JPS61203699A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は，薄膜回路を有する電子装置に関する。

尚，本明細書において，薄膜回路とは，プリント配線回
路，真空蒸着，スパツタリングなどによる薄膜回路，薄
膜集積回路などをいう。

従来，プリント配線回路は，紙，綿布，ガラス繊維布な
とを基材とし。

主に，熱硬化性樹脂（フエノール樹脂など）と組み合わ
せて板状に積層成形した厚さ０．８〜３．２ｍｍ普通１
．６ｍｍの基板の片面または両面に厚さ０．０３５ｍｍ
の電解銅箔を均一強固に接着し写真エツチング法などに
よ，て作られた。

そして，写真エツチング処理された基板に各素子（部品
）をハンダ付け１電子回路を構成すると共に，これをケ
ース（外装部材）に組み込むことにより電子装置は完成 した。

しかし，薄膜回路基板の薄型化，素子の小型化，チツプ
化などにより電子装置の小型化，軽量化，薄型化を行な
らのであるが，従来の構成では，十分にその効果を発 揮することができなかつた。

以上，薄膜回路の一例としてよく用い られているプリント配線回路 を使つて説明する。

例えば，ラジオ受信機（第１図）において，従来は，第
２図，第３図に示すように，上ケース１，と下ケース２
の間に素子を装着したプリント配線基板３，があり，プ
リント配線基板３と上ケース１，下ケース２の間には空
間ができるため，小型化を図ることが困難であつた。

第２図のように，プリント配線基板３は，ネジその他の
方法によりケース若しくはシヤーシ（図示せず）に取り
付けなければ固定させることができなかつた。

また，プリント配線基板３は，第３図のように内蔵部品
たとえばスピーカ５などに当うないようにするため，ス
ピーカ５の部分を逃げるように丸穴が開けられているの
が普通でありプリント配線基板３の有効面積は極度に減
小した。

同様に，ケース内面の凸やケース内に収納された他の素
子，メカニズム（機構系部材）などに当らないようにす
るため，多数の穴をプリント配線基板に設けなければケ
ース内にうまく適合でをない，そのため，限られた基板
平面を有効に利用するため高価なスールホールによる両
面プリント配線基板（図示せず）を用いたが，このよう
な方法及び構成では素子の薄型，小型化を電子装 置の薄型，小型化に十分反映すること ができなかつた。

本発明は，このような欠点，を除去するとともに安価に
して，かつ小型，薄型，軽量の電子装置を提供すること
を目的 とするものである。

以下，本発明を実施例に基づいて詳 説する。

第４図において，下ケース２は，下ケース２の内面に電
解銅箔を均一強固に接着し，感光塗料塗布，焼付，現像
，腐食，耐酸感光膜除去などの表面処理（通常のプリン
ト配線工程）を経て作つたプリント配線 回路４ａ〜４ｅ，４ｆ〜４ｉ（第５図），４ｊ〜４ｔ（
第６図）を有するものである，よつて，下ケース２に適
当なる電子部品（素子）５ａ〜５ｅ，５ｄ〜５ｉ（第６
図）をハンダ付けすることにより電子回路を構成する（
もちろん，素子の代りに相等なるカーポン抵抗インクに
よる印刷抵抗，真空蒸着による集積化を■ることにより
薄膜コンデンサー，薄膜トランジスターダイオードＩＣ
などを形成する場合，素子とプリント配線とのハンダ付
けは不要であり，電子回路を直接的にかつ高密度に構成
することができる）。次に，これを上ケース１に取り付
けることにより容易に電子装置を得ることができるので
ある。

このように本実施例では，従来のよ うな配線基板は不要となる。

なお，プリント配線処理を行なうには，一般によく知ら
れている写真エツチング法，耐酸感光膜を直接シルク（
またはステンレス）スクリーンによりプリントする方法
やオフセツト方式でプリントしたのちエツチングする方
法などがある他，導電性塗料（導電性粉末を混入した塗
料など）を必要なる所に印刷することによりプリント配
線回路を容易に得る方法など多数の方法が 実用化されている。

また，本発明の実施は単に下ケース２に留まるものでは
なく第６図のように プリント配線回路４ｊ〜４ｔを上ケース１にもほどこす
ことができる。

このようにすることにより，ケース内面全体を有効に利
用することができる。

第７図では，ケース６に各薄膜配線７．８相互間の一部
又は全部について段差又は高低を設けることにより，従
来片面のみのプリント配線ではできなかつた同一面 側での裸導線９′による立体交差を可能にした。このた
め，より自由度の大きい配線構成が可能となつた。

