DE4423561A1 - Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit Schmelzsicherung - Google Patents

Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit Schmelzsicherung

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Description

Die Erfindung betrifft ein Oberflächenmontage-Elektronikbau­ teil, wie beispielsweise einen Trockenelektrolytkondensator, der einen Schmelzsicherungsdraht beispielsweise als Temperatur­ sicherung oder Überstromsicherung enthält, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
Oberflächenmontage-Elektronikbauteile mit einem integrierten Schmelzsicherungsdraht sind bekannt. Ein typisches Beispiel ist ein abgesicherter Oberflächenmontage-Trockenelektrolytkondensa­ tor, der beispielsweise in der offengelegten japanischen Paten­ tanmeldung Nr. 63(1988)-84010 oder Nr. 2(1990)-105513 offenbart ist.
Der in jeder der japanischen Druckschriften offenbarte Trocken­ elektrolytkondensator besitzt ein Kondensatorelement, das einen Kondensatorchip und einen Anodendraht aufweist, der von dem Chip vorsteht. Der Kondensator besitzt auch eine plattenähnli­ che Metallanodenleitung in direkter elektrischer Verbindung mit dem Anodendraht und eine plattenähnlich Metallkathodenleitung in indirekter elektrischer Verbindung mit dem Chip über einen Schmelzsicherungsdraht. Das Kondensatorelement ist zusammen mit einem Abschnitt der entsprechenden Leitungen in einem Kunst­ harzgehäuse eingeschlossen und die entsprechenden Leitungen sind außerhalb des Kunstharzgehäuses zur bequemen Montage an einer Oberfläche einer gedruckten Schaltung umgebogen.
Gemäß der Anordnung nach dem Stand der Technik vergrößert das Vorsehen der Anoden- und Kathodenleitungen unvermeidbar die Gesamtgröße und das Gesamtgewicht des Kondensators. Da weiter­ hin der Schmelzdraht sowohl an dem Kondensatorchip als auch an der Kathodenleitung durch Drahtbondieren befestigt werden muß, erhöhen sich die Herstellungskosten des Kondensators aufgrund des Drahtbondiervorganges, der relativ zeit- und arbeitsaufwen­ dig ist.
Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein abgesi­ chertes Oberflächenmontage-Elektronikbauteil, insbesondere ei­ nen Trockenelektrolytkondensator, verfügbar zu machen, bei dem die oben beschriebenen Probleme des Standes der Technik elimi­ niert bzw. reduziert sind. Mit der Erfindung soll weiterhin ein Verfahren zur bequemen Herstellung eines derartigen Elektronik­ bauteils geschaffen werden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe vorrichtungsseitig durch die im Patentanspruch 1 und verfahrensseitig durch die im Patent­ anspruch 12 genannten Merkmale gelöst. Bevorzugte vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den jeweils nachgeordneten Patentansprüchen zu entnehmen.
Im vorteilhafter Weise schafft die Erfindung somit ein Oberflä­ chenmontage-Elektronikbauteil, bestehend aus einem Elektronik­ element, bei dem das andere Ende des Schmelzdrahtes an einer Fläche des Kunstharzgehäuses freiliegt, wobei die Fläche des Kunstharzgehäuses mit einem schichtähnlichen Anschluß in elek­ trischer Verbindung mit dem besagten anderen Ende des Schmelz­ drahtes gebildet ist.
Vorzugsweise ist der Schmelzdraht teilweise in einem elasti­ schen Lichtbogenlöschkunstharzteil eingeschlossen. Falls das Elektronikelement polar ist, kann das Kunstharzgehäuse außen mit wenigstens einer Angabe, wie beispielsweise einer Nut, ge­ bildet sein, die repräsentativ für die Polarität des Elektro­ nikelements ist.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung besitzt das Elektronikelement eine Fläche, die im wesentlichen parallel zu der Fläche des Kunstharzgehäuses verläuft, wobei das besagte Ende des Schmelzdrahtes mit der parallelen Fläche des Elektro­ nikelements verbunden ist.
