KR100431439B1 - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한 난연성 동박적층판에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위하여, 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물에 있어서, ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지; ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지; ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및 ⅳ) 경화지연제를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은 전기적인 특성이 우수한 브롬화된 에폭시 수지와 전자분극현상이 작은 소수성의 이중고리 탄화수소기를 갖는 다관능성 에폭시 수지를 사용하여 유전율이 낮으며 내열성이 높을 뿐 만 아니라 고다층화, 신호의 고속화, 및 고주파화에 적합한 에폭시 조성물 및 이를 함침수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공할 수 있다.
Description
[산업상 이용 분야]
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한 난연성 동박적층판에 관한 것이다.
[종래 기술]
종래의 FR-4 급 인쇄회로기판의 경우는 브롬화된 이관능성 에폭시 수지와 다관능성 에폭시 수지, 아민계 경화제, 및 이미다졸(imidazole)계 경화촉진제를 사용하여 유리전이온도(Tg)가 130∼150 ℃이고 유전율이 R/C(resin centent)에 따라 4.5∼5.5 정도인 인쇄회로기판을 제공한다. 그러나 최근 컴퓨터, 통신기기 등 전자기기가 고집적화되어 고다층화 됨에 따라 내열특성이 좋고 높은 유리전이온도를 갖는 절연기판이 요구되고 있으며, 또한 신호의 고속화, 고주파로 인해 절연체의신호지연이나 전송손실 등이 문제로 대두되고 있다. 신호의 지연은 절연체 유전율의 제곱근에 비례해서 길어지고 전송손실 또한 절연체의 유전율과 유전정접에 영향을 받는다. 따라서 최근에 진행되고 있는 전자기기의 고집적화와 신호의 고속화, 고주파화를 도모하기 위하여 인쇄회로기판용 절연체의 내열특성의 향성과 저유전율화가 요구되고 있다.
종래의 FR-4 급 인쇄회로기판의 경우는 에폭시 경화제로서 디시안디아미드 (dicyandiamide)를 사용했기 때문에 경화가 진행됨에 따라 에폭시 고리가 열려 매트릭스 내에 영구 쌍극자(premanent dipolemoment)를 갖는 하이드록시기가 증가하게 되어 절연체의 유전율이 높아지는 결과를 초래한다. 뿐만 아니라 경화제로 사용한 디시안디아미드의 공기 중 열분해 온도가 230∼240 ℃로 낮아 성형된 절연체의 내열성 또한 좋지 못하며, 이관능성 에폭시 수지를 주재로 사용했기 때문에 절연체의 유리전이온도를 150 ℃ 이상으로 구현할 수 없다는 단점이 있다. 따라서 유전율이 낮으며 내열성이 높은 절연체에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 유전율이 낮으며 내열성이 높은 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 경화제로 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제를 사용한 경우와 아민 경화제인 디시안디아마이드를 사용한 경우의 유전율을 나타낸 그림이다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 에폭시 수지 조성물에 있어서,
ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;
ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;
ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및
ⅳ) 경화지연제
를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이를 기재 함침수지로 적용한 동박적층판을 제공한다.
이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.
[작용]
본 발명은 전기적인 특성이 우수한 브롬화된 다관능성 에폭시 수지와 전자분국 현상이 적은 이중고리의 소수성 탄화수소기를 갖는 다관능성 에폭시 수지를 이미다졸계 경화촉진제와 경화지연제만을 사용하여 경화시킨 후, 매트릭스 내에 하이드록시기의 생성을 배제시키므로써 유전율을 낮추었으며, 다관능성 에폭시 수지를 주 재료로 사용함으로써 유리전이온도를 크게 향상시킨 에폭시 수지 조성물 및 이를 기재 함침수지로 적용한 동박적층판을 제공하는 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은
ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지 100 중량부;
ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지 50 내지 200
중량부;
ⅲ) 이미다졸계 경화촉매가 에폭시 당량대비 1 내지 10 당량%; 및
ⅳ) 경화지연제가 이미다졸계 경화촉매 몰당량 기준으로 0.1 내지 10 몰당량
을 포함하는 조성물이다.
