JPS59232488A - スルホ−ルめつき配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、スルホールめっき配線板の製造方法に係υ、
更に詳しくはパートリ−アディティブ法によるスルホー
ルめっき配線板の製造方法に関するものである。

〔発明の背景〕

スルホールめっき配線板は、高密度化にともない導体回
路の高精度細線化、表面導通孔の小形化、及び銅体間の
絶縁性向上等が要求されるとともに、より安価の製造法
が要求されている。

このスルホールめっき配線板の製造法として、最近パー
トリ−アディティブ法がプロセスの簡略化と省資源の面
から低コストにつながるものとして注目をあつめている
。

パートリ−アディティブ法による高密度のスルホールめ
っき配線板は、主として次のような方法で製造されてい
る。

即ちその一つは、両面銅張り積層板に耐エツチングレジ
ストを形成し、エツチングにょシ所望の導線回路を形成
し、はんだ付は予定部分（ランド又はパッド）を通して
所定の位置に孔あけ後、はんだ付は予定部分を残して基
板全表面に耐酸インクを形成し、その後塩化第−錫、塩
化パラジウム等の化学めっき用活性剤で処理し、次いで
耐酸インク及びその上に付着している化学めっき用活性
剤を除去し、はんだ付予定部分以上に耐めっきレジスト
を形成した後、活性剤露出部（孔内壁）及びはんだ付は
予定部分の導体上に化学銅めっきを形成する方法である
。

もう一つの方法は、両面銅張シ積層板にエツチングによ
シ所望の導体回路を形成し、所定の位置に孔あけ後、基
板全面に化学めっき用活性剤処理を行ない、次に耐めっ
きレジストをはんだ付は予定部分以外に形成した後、活
性剤露出部、及びはんだ付予定部分に化学銅めっきを形
成する方法である。

しかしながら、前者の方法によるときは、導体回路形成
後に導体上全面に耐酸インクを塗布形成するので、印刷
工程が増加し、また耐酸インクが導体側面に強固に付着
しているため通常の剥離溶解処理では十分に除去できず
、基板完成後の電食試験等により導体の腐食、絶縁劣化
が生じる。

後者の方法によるときは、導体回路間に化学めっき用活
性剤が残存しているため、導体回路間の絶縁性が劣る。

よって、両者の方法とも導体間絶縁性を満足するもので
なかった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、導
体回路間の絶縁性の優れた高密度スルホールめっき配＃
！叡を安価に製造する方法を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明によるスルホールめっき配線板の製造方法は、銅
張積層板に所望導体回路へのエツチングレジストの形成
、エツチング及びエツチングレジストの除去により導体
回路を形成する工程と、はんだ付予定部分の所定の位置
に孔をあける工程と、化学銅めっき用活性剤処理工程と
を組合せて行った後に、はんだ付予定部分以外にソルダ
ーレジストを形成し、はんだ付予定部分及び孔内壁に化
学銅めっきをするスルホールめっき配線板の製造方法に
おいて、最初に銅張積層板の所定位置に孔をあけ、つづ
いて化学銅めっき用活性剤処理を行い、つづいて加熱処
理した後、エツチングレジストの形成及びエツチングを
行い、エツチングレジストの除去前に再び加熱処理する
ことを特徴とする。

本発明によるスルホールめっき配線板の製造方法の好ま
しい一態様においては、前記の最初の加熱処理とエツチ
ングレジスト形成の間に、銅張積層板をパフ整面し、孔
内壁以外の個所に付着している化学銅めっき用活性剤を
除去する。

本発明の方法においては、導体回路間の絶縁性を向上す
る為に、最初に銅張積層板に孔をあけ、つづいて化学銅
めっき用活性剤処理を行い、積層板全表面（孔内壁を含
む。）にめっき触媒核を形成した後、所望の導体回路−
をエツチング法により形成する際、不要部銅箔と同時に
銅箔上の触媒核を除去し、導体回路量上に触媒核が残留
しない方法としている。

また、めっき触媒核の各薬液処理による脱落防止の為に
触媒核形成直後、及びエツチング工程後に加熱処理を行
う。

本発明の方法において、最初の加熱処理とエツチング工
程後の形成の間に銅張積層板をパブ整面し、孔内壁以外
の個所に付着している化学銅めっき用活性剤を除去する
ことにより、エツチングレジストの密着性をよくすると
共に、導体回路量上の触媒核の残留防止を更に確実にす
る。

本発明の方法に用いられる化学銅めっき用活性剤として
は、塩化第一錫、塩化バシジウムの塩酸性溶液、又は感
度付与剤と活性触媒を−液で行なうシラプレー社のキャ
タボジット４４、キャタリス）９Ｆが好適である。

