 포함되는 제 2 배선부 및 제 4 배선부를 한번에 간편하게 형성할 수 있다.

도 1의 (A) 및 (B)는 본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태의 확대도이며, 도 1의 (A)가 평면도이며, 도 1의 (B)가, 도 1의 (A)의 X-X선을 따르는 정단면도이다.
도 2의 (A) 및 (B)는 도 1의 (A) 및 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 측단면도이며, 도 2의 (A)가, 도 1의 (A) 및 (B)의 Y-Y선을 따르는 단면도이며, 도 2의 (B)가, 도 1의 (A) 및 (B)의 Z-Z선을 따르는 단면도이다.
도 3의 (A) 내지 (E)는 도 1의 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 제조 공정도이며, 도 3의 (A)가, 베이스 절연층을 준비하는 공정이며, 도 3의 (B)가, 제 1 배선부 및 제 3 배선부를 형성하는 공정이며, 도 3의 (C)가, 제 1 커버 절연층을 형성하는 공정이며, 도 3의 (D)가 제 2 배선부 및 제 4 배선부를 형성하는 공정이며, 도 3의 (E)가 제 2 커버 절연층을 형성하는 공정을 도시한다.
도 4는 도 1의 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(제 1 패턴부가 제 2 커버 절연층을 갖는 태양)의 단면도이다.
도 5는 도 1의 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(제 2 커버 절연층이 제 2 배선부의 측면의 일부에 접촉하는 태양)의 단면도이다.
도 6은 도 1의 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(제 2 커버 절연층이 제 1 배선부의 두께방향 한쪽면의 일부에 접촉하는 태양)의 단면도이다.
도 7은 도 1의 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(처마부가 제 2 배선부에 연속하는 태양)의 단면도이다.
도 8의 (A) 및 (B)는 도 1의 (A) 및 (B)에 도시하는 배선 회로 기판의 변형예(제 2 패턴부를 구비하지 않고, 제 1 패턴부를 구비하는 태양)이며, 도 8의 (A)가 평면도이며, 도 8의 (B)가 도 8의 (A)의 Z-Z선을 따르는 측단면도이다.
도 9의 (A) 내지 (E)는 다른 배선 회로 기판의 제조 방법의 공정도의 배선 회로 기판의 단면도이며, 도 9의 (A)가 제 1 배선부를 형성하는 공정이며, 도 9의 (B)가, 제 2 배선부 및 제 3 배선부를 형성하는 공정이며, 도 9의 (C)가 제 1 커버 절연층을 형성하는 공정이며, 도 9의 (D)가 제 4 배선부를 형성하는 공정이며, 도 9의 (E)가 제 2 커버 절연층을 형성하는 공정을 도시한다.
도 10은 비교예 1의 배선 회로 기판의 단면도이다.

<일 실시형태>

본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태를 도 1의 (A) 내지 도 2의 (B)를 참조하여 설명한다. 또한, 도 1의 (A) 중, 커버 절연층(3)(후술)은 배선층(6)(후술)의 상대 위치를 명확하게 나타내기 위해, 생략하고 있다.

이 배선 회로 기판(1)은 소정 두께를 가지며, 전후방향(도 1의 (A)에 있어서의 지면 상하방향, 도 1의 (B)에 있어서의 지면 깊이방향)으로 길게 연장되는 평대 형상을 갖는다. 배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)과, 그 두께방향 한쪽측에 배치되는 배선층(6)과, 이것을 피복하는 커버 절연층(3)을 구비한다.

베이스 절연층(2)은 평면에서 보아, 배선 회로 기판(1)과 동일한 외형 형상을 갖는다. 베이스 절연층(2)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드 등의 절연 수지를 들 수 있다. 베이스 절연층(2)의 두께는, 예를 들면 5㎛ 이상이며, 또한 예를 들면 30㎛ 이하이다.

배선층(6)은 제 1 배선층(7)과, 제 2 배선층(10)과, 제 3 배선층(12)을 구비한다. 배선층(6)의 재료로서는, 예를 들면 구리 등의 도체를 들 수 있다. 배선층(6)은 전후방향으로 연장된다. 즉, 배선층(6)이 연장되는 방향이, 전송방향이며, 전후방향이기도 하다. 배선층(6)의 형상, 배치 및 치수는 다음에 상술한다.

