JPS6026706B2 - エポキシ樹脂銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張積層板Info
- Publication number
- JPS6026706B2 JPS6026706B2 JP16098580A JP16098580A JPS6026706B2 JP S6026706 B2 JPS6026706 B2 JP S6026706B2 JP 16098580 A JP16098580 A JP 16098580A JP 16098580 A JP16098580 A JP 16098580A JP S6026706 B2 JPS6026706 B2 JP S6026706B2
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- Japan
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- epoxy resin
- epoxy
- laminate
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は産業機器用、電子部品用、電気機器用のェポキ
シ樹脂鋼張積層板に関するもので、その目的とするとこ
ろは耐熱性、鋼箔との高接着性、高層間接着性に富む銅
張積層板を得ることにある。
シ樹脂鋼張積層板に関するもので、その目的とするとこ
ろは耐熱性、鋼箔との高接着性、高層間接着性に富む銅
張積層板を得ることにある。
従来、産業機器用、電子部品用、電気機器用のェポキシ
樹脂鋼張積層板はェポキシ樹脂に対してジシアンジアミ
ドやジシアミノジクロルジフエニルメタン等のアミン硬
化剤を添加して用いるため、鋼箔との接着性、層間接着
性はよいがガラス転移温度が１３０〜１６ぴ○と低くな
り、多層印刷基板造時のドリル加工の発熱によってェポ
キシ樹脂が軟化しドリル孔内の内層鋼箔に付着しスミア
−不良を発生するといった欠点があり、又基板にＬＳＩ
をボンディングにより接続する場合には、熱と圧力によ
って基板が軟化し信頼性を得ることができなかった。
樹脂鋼張積層板はェポキシ樹脂に対してジシアンジアミ
ドやジシアミノジクロルジフエニルメタン等のアミン硬
化剤を添加して用いるため、鋼箔との接着性、層間接着
性はよいがガラス転移温度が１３０〜１６ぴ○と低くな
り、多層印刷基板造時のドリル加工の発熱によってェポ
キシ樹脂が軟化しドリル孔内の内層鋼箔に付着しスミア
−不良を発生するといった欠点があり、又基板にＬＳＩ
をボンディングにより接続する場合には、熱と圧力によ
って基板が軟化し信頼性を得ることができなかった。
更にェポキシ樹脂に対して芳香族四塩基無水物硬化剤を
添加して用いる場合はワニスのポットライフが短いとい
う欠点があった。本発明は上記欠点を改良するもので、
積層板用樹脂としてェポキシ当量が２５０〜８００のェ
ポキシ樹脂に対して、エチレングリコ‐ルビストリメリ
テイトと５−（２・５−ジオキソテトラヒドロフリル）
一３−メチル一３ーシクロヘキセンー１・２ージカルボ
ン酸無水物の２種類の硬化剤が添加され、且つ上記エチ
レングリコ一ルビストリメリティトの革がェポキシ樹脂
１ェポキシ当量に対して０．２０〜０．６０酸無水物当
量の範囲で配合されたものを用いることによってワニス
のポットライフが長期間あり、且つ耐熱性や銅箔との高
接着性、高層間接着性に富むェポキシ樹脂銅張積層板を
得ることできたものである。
添加して用いる場合はワニスのポットライフが短いとい
う欠点があった。本発明は上記欠点を改良するもので、
積層板用樹脂としてェポキシ当量が２５０〜８００のェ
ポキシ樹脂に対して、エチレングリコ‐ルビストリメリ
テイトと５−（２・５−ジオキソテトラヒドロフリル）
一３−メチル一３ーシクロヘキセンー１・２ージカルボ
ン酸無水物の２種類の硬化剤が添加され、且つ上記エチ
レングリコ一ルビストリメリティトの革がェポキシ樹脂
１ェポキシ当量に対して０．２０〜０．６０酸無水物当
量の範囲で配合されたものを用いることによってワニス
のポットライフが長期間あり、且つ耐熱性や銅箔との高
接着性、高層間接着性に富むェポキシ樹脂銅張積層板を
得ることできたものである。
次に本発明を詳しく説明する。
