JPS58128789A - プリント基板の製法 - Google Patents
プリント基板の製法Info
- Publication number
- JPS58128789A JPS58128789A JP1010582A JP1010582A JPS58128789A JP S58128789 A JPS58128789 A JP S58128789A JP 1010582 A JP1010582 A JP 1010582A JP 1010582 A JP1010582 A JP 1010582A JP S58128789 A JPS58128789 A JP S58128789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- minutes
- electroless plating
- heat treatment
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解めっき法によるプリント基板の製造方法
＆ｃ＠する。
＆ｃ＠する。
無電解めっき法のみＫよってプリント基板を製造する方
法は従来の鋼張積層板を便用する電気めっき法に比べて
を童性、コストの上で優れており、プリント板業界で
注目されている。上記無電解めっき法の一―について簡
単に説明すると、絶縁板の回路形成面に無電解めっきの
ための触媒を付与し、回路形成部以外をマスクして無電
解めっきを行つくプリント基板を形成ｒる。こうした方
法についてはミ各種の特許が出願されているが、同一め
つき４疲をくり返し使用することにより、回路形成部以
外にも無電めっきが付着して回路間の短絡の原因となる
欠点があった。また、めっき液も常に新しいものが必要
で、めっき液が十分く活用できないという、経済性の上
でも問題となっていえ。
法は従来の鋼張積層板を便用する電気めっき法に比べて
を童性、コストの上で優れており、プリント板業界で
注目されている。上記無電解めっき法の一―について簡
単に説明すると、絶縁板の回路形成面に無電解めっきの
ための触媒を付与し、回路形成部以外をマスクして無電
解めっきを行つくプリント基板を形成ｒる。こうした方
法についてはミ各種の特許が出願されているが、同一め
つき４疲をくり返し使用することにより、回路形成部以
外にも無電めっきが付着して回路間の短絡の原因となる
欠点があった。また、めっき液も常に新しいものが必要
で、めっき液が十分く活用できないという、経済性の上
でも問題となっていえ。
本発明者らはこうした従来の欠点を改良するために、め
っき触媒の選択、めっき液の安定性などを種々検討し九
結果、軽くめっきを行ってから熱処理を施こし、次いで
必要とする膜厚が得られるまで再度めっきを行うことが
極めて有効なことを見出した。即ち、無電解めっきの初
期段階で熱処理を施す点が特徴である。本発明の軽く無
−解めつきを行い（以後、フラッシュめっきと呼ぶ）、
熱処理を行って、必要厚さまでひきつづきめっきする（
以後、本めっきと呼ぶ）場合、フラッシュめっきはめつ
きしたい部分に薄く全体に均一にめっきすれば良い。め
っき時間としては１０分ｌｉ度でαｔ＊ｍの厚さがあれ
ば十分である。フラッシュめっき後の熱処理は単に加熱
するだけでよい。
っき触媒の選択、めっき液の安定性などを種々検討し九
結果、軽くめっきを行ってから熱処理を施こし、次いで
必要とする膜厚が得られるまで再度めっきを行うことが
極めて有効なことを見出した。即ち、無電解めっきの初
期段階で熱処理を施す点が特徴である。本発明の軽く無
−解めつきを行い（以後、フラッシュめっきと呼ぶ）、
熱処理を行って、必要厚さまでひきつづきめっきする（
以後、本めっきと呼ぶ）場合、フラッシュめっきはめつ
きしたい部分に薄く全体に均一にめっきすれば良い。め
っき時間としては１０分ｌｉ度でαｔ＊ｍの厚さがあれ
ば十分である。フラッシュめっき後の熱処理は単に加熱
するだけでよい。
加熱温度は１２０＠Ｃ以上あれば十分目的が達成される
。加熱時間も温１［Ｋよって異るが、３０分１度で十分
である。なお、熱処理は、フラッシュめっき液を十分に
洗浄してから行うことが望ましい。
。加熱時間も温１［Ｋよって異るが、３０分１度で十分
である。なお、熱処理は、フラッシュめっき液を十分に
洗浄してから行うことが望ましい。
熱処理後は通常のめり自刃法で、必要とする膜厚、例え
ば２０〜３０μｍまで本めつ自を行うことくより、回路
を形成する。
ば２０〜３０μｍまで本めつ自を行うことくより、回路
を形成する。
なお、本発明において、フラッシュめっきと本めっきと
は同一種類のめつき液でも異っていてもいずれでもよい
。
は同一種類のめつき液でも異っていてもいずれでもよい
。
次に、本４ｄＡｆ：両面スルーホールプリント基板を作
成する実施例を示して具体的に説明する。
成する実施例を示して具体的に説明する。
実施例
紙フェノール積層板（日立化成工業社製、ＬＰ−４３Ｋ
）の両ｌ１ｌＫフェノール変性ニトリルゴム系接着剤（
セール・チルニー・ジャパン社ｌＩ４７７７）を塗工し
、１６５０Ｃで１００分加熱硬化して約ｔｏａｍ厚の接
着剤層を設けた。次いで、必要個所に穴をあけ、粗化液
（ＣｒＱ、 ６０ｇ、 ｃｏｎｃＨ，８０４２２０ｍｔ
を水でうすめてＩＬとした組成）Ｗｃ４５°Ｃで５
分間ディップした。５分間水洗後、１８−塩酸に１分間
ディップした鎌、塩化パラジウム、塩化第一スズ、塩酸
を主成分とする触媒液（日立化成工業社製、増感剤Ｈ８
１０１Ｂ）［５分間ディップした。５分間水洗した後、
１６９Ｇ塩酸に５分間ディップし、さらに十分水洗した
。次いで、ｔ ２０’Ｃで２０分間加熱して基板を乾燥
