JP2002115077A - 回路板製造のための組成物 - Google Patents
回路板製造のための組成物Info
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路板製造のための組成物を提供する。
【解決手段】 （１）過酸化水素、（２）無機酸および
（３）少なくとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成
物であって、前記腐蝕防止剤が少なくとも１種のヒドロ
キシ置換されたアゾール化合物を含む、前記接着促進組
成物が開示される。
（３）少なくとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成
物であって、前記腐蝕防止剤が少なくとも１種のヒドロ
キシ置換されたアゾール化合物を含む、前記接着促進組
成物が開示される。
Description
【０００１】本発明は、多層プリント回路板の製造方法
に関する。特に、本発明は、多層回路の製造において、
銅およびその合金を処理して、回路層および液体ポリマ
ーコーティングのラミネーションのために望まれる特性
を有する、均一にエッチングされコンバージョンコート
された（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｃｏａｔｅｄ）表面を
形成するための新規な組成物に関する。
に関する。特に、本発明は、多層回路の製造において、
銅およびその合金を処理して、回路層および液体ポリマ
ーコーティングのラミネーションのために望まれる特性
を有する、均一にエッチングされコンバージョンコート
された（ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ ｃｏａｔｅｄ）表面を
形成するための新規な組成物に関する。
【０００２】多層プリント回路板は種々の電気アプリケ
ーションに使用され、重量およびスペースの節約という
利点を提供する。多層板は２以上の回路層からなり、そ
れぞれの回路層は誘電体物質の１以上の層によって他の
層から隔離されている。回路層は銅層をポリマー基体上
にアプライすることによって形成される。次いで、プリ
ント回路が公知の技術によって銅層上に形成され、例え
ば、プリントおよびエッチングして輪郭を定め、回路ト
レースすなわち、所望の回路パターンにおける隔離され
た回路ラインを生じさせる。回路パターンが形成された
後に、互いに誘電体層、典型的にはエポキシによって隔
離された複数の回路層を含むスタックが形成される。ス
タックが形成された後に、加熱および加圧が行われ、ラ
ミネートされた多層回路板が形成される。ラミネーショ
ンに続いて、多層回路層は、ボード表面を通過するスル
ーホールをドリルで形成することにより互いに電気的に
連結される。スルーホールのドリル形成で生じる樹脂ス
メアが、かなり厳しい条件下で、例えば、濃硫酸または
加熱アルカリ性過マンガン酸溶液での処理によって除去
される。その後、該スルーホールはさらに処理され、さ
らにめっきされて、導電性のインターコネクティングサ
ーフェス（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ｓｕｒｆ
ａｃｅ）提供する。
ーションに使用され、重量およびスペースの節約という
利点を提供する。多層板は２以上の回路層からなり、そ
れぞれの回路層は誘電体物質の１以上の層によって他の
層から隔離されている。回路層は銅層をポリマー基体上
にアプライすることによって形成される。次いで、プリ
ント回路が公知の技術によって銅層上に形成され、例え
ば、プリントおよびエッチングして輪郭を定め、回路ト
レースすなわち、所望の回路パターンにおける隔離され
た回路ラインを生じさせる。回路パターンが形成された
後に、互いに誘電体層、典型的にはエポキシによって隔
離された複数の回路層を含むスタックが形成される。ス
タックが形成された後に、加熱および加圧が行われ、ラ
ミネートされた多層回路板が形成される。ラミネーショ
ンに続いて、多層回路層は、ボード表面を通過するスル
ーホールをドリルで形成することにより互いに電気的に
連結される。スルーホールのドリル形成で生じる樹脂ス
メアが、かなり厳しい条件下で、例えば、濃硫酸または
加熱アルカリ性過マンガン酸溶液での処理によって除去
される。その後、該スルーホールはさらに処理され、さ
らにめっきされて、導電性のインターコネクティングサ
ーフェス（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ｓｕｒｆ
ａｃｅ）提供する。
【０００３】ラミネーションおよびスルーホール形成の
前に、隔離された銅回路ラインは、典型的には接着促進
剤で処理され、各回路層および隣接するインターリービ
ング（ｉｎｔｅｒｌｅａｖｉｎｇ）誘電体樹脂層との間
の結合強度を向上させる。結合強度を向上させる技術で
使用される方法の１つは、銅回路ラインを酸化処理し、
回路ライン上に酸化銅表面を形成させることを含む。該
酸化物コーティングは通常黒色または褐色の酸化物層で
あり、該酸化物層は銅に良好に接着している。該酸化物
は、未処理の銅層よりも、顕著により多くのテクスチャ
ー（ｔｅｘｔｕｒｅ）または粗さを有している。黒色酸
化物をはじめとする接着性のコンバージョンコーティン
グを金属表面に生じさせる化学的処理は、有機物質の金
属への接着を促進するために、かなり一般的に使用され
ている。他の例としては、ペイント接着促進剤として使
用される金属ホスフェートが挙げられる。そのような粗
化された、そしてコンバージョンコーティングされた表
面は、金属表面と誘電体樹脂層との間の機械的なインタ
ーロッキングを含むものと考えられている機構によっ
て、隣接する絶縁層に対する接着および濡れ性を向上さ
せる。コンバージョンコーティングされたのではなく、
マイクロエッチされた金属表面は、概して、それらによ
る可視光の反射がより大きいことから推察されることが
できる程は高くない、表面粗さおよびテクスチャーの程
度を有している。
前に、隔離された銅回路ラインは、典型的には接着促進
剤で処理され、各回路層および隣接するインターリービ
ング（ｉｎｔｅｒｌｅａｖｉｎｇ）誘電体樹脂層との間
の結合強度を向上させる。結合強度を向上させる技術で
使用される方法の１つは、銅回路ラインを酸化処理し、
回路ライン上に酸化銅表面を形成させることを含む。該
酸化物コーティングは通常黒色または褐色の酸化物層で
あり、該酸化物層は銅に良好に接着している。該酸化物
は、未処理の銅層よりも、顕著により多くのテクスチャ
ー（ｔｅｘｔｕｒｅ）または粗さを有している。黒色酸
化物をはじめとする接着性のコンバージョンコーティン
グを金属表面に生じさせる化学的処理は、有機物質の金
属への接着を促進するために、かなり一般的に使用され
ている。他の例としては、ペイント接着促進剤として使
用される金属ホスフェートが挙げられる。そのような粗
化された、そしてコンバージョンコーティングされた表
面は、金属表面と誘電体樹脂層との間の機械的なインタ
ーロッキングを含むものと考えられている機構によっ
て、隣接する絶縁層に対する接着および濡れ性を向上さ
せる。コンバージョンコーティングされたのではなく、
マイクロエッチされた金属表面は、概して、それらによ
る可視光の反射がより大きいことから推察されることが
できる程は高くない、表面粗さおよびテクスチャーの程
度を有している。
【０００４】酸化物層は、典型的には、米国特許第２９
３２５９９号および第４８４４９８１号に開示されてい
る亜塩素酸ナトリウムである、酸化剤を含むアルカリ性
の強い溶液を使用することにより最も多く形成される。
上述のように、多層スタックの形成に続いて、金属化さ
れたスルーホールが形成され、回路層の間の電気的な連
結を提供する。金属化されたホールの形成は、酸性物質
での処理を含む。該酸性物質は、スルーホール内に露出
した回路ライン上の酸化銅を溶解させる能力を有してい
るので、回路ラインと誘電体樹脂物質の間の結合を妨
げ、さらにしばしばピンクリング（ｐｉｎｋ ｒｉｎ
ｇ）として知られる状態を引き起こす。そのような腐蝕
に対する酸化物の感受性を低減させるために、上述の酸
化物の処理の後に、しばしば、酸化銅を、向上された表
面粗さを維持しつつ、酸により溶けにくい形態にする工
程が行われる。代表的なプロセスとしては、米国特許第
４４６２１６１号に示されるようなジメチルアミンボラ
ンをはじめとする還元用溶液、米国特許第４７１７４３
９号に示されるような二酸化セレンの酸溶液、または米
国特許第５４９２５９５号に示されるようなナトリウム
チオスルフェート溶液での処理による酸化物の低減が挙
げられる。他のアプローチとしては、米国特許第５１０
６４５４号に示されるように、酸化物層を部分的にまた
は完全に溶解し、向上されたテクスチャーを有する銅表
面を提供することが挙げられる。
３２５９９号および第４８４４９８１号に開示されてい
る亜塩素酸ナトリウムである、酸化剤を含むアルカリ性
の強い溶液を使用することにより最も多く形成される。
上述のように、多層スタックの形成に続いて、金属化さ
れたスルーホールが形成され、回路層の間の電気的な連
結を提供する。金属化されたホールの形成は、酸性物質
での処理を含む。該酸性物質は、スルーホール内に露出
した回路ライン上の酸化銅を溶解させる能力を有してい
るので、回路ラインと誘電体樹脂物質の間の結合を妨
げ、さらにしばしばピンクリング（ｐｉｎｋ ｒｉｎ
ｇ）として知られる状態を引き起こす。そのような腐蝕
に対する酸化物の感受性を低減させるために、上述の酸
化物の処理の後に、しばしば、酸化銅を、向上された表
面粗さを維持しつつ、酸により溶けにくい形態にする工
程が行われる。代表的なプロセスとしては、米国特許第
４４６２１６１号に示されるようなジメチルアミンボラ
ンをはじめとする還元用溶液、米国特許第４７１７４３
９号に示されるような二酸化セレンの酸溶液、または米
国特許第５４９２５９５号に示されるようなナトリウム
チオスルフェート溶液での処理による酸化物の低減が挙
げられる。他のアプローチとしては、米国特許第５１０
６４５４号に示されるように、酸化物層を部分的にまた
は完全に溶解し、向上されたテクスチャーを有する銅表
面を提供することが挙げられる。
【０００５】多層ラミネーションの前に、銅表面と誘電
体樹脂との間の接着を促進させるための他の公知技術は
塩化第２銅エッチング剤を含むエッチング剤の使用、表
面テクスチャーを生じさせるためにデザインされた機械
的処理、および金属めっきが挙げられ、これら全ては粗
化された表面を提供するようにデザインされている。歴
史的には、機械的処理および化学的エッチング法は、主
として両プロセスのコンシステンシーおよび誘電体物質