本発明に用いる積層板用基材はガラス、ァスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布又はマット、紙或はこれらの組合
せ基材等の積層板用基材全般である。鋼箔は特に限定す
るものでなく銅張積層板に用いられる鋼箔が全般に用い
られる。積層板用樹脂としてはェポキシ当量が２５０〜
８００のェポキシ樹脂に対して下記構造式で示されるェ
チレングＩＪコールビストリメリメィト（以下単にＴＭ
ＥＧと記す）と下記構造式で示される５一（２・５−ジ
オキソテトラヒドロフリル）−３ーメチル−３−シクロ
ヘキセンー１・２ージカルボン酸無水物（以下単にＭＣ
ＴＣと記す）とを添加して用いるものである。構造式（
ＴＭＥＧ） 構造式（ＭＣＴＣ） 本発明に於てェポキシ当量が２５０〜８００のェポキシ
樹脂を用いる事は銅箔との高接着性、高層間接着性を得
る為に極めて重要である。
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維
からなる織布、不織布又はマット、紙或はこれらの組合
せ基材等の積層板用基材全般である。鋼箔は特に限定す
るものでなく銅張積層板に用いられる鋼箔が全般に用い
られる。積層板用樹脂としてはェポキシ当量が２５０〜
８００のェポキシ樹脂に対して下記構造式で示されるェ
チレングＩＪコールビストリメリメィト（以下単にＴＭ
ＥＧと記す）と下記構造式で示される５一（２・５−ジ
オキソテトラヒドロフリル）−３ーメチル−３−シクロ
ヘキセンー１・２ージカルボン酸無水物（以下単にＭＣ
ＴＣと記す）とを添加して用いるものである。構造式（
ＴＭＥＧ） 構造式（ＭＣＴＣ） 本発明に於てェポキシ当量が２５０〜８００のェポキシ
樹脂を用いる事は銅箔との高接着性、高層間接着性を得
る為に極めて重要である。
ェポキシ当量が２５氏未満のェポキシ樹脂であれば銅箔
との接着性、層間接着性が低下し、ェポキシ当量が８０
０をこえると樹脂の熔融粘度が必常に高くなり積層板用
樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥させてプリプレグを作
製する際に溶剤の揮発が阻害されプリプレグに発泡現象
を惹起し積層成型時に気泡が積層板中から脱出しにくく
なりポィド不良が発生する。ェポキシ樹脂としてはビス
フェノールＡのグリシジルェーテル、ハロゲン化ビスフ
ェノールＡのグリシジルェーテル、グリシジルアミン型
等のグリシジル系ェポキシ樹脂やシクロヘキセン誘導体
型の脂環族等の非グリシジル系ェポキシ樹脂のどちらで
も用いられる。本発明に用いるＴＭ旧Ｇは耐熱性に優れ
ると共に銅箔との接着性、層間接着性も良好であるが反
応性が早いためェポキシ樹脂ワニスの貯蔵安定性が悪い
欠点を有する。又本発明に用いるＭＣＴＣは耐熱性に優
れると共に反応性も比較的遅いためェポキシ樹脂ワニス
の貯蔵安定性もよい特徴を有するが鋼箔との接着性、層
間接着性が悪い欠点を有する。この両者を併用する事に
よりＴＭＥＧ、ＭＣＴＣ単独では達成出釆なかった性能
を実現出釆るようになった。すなわちＴＭＥＧとＭＣＴ
Ｃとを併用したェポキシ樹脂ワニスは貯蔵安定性も良く
、このワニスを使用した銅張積層板は耐熱性及び銅箔と
の高藤着性、高層間接着性に優れる事を見出した。また
、ェポキシ樹脂１ェポキシ当量に対してＴＭＥＧの配合
量は０．２０〜０．６ｑ酸無水物当量の範囲が好ましく
、ＴＭＥＯの配合量が０．２氏未満の場合には銅箔との
接着性、層間接着性が劣るものであり、またＴＭＥＧの
配合量が０．６０を超える場合には、ェポキシ樹脂ワニ
スの貯蔵安定性が悪くなるものである。
との接着性、層間接着性が低下し、ェポキシ当量が８０
０をこえると樹脂の熔融粘度が必常に高くなり積層板用
樹脂を積層板用基材に含浸、乾燥させてプリプレグを作
製する際に溶剤の揮発が阻害されプリプレグに発泡現象
を惹起し積層成型時に気泡が積層板中から脱出しにくく
なりポィド不良が発生する。ェポキシ樹脂としてはビス
フェノールＡのグリシジルェーテル、ハロゲン化ビスフ
ェノールＡのグリシジルェーテル、グリシジルアミン型
等のグリシジル系ェポキシ樹脂やシクロヘキセン誘導体
型の脂環族等の非グリシジル系ェポキシ樹脂のどちらで
も用いられる。本発明に用いるＴＭ旧Ｇは耐熱性に優れ
ると共に銅箔との接着性、層間接着性も良好であるが反
応性が早いためェポキシ樹脂ワニスの貯蔵安定性が悪い
欠点を有する。又本発明に用いるＭＣＴＣは耐熱性に優
