JPH0353484Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、積層コンデンサ等、角形の両端に
電極が形成された部品本体に、キヤツプ状の端子
を嵌着した電子部品に関する。

［従来の技術］ 積層磁器コンデンサのように、角形の端部に電
極が形成された電子部品をチツプ型部品として取
り扱う場合、或はその両端にリード線６を固着す
る場合、第６図で示すように、前記両端の電極２
にキヤツプ形の端子３を嵌着することが実施され
ている。

この場合に、従来用いられていた端子３は、内
周壁が平坦なものであつたが、本件考案者らは、
前記円周壁に内側に突出する突起４がほぼ一定の
間隔で形成されたキヤツプ状の端子３を用い、こ
れを部品本体１の両端の電極２に嵌め込むこと
を、実願昭60−185327号として提案した。第６図
と第７図に示すキヤツプ状端子３は、この一例で
ある。

このキヤツプ状の端子３を前記電極２に嵌め込
んだとき、第７図ａで示すように、突起４の間に
電極２の角部２ａが挿入されると、その稜線を両
側から抱えるように突起４が電極２に当たる。こ
のため、それ自体で高い嵌着強度が得られ、さら
に端子３と電極２との接触面積が総体的に広くな
ることから、半田付けしたとき、高い固着強度が
得られる。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、このような理想的な端子３の嵌着状態
に対し、第７図ｂで示すように、電極２の角部２
ａが丁度突起４の位置に嵌め込まれてしまつた場
合、電極２の角部２ａによつて突起４が漬され、
しかもその両隣の突起４が電極２から離れている
ことから、前記のような嵌着状態は得られない。
この状態では、突起４が端子３の嵌着強度の向上
に何等寄与せず、嵌着強度は必然的に弱くなる。

前記端子３を嵌め込むときに、その突起４と電
極２の角部２ａとの相対的な位置を人為的にコン
トロールすることは実際上不可能であり、前記理
想的な嵌着状態を繰り返し再現することは出来な
い。このため、前記突起４を有するキヤツプ状の
端子３を嵌め込んだ電子部品は、高い嵌着強度を
有するものから、低い嵌着強度を有するものま
で、端子３の嵌着強度が広い範囲に分散し、大き
なばらつきが生じていた。

本考案は、従来のキヤツプ状端子を嵌着した電
子部品に於ける前記従来の問題点を解決すること
を目的とする。

［問題を解決するための手段］ 本考案の構成を第１図〜第５図に示した符号を
引用しながら説明すると、本考案による電子部品
は、角形の端部に電極１２が形成された部品本体
１１と、該電極１２上に嵌着されたキヤツプ状の
端子１３とからなるものにおいて、端子１３の周
壁の内側へ突出する突起１４が円周方向にほぼ一
定の間隔で配列された突起列１５ａ，１５ｂを複
数列形成し、隣接する突起列１５ａ，１５ｂのピ
ツチを半ピツチずらしたものである。

［作用］ この考案による電子部品では、端子１３を電極
１２上に嵌め込んだとき、大半は第３図ａで示す
状態か、または同図ｂで示す状態、或はこれらに
近似した状態となる。即ち、第３図ａは、電極１
２の角部１２ａが手前の突起列１５ａの突起１４
の間に挿入された状態を示し、電極１２は、さら
にその角部１２ａで奥の突起列１５ｂの突起１４
を漬しながら、端子１３の奥まで嵌め込まれる。
また、第３図ｂは、前記ａで示した状態から電極
１２と端子１３との相対角度が僅かにずれた場合
を示し、この状態では電極１２の角部１２ａが手
前の突起列１５ａの突起１４を漬し、奥の突起列
１５ｂの突起１４の間に挿入される。

何れの場合も電極１２はその角部１２ａの稜線
の両側が二つの突起１４の間に抱えられるように
して端子１３の内壁に接触する。従つて、端子１
３と部品本体１１の端部とはそれ自体で高い嵌着
強度が得られ、さらに端子１３の内側の面を電極
１２に半田付けすることによつて、半田の密着面
積も広く、かつ突起１４による凹凸のため高い半
田付け強度が得られる。

前記第３図ａと同図ｂの状態は、端子１３と電
極１２との相対角度が突起列１５ａ，１５ｂにお
ける突起１４のピツチｐ（角度）の半分の角度ｐ／２ だけずれることによつて何れかの状態となる。従
つて殆ど前記何れかの状態、またはこれに近似し
た状態が容易に再現できる。

［実施例］ 次に、第１図〜第５図を参照しながら、本考案
の実施例について詳細に説明する。

第１図で示すように、部品本体１１の角形の端
部に電極１２が形成され、これにキヤツプ形の端
子１３が嵌め込まれる。図示の場合は、部品本体
１１として、磁器誘電体層１８と電極層１９とを
交互に積層し、電極層１９を前記電極１２に接続
した積層磁器コンデンサが示されている。そし
て、端子１３の端面にリード線１６の一端を固着
することにより、前記角形の積層磁器コンデンサ
が円筒形のアキシヤルリード形電子部品として構
成される。

前記端子１３の表面にはメツキ等の手段で予め
半田層１７（第４図参照）を形成しておき、電極
１２に嵌め込んだ後、この半田層１７を一旦溶融
し、再度硬化させて端子１３の内面を電極１２に
半田付けする。その後、端子１３の間に絶縁樹脂
塗料２０を施し、中間部を絶縁処理する。