への結合強度における欠点のために、産業界において広
く受け入れられているとは認められない。電解金属めっ
き法は高度に粗化された表面を提供することができ、銅
回路ボードラミネートの形成のための、銅の連続シート
のエポキシへの接着を向上させるために一般的に使用さ
れる。しかし、プリント回路ボードの内層は、めっきさ
れるべき全ての領域への電気的な連結を要求するプロセ
スの使用を妨げるような、電気的に隔離された多くの回
路トレースを含む。ペルオキシドを含む酸化性溶液が公
知である。そのような溶液は、酸化物スケールの除去、
表面のクリーニング、より滑らかな、より光沢のある金
属表面の形成、および微細粗化金属表面の形成を含む種
々の目的のために使用されている。例えば、カナダ国特
許出願Ａ−１２５０４０６号には、金属をピックリング
（ｐｉｃｋｌｉｎｇ）またはポリッシングするために、
鉄、銅またはこれらの合金をはじめとする金属が、過酸
化水素を含む溶液を用いて処理されることが開示されて
いる。過酸化水素溶液は安定剤、任意に、ベンゾトリア
ゾールをはじめとする腐蝕防止剤、およびアニオン性ま
たは非イオン性界面活性剤を含む。過酸化水素の分解が
問題となるので、多くの過酸化水素ベースの組成物が開
発されており、それぞれの組成物は異なるタイプの安定
剤システムを含んでいる。
体樹脂との間の接着を促進させるための他の公知技術は
塩化第２銅エッチング剤を含むエッチング剤の使用、表
面テクスチャーを生じさせるためにデザインされた機械
的処理、および金属めっきが挙げられ、これら全ては粗
化された表面を提供するようにデザインされている。歴
史的には、機械的処理および化学的エッチング法は、主
として両プロセスのコンシステンシーおよび誘電体物質
への結合強度における欠点のために、産業界において広
く受け入れられているとは認められない。電解金属めっ
き法は高度に粗化された表面を提供することができ、銅
回路ボードラミネートの形成のための、銅の連続シート
のエポキシへの接着を向上させるために一般的に使用さ
れる。しかし、プリント回路ボードの内層は、めっきさ
れるべき全ての領域への電気的な連結を要求するプロセ
スの使用を妨げるような、電気的に隔離された多くの回
路トレースを含む。ペルオキシドを含む酸化性溶液が公
知である。そのような溶液は、酸化物スケールの除去、
表面のクリーニング、より滑らかな、より光沢のある金
属表面の形成、および微細粗化金属表面の形成を含む種
々の目的のために使用されている。例えば、カナダ国特
許出願Ａ−１２５０４０６号には、金属をピックリング
（ｐｉｃｋｌｉｎｇ）またはポリッシングするために、
鉄、銅またはこれらの合金をはじめとする金属が、過酸
化水素を含む溶液を用いて処理されることが開示されて
いる。過酸化水素溶液は安定剤、任意に、ベンゾトリア
ゾールをはじめとする腐蝕防止剤、およびアニオン性ま
たは非イオン性界面活性剤を含む。過酸化水素の分解が
問題となるので、多くの過酸化水素ベースの組成物が開
発されており、それぞれの組成物は異なるタイプの安定
剤システムを含んでいる。
【０００６】例えば、米国特許第３５５６８８３号に
は、過酸化水素をベースとしたクリーニングまたはポリ
ッシング組成物が開示されており、該文献は過酸化水
素、硫酸およびアルコール系安定剤を含む、例えば金属
ワイヤーのクリーニングのための組成物を開示する。他
の類似のクリーニング組成物は米国特許第３７５６９５
７号に開示されており、該文献には過酸化水素のための
安定剤が、脂肪族アミンおよびこれらの塩、アルコキシ
アミン、脂肪酸アミンおよび脂肪族アミンの群から選択
されている。プリント回路産業での使用に関しては、過
酸化水素エッチング溶液が公知であり、該エッチング溶
液は、最終的に望まれる回路パターンに応じたパターン
で保護されている、絶縁層の上にマウントされた銅ラミ
ネートから、銅回路パターンを形成するためのエッチン
グ工程における使用のためのエッチング液組成物として
記載されている。次いで、ホイルはエッチング液と接触
され、保護されていない銅は所望の回路パターンから脱
離する。エッチングプロセスの間に、過酸化水素ベース
の組成物と接触された銅ホイルは、完全な除去のために
エッチング除去される。ペルオキシドエッチング液は、
例えば、米国特許第４１４４１１９号；第４４３７９３
１号；第３６６８１３１号；第４８４９１２４号；第４
１３０４５４号；第４８５９２８１号；および第３７７
３５７７号に開示されている。最後の２つの参考文献に
おいては、エッチング組成物はトリアゾールを含み、エ
ッチング速度を向上させている。
は、過酸化水素をベースとしたクリーニングまたはポリ
ッシング組成物が開示されており、該文献は過酸化水
素、硫酸およびアルコール系安定剤を含む、例えば金属
ワイヤーのクリーニングのための組成物を開示する。他
の類似のクリーニング組成物は米国特許第３７５６９５
７号に開示されており、該文献には過酸化水素のための
安定剤が、脂肪族アミンおよびこれらの塩、アルコキシ
アミン、脂肪酸アミンおよび脂肪族アミンの群から選択
されている。プリント回路産業での使用に関しては、過
酸化水素エッチング溶液が公知であり、該エッチング溶
液は、最終的に望まれる回路パターンに応じたパターン
で保護されている、絶縁層の上にマウントされた銅ラミ
ネートから、銅回路パターンを形成するためのエッチン
グ工程における使用のためのエッチング液組成物として
記載されている。次いで、ホイルはエッチング液と接触
され、保護されていない銅は所望の回路パターンから脱
離する。エッチングプロセスの間に、過酸化水素ベース
の組成物と接触された銅ホイルは、完全な除去のために
エッチング除去される。ペルオキシドエッチング液は、
例えば、米国特許第４１４４１１９号；第４４３７９３
１号；第３６６８１３１号；第４８４９１２４号；第４
１３０４５４号；第４８５９２８１号；および第３７７
３５７７号に開示されている。最後の２つの参考文献に
おいては、エッチング組成物はトリアゾールを含み、エ
ッチング速度を向上させている。
【０００７】英国特許第２２０３３８７号においては、
銅エッチングプロセスが、エッチング浴の再生工程と共
に開示されている。湿潤剤を含む安定剤を含む過酸化水
素エッチング組成物が、銅から形成される導電層の上に
追加の銅層を電気めっきする前に、プリント回路板の銅
表面をクリーニングするために開示されている。電気め
っき工程の後、フォトレジストまたはスクリーンレジス
トがアプライされる。米国特許第４０５１０５７号にお
いては、銅をはじめとする金属表面をポリッシング／ピ
ックリングするための光沢浸漬（ｂｒｉｇｈｔ ｄｉ
ｐ）組成物は硫酸、クエン酸をはじめとするヒドロキシ
酸、過酸化水素、トリアゾールおよび／または３級脂肪
族アミンを含む。界面活性剤の混合がエッチングおよび
表面からの酸化物の除去の速度を増加させることが述べ
られており、また、ベンゾトリアゾールの混合がレベリ
ング効果を向上させることが述べられている。米国特許
第３９４８７０３号においては、過酸化水素、酸および
アゾール化合物を含む、化学的銅ポリッシング組成物が
開示されている。該組成物は界面活性剤を含むこともで
き、実施例においてはノニオン性界面活性剤が使用され
ている。
銅エッチングプロセスが、エッチング浴の再生工程と共
に開示されている。湿潤剤を含む安定剤を含む過酸化水
素エッチング組成物が、銅から形成される導電層の上に
追加の銅層を電気めっきする前に、プリント回路板の銅
表面をクリーニングするために開示されている。電気め
っき工程の後、フォトレジストまたはスクリーンレジス
トがアプライされる。米国特許第４０５１０５７号にお
いては、銅をはじめとする金属表面をポリッシング／ピ
ックリングするための光沢浸漬（ｂｒｉｇｈｔ ｄｉ
ｐ）組成物は硫酸、クエン酸をはじめとするヒドロキシ
酸、過酸化水素、トリアゾールおよび／または３級脂肪
族アミンを含む。界面活性剤の混合がエッチングおよび
表面からの酸化物の除去の速度を増加させることが述べ
られており、また、ベンゾトリアゾールの混合がレベリ
ング効果を向上させることが述べられている。米国特許
第３９４８７０３号においては、過酸化水素、酸および
アゾール化合物を含む、化学的銅ポリッシング組成物が
開示されている。該組成物は界面活性剤を含むこともで
き、実施例においてはノニオン性界面活性剤が使用され
ている。
【０００８】米国特許第４９５６０３５号においては、
金属表面のための化学的ポリッシング組成物は、４級ア
ンモニウムカチオン性界面活性剤および第２の界面活性
剤を含む、塩化鉄（ＩＩＩ）またはペルオキシ硫酸をは
じめとするエッチング組成物を含む。英国特許第２１０
６０８６号においては、過酸化水素／酸組成物が、銅表
面をエッチング、化学的ミルまたは光沢浸漬するために
使用される。該組成物はトリアゾール化合物を含み、重
金属イオンによる分解に対して組成物を安定化する。特
開平６−１１２６４６号においては、銅表面が粗化さ
れ、多層プリント回路板の製造のためのラミネートにお
ける接着を向上させることが開示されている。該粗化は
２−ステップのプロセスで行われ、各ステップは過酸化
水素／硫酸組成物での処理を含む。両組成物は腐蝕防止
剤を含んでいてはならない。特開平３−１４０４８１号
から特開平３−１４０４８４号においては、銅表面はラ
ミネーションの前に、過酸化水素／硫酸組成物で前処理
され、粗化された表面を形成することが開示されてい
る。特開平３−１４０４８４号においては、組成物は、
Ｘｅｋｋｉ Ｃｏ．によって製造された添加剤（ＣＢ−
５９６）を含み、該添加剤がプロセスを促進させ、ペル
オキシドの分解を抑制すると述べられている。米国特許
第３７７３５７７号においては、硫酸および過酸化水素
ベースの銅エッチング液が、例えば１級または３級アミ
ンをはじめとする脂肪族アミンを含むことが開示されて
いる。該アミンは界面活性作用を有しない。特開平３−
７９７７８号においては、硫酸および過酸化水素ベース
の銅エッチング液がトリアゾールおよびクロライドイオ
ンを、アルコールまたはグリコールと一緒に含むことが
開示されている。特開昭５１−２７８１９号において
は、過酸化水素および硫酸ベースの銅エッチング液がテ
トラゾールおよび任意に３級アミンまたはアルコールを
含むことが開示されている。
金属表面のための化学的ポリッシング組成物は、４級ア
ンモニウムカチオン性界面活性剤および第２の界面活性
剤を含む、塩化鉄（ＩＩＩ）またはペルオキシ硫酸をは
じめとするエッチング組成物を含む。英国特許第２１０
６０８６号においては、過酸化水素／酸組成物が、銅表
面をエッチング、化学的ミルまたは光沢浸漬するために
使用される。該組成物はトリアゾール化合物を含み、重