Gemäß einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung besitzt das Elektronikelement eine Fläche, die im wesent­ lichen senkrecht zu der Fläche des Kunstharzgehäuses verläuft, wobei das besagte Ende des Schmelzdrahtes mit der senkrechten Fläche des Elektronikelements verbunden ist und wobei der Schmelzdraht sich in Richtung auf die Fläche des Kunstharzge­ häuses erstreckend abgebogen ist.
Das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes kann geringfügig von der Fläche des Kunstharzgehäuses vorgestehend gestaltet sein. Alternativ kann das andere Ende des Schmelzdrahtes auch bündig mit der Fläche des Kunstharzgehäuses sein.
Typischerweise ist das Elektronikelement ein Trockenelektrolyt­ kondensatorelement mit einem Chip und einem Anodendraht, der von dem Chip vorsteht. In diesem Fall besitzt das Kunstharzge­ häuse eine andere Fläche, an dem eine Endspitze des Anodendrah­ tes freiliegt, wobei die andere Fläche des Kunstharzgehäuses mit einem anderen schichtähnlichen Anschluß in einer elektri­ schen Verbindung gebildet ist.
Ähnlich zu dem Schmelzdraht kann die Endspitze des Anodendrah­ tes geringfügig von der anderen Fläche Kunstharzgehäuses vor­ stehen. Alternativ kann die Endspitze des Anodendrahtes bündig mit der anderen Fläche des Kunstharzgehäuses verlaufen sein.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist ein Verfah­ ren zur Herstellung eines Oberflächenmontage-Elektronikbauteils vorgesehen, bestehend aus den Verfahrensschritten:
Anbringen eines Endes eines Schmelzsicherungsdrahtes an ein elektronisches Element;
Formen eines Kunstharzgehäuses zum Einschließen des Elektronik­ elements zusammen mit dem Schmelzdraht in der Form, daß das andere Ende des Schmelzdrahtes an einer Fläche des Kunstharzge­ häuses freiliegt; und
Formen eines schichtähnlichen Anschlusses an der Fläche des Kunstharzgehäuses in elektrischer Verbindung mit dem besagten anderen Ende des Schmelzdrahtes.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens steht das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes von der Fläche des Kunstharzgehäuses unmittelbar nach dem Formen des Kunstharzge­ häuses weiter vor, wird jedoch anschließend so abgetrennt, daß es in einem geringeren Maße vorsteht, ehe der schichtähnliche Anschluß gebildet wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform des Verfahrens steht das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes von der Fläche des Kunstharzgehäuses nach dem Bilden des Kunstharzgehäuses vor, wird jedoch anschließend abgetrennt, um bündig mit der Fläche des Kunstharzgehäuses abzuschließen, ehe der schichtähnliche Anschluß gebildet wird.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung sind dem anschließenden Beschreibungsteil zu entnehmen, in dem Aus­ führungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die bei­ gefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Trockenelektrolytkondensa­ tor gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Schnittlinie II-II in Fig. 1;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht des Kondensators gemäß Fig. 1 und 2;
Fig. 4 bis 8 Ansichten verschiedener Schritte zur Herstellung des Kondensators gemäß Fig. 1 bis 3;
Fig. 9 einen Schnitt durch einen anderen Trockenelektrolyt­ kondensator gemäß der Erfindung vor Bildung seiner Anschlüsse;
Fig. 10 einen Schnitt des Kondensators gemäß Fig. 9 in seiner vollendeten Form; und
Fig. 11 einen Schnitt durch einen weiteren Trockenelektrolyt­ kondensator gemäß der Erfindung.
Nachfolgend werden nun bevorzugte Ausführungsbeispiele unter Verwendung eines Trockenelektrolytkondensators als typisches Beispiel einer Oberflächenmontage-Elektronikkomponente be­ schrieben, bei der die Erfindung verwendet werden kann.
In den Fig. 1 bis 3 ist ein Trockenelektrolytkondensator nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Der Kondensator kann beispielsweise ein Tantalkondensator oder ein Aluminiumkondensator sein.