本考案は、このようなキヤツプ状端子１３を嵌
着した電子部品において、端子１３の周面に、二
列以上の突起列１５ａ，１５ｂを形成する。第２
図で明確に示されたように、図示の実施例では
各々の端子１３に二列の突起列１５ａ，１５ｂが
形成され、各列の突起１４は数が等しく、それら
のピツチはほぼ一定であり、しかも突起列１５ａ
と突起列１５ｂとでは、突起１４の間隔が半ピツ
チｐ／２ずつずれている。突起１４は何れも端子１ ３の内側に突出するものである。

突起列１５ａ，１５ｂを構成する突起１４の数
は、それらの間隙の数が部品本体１１の端部の角
数の整数倍となるよう、該端部の角数の整数倍に
設定するのが望ましい。例えば、端部形状の角数
が４の場合、突起１４の数は16，24の如く、４の
整数倍とする。突起１４は円形、楕円形を基本と
する形状を有するが、まれには角形の突起（例え
ば角錐形の突起）が形成されることがある。ま
た、突起１４の幅ｗは、その間隙ｄより広いのが
望ましい。突起列１５ａ，１５ｂの数は、二列が
最も一般的であるが、比較的大きな端子１３に極
小の突起１４を形成する場合、突起列１５ａ，１
５ｂを三列以上形成することもある。

こうした突起１４を有する端子１３は、例えば
第５図で示すように、予め同心円上に突起列１５
ａ，１５ｂを形成した円形の金属板２１を用意
し、深絞り加工等の手段でこれを第１図に示すよ
うなキヤツプ状に成形することにより得られる。
もちろん、このとき前記突起列１５ａ，１５ｂを
漬さないよう加工することが肝要である。なお、
金属板２１は、約0.1mmの鉄板の表面に１〜3μm
の銅メツキが施されたものを使用する。

次に、本考案の具体例とその比較例について説
明する。

（具体例） 内法直径1.55mm、厚さ0.1mm、深さ0.85mmのキヤ
ツプ状端子１３に、その内周面に於ける実測値
で、平均幅ｗ（直径）が、0.12mm、高さ0.05mmの
24個の突起１４からなる突起列１５ａ，１５ｂを
二列形成した。

これを次の寸法を有する部品本体１１の両端の
電極１２に嵌め込んで、半田付けした。

長さＬ＝2.5±^0.1 _0.3mm 電極の幅Ｗと高さＨ＝12.5±^0.1 _0.2mm 電極の長さＢ＝12.5±^0.1 _0.3mm 電極の対角線長Ｄ＝1.55±0.15mm なお、半田付けは、予め端子１３の表面に半田メ
ツキを施しておき、電極１２に嵌着の後、前記半
田メツキを溶融、硬化させる方法で実施した。

この条件で製造した電子部品80組について、リ
ード線１６を両側からプツシユプルゲージで引つ
張り、端子１３と電極１２との嵌着強度を測定し
たところ、下記の通りであつた。

嵌着強度平均＝1.3Kg 〃最大値＝2.3Kg 〃最小値＝0.7Kg （比較例） 第６図で示すように、60゜の頂角を持つ高さ0.1
mmのＶ字形の突起４が一定の間隔で12個周面に配
列された端子３を用い、これを前記と同様の条件
で部品本体１の電極２に嵌め込んで半田付けし、
80組について端子３の嵌着強度を測定した。その
結果は次の通りであつた。なお、端子３の外形寸
法、部品本体１の寸法は実施例と同じである。

嵌着強度平均＝1.2Kg 〃最大値＝2.5Kg 〃最小値＝0.3Kg 以上の結果から明らかな通り、実施例と比較例
とは、嵌着強度の平均値に於てほぼ同等であつた
が、前者は後者に比べて嵌着強度のばらつきが小
さい。特に、前記寸法の電子部品では、端子１３
の嵌着強度が少なくとも0.7Kg必要であるとされ
ているが、前記実施例では、80組の全てがこの嵌
着強度を満足した。これに対し、後者の比較例で
は、全体の25％に当たる20組がこの嵌着強度を満
足することができなかつた。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、キヤツプ
状の端子１３の嵌着強度のばらつきが小さく、相
対的に高い嵌着強度をもつた電子部品が得られ
る。特に極端に嵌着強度の低いものが得られない
ため、嵌着強度の不足を原因とする製品の不良を
低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す電子部品の分解
斜視図、第２図はその端子１３の周面の展開図、
第３図ａ，ｂは電極と端子との嵌着状態を示す要
部断面図、第４図は前記電子部品の縦断側面図、
第５図は前記端子の加工前の部材を示す平面図、
第６図はキヤツプ状端子を嵌着した電子部品の従
来例を示す分解斜視図、第７図ａ，ｂは前記従来
例に於ける電極と端子との嵌着状態を示す要部断
面図である。 １１……部品本体、１２……電極、１２ａ……
電極の角部、１３……端子、１４……突起、１５
ａ，１５ｂ……突起列。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 角形の端部に電極１２が形成された部品本体
   １１と、該電極１２上に嵌着されたキヤツプ状
   の端子１３とからなる電子部品において、端子
   １３の周壁の内側へ突出する突起１４が円周方
   向にほぼ一定の間隔で配列された突起列１５
   ａ，１５ｂを複数列形成し、隣接する突起列１
   ５ａ，１５ｂのピツチを半ピツチずつずらした
   ことを特徴とするキヤツプ状端子嵌着電子部
   品。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の突起列
   １５ａ，１５ｂが、部品本体１１の端部の角数
   の整数倍の突起１４からなるキヤツプ状端子嵌
   着電子部品。