JPS5814064B2 - モノリシツクセラミツクコンデンサ - Google Patents
モノリシツクセラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5814064B2 JPS5814064B2 JP48068856A JP6885673A JPS5814064B2 JP S5814064 B2 JPS5814064 B2 JP S5814064B2 JP 48068856 A JP48068856 A JP 48068856A JP 6885673 A JP6885673 A JP 6885673A JP S5814064 B2 JPS5814064 B2 JP S5814064B2
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- JP
- Japan
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- capacitor
- electrodes
- ceramic
- silver
- monolithic ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は隅部に電極の終端を有するモノリシツクコンデ
ンサに関し、更に詳細にはコンデンサユニットの対向す
る隅部で終端する内部電極を有し自動銀メッキ装置を介
する処理が容易なモノリシツクセラミックコンデンサに
関する。
ンサに関し、更に詳細にはコンデンサユニットの対向す
る隅部で終端する内部電極を有し自動銀メッキ装置を介
する処理が容易なモノリシツクセラミックコンデンサに
関する。
モノリシツクセラミックコンデンサは産業界で長い間使
用されてきており、セラミック誘電体材と導電性の金属
内部電極とを交互に積重ねた層よリ成っている。
用されてきており、セラミック誘電体材と導電性の金属
内部電極とを交互に積重ねた層よリ成っている。
これらの内部電極はセラミックユニットの対向端部で終
端する交互の電極層を有するように作られている。
端する交互の電極層を有するように作られている。
このように作られたコンデンサの対向端部には次に銀ペ
イントなどのような外部電極が付与される。
イントなどのような外部電極が付与される。
過去には、外部銀電極の塗布は人工浸漬法のように人手
で行なわれた。
で行なわれた。
もしコンデンサ全体が長方形になっているならばどちら
の端部に銀端子を付与しなければならないかは明らかで
ある。
の端部に銀端子を付与しなければならないかは明らかで
ある。
しかしながら、コンデンサが正方形である場合には、コ
ンデンサのどの端部から内部電極が終端して引出されて
いるかを確認するために印をつける何らかの方法が必要
であった。
ンデンサのどの端部から内部電極が終端して引出されて
いるかを確認するために印をつける何らかの方法が必要
であった。
産業界が自動銀メッキ装置に転換するにつれて、正方形
チップ（基板）の自動方向決めが極めて困難であるため
に正方形セラミックチップを自動銀メッキする問題が更
に大きくなってきた。
チップ（基板）の自動方向決めが極めて困難であるため
に正方形セラミックチップを自動銀メッキする問題が更
に大きくなってきた。
自動銀メッキ処理のために自動方向決めを行うようにす
るには辺長比がおよそ１．２５でなければならないこと
が明らかになっている。
るには辺長比がおよそ１．２５でなければならないこと
が明らかになっている。
したがって、正方形のセラミックチップはまた人手によ
って銀メッキしなければならない。
って銀メッキしなければならない。
費用がかさみ時間を消費する人手処理をなくするために
、正方形あるいは正方形に近いチップを長方形にし自動
銀メッキ処理を容易にするように設計変更されてきた。
、正方形あるいは正方形に近いチップを長方形にし自動
銀メッキ処理を容易にするように設計変更されてきた。
しかしながら、チップを長方形にすることは、チップの
減少した面積にほぼ比例した量だけコンデンサユニット
の有効静電容量を減少することになる。
減少した面積にほぼ比例した量だけコンデンサユニット
の有効静電容量を減少することになる。
例えば、０．７６２ｃｍＸＯ．７６２ｃｍ（０．３００
インチＸ０．３００インチ）の大きさの正方形チップを
０．７６２ｃｍＸ０．６１０ｃｍ（０．３００インチ×
０．２４０インチ）の大きさの長方形チップに変えると
自動銀メッキ装置に使用できるようになる。
インチＸ０．３００インチ）の大きさの正方形チップを
０．７６２ｃｍＸ０．６１０ｃｍ（０．３００インチ×
０．２４０インチ）の大きさの長方形チップに変えると
自動銀メッキ装置に使用できるようになる。
チップの面積は２０饅だけ減少し、したがってコンテン
サユニットの有効な最大静電容量もおよそ２０％だけ減
少される。
サユニットの有効な最大静電容量もおよそ２０％だけ減
少される。
したがって、本発明の目的は、コンデンサユニットの静
電容量を減少することなしに自動銀メッキ装置を介して
銀メッキ可能なモノリシツクセラミックチップを提供す
ることである。
電容量を減少することなしに自動銀メッキ装置を介して
