JP3006366B2 - ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 - Google Patents
ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積層板Info
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- JP3006366B2 JP3006366B2 JP5236893A JP23689393A JP3006366B2 JP 3006366 B2 JP3006366 B2 JP 3006366B2 JP 5236893 A JP5236893 A JP 5236893A JP 23689393 A JP23689393 A JP 23689393A JP 3006366 B2 JP3006366 B2 JP 3006366B2
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- Japan
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- weight
- prepreg
- polyphenylene oxide
- resin composition
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等の絶
縁材料として有用な、耐熱性を有するポリフェニレンオ
キサイド（以下ＰＰＯと言う）樹脂組成物とこのＰＰＯ
樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを
用いた積層板に関する。
縁材料として有用な、耐熱性を有するポリフェニレンオ
キサイド（以下ＰＰＯと言う）樹脂組成物とこのＰＰＯ
樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを
用いた積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、搭載される半導体デ
バイスの高集積化とパッケージの精緻化、プリント配線
板の高密度配線化および接合、実装技術の向上に伴い著
しく進展している。とくに、移動体通信のような高周波
数帯を利用する電子機器においては、より進展してい
る。
バイスの高集積化とパッケージの精緻化、プリント配線
板の高密度配線化および接合、実装技術の向上に伴い著
しく進展している。とくに、移動体通信のような高周波
数帯を利用する電子機器においては、より進展してい
る。
【０００３】この種の電子機器を構成するプリント配線
板は、多層化と微細配線化が同時進行しているが、情報
処理の高速化に要求される信号伝達速度の高速化に、プ
リント配線板のインピーダンスコントロールが不可欠で
あり、高周波数帯になればなるほど、その要求は高くな
る。このプリント配線板のインピーダンスコントロール
の良否は、回路幅や回路間隔などの寸法精度に左右され
る。ところが、従来の樹脂組成物による積層板では、熱
膨張係数が大きいために寸法安定性が悪く、したがっ
て、回路幅や回路間隔などが変動し、設計寸法精度が確
保できず、そのインピーダンスコントロールは十分とは
言えないものであった。
板は、多層化と微細配線化が同時進行しているが、情報
処理の高速化に要求される信号伝達速度の高速化に、プ
リント配線板のインピーダンスコントロールが不可欠で
あり、高周波数帯になればなるほど、その要求は高くな
る。このプリント配線板のインピーダンスコントロール
の良否は、回路幅や回路間隔などの寸法精度に左右され
る。ところが、従来の樹脂組成物による積層板では、熱
膨張係数が大きいために寸法安定性が悪く、したがっ
て、回路幅や回路間隔などが変動し、設計寸法精度が確
保できず、そのインピーダンスコントロールは十分とは
言えないものであった。
【０００４】このような要求の高周波数帯を利用する電
子機器のプリント配線板には、誘電率や誘電損失等の高
周波特性が優れている点でポリフェニレンオキサイド
（以下ＰＰＯと言う）樹脂が適しているが、耐熱性や寸
法安定性が十分ではなかった。
子機器のプリント配線板には、誘電率や誘電損失等の高
周波特性が優れている点でポリフェニレンオキサイド
（以下ＰＰＯと言う）樹脂が適しているが、耐熱性や寸
法安定性が十分ではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性の向上と寸法安定性の向上を図ったポリフェニレンオ
キサイド樹脂組成物と、このポリフェニレンオキサイド
樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、および、こ
のプリプレグを用いた積層板の製造方法を提供すること
にある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱
性の向上と寸法安定性の向上を図ったポリフェニレンオ
キサイド樹脂組成物と、このポリフェニレンオキサイド
樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、および、こ
のプリプレグを用いた積層板の製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のポリフェニレン
オキサイド（以下ＰＰＯと言う）樹脂組成物は、ポリフ
ェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレートと反応するモノマレイミド基
を有する反応性臭素化化合物とを含有してなることを特
徴とするものである。
オキサイド（以下ＰＰＯと言う）樹脂組成物は、ポリフ
ェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレートと反応するモノマレイミド基
を有する反応性臭素化化合物とを含有してなることを特
徴とするものである。
【０００７】本発明に係るプリプレグは、このポリフェ
ニレンオキサイド樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥
して半硬化させる点に特徴を有し、さらに、本発明に係
る積層板は、このプリプレグを積層し加熱加圧成形する
点に特徴を有する。
ニレンオキサイド樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥
して半硬化させる点に特徴を有し、さらに、本発明に係
る積層板は、このプリプレグを積層し加熱加圧成形する
点に特徴を有する。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて用いられるＰＰＯは、たとえば、つぎの一般式
（化１）で表されるものであり、
おいて用いられるＰＰＯは、たとえば、つぎの一般式
（化１）で表されるものであり、
【０００９】
【化１】
【００１０】（その一例としては、ポリ（２・６−ジメ
チル−１・４−フェニレンオキサイド）が挙げられる。
チル−１・４−フェニレンオキサイド）が挙げられる。
【００１１】このようなＰＰＯは、たとえば、ＵＳＰ
４，０５９，５６８号明細書に開示されている方法で合
成することができる。特に限定するものでないが、たと
えば、分子量（Ｍｗ）が４６，０００〜５３，０００、
分子量は（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０〜４．５のポリマーが
好ましく使用される。
４，０５９，５６８号明細書に開示されている方法で合
成することができる。特に限定するものでないが、たと
えば、分子量（Ｍｗ）が４６，０００〜５３，０００、
分子量は（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０〜４．５のポリマーが
好ましく使用される。
【００１２】本来ＰＰＯは、熱可塑性樹脂であり、耐熱
性と寸法安定性を改良するために、スチレン・ブタジエ
ンブロックコポリマー、スチレン・イソプレンブロック
コポリマー、１、２−ポリブタジエン、１、４−ポリブ
タジエン、マレイン変性ポリブタジエン、アクリル変性
ポリブタジエン、および、エポキシ変性ポリブタジエン
からなる群から選ばれた少なくとも一種の相溶化剤と架
橋性ポリマーであるトリアリルイソシアヌレート（以下
ＴＡＩＣと言う）を含有する。ＴＡＩＣは、そのモノマ
ー（以下ｍ−ＴＡＩＣと言う）および、そのプレポリマ
ー（以下ｐ−ＴＡＩＣと言う）の少なくとも一種が用い
られる。
性と寸法安定性を改良するために、スチレン・ブタジエ
ンブロックコポリマー、スチレン・イソプレンブロック
コポリマー、１、２−ポリブタジエン、１、４−ポリブ
タジエン、マレイン変性ポリブタジエン、アクリル変性
ポリブタジエン、および、エポキシ変性ポリブタジエン
からなる群から選ばれた少なくとも一種の相溶化剤と架
橋性ポリマーであるトリアリルイソシアヌレート（以下
ＴＡＩＣと言う）を含有する。ＴＡＩＣは、そのモノマ
ー（以下ｍ−ＴＡＩＣと言う）および、そのプレポリマ
ー（以下ｐ−ＴＡＩＣと言う）の少なくとも一種が用い
られる。
【００１３】本発明のＰＰＯ樹脂組成物の特徴は、ＰＰ
Ｏ樹脂の耐熱性と寸法安定性をより高めることを目的と