金属イオンによる分解に対して組成物を安定化する。特
開平６−１１２６４６号においては、銅表面が粗化さ
れ、多層プリント回路板の製造のためのラミネートにお
ける接着を向上させることが開示されている。該粗化は
２−ステップのプロセスで行われ、各ステップは過酸化
水素／硫酸組成物での処理を含む。両組成物は腐蝕防止
剤を含んでいてはならない。特開平３−１４０４８１号
から特開平３−１４０４８４号においては、銅表面はラ
ミネーションの前に、過酸化水素／硫酸組成物で前処理
され、粗化された表面を形成することが開示されてい
る。特開平３−１４０４８４号においては、組成物は、
Ｘｅｋｋｉ Ｃｏ．によって製造された添加剤（ＣＢ−
５９６）を含み、該添加剤がプロセスを促進させ、ペル
オキシドの分解を抑制すると述べられている。米国特許
第３７７３５７７号においては、硫酸および過酸化水素
ベースの銅エッチング液が、例えば１級または３級アミ
ンをはじめとする脂肪族アミンを含むことが開示されて
いる。該アミンは界面活性作用を有しない。特開平３−
７９７７８号においては、硫酸および過酸化水素ベース
の銅エッチング液がトリアゾールおよびクロライドイオ
ンを、アルコールまたはグリコールと一緒に含むことが
開示されている。特開昭５１−２７８１９号において
は、過酸化水素および硫酸ベースの銅エッチング液がテ
トラゾールおよび任意に３級アミンまたはアルコールを
含むことが開示されている。
【０００９】１９９６年６月２０日に公開された、国際
公開第９６／１９０９７号においては、銅表面上に使用
された過酸化水素含有水性組成物が、洗浄された銅表面
を形成させ、該表面は微細粗化およびコンバージョンコ
ーティングされており、多層板の製造において要求され
るような、有機物層と形成する強力な結合を可能にする
のに充分良好なポロシティーを有することが開示されて
いる。該公報には、接着促進工程において、回路の導電
層を、０．１〜２０重量％の過酸化水素、無機酸、有機
腐蝕防止剤、および界面活性剤を含む接着促進組成物と
接触させ、微細粗化された、コンバージョンコートされ
た表面を形成させる、金属表面を処理するためのプロセ
スが提供されることが開示されている。該プロセスは、
内層が少なくとも１つの絶縁層および少なくとも１つの
導電層を含み、外層は少なくとも１つの絶縁層を含み、
導電層はペルオキシド組成物で処理された金属表面であ
るような、内層および外層を含む多層プリント回路板を
形成するのに特に有用である。接着促進後、ポリマー物
質は直接に、内層の導電層と接着される。該ポリマー物
質は外層の絶縁層であることができるか、または外層の
絶縁層に直接接着するためのものであることができる。
該プロセスは、通常、プリント回路板の製造における、
例えば、光画像形成可能な樹脂、ソルダマスク、接着剤
またはポリマー性エッチングレジストをはじめとするポ
リマー物質が向上された接着性を有するような、通常、
プリント回路板の製造における、粗化された表面を提供
するために使用されることができることがさらに示され
ている。最終的には、該プロセスは、従来法のような黒
色または褐色の酸化銅層を形成させる必要性を無くする
ものとして有利であることが示されている。
公開第９６／１９０９７号においては、銅表面上に使用
された過酸化水素含有水性組成物が、洗浄された銅表面
を形成させ、該表面は微細粗化およびコンバージョンコ
ーティングされており、多層板の製造において要求され
るような、有機物層と形成する強力な結合を可能にする
のに充分良好なポロシティーを有することが開示されて
いる。該公報には、接着促進工程において、回路の導電
層を、０．１〜２０重量％の過酸化水素、無機酸、有機
腐蝕防止剤、および界面活性剤を含む接着促進組成物と
接触させ、微細粗化された、コンバージョンコートされ
た表面を形成させる、金属表面を処理するためのプロセ
スが提供されることが開示されている。該プロセスは、
内層が少なくとも１つの絶縁層および少なくとも１つの
導電層を含み、外層は少なくとも１つの絶縁層を含み、
導電層はペルオキシド組成物で処理された金属表面であ
るような、内層および外層を含む多層プリント回路板を
形成するのに特に有用である。接着促進後、ポリマー物
質は直接に、内層の導電層と接着される。該ポリマー物
質は外層の絶縁層であることができるか、または外層の
絶縁層に直接接着するためのものであることができる。
該プロセスは、通常、プリント回路板の製造における、
例えば、光画像形成可能な樹脂、ソルダマスク、接着剤
またはポリマー性エッチングレジストをはじめとするポ
リマー物質が向上された接着性を有するような、通常、
プリント回路板の製造における、粗化された表面を提供
するために使用されることができることがさらに示され
ている。最終的には、該プロセスは、従来法のような黒
色または褐色の酸化銅層を形成させる必要性を無くする
ものとして有利であることが示されている。
【００１０】特開平１１−３１５３８１号においては、
表面の導電層を接着促進組成物と接触させることを含む
接着促進工程において、金属表面を処理し、粗化された
コンバージョンコートされた表面を形成させるためのプ
ロセスが開示されている。該組成物は０．１〜２０重量
％の過酸化水素、１以上の無機酸、アミンまたは４級ア
ンモニウム化合物を含み、各化合物が界面活性作用を奏
する置換基を含まず、さらに、任意に腐蝕防止剤を含
む。本特許明細書に開示された該処理組成物は、上述の
国際公開第９６／１９０９７号の組成物と同様である
が、該出願の界面活性剤を非界面活性アミンまたは４級
アンモニウム化合物と置き換えることにより改良されて
いる。界面活性剤を含む配合物は、溶液の泡形成が過剰
となるために、しばしばスプレーモードで使用するのが
困難である。界面活性剤がしばしば表面に接着するの
で、該コーティングからの界面活性剤の洗浄はしばしば
困難である。界面活性剤が表面上に残存している場合に
は、それは、酸化物コーティングと該コーティングに接
着された表面との間の結合強度を低減させる場合があ
る。
表面の導電層を接着促進組成物と接触させることを含む
接着促進工程において、金属表面を処理し、粗化された
コンバージョンコートされた表面を形成させるためのプ
ロセスが開示されている。該組成物は０．１〜２０重量
％の過酸化水素、１以上の無機酸、アミンまたは４級ア
ンモニウム化合物を含み、各化合物が界面活性作用を奏
する置換基を含まず、さらに、任意に腐蝕防止剤を含
む。本特許明細書に開示された該処理組成物は、上述の
国際公開第９６／１９０９７号の組成物と同様である
が、該出願の界面活性剤を非界面活性アミンまたは４級
アンモニウム化合物と置き換えることにより改良されて
いる。界面活性剤を含む配合物は、溶液の泡形成が過剰
となるために、しばしばスプレーモードで使用するのが
困難である。界面活性剤がしばしば表面に接着するの
で、該コーティングからの界面活性剤の洗浄はしばしば
困難である。界面活性剤が表面上に残存している場合に
は、それは、酸化物コーティングと該コーティングに接
着された表面との間の結合強度を低減させる場合があ
る。
【００１１】特開２０００−６４０６７号は、銅表面の
粗化処理に有用なエッチング溶液を開示し、該エッチン
グ溶液はオキソ酸、ペルオキシドおよび１，２，３−タ
イプアゾール化合物を含む腐蝕防止剤を含む。この特許
出願においては、エッチング溶液が、導入されたテトラ
ゾールまたは１，２，３−タイプアゾール化合物のため
に、ハロゲンにオンの濃度によって影響されないエッチ
ング速度（すなわち、銅の溶解速度）を有することが開
示されている。該組成物が２種類の腐蝕防止剤を含むこ
とは開示されているが、ヒドロキシ−置換アゾール化合
物は開示されていない。また、この出願明細書は、エッ
チング速度の安定性およびエッチングされる銅表面の形
成を開示する。しかし、エッチングされたまたは粗化さ
れた表面とその後に接着されたコーティングとの間の結
合強度は開示されていない。よって、効果的に銅表面を
エッチングまたは粗化し、また、同時に、後に適用され
るコーティングに対して向上された結合強度を提供する
組成物の必要性が継続して存在している。
粗化処理に有用なエッチング溶液を開示し、該エッチン
グ溶液はオキソ酸、ペルオキシドおよび１，２，３−タ
イプアゾール化合物を含む腐蝕防止剤を含む。この特許
出願においては、エッチング溶液が、導入されたテトラ
ゾールまたは１，２，３−タイプアゾール化合物のため
に、ハロゲンにオンの濃度によって影響されないエッチ
ング速度（すなわち、銅の溶解速度）を有することが開
示されている。該組成物が２種類の腐蝕防止剤を含むこ
とは開示されているが、ヒドロキシ−置換アゾール化合
物は開示されていない。また、この出願明細書は、エッ
チング速度の安定性およびエッチングされる銅表面の形
成を開示する。しかし、エッチングされたまたは粗化さ
れた表面とその後に接着されたコーティングとの間の結
合強度は開示されていない。よって、効果的に銅表面を
エッチングまたは粗化し、また、同時に、後に適用され
るコーティングに対して向上された結合強度を提供する
組成物の必要性が継続して存在している。
【００１２】本発明の接着促進組成物は、公知の接着促
進組成物と比較して向上されたピール強度を有する、優
れたコンバージョンコーティングを提供する。そのよう
な接着促進組成物は、界面活性作用を奏するアミンを含
まない。本発明に従って、使用される特定の無機酸、お
よび接着促進組成物における無機酸の量に応じて、種々
の厚さのコンバージョンコーティングを得ることができ
る。コンバージョンコーティングとその後にアプライさ
れるコーティングとの間の結合強度は、本発明の組成物
へのハライドイオンの添加によりさらに向上されること
ができる。本発明に従って、表面の導電層と、（１）過
酸化水素、（２）１種以上の無機酸、および（３）少な
くとも１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含
む、少なくとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成物
とを接触させることを含む、接着促進工程において金属
表面を処理し、微細粗化され、コンバージョンコートさ
れた表面を形成するプロセスが提供される。また、本発
明は、過酸化水素、１種以上の無機酸、および少なくと
も１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含む少な
くとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成物を提供す
る。
進組成物と比較して向上されたピール強度を有する、優
れたコンバージョンコーティングを提供する。そのよう