れると共に反応性も比較的遅いためェポキシ樹脂ワニス
の貯蔵安定性もよい特徴を有するが鋼箔との接着性、層
間接着性が悪い欠点を有する。この両者を併用する事に
よりＴＭＥＧ、ＭＣＴＣ単独では達成出釆なかった性能
を実現出釆るようになった。すなわちＴＭＥＧとＭＣＴ
Ｃとを併用したェポキシ樹脂ワニスは貯蔵安定性も良く
、このワニスを使用した銅張積層板は耐熱性及び銅箔と
の高藤着性、高層間接着性に優れる事を見出した。また
、ェポキシ樹脂１ェポキシ当量に対してＴＭＥＧの配合
量は０．２０〜０．６ｑ酸無水物当量の範囲が好ましく
、ＴＭＥＯの配合量が０．２氏未満の場合には銅箔との
接着性、層間接着性が劣るものであり、またＴＭＥＧの
配合量が０．６０を超える場合には、ェポキシ樹脂ワニ
スの貯蔵安定性が悪くなるものである。
勿論硬化速度を調整する為に本発明のェポキシ樹脂ワニ
スに他の硬化剤やィミダゾール類、第３級ァミン類等の
硬化促進剤を添加することも出来る。
スに他の硬化剤やィミダゾール類、第３級ァミン類等の
硬化促進剤を添加することも出来る。
なお本発明のェポキシ樹脂組成物は塗料、接着剤にも利
用出釆るものである。上記のように本発明は、積層板用
基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥したプリプレグと銅箔
とを加熱積層成形してなる鋼張積層板に於て、積層板用
樹脂としてェポキシ当量が２５０〜８００のェポキシ樹
脂を使用したので、ェポキシ樹脂で銅張積層板を作製す
る際にェポキシ樹脂を含浸、乾燥したプリプレグと銅箔
との接着性や層間接着性を良くすることができ、銅箔と
の高接着性、高層間接着性に富んだ鋼張積層板を作製す
ることができるものであり、また上記ェポキシ樹脂に対
してエチレングリコ一ルビストリメリテイトと５−（２
・５−ジオキソテトラヒドロフリル）一３−メチル−３
ーシクロヘキセンー１・２−ジカルボン酸無水物の２種
類の硬化剤を添加し、且つエチレングリコ一ルビストリ
メリティトの量がェポキシ樹脂１ェポキシ当量に対して
０．２０〜０．６−酸無水物当量の範囲で配合されたも
のを用いたので、このようにして作製したェポキシ樹脂
ワニスにエチレングリコ一ルビストリメリティトの特性
である耐熱性が鋼箔との接着性、層間接着性を付与する
ことができると共に、５一（２・５ージオキソテトラヒ
ドロフリル）一３ーメチルー３ーシク。
用出釆るものである。上記のように本発明は、積層板用
基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥したプリプレグと銅箔
とを加熱積層成形してなる鋼張積層板に於て、積層板用
樹脂としてェポキシ当量が２５０〜８００のェポキシ樹
脂を使用したので、ェポキシ樹脂で銅張積層板を作製す
る際にェポキシ樹脂を含浸、乾燥したプリプレグと銅箔
との接着性や層間接着性を良くすることができ、銅箔と
の高接着性、高層間接着性に富んだ鋼張積層板を作製す
ることができるものであり、また上記ェポキシ樹脂に対
してエチレングリコ一ルビストリメリテイトと５−（２
・５−ジオキソテトラヒドロフリル）一３−メチル−３
ーシクロヘキセンー１・２−ジカルボン酸無水物の２種
類の硬化剤を添加し、且つエチレングリコ一ルビストリ
メリティトの量がェポキシ樹脂１ェポキシ当量に対して
０．２０〜０．６−酸無水物当量の範囲で配合されたも
のを用いたので、このようにして作製したェポキシ樹脂
ワニスにエチレングリコ一ルビストリメリティトの特性
である耐熱性が鋼箔との接着性、層間接着性を付与する
ことができると共に、５一（２・５ージオキソテトラヒ
ドロフリル）一３ーメチルー３ーシク。
へキセン−１・２−ジカルボン酸無水物の特性である耐
熱性や貯蔵安定性をも同時に付与することができ、この
ェポキシ樹脂ワニスを使用して耐熱性及び銅箔との高接
着性、高層間接着性に優れた銅張積層板を作製すること
ができるものである。次に本発明を実施例にもとづいて
説明する。
熱性や貯蔵安定性をも同時に付与することができ、この
ェポキシ樹脂ワニスを使用して耐熱性及び銅箔との高接
着性、高層間接着性に優れた銅張積層板を作製すること
ができるものである。次に本発明を実施例にもとづいて
説明する。
実施例 １ニツロフラスコにアセトン２１８夕、エチル
セロソルブアセテート４６９、ＴＭＥＧ１３．７夕（１
エポキシ当量に対して０．２段無水物当量）、ＭＣＴＣ