して、上記ＰＰＯとトリアリルイソシアヌレートにモノ
マレイミド基を有する反応性臭素化化合物を含有した点
にあり、一般にその反応性臭素化化合物の構造式は（化
２）に示される。
Ｏ樹脂の耐熱性と寸法安定性をより高めることを目的と
して、上記ＰＰＯとトリアリルイソシアヌレートにモノ
マレイミド基を有する反応性臭素化化合物を含有した点
にあり、一般にその反応性臭素化化合物の構造式は（化
２）に示される。
【００１４】
【化２】
【００１５】（ｎは１〜３である）この反応性臭素化化
合物を含有することにより、ｍ−ＴＡＩＣおよびｐ−Ｔ
ＡＩＣとこの反応性臭素化化合物が架橋反応を起こし、
ガラス転移点温度が上昇して、その耐熱性が向上する。
このモノマレイミド基を有する反応性臭素化化合物を、
配合したＰＰＯと相溶化剤とＴＡＩＣの合計量に対し２
０重量部以上２８重量部以下に制限するのは、このモノ
マレイミド基を有する反応性臭素化化合物の量が２０重
量部より少ないと、積層板において難燃性が低下し、Ｕ
Ｌ規格の９４Ｖ−０のレベルの難燃性を維持できなくな
る。また、このモノマレイミド基を有する反応性臭素化
化合物の量が２８重量部より多いと、積層板を製造する
加熱加圧成形においてＢｒが解離し、積層板の表面に析
出するため、耐熱性が低下する傾向を示す。
合物を含有することにより、ｍ−ＴＡＩＣおよびｐ−Ｔ
ＡＩＣとこの反応性臭素化化合物が架橋反応を起こし、
ガラス転移点温度が上昇して、その耐熱性が向上する。
このモノマレイミド基を有する反応性臭素化化合物を、
配合したＰＰＯと相溶化剤とＴＡＩＣの合計量に対し２
０重量部以上２８重量部以下に制限するのは、このモノ
マレイミド基を有する反応性臭素化化合物の量が２０重
量部より少ないと、積層板において難燃性が低下し、Ｕ
Ｌ規格の９４Ｖ−０のレベルの難燃性を維持できなくな
る。また、このモノマレイミド基を有する反応性臭素化
化合物の量が２８重量部より多いと、積層板を製造する
加熱加圧成形においてＢｒが解離し、積層板の表面に析
出するため、耐熱性が低下する傾向を示す。
【００１６】また、この樹脂組成物を用いてプリプレグ
を製造し、そのプリプレグを積層して、加熱加圧成形し
て得た積層板は、熱膨張係数が低く、寸法安定性が高く
なり、加工性が向上する。
を製造し、そのプリプレグを積層して、加熱加圧成形し
て得た積層板は、熱膨張係数が低く、寸法安定性が高く
なり、加工性が向上する。
【００１７】本発明において、上記ＰＰＯ樹脂組成物に
加えて、さらに、ＴＡＩＣと反応しない難燃剤を含有す
るとより好ましい。なぜなら、反応性臭素化化合物を増
加させていくと、難燃性は向上していくが、同時に架橋
反応も進み、樹脂流れが悪くなる。よって、樹脂流れを
調製するためにＴＡＩＣと反応しない難燃剤である添加
型難燃剤を含有させるとよい。
加えて、さらに、ＴＡＩＣと反応しない難燃剤を含有す
るとより好ましい。なぜなら、反応性臭素化化合物を増
加させていくと、難燃性は向上していくが、同時に架橋
反応も進み、樹脂流れが悪くなる。よって、樹脂流れを
調製するためにＴＡＩＣと反応しない難燃剤である添加
型難燃剤を含有させるとよい。
【００１８】この添加型難燃剤としては、たとえば下記
の構造式（化３）、（化４）、（化５）等が用いられ
る。
の構造式（化３）、（化４）、（化５）等が用いられ
る。
【００１９】
【化３】
【００２０】
【化４】
【００２１】（ｎは１０〜２０である）
【００２２】
【化５】
【００２３】（ｎは４〜５である）この添加型難燃剤を
上記ＰＰＯ樹脂組成物に１重量部以上１０重量部以下で
適量加えることにより樹脂流れが向上し、上記特性に加
えて、成形性が優れたＰＰＯ樹脂組成物を得る。
上記ＰＰＯ樹脂組成物に１重量部以上１０重量部以下で
適量加えることにより樹脂流れが向上し、上記特性に加
えて、成形性が優れたＰＰＯ樹脂組成物を得る。
【００２４】本発明のポリフェニレンオキサイド樹脂組
成物は、基材に含浸してプリプレグを得るために、まず
ＰＰＯ、ＴＡＩＣ、及びモノマレイミド基を有する反応
性臭素化化合物と必要に応じて加えられる上記の添加型
難燃剤を有機溶媒に溶解し、ワニスに調製して用いられ
る。この有機溶媒としては、樹脂成分を溶解し、かつ反
応に悪影響を及ぼすものでなければ特に限定されず、例
えば、メチルエチルケトン等のケトン類、ジブチルエー
テル等のエーテル類、酢酸エチル等のエステル類、ジメ
チルホルムアミド等のアミド類、トリクロロエチレン等
の塩素化炭化水素等の適当な不活性有機溶媒を一種ある
い二種以上を混合して用いられる。上記ワニスの樹脂固
形分の濃度は、ワニスを基材に含浸する作業に応じて適
当に調整すればよく、たとえば５０〜９０重量％が適当
である。