銀メッキ可能なモノリシツクセラミックチップを提供す
ることである。
本発明の他の目的は、コンデンサの対向する隅部で終端
する内部電極を有するモノリシツクセラミックコンデン
サを提供することである。
する内部電極を有するモノリシツクセラミックコンデン
サを提供することである。
更に本発明の目的は、自動銀メッキ装置を介して処理す
るに際してコンデンサチップの方向決めの必要を完全に
除去し、それまでの方向決めにかかわらず物理的にも電
気的にも同等な銀メッキしたチップを提供することであ
る。
るに際してコンデンサチップの方向決めの必要を完全に
除去し、それまでの方向決めにかかわらず物理的にも電
気的にも同等な銀メッキしたチップを提供することであ
る。
更に本発明の目的は、自動銀メッキ装置を介して処理す
る前に方向決めされる必要のない正方形のセラミックコ
ンデンサを提供することである。
る前に方向決めされる必要のない正方形のセラミックコ
ンデンサを提供することである。
本発明を要約すると、モノリシツクセラミックコンデン
サの内部電極は自動銀メッキ装置による外部銀電極の塗
布を容易にするようにユニットの対向する隅部にまで達
して引出されている。
サの内部電極は自動銀メッキ装置による外部銀電極の塗
布を容易にするようにユニットの対向する隅部にまで達
して引出されている。
この構造を有するコンデンサは？方向の方向決めが可能
でありそのいづれでも銀メッキされ得るが、いづれの場
合でも同じ物理的および電気的同一性を保持する。
でありそのいづれでも銀メッキされ得るが、いづれの場
合でも同じ物理的および電気的同一性を保持する。
したがって、この構造は自動銀メッキ装置によって生ず
る方向決め問題のために今までは人手によって銀メッキ
されてきたほぼ正方形であるチップの自動銀メッキを可
能にする。
る方向決め問題のために今までは人手によって銀メッキ
されてきたほぼ正方形であるチップの自動銀メッキを可
能にする。
好適な具体例を記述すると、従来の技術によるモノリシ
ソクセラミックコンデンサ１０が第１図に示されている
。
ソクセラミックコンデンサ１０が第１図に示されている
。
コンデンサ１０は導電性金属による内部電極層を挿入し
た誘電体セラミック１１の複数の層から組立てられてお
り、図の１２および１３で示したコンデンサの対向する
端部で交互に終端する。
た誘電体セラミック１１の複数の層から組立てられてお
り、図の１２および１３で示したコンデンサの対向する
端部で交互に終端する。
外部銀メッキ電極１４および１５はコンデンサユニット
の可能な接触端部においてのみコンデンサ１０に付与さ
れており、これらの対向する端部から内部電極１２およ
び１３が終端して引出されている。
の可能な接触端部においてのみコンデンサ１０に付与さ
れており、これらの対向する端部から内部電極１２およ
び１３が終端して引出されている。
コンデンサチップが正方形である場合に、チップは銀メ
ッキする以前に自動的に方向決めされることができない
ので自動メッキ装置によって外部銀電極を塗布すること
は大きな問題となる。
ッキする以前に自動的に方向決めされることができない
ので自動メッキ装置によって外部銀電極を塗布すること
は大きな問題となる。
図面の第２図は上記した従来の技術による問題を解決す
る本発明のモノリシツクセラミックコンデンサ２０を示
す。
る本発明のモノリシツクセラミックコンデンサ２０を示
す。
コンデンサ２０は導電性金属による内部電極を挿入した
セラミック誘電体材２１の複数の層から構成されており
、内部電極は２２および２３で示すようにコンデンサ２
００対向する隅部から交互に終端して引出される。
セラミック誘電体材２１の複数の層から構成されており
、内部電極は２２および２３で示すようにコンデンサ２
００対向する隅部から交互に終端して引出される。
コンデンサの対向する隅部から終端して引出す内部電極
をもつことによって、正方形のモノリシツクコンデンサ
を最初に方向決めすることなしに自動銀メッキ装置を介
して処理することができる。
をもつことによって、正方形のモノリシツクコンデンサ
を最初に方向決めすることなしに自動銀メッキ装置を介
して処理することができる。
これは第３図および第４図に簡単に示されており、セラ
ミック材３１より成るモノリシツクコンデンサ３０はユ
ニットの対向する隅部から終端する金属内部電極を有す
る。
ミック材３１より成るモノリシツクコンデンサ３０はユ
ニットの対向する隅部から終端する金属内部電極を有す
る。
第３図は３４および３５で示すようにコンデンサの対向
する「上面部」および「下面部」に銀ペイントを付与し
、一方内部電極終端３２および３３を被覆し接触させた
ものである。
する「上面部」および「下面部」に銀ペイントを付与し
、一方内部電極終端３２および３３を被覆し接触させた
ものである。
第４図は３６および３Ｔで示すようにコンデンサの対向
する「側面部」に銀ペイントを付与し、一方内部電極終
端３２および３３もまた被覆し接触させたものである。
する「側面部」に銀ペイントを付与し、一方内部電極終
端３２および３３もまた被覆し接触させたものである。
したがって、コンデンサの対向する隅部で終端して引出