２８．６夕（１ェポキシ当量に対して０．６甥酸無水物
当量）を入れ６０ｑｏで１粉ト間加熱し透明な溶液を得
、次いでこの溶液にェポキシ当量が７５０のハロゲン化
ビスフェノールＡ型ェポキシ樹脂７．５夕を予じめメチ
ルエチルケトン２５のこ溶解した溶液タイプェポキシ樹
脂３３３夕を添加し、更に５５〜６５℃で１８分間加熱
し透明なェポキシ樹脂ワニスを得た。上記ェポキシ樹脂
ワニスを厚さ０．１帆の平織ガラス布に樹脂含有量が４
５％になるように含浸、乾燥してプリプレグを得、この
プリプレグ４枚を積層し更にその上下面に厚さ０．０３
５肋の表面処理を施された銅箔を夫々１枚づつ載層した
積層体を金型に挟んで成形圧力２０ｋ９／地、１９００
０で１８０分積層成型して両面鋼張ェポキシ樹脂積層板
を得た。実施例 ２ ＴＭＥＧの量を４１．０夕（１ェポキシ当量に対して０
．６麓酸無水物当量）、ＭＣＴＣの量を１１．０夕（１
ェポキシ当量に対して０．２理酸無水物当量）用いた以
外は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂
積層板を得た。
セロソルブアセテート４６９、ＴＭＥＧ１３．７夕（１
エポキシ当量に対して０．２段無水物当量）、ＭＣＴＣ
２８．６夕（１ェポキシ当量に対して０．６甥酸無水物
当量）を入れ６０ｑｏで１粉ト間加熱し透明な溶液を得
、次いでこの溶液にェポキシ当量が７５０のハロゲン化
ビスフェノールＡ型ェポキシ樹脂７．５夕を予じめメチ
ルエチルケトン２５のこ溶解した溶液タイプェポキシ樹
脂３３３夕を添加し、更に５５〜６５℃で１８分間加熱
し透明なェポキシ樹脂ワニスを得た。上記ェポキシ樹脂
ワニスを厚さ０．１帆の平織ガラス布に樹脂含有量が４
５％になるように含浸、乾燥してプリプレグを得、この
プリプレグ４枚を積層し更にその上下面に厚さ０．０３
５肋の表面処理を施された銅箔を夫々１枚づつ載層した
積層体を金型に挟んで成形圧力２０ｋ９／地、１９００
０で１８０分積層成型して両面鋼張ェポキシ樹脂積層板
を得た。実施例 ２ ＴＭＥＧの量を４１．０夕（１ェポキシ当量に対して０
．６麓酸無水物当量）、ＭＣＴＣの量を１１．０夕（１
ェポキシ当量に対して０．２理酸無水物当量）用いた以
外は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂
積層板を得た。
実施例 ３
ニツロフラスコにアセトン２１８夕、エチルセロソルプ
アセテート４６夕、ＴＭＥＧ７７夕（１エポキシ当量に
対して０．４５酸無水物当量）、ＭＣＴＣ４４．１夕（
１ェポキシ当量に対して０．４ｑ酸無水物当量）を入れ
６ぴ０で１５分間加熱し均一な溶液を得、次いでこの溶
液にェポキシ当量が３００のビスフェノールＡ型ェポキ
シ樹脂８５夕を予めメチルエチルケトン２５のこ溶解し
た溶液タイプェポキシ樹脂２９４夕を添加し更に５５〜
６５午Ｃで１５分間加熱し透明なェポキシ樹脂ワニスを
得た。
アセテート４６夕、ＴＭＥＧ７７夕（１エポキシ当量に
対して０．４５酸無水物当量）、ＭＣＴＣ４４．１夕（
１ェポキシ当量に対して０．４ｑ酸無水物当量）を入れ
６ぴ０で１５分間加熱し均一な溶液を得、次いでこの溶
液にェポキシ当量が３００のビスフェノールＡ型ェポキ
シ樹脂８５夕を予めメチルエチルケトン２５のこ溶解し
た溶液タイプェポキシ樹脂２９４夕を添加し更に５５〜
６５午Ｃで１５分間加熱し透明なェポキシ樹脂ワニスを
得た。
上記ェポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施例１と同機
の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積層板を得た。比較
例 １ ４．４′ジアミ／３・３′ジクロルジフエニルメタン１
９．６夕と２エチル４メチルイミダゾール０．７０夕と
をメチルエチルケトン１６０のこ溶解させ次いでこの溶
液タイプェポキシ樹脂を３０７タ添加したェポキシ樹脂
ワニスを用いた以外は実施例１と同様に処理して両面鋼
張ェポキシ樹脂積層板を得た。
の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積層板を得た。比較
例 １ ４．４′ジアミ／３・３′ジクロルジフエニルメタン１
９．６夕と２エチル４メチルイミダゾール０．７０夕と
をメチルエチルケトン１６０のこ溶解させ次いでこの溶