成物は、基材に含浸してプリプレグを得るために、まず
ＰＰＯ、ＴＡＩＣ、及びモノマレイミド基を有する反応
性臭素化化合物と必要に応じて加えられる上記の添加型
難燃剤を有機溶媒に溶解し、ワニスに調製して用いられ
る。この有機溶媒としては、樹脂成分を溶解し、かつ反
応に悪影響を及ぼすものでなければ特に限定されず、例
えば、メチルエチルケトン等のケトン類、ジブチルエー
テル等のエーテル類、酢酸エチル等のエステル類、ジメ
チルホルムアミド等のアミド類、トリクロロエチレン等
の塩素化炭化水素等の適当な不活性有機溶媒を一種ある
い二種以上を混合して用いられる。上記ワニスの樹脂固
形分の濃度は、ワニスを基材に含浸する作業に応じて適
当に調整すればよく、たとえば５０〜９０重量％が適当
である。
【００２５】上記の如く調製されたワニスを基材に含浸
し、さらに加熱乾燥し有機溶媒を蒸発させてプリプレグ
を得る。上記の基材としては、有機繊維やガラス繊維の
織布または不織布を用いる。この基材への含浸量は、プ
リプレグ中の樹脂固形分の重量比率が３５重量％以上に
なるようにするのが好ましい。一般に基材の誘電率は樹
脂のそれよりも大きく、それゆえに、このプリプレグを
用いて得られた積層板の誘電率は小さくするには、プリ
プレグ中の樹脂固形分の含有量を上記重量比率より多く
すると良い。例えば、基材にＥガラス布を用いたプリプ
レグが３７重量％以上の樹脂固形分の含有量では誘電率
３．７以下を達成することができ、基材にＤガラス布を
用いたプリプレグが４５重量％以上の樹脂固形分の含有
量では誘電率３．２以下を達成することができる。な
お、本発明においては、プリプレグを製造する際の加熱
乾燥条件は、使用する反応触媒の種類や配合量によって
異なってくるが、プリプレグに含有される樹脂組成物の
所望のゲル化時間が得られるように加熱乾燥条件を設定
すればよい。
し、さらに加熱乾燥し有機溶媒を蒸発させてプリプレグ
を得る。上記の基材としては、有機繊維やガラス繊維の
織布または不織布を用いる。この基材への含浸量は、プ
リプレグ中の樹脂固形分の重量比率が３５重量％以上に
なるようにするのが好ましい。一般に基材の誘電率は樹
脂のそれよりも大きく、それゆえに、このプリプレグを
用いて得られた積層板の誘電率は小さくするには、プリ
プレグ中の樹脂固形分の含有量を上記重量比率より多く
すると良い。例えば、基材にＥガラス布を用いたプリプ
レグが３７重量％以上の樹脂固形分の含有量では誘電率
３．７以下を達成することができ、基材にＤガラス布を
用いたプリプレグが４５重量％以上の樹脂固形分の含有
量では誘電率３．２以下を達成することができる。な
お、本発明においては、プリプレグを製造する際の加熱
乾燥条件は、使用する反応触媒の種類や配合量によって
異なってくるが、プリプレグに含有される樹脂組成物の
所望のゲル化時間が得られるように加熱乾燥条件を設定
すればよい。
【００２６】本発明においては、上記のプリプレグを用
いて積層板を作製することができる。詳しく説明する
と、本発明のプリプレグを一枚または複数枚重ね、さら
にその上下の両面もしくは片面に銅箔等の金属箔を重ね
たものを加熱加圧成形することにより、積層一体化され
た両面金属箔張りもしくは片面金属箔張り積層板を作製
することができる。この積層板の金属箔をエッチング加
工等して回路形成することによってプリント配線板を得
ることができ、さらには、このプリント配線板を内層用
プリント配線板として、本発明のプリプレグを間に介し
て複数枚重ねると共に、その最外層に金属箔を重ねたも
のを加熱加圧成形することによって、多層プリント配線
板を作製することができる。なお、成形条件は、本発明
の樹脂組成物の原料の配合比率により異なり、特に限定
するものでないが、一般的には温度１７０℃以上２３０
℃以下、圧力１０kg/cm2以上５０kg/cm2以下の条件で適
切な時間、加熱加圧するのが好ましく、さらに、加熱加
圧終了後に圧力開放下で１５０℃以上２５０℃以下で再
加熱すると樹脂固形分の硬化をより促進させることがで
きる。
いて積層板を作製することができる。詳しく説明する
と、本発明のプリプレグを一枚または複数枚重ね、さら
にその上下の両面もしくは片面に銅箔等の金属箔を重ね
たものを加熱加圧成形することにより、積層一体化され
た両面金属箔張りもしくは片面金属箔張り積層板を作製
することができる。この積層板の金属箔をエッチング加
工等して回路形成することによってプリント配線板を得
ることができ、さらには、このプリント配線板を内層用
プリント配線板として、本発明のプリプレグを間に介し
て複数枚重ねると共に、その最外層に金属箔を重ねたも
のを加熱加圧成形することによって、多層プリント配線