또한 동박에 결합된 하나 이상의 에폭시 수지 조성물의 함침 유리섬유 라미네이트와 상기 라미네이트의 외부에 위치한 동박 외부층이 가열 가압에 의해 일체화되는 난연성 동박적층판에 있어서, 상기 에폭시 수지 조성물을 기재 함침 수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공하는 것이다.
상기 난연성 동박적층판은
a) 상기 에폭시 조성물을 용제에 용해, 또는 분산하는 단계; 및
b) 상기 a)의 조성물을 기재에 함침하고 80∼200 ℃에서 건조시키는 단계
를 포함하는 방법으로 제조한다.
상기 ⅰ)의 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지는 분자내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이고, 그 예로는 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 LG 화학의 2 개의 관능기를 가지는 비스페놀 A형 에폭시 수지(LER1222-80M)와 다우 케미칼사의 다관능성 에폭시 수지 DER592-80A를 사용하였으며, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 브롬 함량이 15∼55 중량%로 함유되어 있고 동박적층판에 난연성을 부여하며, 에폭시 당량비는 300∼1500 정도이다. 또한 본 발명에서 사용된 DER592-80A도 동박적층판에 난연성을 부여한다.
상기 ⅱ)의 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 하기의 화학식 1의 구조로 표시되며,
[화학식 1]
상기 식에서,
n은 0, 또는 양의 정수이다.
상기 ⅱ)의 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 상기 ⅱ)의 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 분자당 에폭시 관능기가 3개 이상인 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다. 또한 전기적인 특성을 향상시키기 위해 전자의 분극현상이 적은 이중고리의 소수성 탄화수소기를 갖는 다관능성 에폭시 수지(XD-1000L)를 이관능성 에폭시 수지를 사용한다.
상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매는 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸 이미다졸, 2-메틸-5-에틸 이미다졸, 2-옥틸-4-헥실 이미다졸, 및 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매의 첨가량은 에폭시 당량비에 대하여 1∼10 당량%가 바람직하며, 1 당량% 미만일 경우에는 열적 특성이 나빠지고, 10 당량%를초과할 경우에는 바니쉬의 겔 타임이 너무 짧아져 저장안정성이 현저히 저하된다.
상기 ⅳ)의 경화지연제는 이미다졸계 경화촉매의 몰당량을 기준으로 0.1 내지 10 몰당량으로 사용되며, 바람직하게는 0.5 내지 5 몰당량이다. 사용량이 0.1 몰당량 미만일 경우에는 바니쉬의 겔 타임이 짧아져 저장안정성이 떨어지고 경화 후 유리전이온도 또한 낮게 측정되며, 10 몰당량을 초과할 경우에는 경화지연제의 용해도 문제로 인하여 첨가하기 어렵다는 문제가 있다.
상기 경화지연제는 붕산, 페닐붕산, 살리실릭산, 염산, 황산, 옥삼산, 테트라프탈릭산, 이소프탈릭산, 인산, 아세트산, 및 락트산으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
에폭시 수지 조성물을 이용한 인쇄회로기판용 프리프레그(prepreg) 제조방법에 있어서, 상기 b) 단계의 기재는 통상적으로 직포, 또는 부직포 등의 섬유 기재가 사용된다. 상기 섬유기재로는 유리, 알루미나, 석면, 붕소, 실리카 알루미나 유리, 실리카 유리, 탄화 규소, 질화 규소 등의 무기물 섬유, 및 아라미드, 폴리 에테르 케톤, 폴리 에테르 이미디, 셀룰로오스 등의 유기 섬유가 있으며, 유리섬유인 직포가 바람직하다.
본 발명은 전기적인 특성이 우수한 브롬화된 에폭시 수지와 전자분극현상이 작은 소수성의 이중고리 탄화수소기를 갖는 다관능성 에폭시 수지를 사용하여 유리전이온도(Tg)가 180 ℃ 이상인 에폭시 수지 조성물을 수득할 수 있다.