な接着促進組成物は、界面活性作用を奏するアミンを含
まない。本発明に従って、使用される特定の無機酸、お
よび接着促進組成物における無機酸の量に応じて、種々
の厚さのコンバージョンコーティングを得ることができ
る。コンバージョンコーティングとその後にアプライさ
れるコーティングとの間の結合強度は、本発明の組成物
へのハライドイオンの添加によりさらに向上されること
ができる。本発明に従って、表面の導電層と、（１）過
酸化水素、（２）１種以上の無機酸、および（３）少な
くとも１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含
む、少なくとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成物
とを接触させることを含む、接着促進工程において金属
表面を処理し、微細粗化され、コンバージョンコートさ
れた表面を形成するプロセスが提供される。また、本発
明は、過酸化水素、１種以上の無機酸、および少なくと
も１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含む少な
くとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成物を提供す
る。
【００１３】本発明の接着促進組成物は、（１）過酸化
水素、（２）１種以上の無機酸、および（３）少なくと
も１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含む少な
くとも２種の腐蝕防止剤を含む。そのような組成物の使
用は、結果として、微細粗化された、コンバージョンコ
ートされた表面を生じさせる。理論に拘束されることは
望まないが、コンバージョンコートされた表面は、銅の
不溶性複合体（ｃｏｍｐｌｅｘ）からなることが考えら
れる。微細粗化された表面は、その後にアプライされる
有機物コーティングへの良好な接着を促進させる表面領
域を提供する。本発明の接着促進浴においては、過酸化
水素は任意の濃度で使用されることができる。接着促進
組成物における過酸化水素の濃度が高すぎる場合には、
表面フィルムの外観および均一性が悪くなる。過酸化水
素は、典型的には、浴の総重量に基づいて、少なくとも
０．０１重量％の量で存在する。概して、過酸化水素は
０．１〜２０重量％、好ましくは０．５％〜１０％、よ
り好ましくは１％〜５％で存在する。典型的には過酸化
水素は、概して、水中の３５重量％溶液として商業的に
入手可能である。
水素、（２）１種以上の無機酸、および（３）少なくと
も１つヒドロキシ置換されたアゾール化合物を含む少な
くとも２種の腐蝕防止剤を含む。そのような組成物の使
用は、結果として、微細粗化された、コンバージョンコ
ートされた表面を生じさせる。理論に拘束されることは
望まないが、コンバージョンコートされた表面は、銅の
不溶性複合体（ｃｏｍｐｌｅｘ）からなることが考えら
れる。微細粗化された表面は、その後にアプライされる
有機物コーティングへの良好な接着を促進させる表面領
域を提供する。本発明の接着促進浴においては、過酸化
水素は任意の濃度で使用されることができる。接着促進
組成物における過酸化水素の濃度が高すぎる場合には、
表面フィルムの外観および均一性が悪くなる。過酸化水
素は、典型的には、浴の総重量に基づいて、少なくとも
０．０１重量％の量で存在する。概して、過酸化水素は
０．１〜２０重量％、好ましくは０．５％〜１０％、よ
り好ましくは１％〜５％で存在する。典型的には過酸化
水素は、概して、水中の３５重量％溶液として商業的に
入手可能である。
【００１４】本発明の組成物は、任意に、過酸化水素の
ための安定剤を含むことができる。好適な安定剤として
は、上述の特許文献において言及されているものである
ことが可能である。例えば、ジピコリン酸、ジグリコー
ル酸およびチオジグリコール酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸およびその誘導体、アミノポリカルボン酸のマグ
ネシウム塩、ナトリウムシリケート、ホスホネート類並
びにスルホネート類が挙げられるがこれらに限定される
ものではない。組成物が安定剤を含む場合には、該安定
剤は望ましくは、該接着促進組成物の重量の０．００１
重量％、好ましくは、少なくとも０．００５重量％から
の量で存在する。より好ましくは、安定剤の濃度は組成
物の０．５〜５重量％の範囲で変化する。
ための安定剤を含むことができる。好適な安定剤として
は、上述の特許文献において言及されているものである
ことが可能である。例えば、ジピコリン酸、ジグリコー
ル酸およびチオジグリコール酸、エチレンジアミンテト
ラ酢酸およびその誘導体、アミノポリカルボン酸のマグ
ネシウム塩、ナトリウムシリケート、ホスホネート類並
びにスルホネート類が挙げられるがこれらに限定される
ものではない。組成物が安定剤を含む場合には、該安定
剤は望ましくは、該接着促進組成物の重量の０．００１
重量％、好ましくは、少なくとも０．００５重量％から
の量で存在する。より好ましくは、安定剤の濃度は組成
物の０．５〜５重量％の範囲で変化する。
【００１５】本発明において有用な無機酸は、単独の酸
または酸の混合物であることができる。本発明の浴中で
の無機酸の総量は、典型的には、浴の重量に基づいて１
〜３０重量％である。好ましくは、無機酸の重量は、５
重量％〜２０重量％である。種々の無機酸が好適であ
り、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸およびこれらの混合物が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。無機
酸は硫酸、リン酸または硫酸とリン酸の混合物であるの
が好ましい。無機酸の混合物が使用される場合には、該
酸は任意の比率で混合可能であり、典型的には、９９：
１〜１：９９の比率で、好ましくは７５：２５〜２５：
７５である。硫酸とリン酸の混合物が使用される場合に
は、そのような混合物は過半量の硫酸と半量未満のリン
酸を含有するのが好ましい。本発明における使用に適す
る無機酸は、概して商業的に入手可能であり、さらなる
精製をすることなく使用することができる。本発明の組
成物は、結果として、公知の接着促進浴から得られるも
のよりもより暗い色のコーティングを形成することが認
められる。そのようなより暗い色は、より厚いコーティ
ングの形成を示す。より厚いコーティングは、その後の
取り扱いにおいてより耐性であるような、より均一な表
面処理を提供する。
または酸の混合物であることができる。本発明の浴中で
の無機酸の総量は、典型的には、浴の重量に基づいて１
〜３０重量％である。好ましくは、無機酸の重量は、５
重量％〜２０重量％である。種々の無機酸が好適であ
り、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸およびこれらの混合物が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。無機
酸は硫酸、リン酸または硫酸とリン酸の混合物であるの
が好ましい。無機酸の混合物が使用される場合には、該
酸は任意の比率で混合可能であり、典型的には、９９：
１〜１：９９の比率で、好ましくは７５：２５〜２５：
７５である。硫酸とリン酸の混合物が使用される場合に
は、そのような混合物は過半量の硫酸と半量未満のリン
酸を含有するのが好ましい。本発明における使用に適す
る無機酸は、概して商業的に入手可能であり、さらなる
精製をすることなく使用することができる。本発明の組
成物は、結果として、公知の接着促進浴から得られるも
のよりもより暗い色のコーティングを形成することが認
められる。そのようなより暗い色は、より厚いコーティ
ングの形成を示す。より厚いコーティングは、その後の
取り扱いにおいてより耐性であるような、より均一な表
面処理を提供する。
【００１６】本発明においては、少なくとも２種の腐蝕
防止剤が使用され、少なくとも１種の腐蝕防止剤はヒド
ロキシ置換されたアゾール化合物である。本発明のヒド
ロキシ置換されたアゾール化合物は、１以上のヒドロキ
シ置換基を有することができ、例えば、（Ｃ１−Ｃ６）
アルキル、（Ｃ１−Ｃ６）アルコキシ、ハロゲンなどで
さらに置換されることができる。好適なヒドロキシル置
換されたアゾール化合物としては、ヒドロキシ置換され
たトリアゾールおよびヒドロキシ置換されたテトラゾー
ルが挙げられるがこれらに限定されるものではない。１
−ヒドロキシベンゾトリアゾールが好ましい。ヒドロキ
シ置換されたアゾール化合物に組み合わせて、第２の腐
蝕防止剤として、任意の腐蝕防止剤が使用されることが
できる。ただし、第２の腐蝕防止剤は接着促進組成物と
混和可能である。例えば、第２の腐蝕防止剤としては、
トリアゾール、テトラゾール、イミダゾールまたはこれ
らの混合物が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。好適な第２の腐蝕防止剤としては、ベンゾトリ
アゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、クロロベン
ゾトリアゾールおよびこれらの混合物をはじめとするベ
ンゾトリアゾール類が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。好ましくは、第２の腐蝕防止剤はベン
ゾトリアゾールである。腐蝕防止剤の混合物がベンゾト
リアゾールおよび１−ヒドロキシベンゾトリアゾールで
あるのが本発明においてより好ましい。腐蝕防止剤は種
々の商業的なソースから入手可能であり、さらなる精製
をすることなく使用することができる。
防止剤が使用され、少なくとも１種の腐蝕防止剤はヒド
ロキシ置換されたアゾール化合物である。本発明のヒド
ロキシ置換されたアゾール化合物は、１以上のヒドロキ
シ置換基を有することができ、例えば、（Ｃ１−Ｃ６）
アルキル、（Ｃ１−Ｃ６）アルコキシ、ハロゲンなどで
さらに置換されることができる。好適なヒドロキシル置
換されたアゾール化合物としては、ヒドロキシ置換され
たトリアゾールおよびヒドロキシ置換されたテトラゾー
ルが挙げられるがこれらに限定されるものではない。１
−ヒドロキシベンゾトリアゾールが好ましい。ヒドロキ
シ置換されたアゾール化合物に組み合わせて、第２の腐
蝕防止剤として、任意の腐蝕防止剤が使用されることが
できる。ただし、第２の腐蝕防止剤は接着促進組成物と
混和可能である。例えば、第２の腐蝕防止剤としては、
トリアゾール、テトラゾール、イミダゾールまたはこれ
らの混合物が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。好適な第２の腐蝕防止剤としては、ベンゾトリ
アゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、クロロベン
ゾトリアゾールおよびこれらの混合物をはじめとするベ
ンゾトリアゾール類が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。好ましくは、第２の腐蝕防止剤はベン
ゾトリアゾールである。腐蝕防止剤の混合物がベンゾト
リアゾールおよび１−ヒドロキシベンゾトリアゾールで
あるのが本発明においてより好ましい。腐蝕防止剤は種
々の商業的なソースから入手可能であり、さらなる精製
をすることなく使用することができる。
【００１７】腐蝕防止剤は、本発明において広範囲の量
で使用され、典型的には、浴の総重量をベースにして
０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１重量％、より
好ましくは、０．３〜０．６重量％である。このような
量は、本発明の組成物中の腐蝕防止剤の量の総量につい
てである。少なくとも２種の腐蝕防止剤は任意の比率で
混合されることができる。典型的には、腐蝕防止剤の比
率は９９：１〜１：９９の範囲であり、好ましくは９
０：１０〜１０：９０、より好ましくは、７５：２５〜
２５：７５である。本発明の銅接着促進浴は任意にハラ
イドイオン、好ましくはクロライドイオンを含むことが
できる。そのようなイオンを追加することは、酸化物コ
ーティングと該コーティングに接着される表面との間の
結合強度の向上を提供する。そのようなハライドイオン
が使用される場合には、それらは典型的には、１〜５０
ｐｐｍの量で存在する。ハライドイオンがクロライドの
場合には、クロライドが８ｐｐｍまでの量で存在するこ
とが好ましい。より好ましくは、４〜７ｐｐｍである。
任意の、種々のハライドのソースが使用されることがで
き、好ましくは、ハライドのソースは界面活性作用を奏
する基を有しないものであり、例えば、テトラアルキル
アンモニウムハライドが挙げられる。好ましいテトラア
ルキルアンモニウムハライドとしては、テトラメチルア
ンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロ
ライドおよびこれらの混合物が挙げられる。
で使用され、典型的には、浴の総重量をベースにして
０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１重量％、より
好ましくは、０．３〜０．６重量％である。このような
量は、本発明の組成物中の腐蝕防止剤の量の総量につい
てである。少なくとも２種の腐蝕防止剤は任意の比率で
混合されることができる。典型的には、腐蝕防止剤の比
率は９９：１〜１：９９の範囲であり、好ましくは９
０：１０〜１０：９０、より好ましくは、７５：２５〜
２５：７５である。本発明の銅接着促進浴は任意にハラ
イドイオン、好ましくはクロライドイオンを含むことが
できる。そのようなイオンを追加することは、酸化物コ
ーティングと該コーティングに接着される表面との間の
結合強度の向上を提供する。そのようなハライドイオン
が使用される場合には、それらは典型的には、１〜５０
ｐｐｍの量で存在する。ハライドイオンがクロライドの
場合には、クロライドが８ｐｐｍまでの量で存在するこ
とが好ましい。より好ましくは、４〜７ｐｐｍである。
任意の、種々のハライドのソースが使用されることがで
き、好ましくは、ハライドのソースは界面活性作用を奏
する基を有しないものであり、例えば、テトラアルキル
アンモニウムハライドが挙げられる。好ましいテトラア
ルキルアンモニウムハライドとしては、テトラメチルア
ンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムクロ
ライドおよびこれらの混合物が挙げられる。
【００１８】本発明の組成物としては、界面活性剤を含
まないものが好ましく、より好ましくは、４級アンモニ
ウム界面活性剤を含まないものである。当業者は１種以
上の追加の成分が本発明の組成物に追加されることがで
きることを認識するであろう。そのような追加の成分が
使用されるかどうかは、具体的な浴組成物および使用さ
れるプロセス条件に応じるであろう。本発明の浴は、典
型的には加熱される。典型的には、浴の温度は７５℃以
下であり、好ましくは２０℃〜５０℃の範囲である。接
着の促進のために、任意の公知の手段、例えば、浴への
浸漬によって、または銅表面に浴をスプレーすることに
よって、銅が本発明の浴に接触されることができる。本
発明の接着促進組成物は、水性溶液、好ましくは脱イオ
ン水を用いて形成される水性溶液中で成分を混合するこ
とによって調製されることができる。標準的な安全なプ
ラクティスに従って、望ましくは、過酸化水素は希釈さ
れた状態で組成物に添加される。接着促進組成物を形成
する成分は必要に応じて混合される。
まないものが好ましく、より好ましくは、４級アンモニ
ウム界面活性剤を含まないものである。当業者は１種以
上の追加の成分が本発明の組成物に追加されることがで
きることを認識するであろう。そのような追加の成分が
使用されるかどうかは、具体的な浴組成物および使用さ
れるプロセス条件に応じるであろう。本発明の浴は、典
型的には加熱される。典型的には、浴の温度は７５℃以
下であり、好ましくは２０℃〜５０℃の範囲である。接
着の促進のために、任意の公知の手段、例えば、浴への
浸漬によって、または銅表面に浴をスプレーすることに
よって、銅が本発明の浴に接触されることができる。本
発明の接着促進組成物は、水性溶液、好ましくは脱イオ
ン水を用いて形成される水性溶液中で成分を混合するこ
とによって調製されることができる。標準的な安全なプ
ラクティスに従って、望ましくは、過酸化水素は希釈さ
れた状態で組成物に添加される。接着促進組成物を形成
する成分は必要に応じて混合される。
【００１９】本発明の組成物の使用においては、金属表
面、特に、銅または銅合金の表面は、機械的なまたは化
学的なクリーニングによって洗浄され、次いで接着促進
剤と接触させられる。金属表面は、例えば、エッチング
レジストストリッピングの直前の工程において使用され
るレジストストリッピング組成物中に防錆剤を導入する
ことによるように、あらかじめ防錆コーティングを有し
て提供されることができる。そのようなストリッパー中
で使用される防錆剤は、例えば、トリアゾールまたは他
のコーティングである。もしそうなら、酸化物形成組成
物との接触の前に、プレクリーナーを用いて銅表面をプ
レクリーニングするのが望ましいであろう。本発明の好
ましい態様においては、接着促進工程がエッチングレジ
ストストリッピング工程に続くか、または該エッチング
レジストストリッピング工程と該接着促進工程の間に単
回のプレクリーニング工程が存在する。
面、特に、銅または銅合金の表面は、機械的なまたは化
学的なクリーニングによって洗浄され、次いで接着促進
剤と接触させられる。金属表面は、例えば、エッチング
レジストストリッピングの直前の工程において使用され
るレジストストリッピング組成物中に防錆剤を導入する
ことによるように、あらかじめ防錆コーティングを有し
て提供されることができる。そのようなストリッパー中
で使用される防錆剤は、例えば、トリアゾールまたは他
のコーティングである。もしそうなら、酸化物形成組成
物との接触の前に、プレクリーナーを用いて銅表面をプ
レクリーニングするのが望ましいであろう。本発明の好
ましい態様においては、接着促進工程がエッチングレジ
ストストリッピング工程に続くか、または該エッチング
レジストストリッピング工程と該接着促進工程の間に単
回のプレクリーニング工程が存在する。
【００２０】接着促進組成物との接触は任意の公知の手
段、例えば、接着促進組成物の浴への浸漬によって、も
しくは噴霧によって、または任意の他の接触手段によっ
て行われることができる。接触は連続したプロセスの一
部分として存在しても良い。該処理は望ましくは、７５
℃を超えない温度で行われ、より好ましくは、２０℃〜
５０℃の間の温度で行われる。接触時間は少なくとも１
秒であり、好ましくは５秒〜２分の間であるが、最大接
触時間は１０分まで可能である。約１分以下の接触時間
が特に好ましい。プロセスは、公知の黒色酸化銅接着促
進工程を、顕著に低減された数の工程に置き換えるため
に使用されることができる。本発明に従って形成される
微細粗化された、コンバージョンコートされた表面は、
例えば、隣接した絶縁レジスト層のガラスファイバー含
有エポキシ樹脂の様な、隣接するポリマーコーティング
への良好な接着を提供する。本発明は、処理される銅が
ドラムサイド処理プロセス（ｄｒｕｍ ｓｉｄｅ ｔｒ
ｅａｔｍｅｎｔ ｐｒｏｃｅｓｓ）において製造された
ホイルであり、該プロセスが、スムースなドラムサイド
が接着促進めっきで提供され、他のサイドが粗である場
合に、いずれかまたは両方のサイドが本発明の方法によ
って処理されている銅ホイルを提供するのに特に有利で
あることが見出された。最低限、ドラムサイドは本発明
の接着促進溶液で処理される。
段、例えば、接着促進組成物の浴への浸漬によって、も
しくは噴霧によって、または任意の他の接触手段によっ
て行われることができる。接触は連続したプロセスの一
部分として存在しても良い。該処理は望ましくは、７５
℃を超えない温度で行われ、より好ましくは、２０℃〜
５０℃の間の温度で行われる。接触時間は少なくとも１
秒であり、好ましくは５秒〜２分の間であるが、最大接
触時間は１０分まで可能である。約１分以下の接触時間
が特に好ましい。プロセスは、公知の黒色酸化銅接着促
進工程を、顕著に低減された数の工程に置き換えるため
に使用されることができる。本発明に従って形成される
微細粗化された、コンバージョンコートされた表面は、
例えば、隣接した絶縁レジスト層のガラスファイバー含
有エポキシ樹脂の様な、隣接するポリマーコーティング
への良好な接着を提供する。本発明は、処理される銅が
ドラムサイド処理プロセス（ｄｒｕｍ ｓｉｄｅ ｔｒ
ｅａｔｍｅｎｔ ｐｒｏｃｅｓｓ）において製造された
ホイルであり、該プロセスが、スムースなドラムサイド
が接着促進めっきで提供され、他のサイドが粗である場
合に、いずれかまたは両方のサイドが本発明の方法によ
って処理されている銅ホイルを提供するのに特に有利で
あることが見出された。最低限、ドラムサイドは本発明
の接着促進溶液で処理される。
【００２１】本発明は、好ましい態様として、金属表
面、特に銅または銅合金表面を処理するために、さらに
次の３つのプロセスを提供する。第１には、内層および
外層を有し、内層が少なくとも１つの絶縁層および少な
