KR100431440B1 - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한 난연성 동박적층판에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위하여, 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물에 있어서, ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지; ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지; ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및 ⅳ) 경화지연제를 포함하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은 디시안디아마이드의 사용없이 이미다졸계 경화촉매로 에폭시기의 개화반응을 유도하여 에폭시 반응기의 연쇄반응에 의한 에폭시 고분자 반응을 야기하며, 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제의 사용량에 의한 경화속도의 조절로 경화시간을 단축하여 일반적인 FR-4와 같은 프레스 조건을 적용할 수 있으며, 인쇄회로기판의 제작에 있어서 가장 소요시간이 긴 프레스 공정 작업시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 및 이를 함침수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공할 수 있다.
Description
[산업상 이용 분야]
본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 난연성 동박적층판용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한 난연성 동박적층판에 관한 것이다.
[종래 기술]
종래의 에폭시 수지 조성물은 주재인 브롬화된 이관능성 에폭시 수지와 다관능성 에폭시 수지 외에 아민계 경화제와 경화촉진제의 사용이 일반화 되어있다. 브롬화된 에폭시 수지는 난연성 부여를 위해서 사용되며, 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 내열성과 기계적 강도를 향상시키기 위해서 첨가되었다. 그러나 이러한 에폭시 수지만으로는 고분자 반응을 야기하기 어려우므로 경화제를 사용하여 에폭시 반응기를 활성화시키는 방법으로 에폭시 수지를 경화시킨다.
현재 경화제로는 디시안디아마이드(dicyandiamide)를 많이 사용하지만 디시안디아마이드만을 사용하는 경우에는 에폭시 반응기와의 반응속도가 너무 느려서경화촉매를 추가적으로 사용해야 하며, 이러한 경화촉매는 이미다졸이 보편화되어 있다. 미국특허 제5,308,895호, 제5,508,328호, 제5,620,789호, 및 제5,721,323호에 이러한 수지 조성에 붕산(boric acid)을 경화지연제로 첨가하여 경화속도 조절, 및 경화 후의 경화밀도를 높여서 경화도를 향상시킴으로써 유리전이온도(Tg)를 향상시키는 방법이 기재되어 있으나, 경화제로 디시안디아마이드를 사용하며, 유리전이온도 또한 140∼160 ℃의 범위에 있다.
붕산은 저온에서 이미다졸 촉매와 배위결합하여 이미다졸에 의한 경화를 방해함으로써 상온에서 수지의 저장 안정성을 향상시키며 저온에서의 경화를 방해한다. 대체로 120 ℃ 이상의 고온에서 붕산과 이미다졸은 분해되며, 분해된 이미다졸이 디시안디아마이드의 반응성을 향상시킴으로써 에폭시기의 개화반응을 촉진하여 수지의 경화속도가 빨라지고 그 결과 유리전이온도가 향상하게 된다.
그러나 디시안디아마이드의 경우 용해도 문제로 DMF(dimethylformamide), 또는 NMP(N-methyl 2-pyrrolidone)와 같은 인체에 특히 유해한 유기용매의 사용이 필요하며, 수지의 저온 보관시 석출되어 저장에 주의가 필요하며, 또한 디시안디아마이드 자체가 200 ℃ 이상에서 열분해되므로 디시안디아마이드를 사용하는 경우에는 250 ℃ 이상의 고온에서 수지, 및 동박적층판의 내열성에 한계가 있다. 또한 디시안디아마이드의 첨가는 수지의 유전율을 높이는 결과를 초래한다.
따라서 170 ℃ 이상의 유리전이온도를 갖고 내열성이 높으며, 유전율 낮을 뿐만 아니라, 경화속도를 조절하여 겔 시간의 조절이 자유로운 절연체, 및 동박적층판에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 내열성이 높으며 유전율이 낮으며 경화속도를 조절하여 겔 시간의 조절이 자유로운 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 상기 에폭시 수지 조성물을 기재 함침수지로 적용하여 인쇄회로기판의 제작에 있어서 프레스 공정의 시간을 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 동박적층판을 제공하는 것이다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 에폭시 수지 조성물에 있어서,
ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;
ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;
ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및
ⅳ) 경화지연제
를 포함하는 에폭시 수지 조성물, 및 이를 기재 함침수지로 적용한 동박적층판을 제공한다.
이하에서 본 발명을 상세히 설명한다.