液タイプェポキシ樹脂を３０７タ添加したェポキシ樹脂
ワニスを用いた以外は実施例１と同様に処理して両面鋼
張ェポキシ樹脂積層板を得た。
比較例 ２ＴＭＥＧの量を６．８夕（１ェポキシ当量に
対して０．１酸無水物当量）、ＭＣＴＣの量を３３夕（
１ヱポキシ当量に対して０．７母酸無水物当量）用いた
以外は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹
脂積層板を得た。
対して０．１酸無水物当量）、ＭＣＴＣの量を３３夕（
１ヱポキシ当量に対して０．７母酸無水物当量）用いた
以外は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹
脂積層板を得た。
比較例 ３
ＴＭＥＣの量を５１．３夕（１ェポキシ当量に対して０
．７甥駿無水物当量）、ＭＣＴＣの童を４．４夕（１ヱ
ポキシ当量に対して０．１礎酸無水物当量）用いた以外
は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積
層板を得た。
．７甥駿無水物当量）、ＭＣＴＣの童を４．４夕（１ヱ
ポキシ当量に対して０．１礎酸無水物当量）用いた以外
は実施例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積
層板を得た。
比較例 ４
ニツロフラスコにアセトン１９０夕、エチルセロソルブ
アセテート４０夕、ＴＭＥＧ９２．２夕（１エポキシ当
量に対して０．４５酸無水物当量）、ＭＣＴＣ５２．８
夕（１ェポキシ当量に対して０．４疎酸無水物当量）を
入れ６ぴ０で１５分間加熱し均一な溶液を得、次いでこ
の溶液にェポキシ当量が１９５のビスフェノールＡ型ェ
ポキシ樹脂１９５夕を添加し更に５５〜６ｙＣで６０分
間加熱し透明なェポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施
例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積層板を
得た。
アセテート４０夕、ＴＭＥＧ９２．２夕（１エポキシ当
量に対して０．４５酸無水物当量）、ＭＣＴＣ５２．８
夕（１ェポキシ当量に対して０．４疎酸無水物当量）を
入れ６ぴ０で１５分間加熱し均一な溶液を得、次いでこ
の溶液にェポキシ当量が１９５のビスフェノールＡ型ェ
ポキシ樹脂１９５夕を添加し更に５５〜６ｙＣで６０分
間加熱し透明なェポキシ樹脂ワニスを用いた以外は実施
例１と同様の処理をして両面鋼張ェポキシ樹脂積層板を
得た。
実施例１乃至３と比較例１乃至４のヱポキシ樹脂ワニス
の配合割合と性能及び得られた両面鋼張ェポキシ樹脂積
層板の性能を次表に示す。
の配合割合と性能及び得られた両面鋼張ェポキシ樹脂積
層板の性能を次表に示す。
注※Ｉ ＷＰＥはェポキシ当量を表わす。
※２ 動的粘弾性測定装置により測定。
※３ ガラス布の縦方向に対し直角に中４〜１０肋の短
冊形に切り取り４枚積層されているガラス布の第１層と
第２層の間の層間接着力をショッパー式引張試験機で測
定。
冊形に切り取り４枚積層されているガラス布の第１層と
第２層の間の層間接着力をショッパー式引張試験機で測
定。
上表のように、比較例１は従来の硬化剤を使用したもの
であるが、ェポキシ樹脂ワニスの貯蔵安定性と銅箔との
接着性、層間接着性は良いものの、ガラス転移温度が低
いものである。
であるが、ェポキシ樹脂ワニスの貯蔵安定性と銅箔との
接着性、層間接着性は良いものの、ガラス転移温度が低
いものである。
また比較例２及び３はＴＭＥＧをェポキシ樹脂１ェポキ
シ当量に対して０．２０〜０．６０の範囲外で配合した
ものであり、ＴＭＥＧの配合量が０．２０未満の比較例
２にあっては屑間接着性が劣り、ＴＭＥＧの配合量が０
．６０を超える比較例３にあってはェポキシ樹脂ワニス
の貯蔵安定性とこのワニスによって作製されたプリプレ
グの外観が良くなった。比較例４はェポキシ当量が２５
０〜８００の範囲外で特にェポキシ当量が２５氏未満の
時の実験結果であり、銅箔との鞍着性と層間接着性が劣
っている。一方実施例にあっては実施例１乃至実施例３
のいずれも貯蔵安定性、外観、ガラス転移温度、銅箔と
の接着性、層間接着性において良好な結果が得られた。
シ当量に対して０．２０〜０．６０の範囲外で配合した
ものであり、ＴＭＥＧの配合量が０．２０未満の比較例
