JPH01189999A

JPH01189999A - ポリフェニレンオキサイド樹脂系ｌｃｒ多層板

Info

Publication number: JPH01189999A
Application number: JP63015570A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Sakamoto; 坂本　高明; Munehiko Ito; 宗彦伊藤; Shuji Maeda; 修二前田; Takahiro Heiuchi; 隆博塀内; Takayoshi Koseki; 高好小関
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-01-26
Filing date: 1988-01-26
Publication date: 1989-07-31
Anticipated expiration: 2009-10-19
Also published as: JPH0682927B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分！！ＩＦ）この発明は、ポリフェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多
層板に関するものである。さらに詳しくは、この発明は
、信号処理の高速化、配線の高速度化とともに、ＬＣＲ
のｍ能高度化を可能とする、内層にＬＣＲを有するポリ
フェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多層板に関するもの
である。

（従来の技術）電気、電子機器に用いられている配線板については、信
号処理速度の高速化、配線の高密度化、実装の小型化な
どの要求が高まっており、これらの要請に対処するため
に配線板の材料構成とその多層化の検討が急速に進んで
いる。

従来、このような技術進歩の前線にある多層板について
は、それを構成する材料樹脂として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂や、低誘電率樹脂としての弗素樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂などが用いられてきており、また、その
材料樹脂に対応しての特性の改善も精力的に進められて
きている。

また一方、多層化による回路および実装の高密度小型化
の流れは、コイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）および抵抗
（Ｒ）からなる回路要素であるＬＣＲを内層に形成した
多層板の開発へと発展している。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、従来の多層板技術は、要請されている種
々の特性、性能を十分に満足する段階までには至ってい
ない。

たとえば、多層板を構成する樹脂については、従来のエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の場合加工性には優れてい
るものの、誘電率および誘電損失がともに大きいため、
信号処理速度の高速化には対応することができない、一
方、弗素樹脂やポリブタジェン樹脂は誘電率は低いもの
の、加工性に劣り、スルーホールメツキが難しく、寸法
安定性にも劣るという欠点があった。

さらにまた、これら樹脂の場合には、コスト高にもなる
という問題があった。

このため、耐熱性、加工性、寸法安定性が良好であると
ともに、多層化が容易で、しかも低誘電率で高速信号処
理を安定して行うことのできる新しい多層板用樹脂の実
現が求められていた。

また、この材料面での制約とともに、高密度化の点にお
いても多くの課題が残されている。たとえば、ディジタ
ルＩＣを搭載する場合には誤動作やノイズ防止のために
多量のコンデンサをＩＣの各ビンに取付けているのが実
状であり、このコンデンサ機能を多層板の樹脂層に持た
せることは実現されていない、ＬＣＲ多層板が提案され
ている現状においても、コイル（Ｌ）やコンデンサ（Ｃ
）の構造をどのように多層板に形成するのかは依然とし
て未解決の問題である。

このため、ＬＣＲ多層板として新しい次元に向っている
多層板に、どのように高度機能を実現するのかが極めて
重要な課題になっている。

（課題を解決するための手段）この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層板の課題を解決し、多層板を構成する
樹脂の特性と高密度化のためのしＣＲＩＩＩ能とを関連
づけ、多層板の各層の誘電率を制御し、高速信号処理、
高密度化とともに、ＬＣＲの機能高度化を可能とする新
しいＬＣＲ多層板を提供することを目的としている。

この発明は、この目的を実現するために、内層。

に１または２以上のＬＣＲを有し、誘電率の異なる樹脂
層によって積層一体化してなることを特徴とするポリフ
ェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多層板を提供する。

この発明の多層板は、内層に形成したＬＣＲの各要素、
すなわちコイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）
の機能に対応づけつつ、多層板樹脂層の誘電率を相異さ
せることを特徴としている。たとえば、コンデンサに対
応する樹脂層には高誘電率の樹脂からなる層を配設し、
他方で、高速信号伝達に係る回路部の樹脂層には、低誘
電率の樹脂からなる層を配設する。

高誘電率の樹脂層には、このようにして、安定化コンデ
ンサの機能を持たせ、電源の安定化を図ることができる
。

このような多層板の樹脂層を構成する樹脂としては、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂からなるものを用いるが、
特にこの発明の樹脂は、ポリフェニレンオキサイド、架
橋性ポリマーおよび／または架橋性モノマーを含有する
樹脂組成物、またはこれに無機充填剤を含有する樹脂か
らなることを特徴としてもいる。

この発明に用いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス
転移点が比較的高く、低誘電率、低誘電損失の樹脂であ
り、さらに、架橋性ポリマー、架橋性モノマー等の架橋
剤の添加により耐熱性、耐薬品性、寸法安定性にも優れ
たものとなることが期待されるものである。また無機充
填剤をその種類と量を制御して添加することにより、誘
電率を低いレベルから約１０ＭＨｚ以上の高誘電率まで
所望の値に変化させることもできる。この発明のしＣＲ
多層板は、この特徴を生かして興なる誘電率を有する樹
脂層からなる多層板を形成するものである。

使用することのできるポリフェニレンオキサイ＜　ｒｔ
は、水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表し、各Ｒ
は、同じであってもよく、異なってもよい、）で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）を挙げ
ることができる。