이하의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1
(에폭시 수지 조성물의 제조)
비이커에 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지로 다관능성 에폭시 수지(XD-1000L) 70 phr, 용매 95 phr을 가하여 완전히 용해시켰다. 상기 용액에 이미다졸계 경화촉매인 2-에틸-4-메틸 이미다졸산 촉매 3.4 phr과 경화지연제로서 붕산(boric acid) 1.9 phr을 첨가한 후, 첨가물이 모두 녹을 때까지 교반하였다. 여기에 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지로 브롬화된 다관능성 에폭시 수지(DER592-80A)를 125 phr을 첨가하고 1 시간 정도 교반시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 상기 에폭시 수지 조성물의 겔 시간(gelation time)은 270 초이고, 점도는 30 ℃에서 120 cP였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 유리섬유에 함침시킨 후, 80∼200 ℃에서 임의 시간 건조시켜 B 스테이지의 점착성이 없는 인쇄 배선판용 프리프레그를 수득하였다. 상기의 프리프레그는 35 ㎛ 두께의 동박을 양면에 위치시키고 진공프레스를 이용하여 가열, 및 가압하여 동박적층판을 제조하였다.
실시예 2
(에폭시 수지 조성물의 제조)
비이커에 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지로 다관능성 에폭시 수지(XD-1000L) 110 phr, 용매 150 phr을 가하여 완전히 용해시켰다.상기 용액에 이미다졸계 경화촉매인 2-에틸-4-메틸 이미다졸산 촉매 6.2 phr과 경화지연제로서 붕산(boric acid) 3.4 phr을 첨가한 후, 첨가물이 모두 녹을 때까지 교반하였다. 여기에 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지로 브롬화된 다관능성 에폭시 수지(DER592-80A)를 125 phr, 및 브롬화된 이관능성 에폭시 수지(LER1222-80M) 70 phr을 첨가하고 1 시간 정도 교반시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
실시예 3
(에폭시 수지 조성물의 제조)
비이커에 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지로 다관능성 에폭시 수지(XD-1000L) 130 phr, 용매 170 phr을 가하여 완전히 용해시켰다. 상기 용액에 이미다졸계 경화촉매인 2-에틸-4-메틸 이미다졸산 촉매 7.7 phr과 경화지연제로서 붕산(boric acid) 4.3 phr을 첨가한 후, 첨가물이 모두 녹을 때까지 교반하였다. 여기에 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지로 브롬화된 다관능성 에폭시 수지(DER592-80A)를 125 phr, 및 브롬화된 이관능성 에폭시 수지(LER1222-80M) 90 phr을 첨가하고 1 시간 정도 교반시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
실시예 4
(에폭시 수지 조성물의 제조)
비이커에 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지로 다관능성 에폭시 수지(XD-1000L) 160 phr, 용매 220 phr을 가하여 완전히 용해시켰다. 상기 용액에 이미다졸계 경화촉매인 2-에틸-4-메틸 이미다졸산 촉매 8.7 phr과 경화지연제로서 붕산(boric acid) 4.9 phr을 첨가한 후, 첨가물이 모두 녹을 때까지 교반하였다. 여기에 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지로 브롬화된 다관능성 에폭시 수지(DER592-80A)를 125 phr, 및 브롬화된 이관능성 에폭시 수지(LER1222-80M) 150 phr을 첨가하고 1 시간 정도 교반시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
비교예 1
(에폭시 수지 조성물의 제조)
비이커에 디시안디아마이드 3.6 phr, 용매 65 phr을 첨가하고 완전히 용해될때까지 교반하였다. 상기 용액에 다관능성 에폭시 수지(EPON1031) 5 phr을 첨가하여 완전히 용해시킨 후, 경화촉진제인 2-에틸-4-메틸 이미다졸 0.29 phr과 브롬화된 비스페놀 A 에폭시 수지 100 phr을 첨가하여 약 1 시간 정도 교반시켜 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 상기 에폭시 수지 조성물의 겔 시간(gelation time)은 260 초이고, 점도는 30 ℃에서 130 cP였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 4, 및 비교예 1에서 제조된 동박적층판의 물성을 하기의 ㄱ), ㄴ), ㄷ), 및 ㄹ)의 방법으로 측정하고, 유리전이온도와 내납성 측정 결과는 표 1에 나타내었고, 실시예 1과 비교예 1의 유전율 개선정도는 도 1에 나타내었다.
