JPS6062188A

JPS6062188A - 回路基板の形成方法

Info

Publication number: JPS6062188A
Application number: JP16936983A
Authority: JP
Inventors: 英夫黒川
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1983-09-16
Filing date: 1983-09-16
Publication date: 1985-04-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は回路基板製造方法に関し、詳言すれは極微細な
導体パターン間隔を形成し得る回路基板製造方法に関す
るものである。

従来の回路基板製造方法においては、該回路基板の導体
パターン間隔は電気的な必要性よりもむしろ基板の製造
工程の限界により決められ、したがって製造上許容され
るならば更に狭い導体パターン間隔の回路基板が望まれ
ている。

このような状況下において従来の回路基板製造方法は第
１図（ａ）〜（ｄ）に示すごとく、絶縁基板１上゛に厚
膜メツキレジス）３′？ｒ：塗布し、次いで導体パター
ン２を形成して最後に厚膜メツキレシスト３を剥離除去
してなる。このようなフルアディティブ法によると導体
パターン２の間隔は厚膜メツキレシスト３０幅により数
１（１μｍ≠≠までが限界である。さらに第２図（ａ）
〜（ｅ）に示す方法では基板１上に導体パターン２が形
成され、■導体パターン２の表面にレジストパターン４
が塗布され、次いで不要な導体パターン２の部分がエツ
チング除去され（第２図（ｄ）　）　、最後にレジスト
パターン４が剥離除去される（第２図（ｅ））。このよ
うなエッチドフオイル法ではレジストパタ、−ン４の限
界の他に、さらにエツチング時にサイドエツチングが発
生するので膜厚以下の溝加工を高精度で行なうのはほと
んど不可能であるという欠点を有ｔ、ている。

本発明は上述の従来方法における欠点を除去すべくなさ
れたもので、その目的とするところ（工、数μ蝋′念≠
の導体間隔で、且つ数十μｍチテ〜数百４７７ｉ？９＝
の厚みを有する導体パターン【櫓する回路基板を高価で
かつ特殊な装置を用いずに、確実に作成することができ
る回路基板の製造方法葡提供せんとするものである。

以下に、本発明の目的を達成するための工程を第３図（
ａ）〜（ｇ）に従い説明する。

図面において５は絶縁基板で、その材質については特に
限定されるものではなく、例えば、紙フエノール基板２
紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミック基板
、及び鉄芯等金属芯入り基板、或はポリエステルフィル
ム又はポリイミドフィルムの如き柔軟な材料でもよい。

先づ該絶縁基板５上に、第３図（ｂ）に示す如く、幅Ｃ
を有する第１．第２の金属パターン６．７をピッチＡで
間隔Ｂを以て等間隔に多数本形成する。

そして、第１と第２の金属パターン６．７は互いに隔本
毎に位置し、且つ第１の金属パターン６・・・同志は互
いに導通可能であるように形成され、第２の金属パター
ン７・・・同志も互いに導通可能であるように形成され
ている。また、上記間隔Ｂは後述する最終導体パターン
間の間隔Ｅよりもはるかに広く形成されている。該第１
．第２の金属パターン６．７は通常の金属ペーストスク
リーン印刷法、蒸着法、無電解メッキ法、或はエツチン
グ法等により形成することが可能である。第１．第２の
金属パターン６．７の材質については特に限定されるも
のではなく、銅、銀、金、アルミニウムニッケル、クロ
ム等を必要に応じて用いることが出来る。又、単一成分
である必要もなく、合金を用いることができることは言
うまでもない。

次に同図（Ｃ）に示す如く、隔本毎に位置した第１の金
属パターン６上のみに厚膜メツキレシスト８を、第１の
金属パターン６上に形成される最終導体パターンの幅に
見合う幅りまで形成する。該厚膜メツキレシスト８は、
後述する電解メッキをした際に金属が析出してきて第１
の金属パターン６からはみ出すのを防ぐため、第１の金
属パターン６の膜厚より厚くされている。更にとの厚膜
メツキレシスト８の形成は、後述する導体パターン精度
に重大な影響を与えるので、精度よ（行なう必要があり
、写真法が適している。なお、写真法に用いるレジスト
としては、露光部分が不溶解化するネガティブタイプが
以後の取扱いか容易で適している。