板を作製することができる。なお、成形条件は、本発明
の樹脂組成物の原料の配合比率により異なり、特に限定
するものでないが、一般的には温度１７０℃以上２３０
℃以下、圧力１０kg/cm2以上５０kg/cm2以下の条件で適
切な時間、加熱加圧するのが好ましく、さらに、加熱加
圧終了後に圧力開放下で１５０℃以上２５０℃以下で再
加熱すると樹脂固形分の硬化をより促進させることがで
きる。
【００２７】このようにして得られたＰＰＯ樹脂組成物
はＰＰＯの特性が損なわれず、誘電特性等の高周波特性
が優れたものであって、しかも、耐熱性、寸法安定性が
改良された優れたものである。
はＰＰＯの特性が損なわれず、誘電特性等の高周波特性
が優れたものであって、しかも、耐熱性、寸法安定性が
改良された優れたものである。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００２９】実施例１ 下記の（化６）に示すＮ−（２・４・６−トリブロモフ
ェニル）マレイミド（三井東圧化学社製：品名ＴＢＰ−
ＭＩ、５８Ｂｒ％）をモノマレイミド基を有する反応性
臭素化化合物として２２．４重量部、下記の（化７）に
示すポリフェニレンオキサイド（日本ジーイープラスチ
ックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９７０１）４５重量
部、相溶化剤としてスチレン・ブタジエン・ブロックコ
ポリマー（旭化成工業（株）社製：品名タフプレンＡ）
５．０重量部、架橋性ポリマ−としてｍ−ＴＡＩＣ（日
本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４５．０重量部、ｐ
−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社製：品名Ｐ−ＴＡＩ
Ｃ−１０００Ｃ）５．０重量部と開始剤としてα、α’
ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−イソプロピル）ベン
ゼン（日本油脂（株）社製：品名ＰＢ−Ｐ）１．５重量
部を配合し、これをトリクロロエチレン中で溶解混合し
て樹脂ワニスを得た。そして、このワニスをＥガラスク
ロス（旭シェーベル社製：品番２１６Ｌ）に含浸させた
後、温度１２０℃、５分間の条件で加熱乾燥し、溶媒を
除去して樹脂含有量３５重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ７０μｍ
の銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０kg/cm2、１８
０分間の成形条件で加熱加圧し、その後、圧力開放下で
乾燥機にて温度２３０℃、２時間の条件で再加熱して、
厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張積層
板を得た。
ェニル）マレイミド（三井東圧化学社製：品名ＴＢＰ−
ＭＩ、５８Ｂｒ％）をモノマレイミド基を有する反応性
臭素化化合物として２２．４重量部、下記の（化７）に
示すポリフェニレンオキサイド（日本ジーイープラスチ
ックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９７０１）４５重量
部、相溶化剤としてスチレン・ブタジエン・ブロックコ
ポリマー（旭化成工業（株）社製：品名タフプレンＡ）
５．０重量部、架橋性ポリマ−としてｍ−ＴＡＩＣ（日
本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４５．０重量部、ｐ
−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社製：品名Ｐ−ＴＡＩ
Ｃ−１０００Ｃ）５．０重量部と開始剤としてα、α’
ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−イソプロピル）ベン
ゼン（日本油脂（株）社製：品名ＰＢ−Ｐ）１．５重量
部を配合し、これをトリクロロエチレン中で溶解混合し
て樹脂ワニスを得た。そして、このワニスをＥガラスク
ロス（旭シェーベル社製：品番２１６Ｌ）に含浸させた
後、温度１２０℃、５分間の条件で加熱乾燥し、溶媒を
除去して樹脂含有量３５重量％のプリプレグを得た。こ
のプリプレグを４枚重ね、その上下両側に厚さ７０μｍ
の銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力５０kg/cm2、１８
０分間の成形条件で加熱加圧し、その後、圧力開放下で
乾燥機にて温度２３０℃、２時間の条件で再加熱して、
厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板用の両面銅張積層
板を得た。
【００３０】
【化６】
【００３１】
【化７】
【００３２】実施例２ 上記の（化６）に示すＮ−（２・４・６−トリブロモフ
ェニル）マレイミド（三井東圧化学社製：品名ＴＢＰ−
ＭＩ、５８Ｂｒ％）をモノマレイミド基を有する反応性
臭素化化合物として１２．１重量部、上記の（化７）に
示すポリフェニレンオキサイド（日本ジーイープラスチ
ックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９７０１）４５重量
部、相溶化剤としてスチレン・ブタジエン・ブロックコ
ポリマー（旭化成工業（株）社製：品名タフプレンＡ）
５．０重量部、架橋性ポリマ−としてｍ−ＴＡＩＣ（日
本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４５．０重量部、ｐ
−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社製：品名Ｐ−ＴＡＩ
Ｃ−１０００Ｃ）５．０重量部と開始剤としてα、α’
ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−イソプロピル）ベン
ゼン（日本油脂（株）社製：品名ＰＢ−Ｐ）１．５重量
部、上記の（式３）に示す添加型難燃剤（日産化学
（株）社製：品名ＳＲ−２４５）９．０重量部を配合
し、これをトリクロロエチレン中で溶解混合して樹脂ワ
ニスを得た。以下、実施例１と同様にしてプリプレグを
作成し、さらにこのプリプレグを用いて加熱加圧成形
後、再加熱して、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板
用の両面銅張積層板を得た。
ェニル）マレイミド（三井東圧化学社製：品名ＴＢＰ−
ＭＩ、５８Ｂｒ％）をモノマレイミド基を有する反応性
臭素化化合物として１２．１重量部、上記の（化７）に
示すポリフェニレンオキサイド（日本ジーイープラスチ
ックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９７０１）４５重量
部、相溶化剤としてスチレン・ブタジエン・ブロックコ
ポリマー（旭化成工業（株）社製：品名タフプレンＡ）
５．０重量部、架橋性ポリマ−としてｍ−ＴＡＩＣ（日
本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４５．０重量部、ｐ
−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社製：品名Ｐ−ＴＡＩ
Ｃ−１０００Ｃ）５．０重量部と開始剤としてα、α’
ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−イソプロピル）ベン
ゼン（日本油脂（株）社製：品名ＰＢ−Ｐ）１．５重量
部、上記の（式３）に示す添加型難燃剤（日産化学
（株）社製：品名ＳＲ−２４５）９．０重量部を配合
し、これをトリクロロエチレン中で溶解混合して樹脂ワ
ニスを得た。以下、実施例１と同様にしてプリプレグを
作成し、さらにこのプリプレグを用いて加熱加圧成形
後、再加熱して、厚さ０．４ｍｍの内層プリント配線板
用の両面銅張積層板を得た。
【００３３】比較例１ 上記の（化７）に示すポリフェニレンオキサイド（日本
ジーイープラスチックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９
７０１）４５重量部、相溶化剤としてスチレン・ブタジ
エン・ブロックコポリマー（旭化成工業（株）社製：品
名タフプレンＡ）５．０重量部、架橋性ポリマ−として
ｍ−ＴＡＩＣ（日本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４
５．０重量部、ｐ−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社
製：品名Ｐ−ＴＡＩＣ−１０００Ｃ）５．０重量部と開
始剤としてα、α’ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−
イソプロピル）ベンゼン（日本油脂（株）社製：品名Ｐ
Ｂ−Ｐ）１．５重量部、上記の（化３）に示す添加型難
燃剤（日産化学（株）社製：品名ＳＲ−２４５）１９．
４重量部を配合し、これをトリクロロエチレン中で溶解
混合して樹脂ワニスを得た。以下、実施例１と同様にし
てプリプレグを作製し、さらにこのプリプレグを用いて