本発明の方法に用いられるエツチングレジストには、耐
アルカリ性レジスト又は通常の液状型ホトレジスト、ド
ライフィルムが好適である。

本発明の方法に用いられる耐めっきソルダーレジストと
しては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂
用硬化剤としての芳香族アミン硬化剤、イミダゾール硬
化剤及び揺変剤、充填剤、有機溶剤、消泡剤及びトリア
ゾール、ベンゾトリアゾール、アジミドトルエン、メル
カプトベンゾチアゾール、グアニジンよりなる群よシ選
ばれた少なくとも一種の化合物からなる樹脂組成物が好
適である。

本発明の方法に用いられる化学銅めっき液としては、二
価銅塩、二価銅イオンの錯化剤、−画調イオンの錯化剤
、界面活性剤及び二価銅イオンの還元剤からなる化学銅
めっき液が好適である。

〔発明の実施例〕

次に、図面を用いて本発明によるスルホールめっき配線
板の製造法を具体的一実施例に基づいて説明する。

第１図は、本発明の方法の実施例の各工程における配線
板の断面図である。

この実施例の方法では、第１図（ａ）に示すようなガラ
ス布エポキシ樹脂積層板１の両面に６５μｎ］の銅箔２
を接着した銅張積層板を用いた。最初にドリルにより表
裏導通孔６を所定の位置に加工した後、ドリル加工時の
パリ取り整面を行なう（第１図ｂ）。次に、化学銅めっ
きを行うだめの前処理として、シラプレー社の処理剤で
あるアルキレート、コンディショナー、キャタプリップ
、キャタボジット（パラジウム触媒）による活性剤処理
を行ない、めっき触媒核４を基板全表面に吸着形成させ
る（第１図Ｃ）。次に、導入孔６内壁に吸着しためっき
触媒核４の以後の薬液処理時の脱落防止処理として基板
の加熱処理を行なう（図示せず）。その後、バブ整面を
行ない銅箔表面のめっき触媒核４を除去する（第１図ｄ
）。次に、エツチングレジスト５を所望の回路に印刷法
により形成しく第１図ｅ）、エツチングにより不要銅箔
をエツチング除去する（第１図ｆ）。

さらに、以後の薬液処理時のめっき触媒核４の脱落防止
処理として、前記と同様な加熱処理を行なう（図示せず
）。その後、エツチングレジストを剥離、溶解し所望の
導体回路を形成する。（第１図ｇ）。しかる後、基板導
体回路の清浄化（酸化膜除去）の処理として、パブ整面
酸洗を行ない、耐めっき液性に、優れたソルダーレジス
ト６をはんだ付は予定部分を残して、基板全面にスクリ
ーン印刷によシ形成し、１２ｄ″Ｃ６０分の硬化条件で
硬化する（第１図ｈ）。

この実施例に用いた耐めっきソルダーレジスト組成物の
組成は次の通シである。

エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ　１５２　）　　　５０
重量部エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ　１５４　）　　
　５０　　ｔｔフェノキシ樹脂（ＰＫＨＨ）２ｏ〃 酸化けい素粉末（エアロジル１０）　　　６　　　／１
タルク（ＭＳ　）　　　　　　　　　　　　　　２０重
量部消泡剤（シリコーンオイル５）１５５４０　）　　
　　１．５１／フタロシアニングリーン　　　　　　２
　〃ｎ−プチルセロンルブ　　　　　　　１０〃２−エ
チル・４−メチルイミダゾール　８　〃芳香族アミン（
アデカハードナ−ＦＪ（１０１３）　　２　　／／トリ
アゾールー　　　　　　　　　　２　〃その後、はんだ
付予定部分の導体回路の清浄処理を行ない、化学銅めっ
き液に１５時間浸漬し、はんだ付予定部分及び孔内壁に
銅皮膜７を約５０岬析出せしめた（第１図ｉ）。化学銅
めっき処理において、銅の析出はめっき触媒が露出して
いる導通孔３の内壁及びはんだ付予定部分（銅箔露出部
分）にのみ選択的に形成される。

この実施例に用いた化学銅めっき液の液組成及び化学銅
めっき条件は次のとおりである。

液組成 Ｃｕ５Ｏ，−５Ｈ２０１２９／Ｉ ＥＤＴＡ（２Ｎａ　）４２　　〃 ’１）１　　　　　　　　　　　　１２　　ｔｔポリエ
チレングリコールステアリルアミン　１００ｍ９／ｉｌ
α、α′−ジピリジン　　　　　　　３０〃ホルマリン
（３７チ）　　　　　　　　３　〃化学めっき条件 めっき温度ニア０°Ｃ，ＰＨ：　１２．３、めっき析出
速度：２μｍ／ｈ０本発明の方法における加熱処理によ
る触媒核脱落防止の効果を第２図に基づいて説明する。

