JPS6046533B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品、主として固体電解コンデンサの改良
に関するものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように、タンタル、ニオブ、アルミニウムのように弁作
用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなる
コンデンサエレメントＡに予め弁作用を有する金属線を
陽極リードＢとして植立し、この陽極リードＢの突出部
分にＬ形に形成された第１の外部リード部材Ｃを溶接す
ると共に、ストレート状に形成された第２の外部リード
部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に形成された電
極引出し層Ｅに半田部材Ｆを用いて接続し、然る後、コ
ンデンサエレメントＡを含む主要部分を樹脂材Ｇにて被
覆して構成されている。

ところで、このコンデンサは例えば第２図に示すように
、プリント板Ｈに実装されるのであるが、この際にプリ
ント板Ｈの裏面に突出する第１、第２の外部リード部材
Ｃ、Ｄは例えば２６５゜Ｃ程度にコントロールされた溶
融半田槽にに田秒程度浸漬することによつてプリント導
体に半田付けされている。しかし乍ら、通常、第１、第
２の外部リード部材Ｃ、Ｄは鉄又は鉄を主成分とする芯
線に銅を被覆して構成されており、その銅の使用量か３
踵量％にも達していることもあつて、第１、第２の外部
リード部材Ｃ、Ｄを溶融半田槽にに浸漬した場合、第１
、第２の外部リード部材Ｃ、Ｄは溶融半田槽にからの熱
伝導によつて急速に加熱される結果、それの表面にメッ
キされている半田層が溶融して流下し始めるために、第
１、第２の外部りード部材Ｃ、Ｄと樹脂材Ｇとの接触境
界部分には若干の隙間が形成されるようになる。

その上、コンデンサエレメントＡは溶融半田槽にから第
１、第２の外部リード部材Ｃ、Ｄを介して伝導される熱
によつて短時間のうちに高温に加Ｊ熱される。

これによつて、コンデンサエレメントＡの周面における
半田部材Ｆは溶融状態となり、第２の外部リード部材Ｄ
と樹脂材Ｇとの境界部分に形成された隙間を介して流出
するために、第２の外部リード部材Ｄが電極引出し層Ｆ
より電気的ワに開放されてしまい、コンデンサとしての
機能をを奏しえなくなるという欠点がある。本発明はこ
のような点に鑑み、外部リード部材から半田部材、部品
本体への熱伝導性を抑制し、仮に半田部材が溶融状態に
なつたとしても、外部への流出を防止でき、かつ外部リ
ード部材の部品本体に対する充分な電気的接続性を確保
できる電子部品を提供するもので、以下固体電解コンデ
ンサへの適用例について説明する。

第３図において、１は弁作用を有する金属部材にて構成
されたコンデンサエレメント（部品本体）てあつて、例
えは弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結
して形成されている。

２は弁作用を有する金属線よりなり、かつコンデンサエ
レメントより導出されれた陽極リードであつて、例えば
金馬粉末の加圧成形に先立つて、それの中心に植立して
導出されている。

３はコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層
、グラファイト層を介して形成された電極引出し層であ
つて、例えば樹脂及び銀粉を含む導電部材の被着によつ
て形成されている。

４は例えばＬ形に形成された第１の外部リード部材であ
つて、それの屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分２ａ
に交叉して溶接されている。

尚、この第１の外部リード部材４の表面にはプリント板
との半田付け性を良好ならしめるために、半田層５がメ
ッキなどの手段によつて形成されている。６は例えばス
トレート状に形成された第２の外部リード部材であつて
、それの表面には第１の外部リード部材４と同様の目的
のために半田層７が形成されている。

８は第２の外部リード部材６の一端部６ａに形成された
被覆層であつて、樹脂を含む導電部材にて形成さ．れて
いる。

この導電部材としては樹脂及び銀粉を含み、かつ銀粉の
全体に占める割合が７唾量％程度に設定されたものが好
適する。そして、第２の外部リード部材６の一端部（上
端部）６ａは被覆層８を介して電極引出し層３に、被覆
層８の下端４部８ａを陽極リード２の導出側におけるコ
ンデンサエレメント面より下方に突出して位置させた上
で、半田部材９を用いて接続されている。１０はコンデ
ンサエレメント１の全周面が被覆されるように被着され
た絶縁部材であつて、モールド法のイ他、浸漬法、粉体
塗装法などによつて外装することもできる。

この絶縁部材１０としてはエポキシ樹脂フェノール樹脂
などの樹脂が好適する。次にこのコンデンサの製造方法
並びにプリント板への実装方法について説明する。まず
、弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体
層、グラファイト層を介して電極引出し層３を形成する
。そして、コンデンサエレメント１より導出された陽極
リード２に第１の外部リード部材４を、突出部分２ａに
屈曲部４ａが交叉するようにして溶接すると共に、上端
部６ａに被覆層８を具えた第２の外部リード部材６を電
極引出し層）３に、被覆層８の下端８ａがコンデンサエ
レメント１の下端より下方に突出するように接触させる
。尚、被覆層８は例えば樹脂、金属粉末、溶剤を含む導
電性懸濁液に第２の外部リード部材６の一端部６ａを浸
漬し引上げると共に、加熱処理す・ることによつて形成
される。そして、この状態で、コンデンサエレメント１
及び第２の外部リード部材６を鉛一錫系の半田部材を用
いた溶融半田槽に、陽極リード２の導出側におけるコン
デンサエレメント面が浸漬されないように浸漬し引上げ
る。この操作によつて第２の外部リード部材６は被覆層
８を介して電極引出し層３に半田部材９によつて接続さ
れる。然る後、コンデンサエレメント１の全周面を樹脂
材（絶縁部材）１０にてモールド被覆して固体電解コン
デンサを得る。次にこのコンデンサを第４図に示すよう
に、プリント板１１に、第１、第２の外部リード部材４
，６が裏面側に突出するように装着すると共に、第１、
第２の外部リード部材４，６を、半田部材９の融点より
高い温度にコトロールされた溶融半田槽１２に浸漬する
。