加熱加圧成形後、再加熱して、厚さ０．４ｍｍの内層プ
リント配線板用の両面銅張積層板を得た。
ジーイープラスチックス（株）社製：品名ノリルＰＸ９
７０１）４５重量部、相溶化剤としてスチレン・ブタジ
エン・ブロックコポリマー（旭化成工業（株）社製：品
名タフプレンＡ）５．０重量部、架橋性ポリマ−として
ｍ−ＴＡＩＣ（日本化成（株）社製：品名ＴＡＩＣ）４
５．０重量部、ｐ−ＴＡＩＣ（第一工業製薬（株）社
製：品名Ｐ−ＴＡＩＣ−１０００Ｃ）５．０重量部と開
始剤としてα、α’ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ−ｍ−
イソプロピル）ベンゼン（日本油脂（株）社製：品名Ｐ
Ｂ−Ｐ）１．５重量部、上記の（化３）に示す添加型難
燃剤（日産化学（株）社製：品名ＳＲ−２４５）１９．
４重量部を配合し、これをトリクロロエチレン中で溶解
混合して樹脂ワニスを得た。以下、実施例１と同様にし
てプリプレグを作製し、さらにこのプリプレグを用いて
加熱加圧成形後、再加熱して、厚さ０．４ｍｍの内層プ
リント配線板用の両面銅張積層板を得た。
【００３４】（性能測定） 実施例１〜２、比較例１で得られた各ＰＰＯ樹脂組成物
についてガラス転移点温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（α：
ガラス転移点までの熱膨張係数）および樹脂流れを測定
した。
についてガラス転移点温度（Ｔｇ）、熱膨張係数（α：
ガラス転移点までの熱膨張係数）および樹脂流れを測定
した。
【００３５】ガラス転移点温度は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５
０，２．４．２４の熱力学的解析法（以下ＴＭＡと言
う）で求め、熱膨張係数も同様にＴＭＡにより求めた。
樹脂流れは樹脂ワニスを含浸したプリプレグを試験片と
して１００±０．３ｍｍに切断し、総量が２０ｇ程度に
なるよう秤量する。その試験片を、予め１７０±３℃に
調温した試験用プレスに入れ、１４±１．４kg/cm2の圧
力で２０分間加圧した後、流れ出た樹脂を取り除き、再
び試験片を秤量して次式で求めた。
０，２．４．２４の熱力学的解析法（以下ＴＭＡと言
う）で求め、熱膨張係数も同様にＴＭＡにより求めた。
樹脂流れは樹脂ワニスを含浸したプリプレグを試験片と
して１００±０．３ｍｍに切断し、総量が２０ｇ程度に
なるよう秤量する。その試験片を、予め１７０±３℃に
調温した試験用プレスに入れ、１４±１．４kg/cm2の圧
力で２０分間加圧した後、流れ出た樹脂を取り除き、再
び試験片を秤量して次式で求めた。
【００３６】樹脂流れ（％）＝（（プレス前の試験片重
量−プレス後の試験片重量）／プレス前の試験片重量）
×１００ 測定結果を表１に併せて示した。
量−プレス後の試験片重量）／プレス前の試験片重量）
×１００ 測定結果を表１に併せて示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】（表１）からわかるように実施例１〜２で
得られたＰＰＯ樹脂組成物は、比較例１で得られた組成
物と比べ、ガラス転移点温度が高く、加えて、熱膨張係
数が低くなり、耐熱性と寸法安定性が向上した。また実
施例２のように添加型難燃剤を併用することより、積層
板にしたときの樹脂流れが向上した。
得られたＰＰＯ樹脂組成物は、比較例１で得られた組成
物と比べ、ガラス転移点温度が高く、加えて、熱膨張係
数が低くなり、耐熱性と寸法安定性が向上した。また実
施例２のように添加型難燃剤を併用することより、積層
板にしたときの樹脂流れが向上した。
【００３９】
【発明の効果】本発明のポリフェニレンオキサイド樹脂
組成物は、モノマレイミド基を有する反応性臭素化化合
物とを含有してなるため、このポリフェニレンオキサイ
ド樹脂組成物を用いると、ポリフェニレンオキサイドが
本来有する誘電特性を保持しながら、ガラス転移点温度
が高く、加えて、熱膨張係数が低くなり、耐熱性の向上
と寸法安定性が向上した積層板を製造することができ
る。
組成物は、モノマレイミド基を有する反応性臭素化化合
物とを含有してなるため、このポリフェニレンオキサイ
ド樹脂組成物を用いると、ポリフェニレンオキサイドが
本来有する誘電特性を保持しながら、ガラス転移点温度
が高く、加えて、熱膨張係数が低くなり、耐熱性の向上
と寸法安定性が向上した積層板を製造することができ
る。
【００４０】さらに上記の成分に添加型難燃剤を加えた
ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用いると、上述
の効果に加え樹脂流れが向上し成形性が良い積層板を製