[작용]
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 비교적 적은 양의 다관능성 에폭시 수지를 사용하면서도 이미다졸계 경화촉매, 및 경화지연제의 첨가에 의해 경화속도, 및 에폭시의 경화밀도를 조절하므로 유리전이온도가 170 ℃ 이상을 나타내어 내열특성이 우수한 난연성 동박적층판을 제조할 수 있다. 또한 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제의 조합비에 의한 경화속도의 조절을 통하여 동박적층판의 제작시간을 단축하며 인쇄회로기판의 제조에 있어서도 프레스 시간을 단축하는 효과가 있다. 일반적인 FR-4급 동박적층판을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 경우, 프레스 공정은 총 공정의 20 % 전후의 시간을 소요하는데, 본 발명은 상기 프레스 공정의 소요시간을 단축함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은
ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지 100 중량부;
ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지 5 내지 50 중
량부;
ⅲ) 이미다졸계 경화촉매가 상기 ⅰ), 및 ⅱ) 에폭시 수지 100 중량부에 대
하여 0.1 내지 20 중량부; 및
ⅳ) 경화지연제가 이미다졸계 경화촉매 몰당량 기준으로 0.1 내지 10 몰당량
를 포함하는 조성물이다.
또한 본 발명은 동박에 결합된 하나 이상의 에폭시 수지 조성물의 함침 유리섬유 라미네이트와 상기 라미네이트의 외부에 위치한 동박 외부층이 가열 가압에 의해 일체화되는 난연성 동박적층판에 있어서, 상기 에폭시 수지 조성물을 기재 함침 수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공한다.
상기 난연성 동박적층판은
a) 상기 에폭시 조성물을 용제에 용해, 또는 분산하는 단계;
b) 상기 a)의 조성물을 기재에 함침하고 150∼250 ℃에서 건조시키는 단계;
및
c) 상기 b)의 기재 함침물의 양쪽에 동박을 대고 150∼250 ℃의 프레스로 가
열, 가압하는 단계
를 포함하는 방법으로 제조한다.
상기 ⅰ)의 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지는 분자내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖는 화합물이고, 그 예로는 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 2 개의 관능기를 가지는 비스페놀 A형 에폭시 수지(LG화학 제조, LER-1222)를 사용하였으며, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 브롬 함량이 15∼55 중량%로 함유되어 있고, 동박적층판에 난연성을 부여하며, 에폭시 당량비는 300∼1500인 것이 바람직하다.
상기 ⅱ)의 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지는 분자당 에폭시 관능기가 3 개 이상인 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 수지로부터 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하며, 일반적으로 작용기수가 많을수록 높은 유리전이온도의 수지를 성형할 수 있다.
상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매는 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸 이미다졸, 2-메틸-5-에틸 이미다졸, 2-옥틸-4-헥실 이미다졸, 및 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸, 2-부톡시-4-알릴 이미다졸, 및 이의 유도체로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하다.
또한 상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매의 함량은 상기 ⅰ)의 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지, 및 ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지의 중량합 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부이며, 바람직하게는 1 내지 5 중량부이다.
상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매만의 사용은 에폭시 수지의 경화속도를 증가시켜서 성형시 어려움이 있기 때문에, 이러한 경화속도를 조절하고 성형의 편리를 도모하고자 상기 ⅳ)의 경화지연제를 첨가한다.
상기 ⅳ)의 경화지연제는 붕산, 살리실산, 염산, 황산, 옥살산, 테레프탈산, 이소프탈산, 인산, 라틱산, 페니보릭산, 및 톨루엔 설포릭산으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 것이 바람직하며, 그 사용량은 이미다졸계 경화촉매의 몰당량을 기준으로 0.1 내지 10 몰당량으로, 바람직하게는 0.5 내지 5 몰당량이다. 경화지연제의 사용량이 0.1 몰당량 미만이거나, 10 몰당량을 초과할 경우에는 수지조성물의 겔 시간(gelation time)이 100 초 미만으로 경화속도가 너무 빨라서 제품의 성형이 난해하며 170 ℃ 이상의 유리전이온도를 구현할 수 없다.
에폭시 수지 조성물을 이용한 인쇄회로기판용 프리프레그(prepreg) 제조방법에 있어서, 상기 b) 단계의 기재는 통상적으로 직포, 또는 부직포 등의 섬유 기재가 사용된다. 상기 섬유기재로는 유리, 알루미나, 석면, 붕소, 실리카 알루미나 유리, 실리카 유리, 탄화 규소, 질화 규소 등의 무기물 섬유, 및 아라미드, 폴리 에테르 케톤, 폴리 에테르 이미디, 셀룰로오스 등의 유기 섬유가 있으며, 유리섬유인 직포가 바람직하다.
이하의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1
(에폭시 수지 조성물 제조)
500 mL 비이커에 이미다졸계 경화촉매인 2-페닐 이미다졸 2.0 g과 경화지연제인 붕산 0.85 g을 첨가한 후, MCS(methylcellosolve; ethylene glycol monomethyl ether) 25 g을 가하여 완전히 용해시켰다.
