JPS60248738A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS60248738A JPS60248738A JP59104161A JP10416184A JPS60248738A JP S60248738 A JPS60248738 A JP S60248738A JP 59104161 A JP59104161 A JP 59104161A JP 10416184 A JP10416184 A JP 10416184A JP S60248738 A JPS60248738 A JP S60248738A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminated sheet
- melt viscosity
- thermosetting resin
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、積層板の製造法に関する。
従来の技術
積層板は、シート状の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを重ね合せ、必要に応じて片面また両
面に金属箔を載置して加熱加圧して成形される。この積
層板は内部に歪が残留しており、例えば金属箔張積層を
加工してプリント回路板とするときは、繰返し加湿およ
び加熱処理によって反りやねじれを発生する。
て得たプリプレグを重ね合せ、必要に応じて片面また両
面に金属箔を載置して加熱加圧して成形される。この積
層板は内部に歪が残留しており、例えば金属箔張積層を
加工してプリント回路板とするときは、繰返し加湿およ
び加熱処理によって反りやねじれを発生する。
そのため、プリント回路板の製造工程やその後の部品組
立工程でしばしば支障を来たしている。
立工程でしばしば支障を来たしている。
特に、製造するプリント回路板の大型化、回路の高密度
化、加工工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴
ない、反り、ねじれの防止に対する要求がますます厳し
くなっている。
化、加工工程の自動化、加熱工程のサイクルアップに伴
ない、反り、ねじれの防止に対する要求がますます厳し
くなっている。
発明が解決しようとする問題点
内部歪が残る原因を検討した結果、次のことが確認され
た。すなわち、プリプレグを加熱加圧して成形するとき
、樹脂は一旦溶融流動して硬化へと進むが、この樹脂の
溶融流動と共に基材の微細繊維の動きが生じ、また樹脂
の硬化収縮に際してもこの微細繊維の動きが生じ、その
状態が保持される。これが内部歪となって残留し、反り
、ねじれの原因となるのである。
た。すなわち、プリプレグを加熱加圧して成形するとき
、樹脂は一旦溶融流動して硬化へと進むが、この樹脂の
溶融流動と共に基材の微細繊維の動きが生じ、また樹脂
の硬化収縮に際してもこの微細繊維の動きが生じ、その
状態が保持される。これが内部歪となって残留し、反り
、ねじれの原因となるのである。
本発明は、加湿および加熱処理の厳しい条件下でも反り
、ねじれの少ない積層板を提供することを目的とする。
、ねじれの少ない積層板を提供することを目的とする。
問題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、基材に熱硬化性
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを重ね合せ加熱加圧
して成形する積層板の製造において、前記熱硬化性樹脂
として成形時の樹脂の最低溶融粘度が５ポイズ以下で且
つ硬化収縮（１６０°Ｃ／１０分）が０．２％以下の熱
硬化性樹脂を用いることを特徴とする。
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを重ね合せ加熱加圧
して成形する積層板の製造において、前記熱硬化性樹脂
として成形時の樹脂の最低溶融粘度が５ポイズ以下で且
つ硬化収縮（１６０°Ｃ／１０分）が０．２％以下の熱
硬化性樹脂を用いることを特徴とする。
作用
本発明は、上記のように、最低の溶融粘度が低く且つ硬
化収縮の小さい樹脂を用いるので、樹脂の流動および硬
化収縮に伴なう基材繊維の動きが小さく、内部歪の残留
を防止できるのである。溶融粘度および硬化収縮が上記
数値より大きくなると前記基材繊維の動きが大きくなり
目的を達成できない。
化収縮の小さい樹脂を用いるので、樹脂の流動および硬
化収縮に伴なう基材繊維の動きが小さく、内部歪の残留
を防止できるのである。溶融粘度および硬化収縮が上記
数値より大きくなると前記基材繊維の動きが大きくなり
目的を達成できない。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
オルソクレゾール５０ｇ１ フェノール４５０ ｇ。
桐油２５０ｇ、パラトルエンスルホン酸０．４ｇを加え
反たし ８０〜８５°（ｊこて１２０分間フェノール類−桐油付
加へ 物を得た。引続き、８５％パラホルムアルデヒド１８８
ｇを加え８０〜８５°Ｃにて１５０分間反応させた。
反たし ８０〜８５°（ｊこて１２０分間フェノール類−桐油付