くとも１つの導電層を有し、さらに外層が少なくとも１
つの絶縁層を有する多層プリント回路板を形成するため
の工程であって、処理される金属表面が導電層である工
程を有する、金属表面を処理する方法である。第２に
は、接着促進工程の後にプリプレグ層をはじめとするポ
リマー物質が導電層に直接隣接するように配置され、接
着工程においてこれら２つの層が互いに接着され、多層
プリント回路板を形成する工程を有する金属表面を処理
する方法である。第３には、接着促進工程の後に、ポリ
マー性光感受性層が導電層に直接隣接して配置され、接
着工程においてこれら２つの層が互いに接着され、多層
プリント回路板を形成する工程を有する金属表面を処理
する方法である。
面、特に銅または銅合金表面を処理するために、さらに
次の３つのプロセスを提供する。第１には、内層および
外層を有し、内層が少なくとも１つの絶縁層および少な
くとも１つの導電層を有し、さらに外層が少なくとも１
つの絶縁層を有する多層プリント回路板を形成するため
の工程であって、処理される金属表面が導電層である工
程を有する、金属表面を処理する方法である。第２に
は、接着促進工程の後にプリプレグ層をはじめとするポ
リマー物質が導電層に直接隣接するように配置され、接
着工程においてこれら２つの層が互いに接着され、多層
プリント回路板を形成する工程を有する金属表面を処理
する方法である。第３には、接着促進工程の後に、ポリ
マー性光感受性層が導電層に直接隣接して配置され、接
着工程においてこれら２つの層が互いに接着され、多層
プリント回路板を形成する工程を有する金属表面を処理
する方法である。
【００２２】銅表面が接着促進剤と接触し、微細粗化さ
れた、コンバージョンコートされた表面を形成した後、
概して、プリプレグ層は銅層に直接隣接するように配置
され、それにより、銅層に直接隣接した該プリプレグ層
は、接着工程において多層プリント回路板を形成するこ
とができる。概して、接着工程においては、熱が適用さ
れ、接着反応を開始させる。接着工程においては、機械
的結合は、絶縁層ポリマーが、接着促進工程において提
供された微細粗化表面に浸透することによるものと考え
られている。プリプレグ層に代わるものとして、ポリマ
ー物質が、ポリマー性フォトレジスト、スクリーンレジ
ストソルダマスクまたは接着物質の形態で、接着促進工
程において製造された微細粗化表面の上に直接適用され
ることができる。上述のように、本発明は、マイクロエ
ッチング工程とポリマー層が銅にアプライされることを
含む、その後のプリント回路板製造工程との間の追加の
工程、例えば、アルカリディップ、酸化剤および還元剤
工程を要求する、多工程前処理プロセスの使用を回避す
る。さらに、本発明は界面活性剤の使用を回避する。理
論に拘束されることは望まないが、そのような界面活性
剤は、コーティングの表面に移行し、粗化表面とポリマ
ーコーティングとの間の結合を妨げる様にすることがで
きると考えられている。また、そのような界面活性剤
は、粗化用組成物の使用の間に過剰な泡を生じさせるこ
とができる。
れた、コンバージョンコートされた表面を形成した後、
概して、プリプレグ層は銅層に直接隣接するように配置
され、それにより、銅層に直接隣接した該プリプレグ層
は、接着工程において多層プリント回路板を形成するこ
とができる。概して、接着工程においては、熱が適用さ
れ、接着反応を開始させる。接着工程においては、機械
的結合は、絶縁層ポリマーが、接着促進工程において提
供された微細粗化表面に浸透することによるものと考え
られている。プリプレグ層に代わるものとして、ポリマ
ー物質が、ポリマー性フォトレジスト、スクリーンレジ
ストソルダマスクまたは接着物質の形態で、接着促進工
程において製造された微細粗化表面の上に直接適用され
ることができる。上述のように、本発明は、マイクロエ
ッチング工程とポリマー層が銅にアプライされることを
含む、その後のプリント回路板製造工程との間の追加の
工程、例えば、アルカリディップ、酸化剤および還元剤
工程を要求する、多工程前処理プロセスの使用を回避す
る。さらに、本発明は界面活性剤の使用を回避する。理
論に拘束されることは望まないが、そのような界面活性
剤は、コーティングの表面に移行し、粗化表面とポリマ
ーコーティングとの間の結合を妨げる様にすることがで
きると考えられている。また、そのような界面活性剤
は、粗化用組成物の使用の間に過剰な泡を生じさせるこ
とができる。
【００２３】使用においては、しばしば、接着促進工程
に続いてリンス工程が行われることが望まれ、しばしば
水だけでのリンスが適切である。処理された表面は続い
て乾燥される。該プロセスの好ましい態様としては、続
いて、ポリマー物質が、単回のリンスと乾燥工程が行わ
れた微細粗化された表面に接着される。プリプレグ絶縁
層は、微細粗化された表面に直接にアプライされること
ができ、接着工程において、プリント回路板の多層ラミ
ネートを形成する層または少なくとも内層および外層を
プレス内に配置することによって圧力をかけることもで
きる。圧力がかけられる場合には、概して、１００〜４
００ｐｓｉの範囲であり、好ましくは、１５０〜３００
ｐｓｉの範囲である。温度は概して１００℃であり、よ
り多くの場合１２０℃〜２００℃である。接着工程は、
概して、５分〜３時間の間行われ、より通常には２０分
〜１時間であるが、層間の良好な接着を確実にするのに
充分な時間および圧力で、充分高い温度で行われる。接
着工程の間、充分に架橋され、金属中の導電パターンが
実質的に絶縁層の間にシールされ、その後の空気および
水の浸透を防止することを確実にするようさらに反応す
る前に、概してエポキシ樹脂である、部分的に硬化され
た絶縁層のポリマー物質は軟化し処理された銅表面を濡
らす。所望の場合には、いくつかの層は接着工程におい
て一緒に配置されることができ、単一のステップでいく
つかの層のラミネーションを行い、多層板を形成するこ
とができる。上述のように、本発明は、公知のプロセス
に比べて顕著に単純化されたプロセスを提供し、また、
銅または他の金属から形成される、良好な接着性を有す
る表面を提供する。
に続いてリンス工程が行われることが望まれ、しばしば
水だけでのリンスが適切である。処理された表面は続い
て乾燥される。該プロセスの好ましい態様としては、続
いて、ポリマー物質が、単回のリンスと乾燥工程が行わ
れた微細粗化された表面に接着される。プリプレグ絶縁
層は、微細粗化された表面に直接にアプライされること
ができ、接着工程において、プリント回路板の多層ラミ
ネートを形成する層または少なくとも内層および外層を
プレス内に配置することによって圧力をかけることもで
きる。圧力がかけられる場合には、概して、１００〜４
００ｐｓｉの範囲であり、好ましくは、１５０〜３００
ｐｓｉの範囲である。温度は概して１００℃であり、よ
り多くの場合１２０℃〜２００℃である。接着工程は、
概して、５分〜３時間の間行われ、より通常には２０分
〜１時間であるが、層間の良好な接着を確実にするのに
充分な時間および圧力で、充分高い温度で行われる。接
着工程の間、充分に架橋され、金属中の導電パターンが
実質的に絶縁層の間にシールされ、その後の空気および
水の浸透を防止することを確実にするようさらに反応す
る前に、概してエポキシ樹脂である、部分的に硬化され
た絶縁層のポリマー物質は軟化し処理された銅表面を濡
らす。所望の場合には、いくつかの層は接着工程におい
て一緒に配置されることができ、単一のステップでいく
つかの層のラミネーションを行い、多層板を形成するこ
とができる。上述のように、本発明は、公知のプロセス
に比べて顕著に単純化されたプロセスを提供し、また、
銅または他の金属から形成される、良好な接着性を有す
る表面を提供する。
【００２４】本発明の実施例を以下に示す。実施例にお
いて、色とコーティング膜厚とは相関があるので、コー
ティングの色により結果が測定された。ピンクないしラ
イトブラウンのような明るい色のコーティングは、操作
可能ではあるが、最適ではない薄いコーティングを示
す。赤味がかったブラウンないしダークブラウンのコー
ティングは、より望ましい厚さで、その後の取り扱いに
対してより強いものを示す。黒いコーティングは厚す
ぎ、パウダー状である。
いて、色とコーティング膜厚とは相関があるので、コー
ティングの色により結果が測定された。ピンクないしラ
イトブラウンのような明るい色のコーティングは、操作
可能ではあるが、最適ではない薄いコーティングを示
す。赤味がかったブラウンないしダークブラウンのコー
ティングは、より望ましい厚さで、その後の取り扱いに
対してより強いものを示す。黒いコーティングは厚す
ぎ、パウダー状である。
【００２５】実施例１−５ 以下の配合物が調製された。
【００２６】
【表１】 実施例１−５はすべて純水により合計１リットルに希釈
された。
された。
【００２７】エポキシ内側層物質は清浄化され、乾燥さ
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。実施例１および５において、銅
の上にピンクないしライトブラウンのコンバージョンコ
ーティングが形成された。実施例２から４では、銅の上
にダークブラウンのコーティングが形成された。さら
に、実施例２から４に関しては、１−ヒドロキシベンゾ
トリアゾール−１−ハイドレイトの濃度がベンゾトリア
ゾールの濃度よりも大きいとき、形成されたコンバージ
ョンコーティングの色は、より暗かった。その後の取り
扱いに対してより強い、ダークブラウンコンバージョン
コーティングが、本発明にかかる組成物により得られる
ことができることが示された。
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。実施例１および５において、銅
の上にピンクないしライトブラウンのコンバージョンコ
ーティングが形成された。実施例２から４では、銅の上
にダークブラウンのコーティングが形成された。さら
に、実施例２から４に関しては、１−ヒドロキシベンゾ
トリアゾール−１−ハイドレイトの濃度がベンゾトリア
ゾールの濃度よりも大きいとき、形成されたコンバージ
ョンコーティングの色は、より暗かった。その後の取り
扱いに対してより強い、ダークブラウンコンバージョン
コーティングが、本発明にかかる組成物により得られる
ことができることが示された。
【００２８】実施例６−９ 以下の配合物が調製された。
【００２９】
【表２】 実施例６−９はすべて純水により合計１リットルに希釈
された。
された。
【００３０】エポキシ内側層物質は清浄化され、乾燥さ
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。接着促進組成物中のリン酸の濃
度が高いときには、より明るい色のコーティングが銅の
