JPH0342671Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、主表面にコンデンサ電極が形成された
コンデンサ本体に、リード線や回路基板 などの
導電体をハンダ付けし、そのコンデンサ本体を外
装材で被覆した高圧磁器コンデンサに関する。

（従来の技術） 従来のこの種の高圧磁器コンデンサとしては、
第６図イの正面図、第６図ロ断側面図に示すよう
に、そのコンデンサ本体６が、誘電体となる円板
状の磁器素体１を備え、この磁器素体１の対向す
る両主表面２，２それぞれにコンデンサ電極５を
形成して構成されている。前記コンデンサ本体６
の両主表面２，２それぞれに導電体としてのリー
ド線７がハンダ付けされ、コンデンサ本体６の全
体が、リード線７の一部を含んで、絶縁樹脂から
なる外装材８（第７図参照）によつて被覆されて
いる。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような構成を有する従来例
の場合では、磁器素体１の主表面２，２とそれに
隣合う周面３との稜線部Ｓがほぼ直角に形成され
ているため、第７図に示すように、外装材８で被
覆する際に、稜線部Ｓのリード線７が取り出され
る箇所において、樹脂の回り込みが悪くて空気を
巻き込みやすく、そこに空洞（ボイド）Ｖを生じ
ていた。その結果、空洞Ｖに起因して、コンデン
サ電極５，５間に高電圧を印加したときに放電を
生じ、絶縁性が低下して耐電圧性が低下する欠点
があつた。

そこで、樹脂を回り込みやすくするために、第
８図イの正面図、第８図ロの縦断側面図に示すよ
うに、リード線７の先端部を屈曲し、その先端部
を磁器素体１の主表面２，２に、稜線部Ｓを越え
た位置でハンダ付けし、リード線７の途中箇所を
浮かすようにしたものがある。なお、このリード
線７としては、第９図イに示すような丸棒タイプ
や、第９図ロに示すような平板タイプのものが用
いられる。ここにおいて、上述の浮かすための距
離は、0.1、〜1.5m／ｍである。

ところが、この従来例の場合では、リード線７
を浮かすために、両リード線７，７の対向間隔が
広がり、完成品としての高圧磁器コンデンサの厚
み寸法が大きくなり、大型化する欠点があつた。
また、リード線７を屈曲変形するために、別の加
工が必要となつて高価につく欠点があり、更に、
このような構成を、導電体として回路基板を用い
る場合に適用しようとすれば、回路基板の表面形
状に加工変形を施さなければならず、実際上適用
できない。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、外装材被覆の際の空洞発生を防止し
て耐電圧性の高いものでありながら、厚み寸法の
小さいしかも安価な高圧磁器コンデンサを提供す
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、
磁器素体を備え、この磁器素体の主表面とこれに
隣合う周面との稜線部に面取りを施し、この面取
り部を含む主表面にコンデンサ電極を形成してな
るコンデンサ本体の外面と導電体とを、前記面取
り部を埋める状態でハンダ付けし、前記コンデン
サ本体と導電体の一部とが前記面取り部を含んで
外装材によつて被覆したことに特徴を有する。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本考案の実施例を示す
平面図、第２図はその縦断側面図である。１は平
面視円板状の磁器素体であり、この磁器素体１の
対向する主表面２，２それぞれと、各主表面２，
２と隣合う円周面３との間の環状の稜線部Ｓそれ
ぞれに傾斜平面状の面取り、いわゆるＣ面取りが
施されている。この両面取り部４，４を含む両主
表面２，２には、それぞれコンデンサ電極５が形
成され、これら両コンデンサ電極５と前記磁器素
体１とでコンデンサ本体６が構成されている。前
記両コンデンサ電極５には、デイツピング方式の
ハンダ付けにより直線棒状のリード線７が接合固
定されている。このハンダ付けにおいて、デイツ
ピングの際にハンダに表面張力が働き、第３図に
示すように、前記稜線部Ｓにおけるリード線７と
コンデンサ電極５との間のハンダが丸みのある形
状になる。

前記コンデンサ本体６は、例えば、チタン酸バ
リウム磁器などの素材で、予め前記面取り部４を
形成した状態で磁器素体１を成形し、この磁器素
体１の外面全面に銀、ニツケル、銅などからなる
電極素材をめつきなどにより付与し、しかる後、
その磁器素体１の円周面３に付与された電極素材
を研摩装置（図示せず）によつて取り除くことに
より、両コンデンサ電極５を形成して作製され
る。