Der Kondensator des ersten Ausführungsbeispiels weist ein Kon­ densatorelement 1 auf, das einen Chip 1a und einen Anodendraht 1b besitzt, der von dem Chip 1a vorsteht. Der Chip 1a besitzt eine erste Endfläche 1a′, von der der Anodendraht 1b nach außen vorragt, und eine zweite Endfläche 1a′′ gegenüber der ersten Endfläche 1a′. Der Chip 1a kann beispielsweise eine gesinterte Masse aus Tantalpulver sein, wobei der Anodendraht 1b ebenfalls aus Tantal besteht. Die gesinterte Masse für den Chip 1a, die anfänglich porös ist, wird einer Oxidation zur Bildung einer dielektrischen Substanz (z. B. Tantalpentoxid) unterworfen und dann einer chemischen Behandlung zur Bildung einer Trockenelek­ trolytsubstanz (z. B. Mangandioxid) unterzogen, die als Anoden­ element fungiert.
Der Kondensator weist auch einen Schmelzsicherungsdraht 2 auf, der beispielsweise aus Lot besteht, um als Temperatur- oder Überstromsicherung zu arbeiten. Der Schmelzsicherungsdraht 2 ist an der zweiten Endfläche 1a′′ angebracht und steht von die­ ser in einer Richtung von der ersten Endfläche 1a′ weg vor. Der Schmelzsicherungsdraht 2 ist teilweise von einem elastischen Lichtbogenlöschteil 6 umgeben, das aus einem Silikonkunstharz hergestellt sein kann.
Das Kondensatorelement 1 ist gemeinsam mit dem Schmelzsiche­ rungsdraht 2 in einem Gehäuse 3 aus einem warm aushärtenden Kunstharz, wie beispielsweise Oxidharz eingeschlossen. Das Kunstharzgehäuse 3 besitzt eine erste Endfläche 3a und eine zweite Endfläche 3b, die der ersten Endfläche 3a gegenüber­ liegt. Das Kunstharzgehäuse 3 weist weiterhin ein Paar Seiten­ nuten 3c auf, die von der Mitte des Gehäuses zur visuellen Be­ zeichnung der Polarität des Kondensators beabstandet sind.
Der Anodendraht 1b des Kondensatorelements 1 besitzt eine Spit­ ze, die geringfügig von der ersten Endfläche 3a des Gehäuses 3 vorsteht. In ähnlicher Weise besitzt der Sicherungsdraht 2 eine Spitze, die geringfügig von der zweiten Endfläche 3b des Gehäu­ ses 3 vorsteht.
Die ersten Endfläche 3a des Gehäuses 3 ist mittels eines schichtähnlichen Anodenanschlusses 4 bedeckt, der in elektri­ scher Verbindung mit dem Anodendraht 1b steht. In ähnlicher Weise ist die zweite Endfläche 3b des Gehäuses 3 mittels eines schichtähnlichen Kathodenanschlusses 5 bedeckt, der in elektri­ scher Verbindung mit dem Schmelzsicherungsdraht 2 steht. Jeder der Anschlüsse 4, 5 weist eine elektrisch leitende Unterlackierungsschicht 4a, 5a und eine metallische Auflageschicht 4b, 5b auf.
Gemäß der oben beschriebenen Anordnung ist der Anodendraht 1b direkt mit dem Anodenanschluß 4 verbunden, während der Schmelzsicherungsdraht 2 direkt mit dem Kathodenanschluß 5 verbunden ist. Demzufolge werden keine Metalleitungen benötigt, die teil­ weise in das Kunstharzgehäuse 3 eingebettet sind und teilweise von diesem vorstehen, wodurch die Zunahme an Größe und Gewicht vermieden wird, welche durch das Integrieren derartiger Leitun­ gen verursacht würde. Der oben beschriebene Kondensator kann nach dem folgenden Verfahren hergestellt worden sein. Hinzuwei­ sen ist dabei darauf, daß die folgende Beschreibung des Verfah­ rens unter der Annahme vorgenommen wird, daß das Kondensator­ element 1 selbst zuvor hergestellt worden ist.