第８図，第９図，第１０図及び第１１図は，それぞれケ
ース形状が異なつた場合の 本発明実施の一例を示すものである。

特に，第１０図はケースの内底面上のみならず，両側面
内側にも実施した ものであり，第１１図は単にケース内面に留まらず，ケ
ース外面にも実施した 例を示すものである。

第１２図は，ケース内面の凸部にも 実施した例を示すものである。

第１３図は，プリント配線の所を他より１段低くするこ
とにより素子と配線間の短絡（シヨート）を防止するこ
とができるようにしたものである。

第１４図のように，ケースに素子の大きさより少し大き
目の凹を素子取付け位置に設け，ケース上のプリント配
線にハンダ付けした素子を第１５図のように，この凹に
挿入することにより素子を固定することができるのみな
らず電子装置の薄型化を図，たものである。

また，ケースに薄膜回路を形成する場合，ケース１３が
不導体ならば薄膜配線回路１４をケース１３の上に第１
６図のように直接ほどこすことができるが，ケース１５
が導体又は半導体ならば第１７図のようにケース１５の
表面の一部若しくは全部を絶縁塗料１６などで処理した
上に薄膜配線回路１７をほどてすことができる。

さらに，本発明は，通常のプリント 配線回路のみならず，薄膜集積回路形成方法によつても
実施可能であることは もちろんである，薄膜集積回路を 用いる方がより本発明の効果を有効に 発揮できるのである。

薄膜集積回路形成に，一般に用いられる方法として真空
蒸着，陰極スパタリング，反応スパツタ，（電気，化学
）メツキ，ペーパプレーテイング，印刷（金属箔などの
フイルムを熱圧着する，いわゆるホツトスタンプなどを
含む）などがある。

さらに，吹付，合金，拡散，熱的酸化，陽極酸化などを
利用することにより薄膜 集積回路をケース上に形成させることができる。このよ
うに，単なる配線の みならず回路素子をもケース上に形成して行くことがで
き，従来のように固体電子素子（コンヂンサー，抵抗，
トランジスタ等）を配線にハンダ付けしなくてもよくな
る。

すなわち素子生成に際して内部接続（配線）も行なわれ
る。また配線導体の上に素子を生成して行くので素子取
付けが不要で めるばかりでなく，信頼性・放熱・機 械化などの点からも有効である。

また，ケース（導体，半導体など）そのものを薄膜集積
回路の一部又は全部として 使用する方法がある。

例えば，その一例として第１８図 のように，金属ケース１０の上に誘電体１１を蒸着１，
さらに導電体１２を蒸着させることにより，金属ケース
１０と導電体１２との間に薄膜コンデンサーを生成する
ものである。

よつて，素子を配線にハンダ付けする必要がなくなる。

さらに，本発明実施に際して，薄膜状 のフイルムに薄膜配線回路若しくは薄膜集積回路をほど
こし，それを一体と して又は各部分に分けてケースに接着 することにより薄膜回路をケースにほどこすこともでき
る。

本発明実施により，電子装置の小型・ 軽量・薄型化を図ることができ，品質の向上・耐久性の
向上・原価低減をも実施できつさらに，機械化の大巾な
導入・自由度の大きな設計が可能になつた。

次に，本発明の概略をまとめて，第１９図を用いて説明
する。

第１９図は，第６図に示す電子装置をクレームに対応さ
せて説明するための説明図である。

図中１は内表面にプリント配線回路４ｓ，４ｔを固着し
た上ケースであり，５は上ケースしに実装され，かつプ
リント配線回路４ｓに接続されたスピーカである，また
２は内表面にプリント配線回路４ｏ，４ｍ，４ｎを固着
した下ケースであり，５ｆは下ケース２に実装され，か
つプリント配線回路４ｏに接続された電子部品である，
ここで，上ケース１および下ケース２は夫々プリント配
線回路を支持するための基体の役目も兼ねており，これ
ら合まつて回路部材を構成している。

また，導線たる電子部品５ｉにより両プリント配線回路
４ｓ，４ｔと４ｏ，４ｍ，４ｎは電気接続され，上ケー
ス１に実装された電子部品たるスピーカ５と下ケース２
に実装された電子部品５ｆとは協働し，信号の授受を行
なうのである。