상기 용액에 2 이상의 에폭시 관능기를 가지는 브롬화된 에폭시 수지로 에폭시 당량이 450인 브롬화된 비스페놀 A형 에폭시 수지(LG화학 제조, LER-1222) 100 g을 첨가한 후, 완전히 섞일 때까지 교반하였다. 여기에 MCS 50 g에 완전히 용해시킨 3 이상의 에폭시 관능기를 가지는 다관능성 에폭시 수지로 4 개의 에폭시 관능기를 가지는 에폭시 수지(Shell사 제조, EPON 1030) 50 g을 가하여 완전히 섞일 때까지 교반하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
상기 에폭시 수지 조성물의 겔 시간(gelation time)을 170 ℃의 열판(hot plate)을 사용하여 측정한 결과, 210 초였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 유리섬유(Nittobo사 제조, 7628)에 함침시킨 후, 열풍건조하여 수지함량이 43 중량%인 유리섬유 프리프레그(prepreg)를 제조하였다. 상기의 유리섬유 프리프레그 8 매를 적층하고 35 ㎛ 두께의 동박을 양면에 위치시켜 함께 적층한 후, 진공프레스를 이용하여 185 ℃의 온도에서 40 ㎏/㎠의 압력으로 두께 1.6 ㎜의 동박적층판을 제조하였다.
실시예 2
(에폭시 수지 조성물 제조)
이미다졸계 경화촉매인 2-페닐 이미다졸 2.6 g과 경화지연제인 붕산 1.33 g을 첨가한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 겔 시간이 150 초인 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
비교예 1
(디시안디아마이드를 사용한 에폭시 수지 조성물 제조)
500 mL 비이커에 이미다졸계 경화촉매인 2-페닐 이미다졸 0.2 g과 디시안디아마이드 경화제로 디시안디아마이드 5.60 g을 첨가한 후, MCS 45 g과 DMF 10 g을 가하여 완전히 용해시켰다.
상기 용액에 2 이상의 에폭시 관능기를 갖는 에폭시 수지로 브롬화된 비스페놀 A 형 에폭시 수지(LER-1222) 100 g을 첨가한 후, 완전히 섞일 때까지 교반하였다. 여기에 MCS 50 g에 완전히 용해시킨 3 이상의 에폭시 관능기를 가지는 다관능성 에폭시 수지로 4 개의 에폭시 관능기를 가지는 에폭시 수지(Shell사 제조, EPON 1030) 50 g을 가하여 완전히 섞일 때까지 교반하여 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
상기 에폭시 수지 조성물의 겔 시간(gelation time)을 170 ℃의 열판(hot plate)을 사용하여 측정한 결과, 250 초였다.
(동박적층판 제조)
상기에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 이용하여 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 동박적층판을 제조하였다.
비교예 2
기존의 FR-4의 동박적층판 제품(LG 화학 제조, LG-E-431)을 사용하였다.
상기 실시예 1 내지 2, 및 비교예 1에서 제조된 동박적층판, 및 비교예 2의 FR-4의 동박적층판의 물성을 하기의 ㄱ), ㄴ), ㄷ), 및 ㄹ)의 방법으로 측정하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.
ㄱ) 유리전이온도 : 상기 실시예 1 내지 2, 및 비교예 1 내지 2의 경화시간의 차이를 보기 위하여 프레스 온도를 185 ℃로 고정하고, 경화시간을 각각 40분, 60분, 및 80 분으로 차별화하여 제품을 제조하였으며, 경화가 완료되었을 때의 제품의 유리전이온도를 확인하기 위하여 200 ℃에서 90 분간 경화하였다. 제조된 제품은 Perkin-Elmer사의 DSC로 상기 동박적층판의 동박층을 염화 제이철 용액으로제거하여 각각의 유리전이온도를 측정하였다.
ㄴ) 내납성 : 288 ℃의 납로에 5 ㎝ ×5 ㎝ 크기로 절단한 동박이 있는 상태의 1.6 ㎜ 두께의 샘플을 올린 후, 견디는 시간을 측정하였다.
ㄷ) 오븐 내열성 : 270 ℃의 온도로 유지되는 오븐에 5 ㎝ ×5 ㎝ 크기로 절단한 동박이 있는 상태의 1.6 ㎜ 두께의 샘플을 올린 후 견디는 시간을 측정하였다.