させた後、一方の面の必要回路以外を下記組成のめつき
レジストインクでスクリーン印刷によりマスクした。
）の両ｌ１ｌＫフェノール変性ニトリルゴム系接着剤（
セール・チルニー・ジャパン社ｌＩ４７７７）を塗工し
、１６５０Ｃで１００分加熱硬化して約ｔｏａｍ厚の接
着剤層を設けた。次いで、必要個所に穴をあけ、粗化液
（ＣｒＱ、 ６０ｇ、 ｃｏｎｃＨ，８０４２２０ｍｔ
を水でうすめてＩＬとした組成）Ｗｃ４５°Ｃで５
分間ディップした。５分間水洗後、１８−塩酸に１分間
ディップした鎌、塩化パラジウム、塩化第一スズ、塩酸
を主成分とする触媒液（日立化成工業社製、増感剤Ｈ８
１０１Ｂ）［５分間ディップした。５分間水洗した後、
１６９Ｇ塩酸に５分間ディップし、さらに十分水洗した
。次いで、ｔ ２０’Ｃで２０分間加熱して基板を乾燥
させた後、一方の面の必要回路以外を下記組成のめつき
レジストインクでスクリーン印刷によりマスクした。
１２Ｇ’Ｃで２０分間乾燥した後、もう一方の面の必要
回路以外を上記方法で同様にマスクした。
回路以外を上記方法で同様にマスクした。
１５Ｇ’Ｃで４０分間硬化した後、下記組成の化学鋼め
っき液に１０分間室温でディップし、フラッシュめっき
を行った。
っき液に１０分間室温でディップし、フラッシュめっき
を行った。
ひきつづき、水洗を行い、１６０°Ｃで３０分間加熱処
理を行い、３参硫酸で酸洗いした後、水洗し。
理を行い、３参硫酸で酸洗いした後、水洗し。
下記組成の本めっき液で２５μｍの厚さまでめっきした
。めっき条件は浴負荷１４ｍ”／４．７２°Ｃとした。
。めっき条件は浴負荷１４ｍ”／４．７２°Ｃとした。
上記実施例１を５回くり返し行い、両面スルーホールプ
Ｉ） ｙ ）基板を完成させた。但し、本めっき液は同
一めっき液を使用した。その結果、５回のくり返しめっ
きで回路形成部以外への銅析出は全くおこらなかった。
Ｉ） ｙ ）基板を完成させた。但し、本めっき液は同
一めっき液を使用した。その結果、５回のくり返しめっ
きで回路形成部以外への銅析出は全くおこらなかった。
これに対して、フラッシュめ′）きとフラッシュめっき
後の加熱処理を行わなかったものは３回目のくり返しめ
っきで、一部分回路間に銅の析出が認められ、短絡しや
すい状態第１頁の続き ０発 明 者 吉村豊房 ０発 明 者 用窪鐘治 勝田市大字稲田１４１０番地株式会 社日立製作所東海工場内
後の加熱処理を行わなかったものは３回目のくり返しめ
っきで、一部分回路間に銅の析出が認められ、短絡しや
すい状態第１頁の続き ０発 明 者 吉村豊房 ０発 明 者 用窪鐘治 勝田市大字稲田１４１０番地株式会 社日立製作所東海工場内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁板表面に無電解めつきのための触媒を付与した
後、回路部以外をマスクして無電解めっきを行ってプリ
ント基板を製造する方法において、回路部以外をマスク
して無電解めっきＫよりフラッシュめっきを行い、続い
て熱処理を行い、さらに必要厚さまで無電解めっきを行
うことを特徴とするプリント基板の製法。 ２、ｔｌ＃許請求の範囲第１項において、熱処理として
１２０°Ｃ以上で少なくとも３０分加熱することを特徴
とするプリント基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010582A JPS58128789A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | プリント基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010582A JPS58128789A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | プリント基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128789A true JPS58128789A (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=11741028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010582A Pending JPS58128789A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | プリント基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60234395A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | 田中貴金属工業株式会社 | アルミナ基板への銅めつき方法 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1010582A patent/JPS58128789A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60234395A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | 田中貴金属工業株式会社 | アルミナ基板への銅めつき方法 |
| JPH0369191B2 (ja) * | 1984-05-07 | 1991-10-31 | Tanaka Precious Metal Ind |
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