される内部電極をもつことにより、自動銀メッキ処理に
おいて正方形のコンデンサも含めてコンデンサの方向決
めはもはや重大な問題でないことは明らかである。
される内部電極をもつことにより、自動銀メッキ処理に
おいて正方形のコンデンサも含めてコンデンサの方向決
めはもはや重大な問題でないことは明らかである。
正方形のセラミックコンデンサチップは自動銀メッキ装
置に簡単に供給することができ、いづれの２つの対向す
る側を銀メッキしてもコンデンサのための外部電極を効
果的に形成する。
置に簡単に供給することができ、いづれの２つの対向す
る側を銀メッキしてもコンデンサのための外部電極を効
果的に形成する。
第５図はモノリシツクコンデンサにコーナーで終端する
内部電極を作るためのデザインパターンスクリーン４０
を示す。
内部電極を作るためのデザインパターンスクリーン４０
を示す。
「上面部」で相互に接続する２つの正方形は４１で示さ
れており、一方「下面部」で相互に接続する２つの同一
な正方形４２は一方の側にオフセットされるように設計
されており、そのために４２のそれぞれの相互に接続し
た正方形Ｂは４１の正方形Ａの下で直接に接続されない
。
れており、一方「下面部」で相互に接続する２つの同一
な正方形４２は一方の側にオフセットされるように設計
されており、そのために４２のそれぞれの相互に接続し
た正方形Ｂは４１の正方形Ａの下で直接に接続されない
。
このデザインは互いに交互に配置して対向するコーナー
で終端する結果になる。
で終端する結果になる。
正方形電極の全体の大きさは形成するチップ全体と同じ
大きさである誘電体基板材の層の大きさよシわづかに小
さくすべきであり、そのために各コンデンサユニットで
は外部と接続するために露出した内部電極の部分だけが
対向する隅部に存在する。
大きさである誘電体基板材の層の大きさよシわづかに小
さくすべきであり、そのために各コンデンサユニットで
は外部と接続するために露出した内部電極の部分だけが
対向する隅部に存在する。
積層ユニットを形成するには技術的に当業者に公知な婿
可なる処理を使ってもよい。
可なる処理を使ってもよい。
例えば、上述したようなデザインパターン４０を使用し
て未焼成のセラミックシ一ト上に複数の電極がスクリー
ン印刷される。
て未焼成のセラミックシ一ト上に複数の電極がスクリー
ン印刷される。
誘電体層（ペイント形式で）が次にセラミックシ一トの
上に被着され焼成される。
上に被着され焼成される。
デザインパターン４０は上下に切り離されるのでシート
上でＡ部分は正確にＢ部分に重なる。
上でＡ部分は正確にＢ部分に重なる。
この処理が所望の層数な得るまで続けられる。
完成した積層体は当業者に公知な適切な技術によって個
個のユニットに立体形にされ、次に９７５°−１４５０
℃の温度領域で焼成される。
個のユニットに立体形にされ、次に９７５°−１４５０
℃の温度領域で焼成される。
このようにして形成したモノリシツクコンデンサを第６
図に示しており、ユニットの対向する隅部から交互に終
端して引出ている金属内部電極５２および５３を挿入し
全体が正方形のセラミック誘電体材５１の交互な層を構
成する。
図に示しており、ユニットの対向する隅部から交互に終
端して引出ている金属内部電極５２および５３を挿入し
全体が正方形のセラミック誘電体材５１の交互な層を構
成する。
勿論、この積層処理は所望な数の電極が被着されるまで
続けられる。
続けられる。
セラミック誘電体材の最終の層すなわち被覆を被着して
組立て処理を完了する。
組立て処理を完了する。
形成したユニットは例えば焼成によって互いに接合し、
外部電極を付与するために自動金属処理装置に引続いて
供給される。
外部電極を付与するために自動金属処理装置に引続いて
供給される。
コンデンサの２つの対向するいづれの側が銀メッキされ
ても完成したユニットは物理的にも電気的にも同一であ
る。
ても完成したユニットは物理的にも電気的にも同一であ
る。
このコンデンサを形成するのに使った誘電体材は好適に
はセラミックチタン酸塩などであり、一方内部電極は銀
、金、プラチナ、パラジウム、あるいはそれらの合金の
いづれかであり、更に、外部電極は銀金属処理ペイント
などの電気的に導電性な金属である。
はセラミックチタン酸塩などであり、一方内部電極は銀
、金、プラチナ、パラジウム、あるいはそれらの合金の
いづれかであり、更に、外部電極は銀金属処理ペイント
などの電気的に導電性な金属である。
第１図は標準的な内部電極終端を有する従来の技術によ
るモノリシツクセラミックコンデンサの斜視図であり、
第２図は隅部終端を有するモノリシツクコンデンサの斜
視図であり、第３図および第４図は各々２つの可能な方
向決めで銀メッキされた隅部で終端するモノリシツクコ
ンデンサの斜視図であり、第５図は本発明の積層したコ
ンデンサを形成４るのに使われる電極パターンの平面図
であり、第６図は本発明の内部電極縦を利用するモノリ
ンツクコンデンサの分解配列図である。 図において、１０はモノリシツクセラミックコンデンサ
であり、１１は誘電体材であり、１２および１３は対向
する内部電極であり、１４および１５は外部電極であり
、２０はモノリシツクセラミックコンデンサであり、２