加へ 物を得た。引続き、８５％パラホルムアルデヒド１８８
ｇを加え８０〜８５°Ｃにて１５０分間反応させた。
温度を６０°Ｃに下げ、３０％トリメチルアミン１５ｇ
。
。
８５９６パラホルムアルデヒド２６３ｇを加えた後７０
〜７５°Ｃにて４時間反応し、次いでトリフェニルフォ
スフニー）７５ｇを加え３０分間撹拌し、減圧脱水後メ
タノールで希釈し樹脂濃度５５９６の油変性フェノール
樹脂ワニスを得た。予め水溶性フェノール樹脂初期締金
物で下塗りを施したクラフト紙に、上記油変性ワニスを
含浸乾燥して樹脂付着分４６９６のプリプレグを得た。
〜７５°Ｃにて４時間反応し、次いでトリフェニルフォ
スフニー）７５ｇを加え３０分間撹拌し、減圧脱水後メ
タノールで希釈し樹脂濃度５５９６の油変性フェノール
樹脂ワニスを得た。予め水溶性フェノール樹脂初期締金
物で下塗りを施したクラフト紙に、上記油変性ワニスを
含浸乾燥して樹脂付着分４６９６のプリプレグを得た。
このプリプレグ８枚とその片側に接着剤つき銅箔を重ね
、温度１６０°Ｃ１圧力１００ｋｇ／ｃｍ２にて６０分
間加熱加圧し厚さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
、温度１６０°Ｃ１圧力１００ｋｇ／ｃｍ２にて６０分
間加熱加圧し厚さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例１
オルソクレゾール５０ｇ１フエノール４５０ ｇ 。
桐油２５０ｇ、ハラトルエンスルホン酸０．４ｇを加工
８０〜８５°Ｃにて１２０分間反応しフェノール類−桐
油付加物を得た。引き続き、８５％バラホルムアルデヒ
ド１８８ｇを加え８０〜８５°Ｃにて１５０分間反応さ
せた。温度を６０°Ｃに下げ、３０％トリメチルアミン
１５ｇ、８５％パラホルムアルデヒド２６３ｇを加えた
後７０〜７５°Ｃにて４時間反応した。減圧脱水後メタ
ノールで希釈し樹脂濃度５５９６の油変性フェノール樹
脂ワニスを得た。前記ワニスを用い実施例１と同様の条
件にて銅張積層板を得た。
８０〜８５°Ｃにて１２０分間反応しフェノール類−桐
油付加物を得た。引き続き、８５％バラホルムアルデヒ
ド１８８ｇを加え８０〜８５°Ｃにて１５０分間反応さ
せた。温度を６０°Ｃに下げ、３０％トリメチルアミン
１５ｇ、８５％パラホルムアルデヒド２６３ｇを加えた
後７０〜７５°Ｃにて４時間反応した。減圧脱水後メタ
ノールで希釈し樹脂濃度５５９６の油変性フェノール樹
脂ワニスを得た。前記ワニスを用い実施例１と同様の条
件にて銅張積層板を得た。
比較例２
ｍ、ｐ−クレゾール９００ｇ、 ３７％ホルマリン８３
０ ｇに２５ｙ５アンモニア水３２．２ｇを添加し１０
０’Ｃで６０分間反応した。減圧脱水後メタノールで希
釈し樹脂濃度５５９６のフェノール樹脂ワニスを得た。
０ ｇに２５ｙ５アンモニア水３２．２ｇを添加し１０
０’Ｃで６０分間反応した。減圧脱水後メタノールで希
釈し樹脂濃度５５９６のフェノール樹脂ワニスを得た。
前記ワニスを用い実施例１と同様の条件にて銅′張積層
板を得た。
板を得た。
第１図および第１表に、実施例１、比較例１．２のフェ
ノニル樹脂ワニスの特性を示ス。
ノニル樹脂ワニスの特性を示ス。
第１表
第１図かられかるように、実施例１、比較例１．２の樹
脂の最低溶融粘度は、それぞれ３．５ボイズ、９ボイズ
、４ボイズである。実施例１は溶融粘度を下げるため、
外部可塑剤としてリン酸エステルを添加している。また
、第１表の樹脂の硬化収縮は、Ｂステージの樹脂を１６
００Ｇで１０分間処理したときの値を示す。
脂の最低溶融粘度は、それぞれ３．５ボイズ、９ボイズ
、４ボイズである。実施例１は溶融粘度を下げるため、
外部可塑剤としてリン酸エステルを添加している。また
、第１表の樹脂の硬化収縮は、Ｂステージの樹脂を１６
００Ｇで１０分間処理したときの値を示す。
発明の効果
第２図に、実施例１、比較例１．２で得られた積層板の
プリント回路板製造工程における各処理工程での反り量
の変化を示す。試験片は、３００ Ｘ ２００ ｍｍの
大きさであり、エツチング後の残銅率は４０９６である
。反り量は、正のとき銅箔側が凸になる反りを示し、負
のときは銅箔側が凹になる反りを示す。
プリント回路板製造工程における各処理工程での反り量
の変化を示す。試験片は、３００ Ｘ ２００ ｍｍの
大きさであり、エツチング後の残銅率は４０９６である
。反り量は、正のとき銅箔側が凸になる反りを示し、負
のときは銅箔側が凹になる反りを示す。
また、第３図に、各積層板の成形後、熱処理時の寸法変
化挙動を示す。プリプレグに予めマーキングをしておき
、その変化を追跡したものである。
化挙動を示す。プリプレグに予めマーキングをしておき
、その変化を追跡したものである。
以上から明らかなように本発明による積層板は各処理工
程において反りが小さい。
程において反りが小さい。
本発明は、プリプレグを加熱、加圧して成形する際に、
樹脂の溶融粘度を低く、且つ硬化収縮を小さくすること
により、成形した積層板の内部歪を小さくしているので
、特にプリント回路板製造工程におけるような加湿加熱
処理に′よる反りを少な（することができ、回路板の大
型化、回路の高密度化等に十分対応できる点、その工業