ㄱ) 유리전이온도(Tg) : 상기 동박적층판의 동박층을 에칭액으로 제거하고 DSC(differntial scanning calorimeter)을 이용하여 측정하였다.
ㄴ) 내납성 : 288 ℃의 납로에서 5 ㎝ ×5 ㎝의 크기로 절단한 샘플을 넣은 후, 이상이 발생하지 않을 때까지의 시간을 측정하였다.
ㄷ) 오븐내열성 : 250 ℃로 유지되는 오븐에 5 ㎝ ×5 ㎝의 크기로 절단한 샘플을 넣은 후, 이상이 발생하지 않을 때까지의 시간을 측정하였다.
ㄹ) 유전율 : JIS C6481의 시험규격에 준하여 LCR 미터를 이용하여 측정하였다.
| 구분 | 실시예 1 | 비교예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 |
| 바니쉬 겔시간 (s) | 270 | 260 | 360 | 383 | 429 |
| Tg (℃) | 195 | 140 | 178 | 174 | 158 |
| 내납성 (초) | 200 | 30 | 190 | 185 | 150 |
| 오븐내열성 (분) | 60 | 30 | 60 | 60 | 45 |
| 유전율 (R/C = 60 %, at 1 MHz) | 4.1 | 4.5 | 4.1 | 4.1 | 4.1 |
상기 표 1을 통하여, 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제를 사용한 실시예 1 내지 4의 경우가 종래의 디시안디아마이드를 사용한 비교예 1보다 유전율과 내열성이 우수함을 확인할 수 있었다. 또한 2 개의 에폭시 관능기를 갖는 브롬화된 에폭시 수지의 첨가량이 증가함에 따라 유리전이온도, 및 내열특성이 저하되는 결과를 확인하였으나, 적당량의 첨가는 유전율에 영향을 주지 않고 원하는 유리전이온도를 구현할 수 있으며, 동시에 난연성 또한 향상됨을 알 수 있었다.
본 발명은 전기적인 특성이 우수한 브롬화된 에폭시 수지와 전자분극현상이 작은 소수성의 이중고리 탄화수소기를 갖는 다관능성 에폭시 수지를 사용하여 유전율이 낮으며 내열성이 높을 뿐 만 아니라 고다층화, 신호의 고속화, 및 고주파화에 적합한 에폭시 조성물 및 이를 함침수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공할 수 있다.
Claims (10)
- 동박적층판용 에폭시 수지 조성물에 있어서,ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;ⅱ) 하기의 화학식 1의 구조로 표시되는 디시클로펜타디엔 고리를 갖으며 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및ⅳ) 경화지연제;를 포함하는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.[화학식 1]상기 식에서,n은 0, 또는 양의 정수이다.
- 제 1 항에 있어서, 상기 동박적층판용 에폭시 수지 조성물은,ⅰ) 상기 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지 100 중량부;ⅱ) 상기 디시클로펜타디엔 고리를 갖으며 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지 50 내지 200 중량부;ⅲ) 상기 이미다졸계 경화촉매가 에폭시 당량대비 1 내지 10 당량%; 및ⅳ) 상기 경화지연제가 이미다졸계 경화촉매 몰당량 기준으로 0.1 내지 10 몰당량;을 포함하는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅰ)의 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 3 항에 있어서,상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 브롬 함량이 15∼55 중량%인 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅱ)의 디시클로펜타디엔 고리를 갖으며 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 삭제
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매가 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸 이미다졸, 2-메틸-5-에틸 이미다졸, 2-옥틸-4-헥실 이미다졸, 및 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅳ)의 경화지연제가 붕산, 페닐붕산, 살리실릭산, 염산, 황산, 옥삼산, 테트라프탈릭산, 이소프탈릭산, 인산, 아세트산, 및 락트산으로 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유전율이 낮은 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 동박에 결합된 하나 이상의 에폭시 수지 조성물이 함침된 라미네이트와 상기 라미네이트의 외부에 위치한 동박 외부층이 가열 가압에 의해 일체화되는 동박적층판에 있어서,상기 에폭시 수지 조성물이ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;ⅱ) 하기의 화학식 1의 구조로 표시되는 디시클로펜타디엔 고리를 갖으며 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및ⅳ) 경화지연제를 포함하는 유전율이 낮은 난연성 에폭시 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 동박적층판.[화학식 1]상기 식에서,n은 0, 또는 양의 정수이다.