１は誘電体材であり、２２および２３は内部電極であり
、３０はモノリシツクセラミックコンデンサであり、３
１はセラミック材であク、３４および３５はコンデンサ
の上面部および下面部であり、３２および３３は内部電
極であり、３６および３７はコンデンサの側面部であり
、４０はスクリーンであり、４１および４２は積層する
内部電極である。
るモノリシツクセラミックコンデンサの斜視図であり、
第２図は隅部終端を有するモノリシツクコンデンサの斜
視図であり、第３図および第４図は各々２つの可能な方
向決めで銀メッキされた隅部で終端するモノリシツクコ
ンデンサの斜視図であり、第５図は本発明の積層したコ
ンデンサを形成４るのに使われる電極パターンの平面図
であり、第６図は本発明の内部電極縦を利用するモノリ
ンツクコンデンサの分解配列図である。 図において、１０はモノリシツクセラミックコンデンサ
であり、１１は誘電体材であり、１２および１３は対向
する内部電極であり、１４および１５は外部電極であり
、２０はモノリシツクセラミックコンデンサであり、２
１は誘電体材であり、２２および２３は内部電極であり
、３０はモノリシツクセラミックコンデンサであり、３
１はセラミック材であク、３４および３５はコンデンサ
の上面部および下面部であり、３２および３３は内部電
極であり、３６および３７はコンデンサの側面部であり
、４０はスクリーンであり、４１および４２は積層する
内部電極である。
Claims (1)
- １ 複数個のほぼ正方形の誘電体層と、該誘電体層の間
に挿入され且つそれらによって覆われる少なくとも２つ
の内部電極と、前記誘電体層の対向辺部にそれぞれ接触
する一対の外部電極とから成り、前記内部電極は、前記
誘電体層の１つの隅部の両側に沿って延在する端子部を
有し、前記少なくとも２つの内部電極のそれぞれの前記
端子部は、前記誘電体層の対角線上の対向する隅部にお
いて交互に引き出され且つ前記一対の外部電極のそれぞ
れと接触するように構成したことを特徴とするモノリシ
ツク・セラミック・コンデンサ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US26507072A | 1972-06-21 | 1972-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS4957356A JPS4957356A (ja) | 1974-06-04 |
| JPS5814064B2 true JPS5814064B2 (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=23008840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP48068856A Expired JPS5814064B2 (ja) | 1972-06-21 | 1973-06-20 | モノリシツクセラミツクコンデンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3740624A (ja) |
| JP (1) | JPS5814064B2 (ja) |
| CA (1) | CA965164A (ja) |
| GB (1) | GB1380662A (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3828227A (en) * | 1973-04-09 | 1974-08-06 | Sprague Electric Co | Solid tantalum capacitor with end cap terminals |
| US3838320A (en) * | 1974-01-04 | 1974-09-24 | American Tech Ceramics | Multiple layer capacitors |
| JPS5934114Y2 (ja) * | 1975-04-21 | 1984-09-21 | 日本電気株式会社 | 積層コンデンサ |
| JPS55169843U (ja) * | 1979-05-23 | 1980-12-05 | ||
| JPS5719182Y2 (ja) * | 1979-12-14 | 1982-04-22 | ||
| JPS5869931U (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 複合電子部品 |
| DE3147032C2 (de) * | 1981-11-27 | 1984-02-02 | Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb | Elektrischer Kondensator |
| DE3342329A1 (de) * | 1983-11-23 | 1985-05-30 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator aus einem verfestigten stapel von aneinander geschichteten metallisierten dielektrikumslagen und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