造することができる。
ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を用いると、上述
の効果に加え樹脂流れが向上し成形性が良い積層板を製
造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 5/3415 Ｃ０８Ｋ 5/3415 5/3477 5/3477 (56)参考文献 特開 昭62−53316（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−81140（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−245059（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 71/12 B32B 27/04,27/28 C08F 283/08 C08J 5/24 C08K 5/3415,5/3477
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリフェニレンオキサイド、トリアリル
イソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートと反応
するモノマレイミド基を有する反応性臭素化化合物とを
含有してなるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリフェニレンオキサイドが３０重量部
以上６０重量部以下、トリアリルイソシアヌレートが３
５重量部以上６２重量部以下、及び、モノマレイミド基
を有する反応性臭素化化合物が２０重量部以上２８重量
部以下の割合で含有するポリフェニレンオキサイド樹脂
組成物。 - 【請求項３】 請求項１、または２記載のポリフェニレ
ンオキサイド樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥して
半硬化させることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリプレグを積層し加熱
加圧成形することを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5236893A JP3006366B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5236893A JP3006366B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0790172A JPH0790172A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3006366B2 true JP3006366B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17007331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5236893A Expired - Fee Related JP3006366B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006366B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980073758A (ko) * | 1997-03-19 | 1998-11-05 | 조민호 | 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 |
| US6194495B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-02-27 | General Electric Company | Cyanate ester based thermoset compositions |
| KR101708146B1 (ko) | 2016-03-11 | 2017-02-17 | 주식회사 두산 | 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP5236893A patent/JP3006366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0790172A (ja) | 1995-04-04 |
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