커버 절연층(3)은, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 커버 절연층(3)은 배선층(6)을 피복한다. 커버 절연층(3)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드 등의 절연 수지를 들 수 있다.

또한, 배선 회로 기판(1)은 제 1 패턴부(4)와, 제 2 패턴부(5)를 구비한다. 제 1 패턴부(4)는, 배선 회로 기판(1)에 있어서의 폭방향(두께방향 및 전후방향에 직교하는 방향) 한쪽측부이며, 제 2 패턴부(5)는 배선 회로 기판(1)에 있어서의 폭방향 다른쪽측부이다. 제 1 패턴부(4)와 제 2 패턴부(5)는, 폭방향으로 서로 간격이 두어진다. 제 1 패턴부(4) 및 제 2 패턴부(5) 사이에는, 마진부(19)가 마련되어 있다. 마진부(19)는, 커버 절연층(3) 및 배선층(6)(후술)을 포함하지 않으며, 베이스 절연층(2)만을 포함한다.

도 1의 (B)의 좌측 도면 및 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)는 베이스 절연층(2)과, 제 1 배선층(7)과, 커버 절연층(3)을 구비한다.

제 1 배선층(7)은 예를 들면, 전원 전류(예를 들면, 10㎃ 이상, 또한, 100㎃ 이상의 대전류)를 전송하기 위한 전원 배선이다. 제 1 배선층(7)은 제 1 패턴의 일 예이다.

제 1 배선층(7)은 전후방향을 따라서 연장되는 평면에서 보아 대략 직사각 형상을 갖는다. 또는, 제 1 배선층(7)은 제 1 배선층(7)의 전송방향 및 두께방향에 직교하는 단면에 있어서, 대략 철자(역 T자) 형상을 갖는다.

도 1의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 배선층(7)은 제 1 배선부(8)와, 그것보다 폭이 좁은 제 2 배선부(9)를, 두께방향 한쪽측을 향하여 순서대로 구비한다. 바람직하게, 제 1 배선층(7)은 제 1 배선부(8)와, 제 2 배선부(9)만을 구비한다.

제 1 배선부(8)는 제 1 배선층(7)에 있어서의 두께방향 다른쪽부이다. 제 1 배선부(8)는 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 제 1 배선부(8)는 폭방향으로 긴 대략 직사각 형상을 갖는다. 제 1 배선부(8)의 두께방향 다른쪽면의 전체는, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 접촉하고 있다.

제 2 배선부(9)는 제 1 배선층(7)에 있어서의 두께방향 한쪽부이다. 제 2 배선부(9)는, 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면의 폭방향 중간부(양 단부의 사이의 부)에 배치되어 있다. 제 2 배선부(9)는, 제 1 배선층(7)의 전송방향 및 두께방향에 직교하는 단면에 있어서, 대략 직사각 형상을 갖는다. 제 2 배선부(9)의 두께방향 다른쪽면의 전체는, 제 1 배선부(8)에 있어서의 두께방향 한쪽면의 폭방향 양 단부에 접촉하지 않고, 두께방향 한쪽면의 폭방향 중간부에 접촉한다.

이에 의해, 제 1 배선층(7)에서는, 제 2 배선부(9)의 폭방향의 양 단부면이, 제 1 배선부(8)의 양 단부면보다 폭방향 내측에 배치된다.

제 1 배선층(7)의 폭방향 일단부에서는, 제 1 배선부(8)의 측단부면 및 두께방향 한쪽면과, 제 2 배선부(9)의 측단부면 및 두께방향 한쪽면으로 이루어지는 2개의 한쪽측 단차(17)가 형성된다. 또한, 제 1 배선층(7)의 폭방향 타단부에서는, 제 1 배선부(8)의 측단부면 및 두께방향 한쪽면과, 제 2 배선부(9)의 측단부면 및 두께방향 한쪽면으로 이루어지는 2개의 다른쪽측 단차(18)가 형성된다.

상기한 제 1 배선부(8) 및 제 2 배선부(9)는 제 1 패턴을 구성한다.

