CN103071830A - 钻孔用积层垫板 - Google Patents

钻孔用积层垫板 Download PDF

Info

Publication number
CN103071830A
CN103071830A CN2011103280640A CN201110328064A CN103071830A CN 103071830 A CN103071830 A CN 103071830A CN 2011103280640 A CN2011103280640 A CN 2011103280640A CN 201110328064 A CN201110328064 A CN 201110328064A CN 103071830 A CN103071830 A CN 103071830A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base material
drilling
backing plate
phenolic resins
lamination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103280640A
Other languages
English (en)
Inventor
庄煌星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aurona Industries Inc
Original Assignee
Aurona Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aurona Industries Inc filed Critical Aurona Industries Inc
Priority to CN2011103280640A priority Critical patent/CN103071830A/zh
Publication of CN103071830A publication Critical patent/CN103071830A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供一种钻孔用积层垫板，取漂白牛皮纸为基材含浸于一酚醛树脂聚合物中，且经干燥成型一基材层，并经裁剪作业将基材层裁剪出适当大小且依需求叠置适量积层厚度，再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板，并对该板材进行卸板品检(板材物性检查)、裁切、外观检查及包装；藉此，令完成的积层垫板使用于电路板底方供如手机的高精密度电路板及IC载板进行精密微小钻孔加工作业上，可达到有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生并提高孔位精准度。

Description

钻孔用积层垫板
技术领域
本发明为关于一种钻孔用积层垫板，尤指可用于手机或高精密度的电路板钻孔加工时，以供铺设于电路板底方作为防止加工台面损伤及达到减少小径钻针磨耗率及钻孔加工不良率发生的钻孔用积层垫板。
背景技术
一般电路板工业在进行钻孔加工时，其配合铺设于电路板底方以防止加工台面损伤供作为垫底保护用的积层垫板，大多仅取由酚6400kg及甲醛(44％)4500kg置放入反应槽内，后续再加入碱性催化剂20kg并加热至100℃并持温60分后，进行冷却至30℃以下，而构成供牛皮纸含浸用的树脂配方，令牛皮纸含浸于该树脂配方中而经干燥至一适当程度后，继而将已浸渍该树脂配方的牛皮纸热压层积成型一硬度适中的板材，但该种积层垫板的板材表面硬度及刚性过高，一旦进行如手机电路板高密度要求为小于0.1mm钻孔孔径加工时，常造成电路板底层钻孔后易引起钻针受损，或引起钻孔位置偏差而发生孔形异常及孔壁起毛边等倾向的问题，势必造成不良率的陡增。
有鉴于此，本发明人凭借着长期对于相关产业的研究及融会贯通的构思意念，遂以多年的经验加以设计，经多方探讨并试作样品试验，于是推出本发明。
发明内容
本发明的主要目的，是在提供一种钻孔用积层垫板，取漂白牛皮纸为纸基材，而利用该纸基材含浸于一酚醛树脂聚合物中经干燥成型一基材层，并经裁剪作业后依需求叠置适量基材层的积层厚度再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板板材，令积层垫板使用铺设于电路板底方供如手机的高密度电路板及IC(Integrated Circuit，集成电路)载板进行精密微小钻孔加工作业上，可有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生。
附图说明
图1为本发明的积层板制造流程图；
图2为本发明的基材层剖面图；
图3为本发明的基材层呈叠置状示意图；
图4为本发明的叠置基材层经热压成型后形成适厚的积层垫板立体图。
附图标记
10-基材层，11-纸基材，12-酚醛树脂聚合物，10A-积层垫板。
具体实施方式
现配合图式将列举出较佳的实施例，详细说明本发明的内容如下：
首先，请参考图1，图1所示为本发明的积层板制造流程图，取漂白牛皮纸的纸基材11及一供该纸基材11含浸用的改质酚醛树脂聚合物12，该酚醛树脂聚合物12的组成配方包含步骤如后：
A、于预定温度、湿度条件的室温环境中，取酚1550kg、桐油1040kg置放入反应槽内；
B、后续加入酸性催化剂(例为甲苯磺酸)13kg，加热至80℃并持温90分钟后，冷却至50℃以下；
C、后续加入甲醛(44wt％)1150kg、碱性催化剂38kg(例为氨水)，加热至80℃并持温90分钟后，进行真空脱水(脱水量约623kg)，再加热至85℃并持温30分钟，进行真空脱水(脱水量约100kg)，并加入溶剂(例为甲醇)970kg调整黏度，再行冷却至45℃以下，即完成酚醛树脂聚合物12的配方合成，令漂白牛皮纸的纸基材11进行后续的树脂含浸作业，以使该漂白牛皮纸的纸基材11含浸酚醛树脂聚合物12且经干燥成型一基材层10(如图2所示)；
接着，经过裁剪作业以将基材层10裁剪出适当大小并依需求叠置适量积层厚度(如图3所示)，令含有酚醛树脂聚合物12的每一基材层10经热压成型出一紧密结合有多层基材层10且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板10A(如图4所示)，最后，对该积层垫板10A进行卸板品检(板材物性检查)、裁切、外观检查及包装；藉此，当完成的积层垫板10A铺设于电路板底方以作为钻孔垫底保护时，除可防止加工台面受损外，更可提供如手机的高精密度电路板及IC载板要求为小于0.1mm钻孔孔径进行精密微小钻孔加工作业上，可达到减少小径钻针的磨耗率及降低钻孔位置偏移与孔壁起毛边的问题发生，以有效减少钻孔加工的不良率，相对减少断针率并提高孔位精准度。
综上所述，当知本发明确实可为相关产业广为利用，极具有进步性与新颖性，且本发明于申请前未见公开，已符合专利法的规定，于是依法提出发明专利申请，恳请国家知识产权局明察，惠准专利，实为感祷。
以上所述，仅为本发明的其中较佳实施例而已，当不能用其限定本发明实施的范围；即大凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (1)