前記コンデンサ本体６の外面全面には、薄膜状
の被覆層（図省略）が形成されるとともに、更に
その外面全面が外装材８によつて被覆されてい
る。前記被覆層は、例えば、フエノール系クリヤ
材などの液状の絶縁樹脂をコンデンサ本体６の外
面に塗布し、この樹脂液を100℃〜150℃で前記外
面に乾燥固化させ、10〜1000μmの薄膜状に形成
されている。そして、前記外装材８は、例えば、
エポキシ系樹脂などの一般的な外装用の液状樹脂
あるいは粉体樹脂によつて形成されている。

この外装材８による被覆に際し、それが液状樹
脂であれ、粉体樹脂であれ、前記丸みのあるハン
ダ部４ａ外面に空気を巻き込むことなく樹脂を十
分に回り込ませて、コンデンサ本体６を外装材８
により良好に被覆するのである。

第４図イは他の実施例を示す正面図、第４図ロ
はその側面図である。この実施例では、前記稜線
部Ｓに傾斜曲面状の面取り、いわゆるＲ面取りが
施されている。これにより、この面取り部４を埋
める状態で、リード線（図示せず）とコンデンサ
本体６とがハンダ付けされ、前述実施例と同様に
して、コンデンサ本体６が外装材（図示せず）に
より良好に被覆される。

第５図は更に他の実施例として、いわゆるリー
ドレスタイプの高圧磁器コンデンサを示す要部の
縦断側面図である。この実施例では、両主表面
２，２に付与されたコンデンサ電極５それぞれの
端部が、導電体としての回路基板９の表面に接触
される状態で、かつ、ハンダの表面張力によつて
稜線部Ｓで丸みを為す状態で、回路基板９２ハン
ダ付けされ、このリードレスタイプのものにおい
ても、前述実施例と同様にして、コンデンサ本体
６が外装材（図示せず）により良好に被覆されて
いる。

（効果） 以上のように、本考案によれば、磁器素体の主
表面とこれに隣合う周面との稜線部に面取りを施
し、その面取り部を、即ち、稜線部をハンダによ
つて埋めるから、このハンダにより磁器素体の端
面と導電体との間の箇所を側面視において鈍角状
にでき、外装材の被覆に際し、外装材が回り込み
やすくなり、空気の巻き込みを無くして空洞が発
生することを防止でき、絶縁性に優れた耐電圧性
の高い高圧磁器コンデンサが得られるようになつ
た。

また、磁器素体の稜線部に面取りを施すから、
直線状のリード線や平滑な平面を有する回路基板
といつた導電体に対して容易にハンダ付けでき、
加工変形が不用で安価に制作できるとともに、完
成品としての厚み寸法を大きくせずに済んで大型
化を回避できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例の一部切欠正面図、
第２図は第１図の縦断側面図、第３図はハンダ付
けした状態を示す要部の縦断側面図、第４図イは
他の実施例を示すコンデンサ本体の正面図、第４
図ロはその縦断側面図、第５図は更に他の実施例
を示す縦断側面図、第６図イは従来例の正面図、
第６図ロはその縦断側面図、第７図は要部の縦断
側面図、第８図イは改良した従来例の正面図、第
８図ロはその縦断側面図、第９図イは丸棒タイプ
のリード線の斜視図、第９図ロ平板タイプのリー
ド線の斜視図である。 図中、符号１は磁器素体、２は主表面、３，３
ａは周面、４は面取り部、５はコンデンサ電極、
６はコンデンサ本体、７，９は導電体、８は外装
材、Ｓは稜線部である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 磁器素体を備え、この磁器素体の主表面とこ
   れに隣合う周面との稜線部には面取りが施さ
   れ、この面取り部を含む主表面にコンデンサ電
   極が形成されてなるコンデンサ本体の外面と導
   電体とが、前記面取り部を埋める状態でハンダ
   付けされ、前記コンデンサ本体と導電体の一部
   とが前記面取り部を含んで外装材によつて被覆
   されていることを特徴とする高圧磁器コンデン
   サ。 (2) 前記実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   高圧磁器コンデンサにおいて、前記導電体がリ
   ード線である高圧磁器コンデンサ。