ㄹ) 유전율 : 디시안디아마이드를 제거한 제품의 유전율 변화를 측정하기 위하여, 수지의 함량을 50 중챵%로 맞추기 위하여 유리섬유 2116(일본 Nittobo 제조)으로 변경하여 0.5 ㎜ 두께의 제품을 제조하고, JIS C6481의 시험규격에 준하여 LCR 미터를 이용하여 측정하였다.
| 구분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
| 유리전이온도 | 185 ℃, 40 분 경화 | 155 ℃ | 175 ℃ | 150 ℃ | 132 ℃ |
| 185 ℃, 40 분 경화 | 162 ℃ | 181 ℃ | 152 ℃ | 135 ℃ | |
| 185 ℃, 60 분 경화 | 172 ℃ | 183 ℃ | 158 ℃ | 136 ℃ | |
| 185 ℃, 90 분 경화 | 178 ℃ | 178 ℃ | 155 ℃ | 132 ℃ | |
| 내납성 (288 ℃) | 900 초 이상 | 900 초 이상 | 305 초 | 300 초 | |
| 오븐내열성 (270 ℃) | 1200 초 이상 | 1200 초 이상 | 605 초 | 585 초 | |
| 유전율 (1 MHz) | 4.4 | 4.4 | 4.7 | 4.7 |
상기 표 1을 통하여, 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제를 사용한 실시예 1, 및 실시예 2가 비교예 1 내지 2에 비하여 동일한 조건에서 170 ℃ 이상의 유리전이온도를 나타낼 뿐만 아니라, 내납성, 오븐내열성, 및 유전율이 우수함을 확인할 수있었다.
본 발명은 디시안디아마이드의 사용없이 이미다졸계 경화촉매로 에폭시기의 개화반응을 유도하여 에폭시 반응기의 연쇄반응에 의한 에폭시 고분자 반응을 야기하며, 이미다졸계 경화촉매와 경화지연제의 사용량에 의한 경화속도의 조절로 경화시간을 단축하여 일반적인 FR-4와 같은 프레스 조건을 적용할 수 있으며, 인쇄회로기판의 제작에 있어서 가장 소요시간이 긴 프레스 공정 작업시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 에폭시 수지 조성물, 및 이를 함침수지로 사용하는 난연성 동박적층판을 제공할 수 있다.
Claims (9)
- 동박적층판용 에폭시 수지 조성물에 있어서,ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및ⅳ) 경화지연제;를 포함하는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서,ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지 100 중량부;ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지 5 내지 50 중량부;ⅲ) 이미다졸계 경화촉매가 상기 ⅰ), 및 ⅱ) 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부; 및ⅳ) 경화지연제가 이미다졸계 경화촉매 몰당량 기준으로 0.1 내지 10 몰당량를 포함하는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅰ)의 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 3 항에 있어서,상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 브롬 함량이 15∼55 중량%인 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅱ)의 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지가 3 관능성 에폭시 수지, 4 관능성 에폭시 수지, 및 노볼락 수지로부터 이루어진 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅲ)의 이미다졸계 경화촉매가 1-메틸 이미다졸, 2-메틸 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-씨클로헥실-4-메틸 이미다졸, 4-부틸-5-에틸 이미다졸, 2-메틸-5-에틸 이미다졸, 2-옥틸-4-헥실 이미다졸, 및 2,5-클로로-4-에틸 이미다졸, 2-부톡시-4-알릴 이미다졸, 및 이의 유도체로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 제 1 항 내지 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 ⅳ)의 경화지연제가 붕산, 살리실산, 염산, 황산, 옥살산, 테레프탈산, 이소프탈산, 인산, 라틱산, 페니보릭산, 및 톨루엔 설포릭산으로 이루어지는 군으로부터 1 종 이상 선택되는 유리전이온도가 170℃ 이상인 동박적층판용 난연성 에폭시 수지 조성물.
- 동박에 결합된 하나 이상의 에폭시 수지 조성물이 함침된 라미네이트와 상기 라미네이트의 외부에 위치한 동박 외부층이 가열 가압에 의해 일체화되는 동박적층판에 있어서,상기 에폭시 수지 조성물이ⅰ) 2 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 브롬화된 에폭시 수지;ⅱ) 3 이상의 에폭시 관능기를 포함하는 다관능성 에폭시 수지;ⅲ) 이미다졸계 경화촉매; 및ⅳ) 경화지연제를 포함하는 유리전이온도가 170℃ 이상인 난연성 에폭시 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 동박적층판.
- 제 8 항에 있어서, 상기 난연성 동박적층판이a) 상기 에폭시 조성물을 용제에 용해, 또는 분산하는 단계;b) 상기 a)의 조성물을 기재에 함침하고 150∼250 ℃에서 건조시키는 단계;및c) 상기 b)의 기재 함침물의 양쪽에 동박을 대고 150∼250 ℃의 프레스로 가열, 가압하는 단계를 포함하는 방법으로 제조되는 동박적층판.
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