すると、第１、第２の外部リード部材４，６は溶融半田
槽１２からの熱伝導によつて急速に加熱される結果、そ
れらの表面にメッキされている半田層５，７が溶融して
流下し始めるために、第１、第２の外部リード部材４，
６と樹脂材１０との間には若干の隙間が形成される。そ
して、コンデンサエレメント１及び半田部材９も、第１
、第２の外部リード部材４，６からの伝導熱によつて加
熱されるが、被覆層８の存在によつて熱伝導性が抑制さ
れる。仮に、半田部材９が溶融状態になつたとしても、
特に第２の外部リード部材６と樹脂材１０との間に形成
された隙間と半田部材９とは被覆層８によつて完全に遮
断されているために、半田部材９がその隙間より外部に
流出することはない。従つて、第２の外部リード部材６
の電極引出し層３に対する電気的接続性は良好に確保で
きる。そして、プリント板１１を溶融半田槽１２より引
上げることによつて第１、第２の外部リード部材４，６
のプリント導体への半田付けを完了する。このように第
２の外部リード部材６の電極引出し層３への半田付け状
態において、それの一端部６ａと半田部材９との間には
第２の外部リード部材６の半田層７と半田部材９とが完
全に遮断されるように被覆層８が形成されているので、
コンデンサのプリント板１１への実装時における半田付
け操作によつて半田層７の流出に原因して第２の外部リ
ード部材６と樹脂材１０との間に隙間が形成され、かつ
半田部材９が溶融状態になつたとしても、半田部材９が
第２の外部リード部材６に沿つて外部に流出することは
ない。

従つて、第２の外部リード部材６は電極引出し層３に対
し、電気的に確実に接続させることができる。尚、実開
昭５１−１０６８４４号公報には第２の外部リード部材
と半田部材との間に絶縁層、ヒューズ金属層を介在させ
ることが開示されているが、第２の外部リード部材と半
田部材とがヒューズ金属層によつて接続されているので
、第２の外部リード部材部材から半田部材への熱伝導を
抑制することはできない。又、第２の外部リード部材６
における被覆層８は金属粉末、樹脂を含む導電部材にて
形成されているのであるが、樹脂の熱伝導性が金属のそ
れに比してかなり劣ることもあつて、第１、第２の外部
リード部材４，６のプリント板１１への半田付けに際し
、第２の外部リード部材６から半田部材９への熱伝導を
効果的に抑制することができる。従つて、通常の半田付
け操作を行う限り、半田部材９の溶融を防止できる。こ
の点、本発明者らはタンタル粉末を直径が１．０φ？、
高さが１．０５７Ｔｒ！ｎとなるように加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントの周面に酸化層、半導体
層、電極引出し層を形成し、コンデンサエレメントより
延ひる０．２５φ順のタンタル線（陽極リード）に表面
に半田メッキされ、かつ線型が０．５φ噸の第１の外部
リード部材を溶接する。

そして、表面に半田メッキされ、かつ線径が０．５φ醜
の第２の外部リード部材の一端部に、樹脂及び銀粉を含
み、銀粉の全体に占める割合を７０重量％に設定した導
電部材にて被覆層を形成する。この第２の外部リード部
材をコンデンサエレメントの電極引出し層に、被覆層の
下端がコンデンサエレメントの下端面（陽極リードの導
出側）より下方に突出するように位置させた上て半田付
けする。然る後、コンデンサエレメントの全周面をエポ
キシ樹脂にて被覆してタンタル固体電解コンデンサを得
る。これを厚さが１．２Ｔ＄ｌのプリント板に装着し、
第１、第２の外部リード部材を２６５℃にコントロール
された溶融半田槽に１巾間浸漬し引上げた後、第２の外
部リード部材の電極引出し層に対する接続不良の発生状
況を調査した処、２５陥中発生数はＯてあつた。しかし
乍ら、従来構造のものは２５餌固中、８個に接続不良が
発生した。この結果より樹脂を含む導電部材による第２
の外部リード部材の被覆効果が顕著に認められた。尚、
本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、例
えば固体電解コンデンサ以外のコンデンサ、抵抗、コイ
ルなどの電子部品にも適用できる。

又、被覆層における金属粉末は導電部材として半田部材
に対して良好な濡れ性が得られれば、銀粉の他、錫、銅
、ニッケルなどを用いることもできる。以上のように本
発明によれば、簡単な構成によつて外部リード部材から
半田部材、部品本体への熱伝導を効果的に抑制でき、仮
に半田部材が溶融状態になつたとしても、外部への流出
を防止できる上、外部リード部材の部品本体に対する充
分な）電気的接続性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
は固体電解コンデンサのプリント板への半田付け方法を
説明するための側断面図、第３７図は本発明の一実施例
を示す側断面図、第４図は本発明に係る固体電解コンデ
ンサのプリント板への半田付け方法を説明するための側
断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメンクト）、３は
電極引出し層、４，６は外部リード部材、５，７は半田
層、８は覆層、９は半田部材、１０は絶縁部材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 部品本体の電極引出し層に、表面に半田層を有する
   外部リード部材を半田部材を用いて接続すると共に、部
   品本体を絶縁部材にて被覆したものにおいて、上記外部
   リード部材の半田部材と接触する部分に、金属粉末、樹
   脂を含む導電部材の被覆層を形成し、半田部材と外部リ
   ード部材とが直接接触しないようにしたことを特徴とす
   る電子部品。