제 1 배선부(8)의 두께(T1)는 예를 들면 3㎛ 이상, 바람직하게 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 40㎛ 이하, 바람직하게 25㎛ 이하이다. 제 2 배선부(9)의 두께(T2)는 예를 들면 3㎛ 이상, 바람직하게 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 50㎛ 이하, 바람직하게 30㎛ 이하이다. 제 1 배선부(8)의 두께(T1)에 대한 제 2 배선부(9)의 두께(T2)의 비(T2/T1)는, 예를 들면, 0.7 이상, 바람직하게 0.9 이상, 보다 바람직하게 1.0 이상이며, 또한, 예를 들면 3.0 이하, 바람직하게 2.0 이하, 보다 바람직하게 1.5 이하이다. 제 1 배선부(8)의 두께(T1)는, 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면과, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면 사이의 길이이다. 제 2 배선부(9)의 두께(T2)는, 제 2 배선부(9)의 두께방향 한쪽면과, 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면 사이의 길이이다. 비가 상기한 범위에 있으면, 제 1 배선층(7)의 단면에 있어서의 면적을 크게 할 수 있으면서, 커버 절연층(3)(제 2 커버 절연층(16))의 제 1 배선층(7)에 대한 앵커 효과를 확실히 발휘하여, 커버 절연층(3)의 제 1 배선층(7)으로부터의 박리를 보다 확실히 억제할 수 있다.

제 1 배선부(8)의 폭은 예를 들면 10㎛ 이상, 바람직하게 20㎛ 이상, 보다 바람직하게 30㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 500㎛ 이하, 바람직하게, 250㎛ 이하이다. 제 1 배선부(8)의 폭은, 제 1 배선부(8)의 폭방향의 양 단부면 사이의 거리이다. 제 1 배선부(8)의 폭이 상기한 상한 이하이면, 좁은 공간이어도 제 1 배선층(7)을 배치할 수 있다.

제 2 배선부(9)의 폭은 예를 들면, 5㎛ 이상, 바람직하게 15㎛ 이상, 보다 바람직하게 20㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 450㎛ 이하, 바람직하게 200㎛ 이하이다. 제 2 배선부(9)의 폭은, 제 2 배선부(9)의 폭방향의 양 단부면 사이의 거리이다. 제 1 배선부(8)의 폭에 대한 제 2 배선부(9)의 폭의 비는, 예를 들면, 0.8 이하, 바람직하게 0.6 이하이며, 또한, 예를 들면 0.1 이상, 바람직하게 0.3 이상이다.

제 1 배선층(7)의 두께는 제 1 배선부(8)의 두께(T1) 및 제 2 배선부(9)의 두께(T2)의 합계이다. 제 1 배선층(7)의 폭은 제 1 배선부(8)의 폭과 동일하다.

또한, 제 1 배선층(7)의 전후방향 양 단부에는, 도시하지 않은 단자가 접속된다. 단자는 전극과 전기적으로 접속된다. 전극은 제 1 배선층(7)에 전원 전류를 입력하기 위한 전원 장치나, 제 1 배선층(7)으로부터 전원 전류를 취출하기 위한 구동 장치에 구비된다.

도 1의 (B) 및 도 2의 (A)에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)에 있어서, 커버 절연층(3)은, 제 2 커버 절연층(16)을 구비한다. 구체적으로는, 이 실시형태에서는, 커버 절연층(3)은 제 2 커버 절연층(16)만을 구비한다.

제 2 커버 절연층(16)은 도 1의 (B)의 좌측 도면에 도시하는 바와 같이, 제 1 배선층(7)을 피복한다. 구체적으로는, 제 2 커버 절연층(16)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 제 1 배선부(8)의 외측 근방 부분과, 제 1 배선부(8)의 폭방향 양 단부면 및 두께방향 한쪽면과, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면 및 두께방향 한쪽면에 접촉한다. 보다 구체적으로는, 제 2 커버 절연층(16)은, 제 1 배선층(7)의 2개의 한쪽측 단차(17) 및 2개의 다른쪽측 단차(18)에 접촉(밀착)된다. 제 2 커버 절연층(16)은, 제 1 배선층(7)의 폭방향 양 단부의 각각에 고착된다.

제 2 커버 절연층(16)의 두께방향 한쪽면과, 제 2 배선부(9)의 두께방향 한쪽면의 길이는, 제 2 커버 절연층(16)의 두께에 상당한다. 제 2 커버 절연층(16)의 두께는, 예를 들면 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 50㎛ 이하이다.