第２図における線すは、触媒核形成直後及びエツチング
工程後に加熱処理を行なわない場合、線ａは、触媒核形
成直後及びエツチング工程後に１２０°Ｃで２０分の加
熱処理を行なった場合の、それぞれの導通孔内壁（エポ
キシ樹脂−ガラス繊維面）のめっき触媒（パラジウム）
の残留量と薬液処理との関係を示すものである。

加熱処理を行った場合の触媒核残留量は、化学銅めっき
処理直前で、無処理の場合の残留量の約１０倍以上であ
シ（約９μ＆Ａｄ）、化学銅皮膜を安定かつ均一に析出
させる為に、加熱処理が効果的であることが明らかであ
る。

加熱条件と導通孔内壁の銅の析出状態との関係を表に示
す。

加熱条件として、温度の３条件と処理時間の４条件を組
合せたものについて試験した。

表において○、△、×の記号は、それぞれ銅析出状態の
「完全析出」、「やや未析出」、「未析出」を示す。

表 この実施例においては、銅張積層板を前記の工程で処理
し１．２回の加熱処理工程では加熱を１２ＣＩ′Ｃｌ２
Ｏ分で行なったので、導通孔内壁のめっき触媒核の脱落
は少なく、銅の化学めっきは均一に且つ充分に行なわれ
た。

また積層板に最初に孔をあけた後、つづいて積層板表面
に形成された触媒核は、不を部銅箔と同時に除去され、
又はその前にバブ整面により除去されたので、導体回路
量上に触媒核は残留しなく、絶縁性が優れている。

１だ、はんだ付予定部分及び孔内壁以外は、耐めっきソ
ルダーレジストが形成されているので、化学銅めっきは
、はんだ付予定部分及び孔内壁のみに形成され、化学銅
めっき液の成分消費が少なく経済的である。

また、ソルダーレジストの特性により工程が簡略化され
ている。

〔発明の効果〕

本発明の方法により、スルホールめっき配線板を製造す
るときは、最初に銅張積層板に孔をあり、つづいて化学
銅めっき用活性剤処理を行い、エツジングの際不要部銅
箔と同時に銅箔上のめっき用触媒核が除去され、導体回
路量上に触媒核が残留しないので、絶縁性の優れた高密
度スルホールめっき配線板が得られる。

また、本発明の方法においては初期において化学銅めっ
き用活性剤処理が行なわれ、形成されためつき触媒核が
、後の工程の薬液処理にさらされるが、加熱処理を行っ
ていることによシ触媒核の脱落が防止され、導通孔内壁
に均一で充分な厚さの銅の化学めっき層が得られる。

更に、本発明の製造法は工程が簡略化されているので、
安価にスルホールめっき配線板を製造することができる
。

以上の如く、本発明の方法により絶縁性の優れたスルホ
ールめっき配線板が得られるので、最近注目されている
パー）　ＩＪ−アディティブ法を活用することができ、
パートリ−アディティブ法の効果として挙げられている
プロセスの簡略化、省資源による低コスト化等の効果も
本発明の方法により実現することができる。

本発明の製造方法によるときは、例えば２．４５ｍ　ｍ
格子間に導体回路２本（ライン幅：　０，２ｍｍ入及び
微小孔（０５■中）スルホールを形成可能で、導体回路
間の絶縁抵抗が１００以上を満足する高密度印刷配線板
を従来価格の約８０チの低価格で製造するように実施す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法の実施例の各工程における配線
板の断面図、第２図は配線板製造工程における加熱処理
の有無によるめっき触媒核の残留量の変化を示す線図で
おる。 １・・・・・・積層板、 ２・・・・・・銅箔、 ３・・・・・・導通孔、 ４・・・・・・めっき触媒核、 ５・・・・・・エツチングレジスト、 ６・・・・・・ソルダーレジスト、 ７・・・・・・化学銅めっき皮膜。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　銅張積層板に所望導体回路へのエツチングレジス
   トの形成、エツチング及びエツチングレジストの除去に
   より導体回路を形成する工程と、はんだ付予定部分の所
   定の位置に孔をあける工程と、化学銅めっき用活性剤処
   理工程とを組合せて行った後に、はんだ付予定部分以外
   にソルダーレジストを形成し、はんだ付予定部分及び孔
   内壁に化学銅めっきをするスルホールめっき配線板の製
   造方法において、最初に銅張積層板の所定位置に孔をあ
   け、つづいて化学銅めっき用活性剤処理を行い、つづい
   て加熱処理した後、エツチングレジストの形成及びエツ
   チングを行い、エツチングレジストの除去前に再び加熱
   処理することを特徴とするスルホールめっき配線板の製
   造方丸２　前記の最初の加熱処理とエツチングレジスト
   の形成の間に銅張積層板をパブ整面し、孔内壁以外の個
   所に付着している化学銅めっき用活性剤を除去する特許
   請求の範囲第１項のスルホールめっき配線板の製造方法
   。