次に、同図（ｄ）に示す如（、露出されている第２の金
属パターン７を電極として電解メッキにより厚膜メツキ
レシスト８と接するまで第２の導体パターン９を形成す
る。この第２の等体パターン９の材質は特に限定される
必要はなく、前記８Ｉ！２の金属パターン７と同一材質
であっても、異種材質であってもかまわず、銅、銀、金
、ニッケ／Ｌ／ｊ　クロム、等を必要に応じて用いるこ
とができる。また単一成分である必要もなく、心安に応
じて合金を用いてもかまわない。

次に同図（ｅ）に示す如く、第１の金属パターン６０表
面に形成した厚膜メツキレシスト８を常法により除去す
る。この厚膜メツキレシスト８の除去は、それに応じた
適宜な俗剤を用いることにより容易に行うことができる
。

次に同図（ｆ）に示す如く、第２の導体パターン９のみ
に通電し、電着塗層法を用い、第２の導体パターン９の
表面にのみ電着絶縁塗膜１０を形成する。

該電着塗料は特に限定されるものではなく、通常用いら
れているマレイン化油糸、ポリブタジェン系、アルキド
樹脂系、アクリル樹′Ｂば系等より選ばれる。次に同図
億）に示す如く、露出されている巣１の金属パターン６
にのみ通電して第１の導体パターン１１を前記電着絶縁
塗膜１０に接して幅りに渉って電解メッキにより形成す
る。

なお、上記の実施例では、第１と第２の金属パターン６
．７と第１と第２の導体パターン１１，９のピッチは略
同−ピッチに設定されている。

本発明の回路基板の製造方法は上述の如き工程よりなり
、最終的に作成された第１．第２の導体パターン１１，
９は厚さが数十μｍから数百μｍとすることが出来、そ
の間隔は、数μｍの電着絶縁塗膜１０の厚さＥで構成さ
れ、第１．第２の金属パターン６．７の間隔Ｂより遥か
に小さいものとなる。

なお、上記実施例では、第１．第２の導体パターン１１
，９のピッチ會、第１．第２の金属パターン６．７のピ
ッチＡに一致させであるが、異っても良く、また、第１
．第２の金属パターン６．７０幅と、第１．第２の導体
パターン１１，９の幅が等しくなくても良い。

上記実施例では説明の便宜上基板の片面にのみ導体パタ
ーンを備えた回路基板に関連して説明されたが、両面基
板およびスルーホール基板の作成においても有効である
。さらに本発明による方法は同一基板上に非常に接近し
た２組の回路系全作成することができるので各柚トラン
スの製造方法としても適する。

以上のごとく、本発明によれば、紙上の各工程を実施す
ることにより、極微細な電着絶縁塗膜の厚さだけの幅の
導体パターン間隔を有する回路基板を高価でかつ特殊な
装置を使用することなく確実に製造できるという効果を
奏する回路基板製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　〜（ｄ）　、及び第２図（ａ）　〜（ｅ
）は従来の回路基板の形成方法を示す説明図、第３図（
ａ）〜（ｇ）は本発明の回路基板の形成方法を示す説明
図である。５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・第１の金鵬パ
ターン。７・・・・・・第２の金属パターン、８・・・・・・厚
膜メツキレシスト、９・・・・・・第２の導体パターン
、１０・・・・・・電着絶縁塗膜、１１・・・・・・第
１の導体パターン。オ　１　口）？　２　図（２）（Ｃ）ｒｄ）（ｅン７３　因１３１１ｉｉ：ｌ（Ｑ）（ｆ）

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁基板の表面に、第１と第２の金属パターンを形成し
、第１の金稿パターンの表面を厚膜メツキレシストにて
覆い、第２の金属パターンの表面には、前記厚膜メツキ
レシストに接するように電解メッキにより第２の導体パ
ターンを形成し、次に第１の金属パターン上の厚膜メソ
キレシストを剥離し、次に前記第２の導体パターンに通
′屯して電着塗層により表面に電着絶縁塗膜を形成し、
更に、第１の金属パターンの表面に、第２の金属パター
ンに形成された前記電着絶縁塗膜に接１−る様に電解メ
ッキにて第１の導体パターンを形成し、第１の導体パタ
ーンと第２の導体パターン間に前記電着絶縁塗膜全介在
させたことを特徴とする回路基板の形成方法。