도 1의 (B)의 우측 도면 및 도 2의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 패턴부(5)는 베이스 절연층(2)과, 제 2 배선층(10)과, 제 1 커버 절연층(15)과, 제 3 배선층(12)과, 제 2 커버 절연층(16)을 구비한다.

제 2 패턴부(5)에 있어서의 베이스 절연층(2)은, 제 1 패턴부(4)에 있어서의 베이스 절연층(2)과 동일층이다.

제 2 배선층(10)은 예를 들면, 전기 신호(예를 들면, 10㎃ 미만, 또한, 1㎃ 미만의 미약 전류)를 전송하기 위한 신호 배선이다. 제 2 배선층(10)은 대략 직사각 형상의 제 3 배선부(13)를 구비한다. 바람직하게, 제 2 배선층(10)은 제 3 배선부(13)만을 구비한다.

제 3 배선부(13)는, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 제 3 배선부(13)의 두께방향 다른쪽면의 전체는, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 접촉하고 있다. 제 3 배선부(13)의 두께(T3)는, 예를 들면, 제 1 배선부(8)의 두께(T1)와 동일하다. 제 3 배선부(13)의 폭은, 특별히 한정되지 않으며, 이 실시형태에서는, 예를 들면, 제 2 배선부(9)의 폭과 동일하다.

그렇게 하면, 이 실시형태에서는, 제 3 배선부(13)의 폭은 제 1 배선부(8)의 폭보다 좁다.

제 1 커버 절연층(15)은, 제 1 배선층(7)의 전송방향 및 두께방향에 직교하는 단면에 있어서, 제 3 배선부(13)를 피복한다. 구체적으로는, 제 1 커버 절연층(15)은, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 제 3 배선부(13)의 외측 근방 부분과, 제 3 배선부(13)의 폭방향 양 단부면 및 두께방향 한쪽면에 접촉한다. 제 1 커버 절연층(15)의 두께방향 한쪽면과, 제 3 배선부(13)의 두께방향 한쪽면의 길이는, 제 1 커버 절연층(15)의 두께에 상당한다. 제 1 커버 절연층(15)의 두께는, 예를 들면 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 50㎛ 이하이다.

제 3 배선층(12)은 예를 들면, 전기 신호(예를 들면 10㎃ 미만, 또한, 1㎃ 미만의 미약 전류)를 전송하기 위한 신호 배선이다. 제 3 배선층(12)은 대략 직사각 형상의 제 4 배선부(14)를 구비한다. 바람직하게, 제 3 배선층(12)은 제 4 배선부(14)만을 구비한다.

제 4 배선부(14)는 제 1 커버 절연층(15)의 두께방향 한쪽면에 배치되어 있다. 제 4 배선부(14)의 두께방향 다른쪽면의 전체는 제 1 커버 절연층(15)의 두께방향 한쪽면에 접촉하고 있다. 두께방향으로 투영했을 때에, 제 4 배선부(14)는 제 3 배선부(13)와 중복된다. 구체적으로는, 제 4 배선부(14)의 평면에서 보아 형상은 제 3 배선부(13)의 평면에서 본 형상에 합치한다. 제 4 배선부(14)의 두께(T4)는 예를 들면, 제 3 배선부(13)의 두께(T3)와 동일하다. 제 4 배선부(14)의 폭은 제 3 배선부(13)의 폭과 동일하다.

상기한 제 2 배선층(10) 및 제 3 배선층(12)은 제 2 패턴의 일 예이다. 제 3 배선부(13) 및 제 4 배선부(14)는 제 2 패턴을 구성한다.

제 2 커버 절연층(16)은 제 4 배선부(14)를 피복한다. 구체적으로는, 제 2 커버 절연층(16)은, 제 1 커버 절연층(15)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 제 4 배선부(14)의 외측 근방 부분과, 제 4 배선부(14)의 폭방향 양 단부면 및 두께방향 한쪽면에 접촉한다. 제 2 커버 절연층(16)의 두께방향 한쪽면과, 제 4 배선부(14)의 두께방향 한쪽면의 길이는, 제 2 커버 절연층(16)의 두께에 상당한다. 제 2 커버 절연층(16)의 두께는 예를 들면 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 50㎛ 이하이다.