ｌ１はスピーカ５とプリント配線回路４ｏ，４ｍ，４ｎ
との間隙であり，ｌ２はプリント配線回路４ｏからの電
子部品５ｆの高さであり，本発明では，ｌ１くｌ２とな
る。

すなわち，本実施例をクレームに対応させると，プリン
ト配線回路４ｓ，４ｔ（上ケース１の一部を含めてもよ
い）が第１の薄膜回路部材に，スピーカ５が第１の電子
部品に，プリント配線回路４ｏ，４ｍ，４ｎ（下ケース
２の一部を含めてもよい）が第２の薄膜回路部材に，電
子部品５ｆが第２の電子部品に，そして，電子部品５ｉ
が導電性部材に夫々対応する，もちろん，上記に限定さ
れるものではなく，例えば，第１の薄膜回路部材と第１
の電部品をプリント配線回路４ｏ，４ｍ，４ｎと電子部
品５ｆに，また，第２の薄膜回路部材と第２の電子部品
をプリント配線回路４ｓ，４ｔとスピーカ５に夫々変え
てもよい，この場合，ｌ１，ｌ２の位置が変わることは
当然であるが，本発明の特徴である間隙ｌ１＜高さｌ２
は成り立つ，このとき高さｌ２はスピーカ５の高さとな
り，間隙ｌ１はプリント配線回路４ｓから電子部品５ｆ
までの間隙となる。

以上のように本発明によれば，第１の薄膜回路部材と第
２の薄膜回路部材との間隙を，第１の電子部品の高さと
第２の電子部品の高さとの和よりも狭くすることができ
，空間を有効に利用でるので装置の小型化，薄型化を図
ることができる。

また，別個の薄膜回路部材に実装された第１の電子部品
と第２の電子部品との間で信号の授受ができ，両電子部
品を互いに協働させることができるので，狭い空間でも
実装面積を広げることができ，装置の大巾な小型化が可
能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は，電子装置の外観斜視図，第２図は，同Ａ−Ａ
′部断面図，第３図は同Ｂ−Ｂ′部断面図，第４図は，
第１図に示す電子装置に本発明を実施した一例を示すも
のであり，同Ａ−Ａ′部断面図，第５図は，同下ケース
の一部拡大図，第６図は，同Ｂ−Ｂ′部断面図，第７図
，第８図，第９図，第１０図，第１１図，第１２図，第
１３図，第１４図，第１５図，第１６図，第１７図およ
び第１８図は，本発明の他の実施例である電子装置の部
分断面図，第１９図は，本発明の概略を示す説明である
。 １−−−−−上ケース，２−−−−−下ケース，４ｏ，
４ｎ，４ｍ−−薄膜回路（第２の薄膜回路部材），４ｓ
，４ｔ−−−−薄膜回路（第１の薄膜回路部材），５−
−−−スピーカ（第１の電子部品），５ｆ−−−−電子
部品（第２の電子部品），５ｉ−−−−電子部品（導電
性部材），ｌ１−−−−間隙，ｌ２−−−−高さ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性を有する第１の薄膜回路部材と、前記第１
   の薄膜回路部に実装される第１の電子部品と、 前記第１の薄膜回路部材と略平行に配設される導電性を
   有する第２の薄膜回路部材と、 前記第１の電子部品と対向するように前記第２の薄膜回
   路部材に実装される第２の電子部品と、前記第１の電子
   部品と前記第２の電子部品との間で電気信号の授受を行
   なうために、前記第１の薄膜回路部材と前記第２の薄膜
   回路部材とを電気的に接続するための導電性部材とを備
   え、かつ、前記第２の薄膜回路部材と前記第１の電子部
   品との間隙ｌ＿１が前記第２の薄膜回路部材からの前記
   第２の電子部品の高さｌ＿２より小さく、しかも、前記
   第２の電子部品と前記第１の電子部品とが互いに圧接し
   ないように各電子部品を配設してなる電子装置。
2. （２）複数のケース部材からなる筐体内に、第１の薄膜
   回路部材、第１の電子部品、第２の薄膜回路部材、およ
   び第２の電子部品を配設すると共に、前記第１の薄膜回
   路部材若しくは前記第２の薄膜回路部材を、前記筐体を
   構成する少なくとも１つのケース部材の内表面に沿うよ
   うに固定し、かつ、残りの前記第２の薄膜回路部材若し
   くは前記第１の薄膜回路部材を、前記筐体を構成する他
   のケース部材の内側に固定若しくは収納し、さらに、前
   記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを互いに前記
   筐体の内側に向けて各薄膜回路部材に実装することを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子装置。