| US4814940A (en) * | 1987-05-28 | 1989-03-21 | International Business Machines Corporation | Low inductance capacitor |
| DE3725454A1 (de) * | 1987-07-31 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Elektrisches vielschichtbauelement mit einem gesinterten, monolithischen keramikkoerper und verfahren zur herstellung des elektrischen vielschichtbauelementes |
| US5367430A (en) * | 1992-10-21 | 1994-11-22 | Presidio Components, Inc. | Monolithic multiple capacitor |
| DE69401826T2 (de) * | 1993-03-25 | 1997-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dünnschichtkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JP2003051423A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
| US6104598A (en) * | 1999-07-28 | 2000-08-15 | Delaware Capital Formation, Inc. | Free form capacitor |
| JP2001167908A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 半導体電子部品 |
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| US20080165468A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Avx Corporation | Very low profile multilayer components |
| JP4577325B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 貫通型積層コンデンサ |
| US20100103586A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Holy Stone Enterprise Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| TWM527148U (zh) * | 2016-03-29 | 2016-08-11 | Yageo Corp | 具有多個端電極的積層電容器 |
| KR102380836B1 (ko) * | 2017-08-29 | 2022-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20190116171A (ko) * | 2019-09-17 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3118095A (en) * | 1960-09-29 | 1964-01-14 | Vitramon Inc | Capacitor and terminal therefor |
-
1972
- 1972-06-21 US US00265070A patent/US3740624A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-05-24 CA CA172,117A patent/CA965164A/en not_active Expired
- 1973-06-20 JP JP48068856A patent/JPS5814064B2/ja not_active Expired
- 1973-06-21 GB GB2955773A patent/GB1380662A/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1380662A (en) | 1975-01-15 |
| JPS4957356A (ja) | 1974-06-04 |
| CA965164A (en) | 1975-03-25 |
| US3740624A (en) | 1973-06-19 |
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