상기한 제 1 커버 절연층(15) 및 제 2 커버 절연층(16)은 커버 절연층(3)에 구비된다. 바람직하게, 제 2 패턴부(5)에 있어서의 커버 절연층(3)은 제 1 커버 절연층(15) 및 제 2 커버 절연층(16)만을 구비한다.

다음에, 이 배선 회로 기판(1)의 제조 방법을 도 3의 (A) 내지 도 3의 (E)를 참조하여 설명한다. 배선 회로 기판(1)의 제조 방법은, 베이스 절연층(2)을 준비하는 제 1 공정, 제 1 배선부(8) 및 제 3 배선부(13)를 형성하는 제 2 공정, 제 1 커버 절연층(15)을 형성하는 제 3 공정, 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를 형성하는 제 4 공정, 제 2 커버 절연층(16)을 형성하는 제 5 공정을 포함한다. 제 1 공정~ 제 5 공정은 순서대로 실시된다.

도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이, 제 1 공정에서는, 예를 들면, 감광성의 절연 수지 조성물을 포토리소그래피 하여, 베이스 절연층(2)을 형성한다.

도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 공정에서는, 제 1 배선부(8) 및 제 3 배선부(13)를, 예를 들면, 애디티브법, 서브트랙티브법 등의 패턴 형성법에 의해, 동시에 형성한다.

제 2 패턴부(5)에서는, 제 3 배선부(13)를 구비하는 제 2 배선층(10)(신호 배선)이 형성된다.

도 3의 (C)에 도시하는 바와 같이, 제 3 공정에서는, 예를 들면, 감광성의 절연 수지 조성물을, 제 1 배선부(8) 및 제 3 배선부(13)를 피복하도록, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 도포하고, 그 후, 포토리소그래피한다. 이에 의해, 제 2 패턴부(5)에, 제 3 배선부(13)를 피복하는 제 1 커버 절연층(15)을 형성한다.

도 3의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 4 공정에서는, 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를, 예를 들면 애디티브법, 서브 트랙티브법 등의 패턴 형성법에 의해 동시에 형성한다.

이에 의해, 제 1 패턴부(4)에서는, 제 1 배선부(8) 및 제 2 배선부(9)를 구비하는 제 1 배선층(7)(전원 배선)이 형성된다. 또한, 제 2 패턴부(5)에서는, 제 4 배선부(14)를 구비하는 제 3 배선층(12)(신호 배선)이 형성된다.

도 3의 (E)에 도시하는 바와 같이, 제 5 공정에서는, 예를 들면, 감광성의 절연 수지 조성물을, 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를 피복하도록, 베이스 절연층(2) 및 제 1 커버 절연층(15)의 두께방향 한쪽면에 도포하고, 그 후, 포토리소그래피한다. 이에 의해, 제 1 패턴부(4) 및 제 2 패턴부(5)의 양쪽에, 제 2 커버 절연층(16)을 형성한다. 이에 의해, 제 1 패턴부(4)에서는, 제 2 커버 절연층(16)을 구비하는 커버 절연층(3)이 형성된다. 제 2 패턴부(5)에서는, 제 1 커버 절연층(15) 및 제 2 커버 절연층(16)을 구비하는 커버 절연층(3)이 형성된다.

(일 실시형태의 작용 효과)

그리고, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 배선층(6)의 제 1 배선층(7)은 제 1 배선부(8)와 제 2 배선부(9)를 구비한다. 그 때문에, 단면에 있어서의 면적을 크게 하여, 제 1 배선층(7)의 전기 저항을 저감할 수 있다.

또한, 제 2 배선부(9)의 폭방향의 양 단부면은, 제 1 배선부(8)의 양 단부면보다, 폭방향 내측에 배치되어 있다. 그 때문에, 제 1 배선층(7)의 폭방향 일단부에서는, 제 1 배선부(8)와 제 2 배선부(9)로 2개의 한쪽측 단차(17)를 형성할 수 있다. 제 1 배선층(7)의 폭방향 타단부에서는, 제 1 배선부(8)와 제 2 배선부(9)로 2개의 다른쪽측 단차(18)를 형성할 수 있다. 그 때문에, 커버 절연층(3)은, 이들 단차를 피복하는 앵커 효과에 의해, 커버 절연층(3)의 제 1 배선층(7)으로부터의 박리를 억제할 수 있다.