的価値は極めて大なるものである。
樹脂の溶融粘度を低く、且つ硬化収縮を小さくすること
により、成形した積層板の内部歪を小さくしているので
、特にプリント回路板製造工程におけるような加湿加熱
処理に′よる反りを少な（することができ、回路板の大
型化、回路の高密度化等に十分対応できる点、その工業
的価値は極めて大なるものである。
第１図は樹脂の溶融粘度と温度の関係を示す曲線図、第
２図はプリント回路板製造工程における各処理工程での
積層板の反り量の変化を示す曲線図、第３図は積層板の
成形後、熱処理時の寸法変化挙動を示す曲線図である。 特許出願人 第１図 第２図
２図はプリント回路板製造工程における各処理工程での
積層板の反り量の変化を示す曲線図、第３図は積層板の
成形後、熱処理時の寸法変化挙動を示す曲線図である。 特許出願人 第１図 第２図
Claims (1)
- 基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを重
ね合せ加熱加圧して成形する方法において、前記熱硬化
性樹脂として成形時の樹脂の最低溶融粘度が５ボイズ以
下で且つ硬化収縮が０．２％以下の熱硬化性樹脂を用い
ることを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104161A JPS60248738A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59104161A JPS60248738A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248738A true JPS60248738A (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=14373332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104161A Pending JPS60248738A (ja) | 1984-05-23 | 1984-05-23 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60248738A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4924273A (ja) * | 1972-07-03 | 1974-03-04 | ||
| JPS5012599A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-08 | ||
| JPS5610464A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of phenol resin laminated board |
| JPS5790010A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flame-retarding phenol resin for laminated sheet |
| JPS57155236A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing of laminated sheet |
| JPS57159643A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
-
1984
- 1984-05-23 JP JP59104161A patent/JPS60248738A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4924273A (ja) * | 1972-07-03 | 1974-03-04 | ||
| JPS5012599A (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-08 | ||
| JPS5610464A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of phenol resin laminated board |
| JPS5790010A (en) * | 1980-11-25 | 1982-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flame-retarding phenol resin for laminated sheet |
| JPS57155236A (en) * | 1981-03-23 | 1982-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing of laminated sheet |
| JPS57159643A (en) * | 1981-03-26 | 1982-10-01 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
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