- 제 9 항에 있어서, 상기 난연성 동박적층판이a) 상기 에폭시 조성물을 용제에 용해, 또는 분산하는 단계; 및b) 상기 a)의 조성물을 기재에 함침하고 80∼200 ℃에서 건조시키는 단계를 포함하는 방법으로 제조되는 난연성 동박적층판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0024992A KR100431439B1 (ko) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | 에폭시 수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0024992A KR100431439B1 (ko) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | 에폭시 수지 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020085475A KR20020085475A (ko) | 2002-11-16 |
| KR100431439B1 true KR100431439B1 (ko) | 2004-05-14 |
Family
ID=27704122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0024992A KR100431439B1 (ko) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100431439B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100697256B1 (ko) | 2005-07-06 | 2007-03-22 | 주식회사 두산 | 인쇄회로기판(ｐｃｂ)용 에폭시 수지 조성물, 이를이용하여 제조된 프리프레그 및 동박 적층판 |
| KR101163334B1 (ko) * | 2011-04-22 | 2012-07-05 | 글로벌 에스엠 테크 주식회사 | 나사 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100561070B1 (ko) | 2003-09-05 | 2006-03-15 | 주식회사 엘지화학 | 고속전송 회로기판용 열경화성 수지 조성물 |
| KR101373945B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2014-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 저온 속경화형 에폭시 접착제 조성물 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법 |
| WO2015103427A1 (en) | 2013-12-31 | 2015-07-09 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composites for protecting signal transmitters/receivers |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012627A1 (en) * | 1993-11-02 | 1995-05-11 | The Dow Chemical Company | Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions |
| KR950018250A (ko) * | 1993-12-30 | 1995-07-22 | 하기주 | 인쇄회로기판의 동박적층판용 수지조성물 |
| JPH07224148A (ja) * | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Amuko Enterp Kk | 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| WO1996012752A2 (en) * | 1994-10-21 | 1996-05-02 | The Dow Chemical Company | Curable epoxy resin accelerated by boric acid and its analogs |
| JPH10182793A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び繊維強化複合材料 |
| KR20010111361A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 성재갑 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 적층판 |
| KR20020085074A (ko) * | 2001-05-04 | 2002-11-16 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시 수지 조성물 |
-
2001
- 2001-05-08 KR KR10-2001-0024992A patent/KR100431439B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012627A1 (en) * | 1993-11-02 | 1995-05-11 | The Dow Chemical Company | Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions |
| KR950018250A (ko) * | 1993-12-30 | 1995-07-22 | 하기주 | 인쇄회로기판의 동박적층판용 수지조성물 |
| JPH07224148A (ja) * | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Amuko Enterp Kk | 常温安定性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| WO1996012752A2 (en) * | 1994-10-21 | 1996-05-02 | The Dow Chemical Company | Curable epoxy resin accelerated by boric acid and its analogs |
| JPH10182793A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び繊維強化複合材料 |
| KR20010111361A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 성재갑 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 적층판 |
| KR20020085074A (ko) * | 2001-05-04 | 2002-11-16 | 주식회사 엘지화학 | 에폭시 수지 조성물 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100697256B1 (ko) | 2005-07-06 | 2007-03-22 | 주식회사 두산 | 인쇄회로기판(ｐｃｂ)용 에폭시 수지 조성물, 이를이용하여 제조된 프리프레그 및 동박 적층판 |
| KR101163334B1 (ko) * | 2011-04-22 | 2012-07-05 | 글로벌 에스엠 테크 주식회사 | 나사 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020085475A (ko) | 2002-11-16 |
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