Zunächst wird gemäß Fig. 4 ein Kondensatorelement 1 mit einem Chip 1a und einem Anodendraht 1b hergestellt, und ein Schmelz­ sicherungsdraht 2 wird an dem Chip 1a beispielsweise mittels Drahtbondern oder Löten angebracht. Wie zuvor beschrieben, be­ sitzt der Chip 1a eine erste Endfläche 1a′ und eine zweite End­ fläche 1a′′ und der Schmelzdraht 2 wird an der zweiten Endflä­ che 1a′′ angebracht.
Dann wird, wie in Fig. 5 gezeigt, ein elastisches Lichtbogen­ löschkunstharzteil 6 so gestaltet, daß es teilweise den Schmelzdraht 2 umgibt.
Danach wird, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Kunstharzgehäuse 3 zum Einschließen des Kondensatorelements 1 und des Lichtbogen­ löschteils 6 geformt, wobei der Anodendraht 1b und der Schmelz­ draht 2 teilweise von dem Kunstharzgehäuse 3 vorstehen. Wie zuvor beschrieben, besitzt das Kunstharzgehäuse 3 eine erste Endfläche 3a, von der der Anodendraht 1b vorsteht, und eine zweite Endfläche 3b, von der der Schmelzdraht 2 vorsteht. Die vorstehenden Abschnitte des Anodendrahtes 1b und des Schmelz­ drahtes 2 werden danach mit einem Metall wie beispielsweise Nickel oder Blei (Pb), beschichtet.
Danach werden, wie in Fig. 7 gezeigt, die vorstehenden Ab­ schnitte des Anodendrahtes 1b und des Schmelzdrahtes 2 so abge­ trennt, daß sie jeweils von der ersten und zweiten Endfläche 3a, 3b eine bestimmte Vorstehlänge haben.
Danach wird, wie in Fig. 8 dargestellt, jede von den ersten und zweiten Endflächen 3a, 3b mittels einer elektrisch leitenden Unterlackierungsschicht 4a, 5a mit einer geringen Dicke, bei­ spielsweise durch Aufbringen einer Metallpaste, die Silberpar­ tikel enthält, und durch Trocknen der Metallpaste zum Aushärten überzogen. Offensichtlich werden der Anodendraht 1b und der Schmelzdraht 2 jeweils in elektrische Verbindung mit der Unter­ lackierungsschicht 4a, 5a zur selben Zeit, wie die Unterlackie­ rungsschicht gebildet wird, gebracht.
Dann wird, wie in Fig. 1 gezeigt, die elektrisch leitfähige Unterlackierungsschicht 4a, 5a mittels einer metallischen Über­ zugsschicht 4b, 5b überzogen, um dadurch einen entsprechenden Anschluß 4, 5 in Kombination mit der Unterlackierungsschicht vorzusehen. Die metallischen Überzugsschichten 4b, 5b können eine Grundüberzugsschicht, beispielsweise aus Nickel, und eine freiliegende Überzugsschicht, beispielsweise aus Lot, aufwei­ sen.
Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren wird der Anodendraht 1b in elektrische Verbindung mit dem Anodenanschluß 4 zum Zeit­ punkt der Bildung des Anodenanschlusses 4 (insbesondere der Unterlackierungsschicht 4a) gebracht. Demzufolge ist ein sepa­ rates Schweißen, das herkömmlicherweise zum Anschluß des Ano­ dendrahtes an eine Anodenleitung erforderlich war, nicht mehr nötig, wodurch sich das Produktionsverfahren zur Reduzierung der Produktionskosten vereinfacht.
In gleicher Weise wird der Schmelzsicherungsdraht 2 in elektri­ sche Verbindung mit dem Kathodenanschluß 5 zum Zeitpunkt der Bildung des Kathodenanschlusses 5 (insbesondere der Unterlac­ kierungsschicht 5a) gebracht. Demzufolge muß ein Drahtbondvor­ gang nur bezüglich der Verbindung zwischen dem Schmelzdraht 2 und dem Chip 1a des Kondensatorelements vorgenommen werden. Anders ausgedrückt, ist ein Drahtbondvorgang, der üblicherweise zum Verbinden des Schmelzdrahtes 2 mit einem Kathodendraht er­ forderlich war, nicht länger nötig, wodurch sich das Produk­ tionsverfahren zur Reduzierung der Produktionskosten verein­ facht.
