JPS5895890A - 両面プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）　　発明の技術分野 本発明はプリント板に関し、特にスルーポール穿設が困
難な硬質基板を用いたプリント板に関するものである。

（２）技術の背景 ４２７０イ、鉄、アルミニウム等の基材表面を絶縁材で
ホーロー処理したホーロー基板あるいはセラミ、り基板
等の硬質基板を用いたプリント板が近年用いられている
。また、電子機器の小型化、機能の多様化等に伴いプリ
ント板上には高密度で回路ノリーンを形成することが要
求されている。

（３）従来技術と間聴点 従来のセ２５．り基板あるいはホーロー基板尋の硬質基
板を用い九ゾリン）檄において、表面−春のみでは収容
できない回路ノ譬ターンを形成しなければならない場合
、樹脂等からなる軟質１嶺と真リスルーホール穿設が困
瞭であるため１叡肉面に１ｇｌ路／ナターンを形成して
両ノ譬ターンをスルーホールを介して４通させた両面／
リント権の構成をとることができず、このため８１１１
１層の回路ノナターン上の一部に部分的に１ＩＡｌｌｌ
！Ｉｌを設は仁の絶縁層上に別の回路ノ臂ターンをクロ
スさせて形成し次クロスオーバーパターン形式の構成あ
るいＦｉ第１４１の回路ノ譬ターン全面上に絶縁層を設
けこの上Ｋｔｊｇ２喘の回路ノ豐ターンを形成した全面
２層形式の構成がとられていた。しかしながら、クロス
オーバーツタターフ形式の場合にはあまＤｌｌ−な回路
は収容できず、また全１ｋｉ２ｊｉｌ形式の場合にはＩ
！１４１層および絡２層の回路／昔ターン同士を所定位
置で４通させて絶縁層を設けなければならずこのため製
造工程がＩｌ雑になＶまた接続の信頼性も低いという間
題があった。

（４）発明の目的 本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであり
て、硬質基板の両面に回路・ｆターンを形成し、スルー
ホールを穿設することなく簡単な構造で確実に両回路ノ
９ター／同士を導通させ次画面プリント板の提供を目的
とする。

（５）発明の構成 この目的を達成するため本発明に係る両面プリント板は
硬質基板の両面に回路パターンを形成し、両面の回路ノ
々ターン同士を導通させるための金属板を基板両面にま
たがって基板の端部に設けている。

（６）発明の実施例 第１図および第２図は各々本発明に係る両面プリント板
の各別の実施例の断面図である。セラミックあるいはホ
ーロー材からなる硬質基板１の表裏両面に回路ノ譬ター
フ２が印刷、焼成して形成される。導通すべき表裏の回
路ノ譬ターフ２同士は基板ｌの端部に基板両面にまたが
って設けた金網板３属板３Ｆｉ第２図に示すように他の
部品に接続するためあるいは外部配−と接続するための
突出片３ａを有していてもよい。

陶、本＠ｔ１４１ｆｃおいて金属板３と導体Ｉぐター／
はハンダ付であるが、焼成前のプリント板においては、
上記命綱板をはめ込み焼成することによりハンダ付は不
用となる。

（７）　　発明の詳細 な説明したように、本発明においては、プリント板両面
の回路／中ターン同士を基＆端部にｗ４ＩＩｉＩにまた
がって設けた金ＪＩＩｌ板によＯ接続している。

従って、硬質基′＃７Ｌを用いたプリント板において、
スルーホールを形成することなく両面に回路ノ譬ターフ
を形成し両回路／ｆターン同士を簡単にａｌ！に４ｉ！
ＩＡさせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は各々本発明に係る内向プリント板
の各別の実施例の断面図である。 １・・・硬質基板、２・・・回路ノ譬ターン、３・・・
金＃１叡、４・・・ハンダ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出−代理人 弁理士　富　木　　　朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士　山　口　昭　之

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、硬質基板の両面に回路・す〉−ンを形成し、両面の
   回路ノ奢ターン同士を導通させる念めの金属板を基板両
   面にま九がって基板の端部に設は次画面グリシド板。