1.一种钻孔用积层垫板，其特征在于，所述钻孔用积层垫板的制造方法包括：
取一漂白牛皮纸为纸基材及一供所述纸基材含浸用的改质酚醛树脂聚合物，所述酚醛树脂聚合物的组成配方包含步骤如后：
A、于预定温度、湿度条件的室温环境中，取酚1550kg、桐油1040kg置放入反应槽内；
B、后续加入酸性催化剂13kg，加热至80℃并持温90分钟后，冷却至50℃以下；
C、后续加入44wt％的甲醛1150kg、碱性催化剂38kg，加热至80℃并持温90分钟后，进行真空脱水，脱水量约为623kg，再加热至85℃并持温30分钟，进行真空脱水，脱水量约为100kg，并加入溶剂970kg调整黏度，再行冷却至45℃以下，即完成酚醛树脂聚合物的配方合成，以供漂白牛皮纸的纸基材进行后续的树脂含浸作业；
接着，将纸基材含浸于酚醛树脂聚合物中，且经干燥成型一基材层，并将基材层经过裁剪作业裁剪出适当大小且依需求叠置适量积层厚度，再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板；
对所述积层垫板进行卸板品检、裁切、外观检查及包装。
CN2011103280640A 2011-10-25 2011-10-25 钻孔用积层垫板 Pending CN103071830A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103280640A CN103071830A (zh) 2011-10-25 2011-10-25 钻孔用积层垫板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103280640A CN103071830A (zh) 2011-10-25 2011-10-25 钻孔用积层垫板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103071830A true CN103071830A (zh) 2013-05-01

Family

ID=48148636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103280640A Pending CN103071830A (zh) 2011-10-25 2011-10-25 钻孔用积层垫板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103071830A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106279584A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1145928A (zh) * 1995-09-22 1997-03-26 日立化成工业株式会社 层压板用干性油改性酚醛树脂组合物及使用该干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
JP3158695B2 (ja) * 1992-08-17 2001-04-23 日立化成工業株式会社 積層板用フェノール樹脂の可撓剤、積層板用植物油変性フェノール樹脂、プリプレグ及び銅張り積層板の製造法
CN1294973A (zh) * 1995-09-22 2001-05-16 日立化成工业株式会社 使用干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
CN1451700A (zh) * 2002-03-28 2003-10-29 住友电木株式会社 树脂组合物、预浸料坯和酚醛树脂的纸基层压材料
US20050008882A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Miki Satou Phenol resin composition and phenol resin copper-clad laminate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3158695B2 (ja) * 1992-08-17 2001-04-23 日立化成工業株式会社 積層板用フェノール樹脂の可撓剤、積層板用植物油変性フェノール樹脂、プリプレグ及び銅張り積層板の製造法
CN1145928A (zh) * 1995-09-22 1997-03-26 日立化成工业株式会社 层压板用干性油改性酚醛树脂组合物及使用该干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
CN1294973A (zh) * 1995-09-22 2001-05-16 日立化成工业株式会社 使用干性油改性酚醛树脂组合物的酚醛树脂层压板
CN1451700A (zh) * 2002-03-28 2003-10-29 住友电木株式会社 树脂组合物、预浸料坯和酚醛树脂的纸基层压材料
US20050008882A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Miki Satou Phenol resin composition and phenol resin copper-clad laminate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106279584A (zh) * 2016-08-15 2017-01-04 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法
CN106279584B (zh) * 2016-08-15 2019-01-29 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103950057B (zh) 一种钻孔用层压垫板及其制备方法
CN102523685B (zh) 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN103687347B (zh) 一种局部混压印制电路板的制作方法
CN104270888A (zh) 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法
CN103935105B (zh) 一种pcb钻孔用复合垫板及其制备方法
CN108174513A (zh) 线路板及其加工方法、功放槽的加工方法
CN108040430A (zh) 一种埋铜线路板槽孔的制作方法
CN103950247B (zh) 一种pcb钻孔用层压纸垫板及其制备方法
CN103071830A (zh) 钻孔用积层垫板
CN106231801A (zh) 用于制作陶瓷板料hdi板的工艺
TWI754139B (zh) 一種封裝載帶基材及其製備方法
CN202721895U (zh) 高频阶梯板的阶梯结构
WO2019090859A1 (zh) 控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法
CN104723400A (zh) 塑料板的钻孔加工方法
CN202427995U (zh) 钻孔用积层垫板
US20200029445A1 (en) Method of forming cavity in printed circuit board by using release film
TWI436705B (zh) Drilling with laminated plates
CN105307399A (zh) 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法
CN103561543A (zh) Pcb板沉槽加工方法
CN102658394B (zh) 一种封装基板外形成形方法及装置
CN104625141A (zh) 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法
CN104191470A (zh) 防龟裂的实木复合板及其加工方法
Zheng et al. The entry drilling process of flexible printed circuit board and its influence on hole quality
CN204031575U (zh) 一种印刷电路板
CN102528111B (zh) 机械控深钻盲孔的工艺方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130501