Die Fig. 9 und 10 zeigen einen Trockenelektrolytkondensator gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Kon­ densator dieses Ausführungsbeispiels ähnelt dem des ersten Aus­ führungsbeispiels, unterscheidet sich von diesem jedoch in fol­ genden Punkten.
Gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel besitzt das Kondensator­ element 1 einen Anodendraht 1b′, dessen Spitze mit der ersten Endfläche 3a des Kunstharzgehäuses 3 abschließt. In gleicher Weise besitzt ein Schmelzsicherungsdraht 2 eine Spitze, die mit der zweiten Endfläche 3b des Gehäuses 3 abschließt. Offensicht­ lich kann der Kondensator gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel im wesentlichen auf dieselbe Weise wie der des ersten Ausfüh­ rungsbeispiels mit der Ausnahme hergestellt werden, daß die vorstehenden Abschnitte des Anodendrahtes und des Sicherungs­ drahtes (siehe Fig. 6) vollständig abgeschnitten sind, wie in Fig. 9 gezeigt.
Fig. 11 zeigt einen Trockenelektrolytkondensator nach einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Kondensator die­ ses Ausführungsbeispiels ähnelt dem des ersten Ausführungsbei­ spiels, unterscheidet sich von diesem jedoch dadurch, daß ein Schmelzsicherungsdraht 2′′, der teilweise von einem elastischen Lichtbogenlöschteil 6 umgeben ist, an einer Fläche (Seitenflä­ che) 1c des Kondensatorchips 1a angebracht ist, die im wesent­ lichen senkrecht zu der zweiten Endfläche 3b des Kunstharzge­ häuses 3 verläuft. Hierdurch ist der Sicherungsdraht 2′′ für das Erstrecken zu der zweiten Endfläche des Gehäuses 3 abgebogen. Da gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der Sicherungsdraht 2′′ an der Fläche 1c des Chips 1a angebracht ist, die im wesentli­ chen senkrecht zu der zweiten Endfläche 3b des Kunstharzgehäu­ ses 3 liegt, kann die Länge des Schmelzdrahtes 2′′ länger als dann gemacht werden, wenn sie an der zweiten Endfläche 1a′′ des Chips 1a (siehe Fig. 1) angebracht ist. Hierdurch kann die Län­ ge L des Kondensators insgesamt in entsprechender Weise verrin­ gert werden, wobei der Sicherungsdraht 2′′ eine erforderliche Länge haben kann.
Demgegenüber ist die Anordnung bei dem ersten oder zweiten Aus­ führungsbeispiel (siehe Fig. 1 bis 10) günstig in einem Fall, in dem mehr die Breite W und/oder die Höhe H (siehe Fig. 3) des Kondensators als die Länge des Kondensators verringert werden soll.
Offensichtlich kann die Erfindung in vielerlei Hinsicht modifi­ ziert werden. Beispielsweise kann die Erfindung bei jeder Ober­ flächenmontage-Elektronikbauteil angewendet werden, die einen Schmelzsicherheitsdraht aufweisen können.

Claims (16)

1. Oberflächenmontage-Elektronikbauteil, bestehend aus:
einem elektronischen Element (1);
einem Schmelzsicherungsdraht (2, 2′, 2′′), bei dem ein Ende elektrisch mit dem elektronischen Element (1) verbunden ist; und aus
einem Kunstharzgehäuse (3), das das elektronische Element (1) zusammen mit dem Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) umschließt; dadurch gekennzeichnet, daß das andere Ende des Schmelz­ drahtes (2, 2′, 2′′) an einer Fläche (3b) des Kunstharzge­ häuses (3) freiliegt, wobei die Fläche (3b) des Kunstharz­ gehäuses (3) mit einem schichtähnlichen Anschluß (5) in elektrischer Verbindung mit dem besagten anderen Ende des Schmeizdrahtes (2, 2′, 2′′) gebildet ist.
2. Elektronikbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) teilweise in einem Licht­ bogen-Löschkunstharzteil (6, 6′′) eingeschlossen ist.
3. Elektronikbauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Elektronikelement (1) polar ist, wobei das Kunstharzgehäuse (3) außen mit wenigstens einer Angabe (3c) gebildet ist, die für die Polarität des Elektronik­ elements (1) repräsentativ ist.
4. Elektronikbauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Angabe eine Nut (3c) aufweist.
5. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß das Elektronikelement (1) eine Fläche (1a′′) besitzt, die im wesentlichen parallel zu der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) verläuft, wobei das besagte Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′) mit der parallelen Fläche (1a′′) des Elektronikelements (1) verbunden ist.
6. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß das Elektronikelement (1) eine Fläche (1c) besitzt, die im wesentlichen senkrecht zu der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) verläuft, wobei das besagte Ende des Schmelzdrahtes (2′′) mit der senkrechten Fläche (1c) des Elektronikelements (1) verbunden ist und wobei der Schmelzdraht (2′′) sich in Richtung auf die Flä­ che (3b) des Kunstharzgehäuses (3) erstreckend abgebogen ist.
7. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′′) geringfügig von der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) vorsteht.
8. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes (2′) bündig mit der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) abschließt.
9. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da­ durch gekennzeichnet, daß das Elektronikelement ein Troc­ kenelektrolytkondensatorelement mit einem Chip (1a) und einem Anodendraht (1b, 1b′) ist, der von dem Chip (1a) vorsteht, wobei das Kunstharzgehäuse (3) eine andere Flä­ che (3a) besitzt, an der eine Endspitze des Anodendrahtes (1b, 1b′) freiliegt, wobei die andere Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) mit einem anderen schichtähnlichen Anschluß (4) in elektrischer Verbindung mit der Endspitze des Anodendrahtes (1b, 1b′) gebildet ist.
10. Elektronikbauteil nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Endspitze des Anodendrahtes (1b) geringfügig von der anderen Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) vor­ steht.
11. Elektronikbauteil-nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Endspitze des Anodendrahtes (1b′) bündig mit der anderen Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) abschließt.
12. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenmontage-Elek­ tronikbauteils, bestehend aus den Verfahrensschritten:
Anbringen eines Endes eines Schmelzsicherungsdrahtes (2, 2′, 2′′) an ein elektronisches Element (1);
Formen eines Kunstharzgehäuses (3) zum Einschließen des Elektronikelements (1) zusammen mit dem Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) in der Form, daß das andere Ende des Schmelzdrah­ tes (2, 2′, 2′′) an einer Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) freiliegt; und
Formen eines schichtähnlichen Anschlusses (5) an der Flä­ che (3b) des Kunstharzgehäuses (3) in elektrischer Verbin­ dung mit dem besagten anderen Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′, 2′′).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′′) von der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) unmittelbar nach Formen des Kunstharzgehäuses (3) um ein größeres Maß vor­ steht, jedoch anschließend geschnitten wird, um in gerin­ gerer Größe vor dem Bilden des schichtähnlichen Anschlus­ ses (5) vorzustehen.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das besagte andere Ende des Schmelzdrahtes (2′) von der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) nach dem Formen des Kunstharzgehäuses (3) vorsteht, jedoch anschließend bündig mit der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) vor dem Bilden des schichtähnlichen Anschlusses (5) geschnitten wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19714544A1 (de) * 1996-04-09 1997-10-30 Rohm Co Ltd Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatte und Anordnung des Kondensators und der Platine

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3451574B2 (ja) * 1995-05-19 2003-09-29 ローム株式会社 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法