한편, 도 10에 도시하는 비교예 1과 같이, 제 2 배선부(9)의 폭방향의 양 단부면이, 제 1 배선부(8)의 양 단부면과 동일 위치에 있으며, 한쪽측 단차(17) 및 다른쪽측 단차(18)의 각각이 1개이면, 커버 절연층(3)의 제 1 배선층(7)에 대한 앵커 효과가 현저하게 저감한다. 그 때문에, 커버 절연층(3)의 제 1 배선층(7)으로부터의 박리를 충분히 억제할 수 없다.

또한, 일 실시형태의 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 배선부(8)의 두께(T1)에 대한 제 2 배선부(9)의 두께(T2)의 비(T2/T1)가 0.9 이상, 2.0 이하이면, 제 1 배선층(7)의 단면에 있어서의 면적을 크게 할 수 있으면서, 앵커 효과를 확실히 발휘하여, 커버 절연층(3)의 제 1 배선층(7)으로부터의 박리를 보다 확실히 억제할 수 있다.

또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 배선층(6)의 제 2 배선층(10) 및 제 3 배선층(12)이 제 3 배선부(13)와, 제 4 배선부(14)를 각각 구비한다. 그 때문에, 제 3 배선부(13)를 포함하는 제 2 배선층(10)과, 제 4 배선부(14)를 포함하는 제 3 배선층(12)을 제 1 배선부(8) 및 제 2 배선부(9)와는 다른 용도, 구체적으로는, 신호 배선에 이용할 수 있다. 그 때문에, 배선층(6)을 광범위한 용도로 이용할 수 있다.

또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는 배선층(6)이, 제 1 배선층(7)(제 1 패턴)과 이것에 독립하는 제 2 배선층(10) 및 제 3 배선층(12)(제 2 패턴)을 구비하므로, 예를 들면, 제 1 배선층(7)을 전원 배선으로서 이용하고, 제 2 배선층(10) 및 제 3 배선층(12)을 신호 배선으로서 이용할 수 있다.

또한, 이 방법에서는, 도 3의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 1 배선층(7)에 포함되는 제 2 배선부(9)와, 제 3 배선층(12)에 포함되는 제 4 배선부(14)를 동시에 형성하므로, 서로 상이한 패턴에 포함되는 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를 한번에 간편하게 형성할 수 있다.

(변형예)

이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 도면부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.

도 4 내지 도 7에 도시하는 바와 같이, 마진부(19)가, 커버 절연층(3)을 포함하여도 좋다. 이들 변형예에서는, 마진부(19)에 있어서의 커버 절연층(3)은 제 1 커버 절연층(15)이다. 마진부(19)에 있어서의 제 1 커버 절연층(15)은, 제 1 패턴부(4)의 제 1 커버 절연층(15)과, 제 2 패턴부(5)의 제 1 커버 절연층(15)을 폭방향으로 연결한다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)에 있어서, 커버 절연층(3)은 제 1 커버 절연층(15)을 더 포함한다. 즉, 제 1 패턴부(4)에 있어서, 커버 절연층(3)은 제 1 커버 절연층(15) 및 제 2 커버 절연층(16)을 구비한다.

제 1 커버 절연층(15)은, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 제 1 배선부(8)의 외측 근방 부분과, 제 1 배선부(8)의 폭방향 양 단부면 접촉한다.