２にあっては屑間接着性が劣り、ＴＭＥＧの配合量が０
．６０を超える比較例３にあってはェポキシ樹脂ワニス
の貯蔵安定性とこのワニスによって作製されたプリプレ
グの外観が良くなった。比較例４はェポキシ当量が２５
０〜８００の範囲外で特にェポキシ当量が２５氏未満の
時の実験結果であり、銅箔との鞍着性と層間接着性が劣
っている。一方実施例にあっては実施例１乃至実施例３
のいずれも貯蔵安定性、外観、ガラス転移温度、銅箔と
の接着性、層間接着性において良好な結果が得られた。
Claims (1)
- １ 積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥したプリ
プレグと銅箔とを加熱積層成形してなる銅張積層板に於
て、積層板用樹脂としてエポキシ当量が２５０〜８００
のエポキシ樹脂に対してエチレングリコールビストリメ
リテイトと５−（２・５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１・２−ジカル
ボン酸無水物の２種類の硬化剤が添加され、且つ上記エ
チレングリコールビストリメリテイトの量がエポキシ樹
脂１エポキシ当量に対して０．２０〜０．６０酸無水物
当量の範囲で配合されたものを用いたことを特徴とする
エポキシ樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16098580A JPS6026706B2 (ja) | 1980-11-15 | 1980-11-15 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16098580A JPS6026706B2 (ja) | 1980-11-15 | 1980-11-15 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5784843A JPS5784843A (en) | 1982-05-27 |
| JPS6026706B2 true JPS6026706B2 (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=15726369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16098580A Expired JPS6026706B2 (ja) | 1980-11-15 | 1980-11-15 | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6026706B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289701U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-17 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6361016A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-17 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤組成物 |
| JPH0670122B2 (ja) * | 1986-11-11 | 1994-09-07 | 武田薬品工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| IT1235002B (it) * | 1988-05-18 | 1992-06-16 | Sviluppo Materiali Spa | Rivestimento organico per metalli |
-
1980
- 1980-11-15 JP JP16098580A patent/JPS6026706B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289701U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5784843A (en) | 1982-05-27 |
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