上に形成される。種々の厚さのコンバージョンコーティ
ングが、具体的な酸、およびそのような酸の接着促進組
成物中の量に応じて得られることが示された。
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。接着促進組成物中のリン酸の濃
度が高いときには、より明るい色のコーティングが銅の
上に形成される。種々の厚さのコンバージョンコーティ
ングが、具体的な酸、およびそのような酸の接着促進組
成物中の量に応じて得られることが示された。
【００３１】実施例１０ 以下の組成物が、純水により合計１リットルに希釈され
た。 硫酸（６２重量％） ６．４％ リン酸（８５重量％） １．０％ ベンゾトリアゾール ０．１重量％ １−ヒドロキシベンゾトリアゾール ０．３重量％ −１−ハイドレイト 過酸化水素（３５重量％） ２．５％
た。 硫酸（６２重量％） ６．４％ リン酸（８５重量％） １．０％ ベンゾトリアゾール ０．１重量％ １−ヒドロキシベンゾトリアゾール ０．３重量％ −１−ハイドレイト 過酸化水素（３５重量％） ２．５％
【００３２】エポキシ内側層物質は清浄化され、乾燥さ
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。銅の上にダークブラウンの層が
形成された。
れ、ついで上記の配合物により、３５℃の温度で、２分
間、浸漬して処理した。銅の上にダークブラウンの層が
形成された。
【００３３】実施例１１（比較例） 公知の銅エッチング／接着促進バスが、９０ｍｌの硫酸
（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１２−
１８ｐｐｍのテトラブチルアンモニウムクロライド、９
ｇのベンゾトリアゾール、および１リットルのバスを提
供するのに十分な量の脱イオン水を混合することにより
調製された。バスは３５℃に加熱された。リバース処理
（ｒｅｖｅｒｓｅ ｔｒｅａｔ）された銅ホイルが６０
秒、バス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取り
だし、脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥さ
れた。２７５ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）の圧力、お
よび最大温度１８３℃で、１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ
プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０００−２樹脂に、ホイル
がラミネートされた。次いでホイルは樹脂から、Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ 装置を使用して剥がされた（ｐｅｅｌ）。平
均ピール強度は５．７ポンド／インチ（ ｌｂ／ｉｎ）
であった。
（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１２−
１８ｐｐｍのテトラブチルアンモニウムクロライド、９
ｇのベンゾトリアゾール、および１リットルのバスを提
供するのに十分な量の脱イオン水を混合することにより
調製された。バスは３５℃に加熱された。リバース処理
（ｒｅｖｅｒｓｅ ｔｒｅａｔ）された銅ホイルが６０
秒、バス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取り
だし、脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥さ
れた。２７５ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）の圧力、お
よび最大温度１８３℃で、１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ
プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０００−２樹脂に、ホイル
がラミネートされた。次いでホイルは樹脂から、Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ 装置を使用して剥がされた（ｐｅｅｌ）。平
均ピール強度は５．７ポンド／インチ（ ｌｂ／ｉｎ）
であった。
【００３４】実施例１２ 本発明の銅エッチング／接着促進バスが、９０ｍｌの硫
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１２
−１８ｐｐｍのテトラブチルアンモニウムクロライド、
２．２５ｇのベンゾトリアゾール、６．７５ｇの１−ヒ
ドロキシベンゾトリアゾールおよび１リットルのバスを
提供するのに十分な量の脱イオン水を混合することによ
り調製された。バスは３５℃に加熱された。リバース処
理された銅ホイルが６０秒、バス内に浸漬された。つい
でホイルをバスから取りだし、脱イオン水で６０秒間リ
ンスされ、次いで乾燥された。２７５ｐｓｉの圧力、お
よび最大温度１８３℃で、１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ
プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０００−２樹脂に、ホイル
がラミネートされた。次いでホイルは樹脂から、Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ 装置を使用して剥がされた。平均ピール強度
は７．５３ポンド／インチであった。これらのデータか
ら、本発明は高いピール強度を有する、接着が促進され
た表面を提供することがわかる。
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１２
−１８ｐｐｍのテトラブチルアンモニウムクロライド、
２．２５ｇのベンゾトリアゾール、６．７５ｇの１−ヒ
ドロキシベンゾトリアゾールおよび１リットルのバスを
提供するのに十分な量の脱イオン水を混合することによ
り調製された。バスは３５℃に加熱された。リバース処
理された銅ホイルが６０秒、バス内に浸漬された。つい
でホイルをバスから取りだし、脱イオン水で６０秒間リ
ンスされ、次いで乾燥された。２７５ｐｓｉの圧力、お
よび最大温度１８３℃で、１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ
プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０００−２樹脂に、ホイル
がラミネートされた。次いでホイルは樹脂から、Ｉｎｓ
ｔｒｏｎ 装置を使用して剥がされた。平均ピール強度
は７．５３ポンド／インチであった。これらのデータか
ら、本発明は高いピール強度を有する、接着が促進され
た表面を提供することがわかる。
【００３５】実施例１３（比較例） 銅エッチング／接着促進バスが、９０ｍｌの硫酸（５０
％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０ｍｌのリ
ン酸（８５％）、６．８ｇのベンゾトリアゾール、およ
び１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イオン
水を混合することにより調製された。バスは３５℃に加
熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、バス
内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだし、脱
イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥された。２
７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、１時間
４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４００
０−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次いでホイ
ルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して剥がさ
れた。平均ピール強度は５．９ポンド／インチであっ
た。
％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０ｍｌのリ
ン酸（８５％）、６．８ｇのベンゾトリアゾール、およ
び１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イオン
水を混合することにより調製された。バスは３５℃に加
熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、バス
内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだし、脱
イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥された。２
７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、１時間
４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４００
０−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次いでホイ
ルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して剥がさ
れた。平均ピール強度は５．９ポンド／インチであっ
た。
【００３６】実施例１４ 本発明の銅エッチング／接着促進バスが、９０ｍｌの硫
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０
ｍｌのリン酸（８５％）、１．７ｇのベンゾトリアゾー
ル、５．１ｇの１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、お
よび１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イオ
ン水を混合することにより調製された。バスは３５℃に
加熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、バ
ス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだし、
脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥された。
２７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、１時
間４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０
００−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次いでホ
イルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して剥が
された。平均ピール強度は８．３ポンド／インチ（ ｌ
ｂ／ｉｎ）であった。
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０
ｍｌのリン酸（８５％）、１．７ｇのベンゾトリアゾー
ル、５．１ｇの１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、お
よび１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イオ
ン水を混合することにより調製された。バスは３５℃に
加熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、バ
ス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだし、
脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥された。
２７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、１時
間４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ４０
００−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次いでホ
イルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して剥が
された。平均ピール強度は８．３ポンド／インチ（ ｌ
ｂ／ｉｎ）であった。
【００３７】実施例１５ 本発明の銅エッチング／接着促進バスが、９０ｍｌの硫
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０
ｍｌのリン酸（８５％）、４−１６ｐｐｍのテトラブチ
ルアンモニウムクロライド、１．７ｇのベンゾトリアゾ
ール、５．１ｇの１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、
および１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イ
オン水を混合することにより調製された。バスは３５℃
に加熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、
バス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだ
し、脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥され
た。２７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、
１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ
４０００−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次い
でホイルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して
剥がされ、色が目視で観察された。結果は以下の表に示
す。
酸（５０％）、３５ｍｌの過酸化水素（３５％）、１０
ｍｌのリン酸（８５％）、４−１６ｐｐｍのテトラブチ
ルアンモニウムクロライド、１．７ｇのベンゾトリアゾ
ール、５．１ｇの１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、
および１リットルのバスを提供するのに十分な量の脱イ
オン水を混合することにより調製された。バスは３５℃
に加熱された。リバース処理された銅ホイルが６０秒、
バス内に浸漬された。ついでホイルをバスから取りだ
し、脱イオン水で６０秒間リンスされ、次いで乾燥され
た。２７５ｐｓｉの圧力、および最大温度１８３℃で、
１時間４５分、Ｗａｂａｓｈ プレス中で、Ｎｅｌｃｏ
４０００−２樹脂に、ホイルがラミネートされた。次い
でホイルは樹脂から、Ｉｎｓｔｒｏｎ 装置を使用して
剥がされ、色が目視で観察された。結果は以下の表に示
す。
【００３８】
【表３】
【００３９】これらのデータは、本発明は公知の銅接着
促進バスに比較して、ピール強度を著しく改良すること
を明確に示している。これらのデータからは、８ｐｐｍ
までの塩素イオンが増大したピール強度をもたらすこと
が示される。より大きな塩素イオン濃度では、ピール強
度は改良されず、色は許容できない程度に明るい。すな
わち、少なくとも１つがヒドロキシ置換アゾール化合物
である少なくとも２つの異なる腐食防止剤、たとえばベ
ンゾトリアゾールと１−ヒドロキシベンゾトリアゾール
またはそのハイドレートとの混合物、を混合することに
より、増大したピール強度が得られる。そのような腐食
防止剤の混合物は、５０％のベンゾトリアゾールと５０
％の１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、ないし、１０
％のベンゾトリアゾールと９０％の１−ヒドロキシベン
ゾトリアゾールの任意の比率であることができ、好まし
くは２５％のベンゾトリアゾールと７５％の１−ヒドロ
キシベンゾトリアゾールである。さらに、データは、さ
らに塩素イオンを含む組成物は、ピール強度を増大させ
ることを示す。そのような塩素イオンが加えられたと
き、そのようなイオンの量は、８ｐｐｍ以下、好ましく
は６ｐｐｍである。
促進バスに比較して、ピール強度を著しく改良すること
を明確に示している。これらのデータからは、８ｐｐｍ
までの塩素イオンが増大したピール強度をもたらすこと
が示される。より大きな塩素イオン濃度では、ピール強
度は改良されず、色は許容できない程度に明るい。すな
わち、少なくとも１つがヒドロキシ置換アゾール化合物
である少なくとも２つの異なる腐食防止剤、たとえばベ
ンゾトリアゾールと１−ヒドロキシベンゾトリアゾール
またはそのハイドレートとの混合物、を混合することに
より、増大したピール強度が得られる。そのような腐食
防止剤の混合物は、５０％のベンゾトリアゾールと５０
％の１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、ないし、１０
％のベンゾトリアゾールと９０％の１−ヒドロキシベン
ゾトリアゾールの任意の比率であることができ、好まし
くは２５％のベンゾトリアゾールと７５％の１−ヒドロ
キシベンゾトリアゾールである。さらに、データは、さ
らに塩素イオンを含む組成物は、ピール強度を増大させ
ることを示す。そのような塩素イオンが加えられたと
き、そのようなイオンの量は、８ｐｐｍ以下、好ましく
は６ｐｐｍである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596156668 455 Ｆｏｒｅｓｔ Ｓｔｒｅｅｔ，Ｍａ ｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，ＭＡ 01752 Ｕ. Ｓ．Ａ (72)発明者 ジョセフ・アール・モンタノ アメリカ合衆国マサチューセッツ州02215, ボストン，パーク・ドライブ・95，アパー トメント・ナンバー６ Ｆターム(参考） 4K026 AA06 BA08 BB08 CA13 CA26 CA32 CA33 CA34 CA35 CA37 DA03 4K057 WA07 WB04 WE03 WE04 WE25 WK10 WN01 4K062 AA03 BA08 BA14 BB01 BB16 BB18 CA04 EA20 FA09 GA01 5E343 AA02 AA13 BB24 CC33 CC45 CC50 CC52 EE02 EE52 GG04
Claims (13)
- 【請求項１】 （１）過酸化水素、（２）無機酸および
（３）少なくとも２種の腐蝕防止剤を含む接着促進組成
物であって、前記腐蝕防止剤が少なくとも１種のヒドロ
キシ置換されたアゾール化合物を含む、前記接着促進組
成物。 - 【請求項２】 過酸化水素の量が０．１重量％〜２０重
量％の範囲である、請求項１記載の接着促進組成物。 - 【請求項３】 無機酸が、硫酸、リン酸およびこれらの
混合物からなる群から選択される、請求項１記載の接着
促進組成物。 - 【請求項４】 無機酸が、過半量の硫酸と半量未満のリ
ン酸との混合物である、請求項３記載の接着促進組成
物。 - 【請求項５】 無機酸の量が１重量％〜３０重量％の範
囲である、請求項１記載の接着促進組成物。 - 【請求項６】 腐蝕防止剤の重量比が９９：１〜１：９
９の範囲である、請求項１記載の接着促進組成物。 - 【請求項７】 腐蝕防止剤の量が、組成物の総重量に基
づいて０．１重量％〜２重量％の範囲である、請求項１
記載の接着促進組成物。 - 【請求項８】 ヒドロキシ置換されたアゾールがヒドロ
キシ置換されたトリアゾールおよびヒドロキシ置換され
たテトラゾールからなる群から選択される、請求項１記
載の接着促進組成物。 - 【請求項９】 腐蝕防止剤がトリアゾール、テトラゾー
ル、ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾー
ル、クロロベンゾトリアゾールおよびイミダゾールから
なる群から選択される、請求項１記載の接着促進組成
物。 - 【請求項１０】 組成物が界面活性剤を含まない請求項
１記載の接着促進組成物。 - 【請求項１１】 金属表面を請求項１記載の接着促進組
成物と接触させ、マイクロ粗化されコンバージョンコー
トされた表面を形成させることを含む、金属表面を処理
する方法。 - 【請求項１２】 金属が銅または銅合金である請求項１
１記載の方法。 - 【請求項１３】 ポリマー性物質をマイクロ粗化されコ
ンバージョンコートされた表面に接着させることをさら
に含む、請求項１１記載の方法。
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