제 2 커버 절연층(16)은 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면에 접촉한다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 제 2 커버 절연층(16)은, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 두께방향 한쪽측 부분에 접촉한다. 한편, 제 1 커버 절연층(15)은, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 두께방향 다른쪽측 부분에 접촉한다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 제 2 커버 절연층(16)은, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 전체와, 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 제 2 배선부(9)의 외측 근방 부분에 접촉한다. 한편, 제 1 커버 절연층(15)은, 제 2 배선부(9)의 제 1 배선부(8)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 폭방향 양 단부에 접촉한다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 두께방향 한쪽측 부분에는, 처마부(20)가 연속하여도 좋다. 처마부(20)는 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 두께방향 한쪽측 부분으로부터 폭방향 양 외측을 향하여 돌출된다. 폭방향 한쪽측에 있어서의 처마부(20)의 단부면과, 폭방향 한쪽측에 있어서의 처마부(20)의 단부면 사이의 길이는, 예를 들면, 제 1 배선부(8)의 폭과 동일하다. 이 변형예에 있어서, 처마부(20)와, 제 1 배선부(8)의 폭방향 단부 사이에, 홈부(23)가 형성된다. 또한, 제 2 배선부(9)의 폭방향 양 단부면의 두께방향 다른쪽측 부분은, 제 1 배선부(8)의 폭방향 양 단부면보다 폭방향으로 내측에 배치되어 있으며, 홈부(23)를, 처마부(20) 및 제 1 배선부(8)의 양 단부와 함께 형성한다. 홈부(23)에는 제 1 커버 절연층(15)이 충전된다. 그 때문에, 커버 절연층(3)은, 커버 절연층(3)이 홈부(23)에 기초한 앵커 효과를 발휘할 수 있다.

도 8의 (A) 및 (B)에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 제 2 패턴부(5)를 구비하지 않고, 제 1 패턴부(4)를 구비한다.

제 1 패턴부(4)는 선측(先側) 영역(21)과, 후측(後側) 영역(22)을 후측을 향하여 순서대로 갖는다.

선측 영역(21)의 정단면은, 도 8의 (A) 및 (B)의 X-X선을 따르는 절단면에 있어서, 도 1의 (B)의 좌측 도면과 마찬가지이다. 도 1의 (B)의 좌측 도면에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)는 선측 영역(21)에 있어서, 베이스 절연층(2)과, 제 1 배선부(8)와, 제 2 배선부(9)와, 제 2 커버 절연층(16)을 구비한다.

후측 영역(22)의 정단면은, 도 8의 (A) 및 (B)의 Y-Y선을 따르는 절단면에 있어서, 도 1의 (B)의 우측 도면과 마찬가지이다. 도 1의 (B)의 우측 도면에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)는 후측 영역(22)에 있어서, 베이스 절연층(2)과, 제 3 배선부(13)와, 제 1 커버 절연층(15)과, 제 4 배선부(14)와, 제 2 커버 절연층(16)을 구비한다.

도 8의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 패턴부(4)는 제 1 배선부(8) 및 제 3 배선부(13)를 포함하는 1층의 제 4 배선층(24)과, 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를 포함하는 제 5 배선층(25)을 구비한다. 제 4 배선층(24)과 제 5 배선층(25)은 선측 영역(21)에 있어서, 제 1 배선부(8) 및 제 2 배선부(9)가 두께방향으로 서로 접촉하므로, 전기적으로 접속되어 있다.

이 배선 회로 기판(1)에서도, 도 1의 (B)의 좌측 도면에 도시하는 바와 같이, 선측 영역(21)에 있어서, 상기한 2개의 한쪽측 단차(17) 및 2개의 다른쪽측 단차(18)에 의해, 커버 절연층(3)이 제 1 배선부(8) 및 제 2 배선부(9)로부터의 박리되는 것을 억제할 수 있다.

도 3의 (E)의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(29)을 더 구비할 수 있다. 금속 지지층(29)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면에 접촉한다.

또한, 본 발명의 배선 회로 기판의 제조 방법의 다른 변형예를 도 9의 (A) 내지 (E)를 참조하여 설명한다.

일 실시형태의 제조 방법에서는, 도 3의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 2 배선부(9)를, 제 4 배선부(14)와 동시에 형성하지만, 예를 들면, 이 변형예에 있어서, 도 9의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 배선부(9)를 제 3 배선부(13)와 동시에 형성한다.

이 변형예에서는, 우선, 도 9의 (A)에 도시하는 바와 같이, 베이스 절연층(2)을 준비한다. 계속해서, 제 1 배선부(8)만을 형성한다.

이어서, 도 9의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 2 배선부(9) 및 제 3 배선부(13)를 동시에 형성한다.

이어서, 도 9의 (C)에 도시하는 바와 같이, 제 1 커버 절연층(15)을, 제 2 배선부(9) 및 제 3 배선부(13)를 피복하도록 형성한다.

이어서, 도 9의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 4 배선부(14)만을 형성한다.