JP3447443B2 (ja) * 1995-10-02 2003-09-16 ローム株式会社 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造
JP4462831B2 (ja) * 2003-02-20 2010-05-12 三洋電機株式会社 コンデンサ装置の製造方法
JP2008311583A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサおよびその製造方法
DE102010038401B4 (de) * 2010-07-26 2013-11-14 Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh Thermosicherung sowie Verwendung einer solchen
WO2013106659A1 (en) * 2012-01-13 2013-07-18 Avx Corporation Solid electrolytic capacitor with integrated fuse assembly
KR102149799B1 (ko) * 2014-09-23 2020-08-31 삼성전기주식회사 탄탈륨 커패시터
JP6895126B2 (ja) * 2018-03-27 2021-06-30 三菱電機株式会社 半導体パッケージ
JP7203323B2 (ja) * 2018-12-12 2023-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP7320742B2 (ja) * 2019-04-22 2023-08-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ
JP2021192408A (ja) * 2020-06-05 2021-12-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2186752A (en) * 1986-02-15 1987-08-19 Stc Plc Fuse for electronic component
JPS6384010A (ja) * 1986-09-26 1988-04-14 日本電気株式会社 ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ
EP0306809A1 (de) * 1987-08-31 1989-03-15 Nec Corporation Festelektrolytkondensator mit einer Schmelzsicherung
JPH02105513A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Nec Corp ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
EP0392087A2 (de) * 1989-04-05 1990-10-17 Kemet Electronics Corporation Anschlussband für einen Kondensator mit Sicherung
US5036434A (en) * 1988-12-15 1991-07-30 Nec Corporation Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
US5057973A (en) * 1988-07-04 1991-10-15 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor with integral stamped fuze
JPH043408A (ja) * 1990-04-20 1992-01-08 Hitachi Aic Inc 電子部品
EP0488130A2 (de) * 1990-11-26 1992-06-03 Rohm Co., Ltd. Kondensatorgerät mit eingebauter Schmelzsicherung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3566003A (en) * 1968-01-24 1971-02-23 Int Rectifier Corp Plug-in diode having conductive metallic caps and homogeneous encapsulation medium
JPS5250586A (en) * 1975-10-21 1977-04-22 Nec Home Electronics Ltd Making method for gas-tight terminal
US4538212A (en) * 1984-07-30 1985-08-27 Sprague Electric Company Electrolytic capacitor
NL8501677A (nl) * 1985-06-11 1987-01-02 Littelfuse Tracor Werkwijze voor het bevestigen van een aansluitdraad aan een metalen eindkap van een smeltveiligheid.
US4695921A (en) * 1985-11-04 1987-09-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Film chip capacitor
US4926542A (en) * 1988-08-26 1990-05-22 Dale Electronic, Inc. Method of making a surface mount wirewound resistor
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2186752A (en) * 1986-02-15 1987-08-19 Stc Plc Fuse for electronic component
JPS6384010A (ja) * 1986-09-26 1988-04-14 日本電気株式会社 ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ
EP0306809A1 (de) * 1987-08-31 1989-03-15 Nec Corporation Festelektrolytkondensator mit einer Schmelzsicherung
US5057973A (en) * 1988-07-04 1991-10-15 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor with integral stamped fuze
JPH02105513A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Nec Corp ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ
US5036434A (en) * 1988-12-15 1991-07-30 Nec Corporation Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same
EP0392087A2 (de) * 1989-04-05 1990-10-17 Kemet Electronics Corporation Anschlussband für einen Kondensator mit Sicherung
JPH043408A (ja) * 1990-04-20 1992-01-08 Hitachi Aic Inc 電子部品
EP0488130A2 (de) * 1990-11-26 1992-06-03 Rohm Co., Ltd. Kondensatorgerät mit eingebauter Schmelzsicherung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patent Abstr. of Japan, Sect.E, Vol.16 (1992), Nr.146 (E-1188) & JP 04-003408 A *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19714544A1 (de) * 1996-04-09 1997-10-30 Rohm Co Ltd Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatte und Anordnung des Kondensators und der Platine
DE19714544B4 (de) * 1996-04-09 2004-04-01 Rohm Co. Ltd. Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine und Anordnung des Kondensators und der Platine

Also Published As

Publication number Publication date
US6259348B1 (en) 2001-07-10
DE4423561C2 (de) 1997-05-07
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JPH0729780A (ja) 1995-01-31

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