그 후, 도 9의 (E)에 도시하는 바와 같이, 제 2 커버 절연층(16)을, 제 4 배선부(14)만을 피복하도록 형성한다.

이 방법으로 얻어지는 배선 회로 기판(1)의 제 1 패턴부(4)에서는, 커버 절연층(3)은 제 1 커버 절연층(15)을 구비한다.

이 변형예의 제조 방법과 일 실시형태의 제조 방법 중 일 실시형태의 제조 방법이 매우 바람직하다.

일 실시형태의 제조 방법이면, 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 제 1 배선부(8) 및 제 3 배선부(13)를 한번에 형성한다. 또한, 도 3의 (D)에 도시하는 바와 같이, 제 2 배선부(9) 및 제 4 배선부(14)를 한번에 형성한다. 따라서, 2개의 공정(도 3의 (B), 도 3의 (D))으로, 배선층(6)을 형성할 수 있다.

그에 비해, 상기의 변형예이면, 도 9의 (A)의 공정으로, 제 1 배선부(8)를 형성하고, 도 9의 (B)의 공정으로, 제 2 배선부(9)를 형성하고, 도 9의 (D)의 공정으로, 제 4 배선부(14)를 형성한다. 따라서, 3개의 공정, 즉, 일 실시형태보다 많은 공정수로 배선층(6)을 형성한다.

또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 상기 기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구범위에 포함된다.

배선 회로 기판은 여러 가지의 전자 용도로 이용된다.

1: 배선 회로 기판
2: 베이스 절연층
3: 커버 절연층
4: 제 1 패턴부
5: 제 2 패턴부
6: 배선층
7: 제 1 배선층
8: 제 1 배선부
9: 제 2 배선부
10: 제 2 배선층
12: 제 3 배선층
13: 제 3 배선부
14: 제 4 배선부

Claims (8)

1. 베이스 절연층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽측에 배치되는 배선층과, 상기 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면에, 상기 배선층을 피복하도록 배치되는 커버 절연층을 구비하고,
   상기 배선층은,
   상기 베이스 절연층의 상기 한쪽면에 접촉하는 제 1 배선부와,
   상기 제 1 배선부의 상기 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 2 배선부를 구비하고,
   상기 제 2 배선부의 상기 두께방향 및 전송방향에 직교하는 폭방향의 양 단부면은, 상기 제 1 배선부의 양 단부면보다, 상기 폭방향 내측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 배선부의 두께(T1)에 대한 상기 제 2 배선부의 두께(T2)의 비(T2/T1)가 0.7 이상, 3.0 이하인 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 배선층은,
   상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 3 배선부와,
   상기 제 3 배선부와 상기 두께방향 한쪽측에 간격이 두어지는 제 4 배선부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 배선층은,
   상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 한쪽면에 접촉하는 제 3 배선부와,
   상기 제 3 배선부와 상기 두께방향 한쪽측에 간격이 두어지는 제 4 배선부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 배선층은,
   상기 제 1 배선부 및 상기 제 2 배선부를 포함하는 제 1 패턴부와,
   상기 제 3 배선부 및 상기 제 4 배선부를 포함하며, 상기 제 1 패턴부와 독립하는 제 2 패턴부를 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 배선층은,
   상기 제 1 배선부 및 상기 제 2 배선부를 포함하는 제 1 패턴부와,
   상기 제 3 배선부 및 상기 제 4 배선부를 포함하며, 상기 제 1 패턴부와 독립하는 제 2 패턴부를 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판.
7. 제 5 항에 기재된 배선 회로 기판의 제조 방법으로서,
   상기 베이스 절연층을 형성하는 공정과,
   상기 제 1 배선부와, 상기 제 3 배선부를 형성하는 공정과,
   상기 제 2 배선부와, 상기 제 4 배선부를 동시에 형성하는 공정과,
   상기 커버 절연층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판의 제조 방법.
8. 제 6 항에 기재된 배선 회로 기판의 제조 방법으로서,
   상기 베이스 절연층을 형성하는 공정과,
   상기 제 1 배선부와, 상기 제 3 배선부를 형성하는 공정과,
   상기 제 2 배선부와, 상기 제 4 배선부를 동시에 형성하는 공정과,
   상기 커버 절연층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는
   배선 회로 기판의 제조 방법.

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