その分子量は特に限定するものではないが、たとえば、
垂旦平均分子景（Ｍ　ｗ　）がｓｏ、ｏｏｏ、分子量分
布Ｍｗ／Ｍｎ−４，２（Ｍｎは数平均分子量）であるこ
とが好ましい。

このようなポリフェニレンオキサイドは、たとえば、上
記ポリ（２，６−シメチルー１．４−）ユニしンオキサ
イド）については、２，６−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップ
リング反応させることにより得ることができる。

架橋性のポリマーとしては、たとえば、１．２−ポリブ
タジェン、１．４−ポリブタジェン、スチレンブタジェ
ンコポリマー、変性１，２−ポリブタジェン（マレイン
変性、アクリル変性、エポキシ変性）、ゴム頚などが挙
げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いる
ことができる。

ポリマーの状態は、エラストマーでもラバーでもよい。

ただし、この発明のＬＣＲ多層板を後述するキャスティ
ング法により成形したフィルムを用いて製造する場合に
は、そのフィルムの成膜性を良くするという点から、比
較的高分子量のポリスチレンを用いることが好ましい。

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステル
アクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンア
クリレート類、エーテルアクリレート類、などのアクリ
レート類、■トリアリルシアヌレート、トリアリルイソ
シアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、
ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能モ
ノマー、■ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、ス
チレンなどの単官能モノマー、■多官能エポキシ頷など
が挙げられ、それぞれ、単独であるいは２つ以上併せて
用いることができる。このうち、トリアリルシアヌレー
トおよび／またはトリアリルイソシアヌレートが、ポリ
フェニレンオキサイドと相溶性が良く、成膜性、架橋性
、耐熱性および誘電特性の面で好ましい。

このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌレ
ートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、はぼ同
様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するので
、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用するこ
とができる。

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーは、
いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用す
るようにしてもよいが、併用するほうが、より特性改善
に効果がある。

このほか、この発明に用いるポリフェニレンオキサイド
樹脂組成物には、通常は適宜な開始剤を用いる。開始剤
としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂を紫外線硬化
型かまたは熱硬化型にするかにより以下の２通りのもの
を選ぶことができるが、これらに限定されることはない
。

紫外線硬化型の光開始剤としては、ベンゾイン、ベンジ
ル、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベンゾイルイ
ソブチルエーテル、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロ
アセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、テ
トラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニ
トリルなどを使用でき、また熱硬化型の開始剤としては
、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパ
ーオキサイド、ペンシイパーオキサイド、ジーｔｅｒｔ
−ブチルパーオキサイド、などの過酸化物、２−ヒドロ
キシ−２−メチル−１−７エニループロパンー１−オン
、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ
−２−メチル１０パン−１−オン、ベンゾインメチルエ
ーテル、メチル−〇−ベンゾイルベンゾエート、α−ア
ジロキシムエステルなどを使用できる。これらの開始剤
は、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いてもよ
い。

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもかまわない。

以上のポリフェニレンオキサイドと、架橋性のポリマー
および／またはモノマーさらに開始剤の配合割合は、通
常、好適にはポリフェニレンオキサイド１０〜９５重量
部、架橋性ポリマー／モノマ−１〜９０！１量部、開始
剤０．１〜５ｆｔ量部とするのが好ましい。

ＬＣＲ多層板の各層の誘電率は、無機充填剤の添加によ
っても制御することができる。このような無機充填剤と
しては、たとえば、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミ
ック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウ
ム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チ
タン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系
セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどを単独また
は複数併せて使用することができ、その際焼成して用い
るのが好ましい。

無機充填剤としては、比誘電率が１０以上のものを用い
るのが特に好ましい、この充填剤は、前記の樹脂等の組
成比に対して、１〜２００重量部の割合で通常は配合す
る。

これらの組成からなるポリフェニレンオキサイド樹脂組
成物は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合する。この
場合、溶剤の使用量は、ポリフェニレンオキサイド樹脂
組成物の５〜５０重量％溶液（または、溶剤に対し、樹
脂固形分量が１０〜３０重量％の範囲）となるようにす
るのが好ましい、溶剤としては、トリクロロエチレン、
トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、り四
ロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トル
エンなどの芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素など
を使用でき、特にトリクロロエチレンが好ましい、これ
らはそれぞれ単独でまたは２つ以上混合して用いること
ができる。

無機充填剤は、粒状、不定形、あるいはフレーク状の適
宜な形状で混合することができる。フレーク状のものは
、耐薬品性、剛性など等に優れ、樹脂層の反りを小さな
もものとする。

この発明のＬＣＲ多層板は、このようなポリフェニレン
オキサイド樹脂組成物からシートを形成し、またはこれ
を基材に含浸させてプリプレグ、コア材等を製造し、次
いで常法に従って他の基材、フィルム、プリプレグ、金
属箔等とともに多ＲＢ積層一体化することにより製造す
ることができる。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物からシートに形成
するに際しては、例えば、キャスティング法を用いるこ
とができる。

キャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流延ま
たは塗布等により薄層にした後その溶剤を除去すること
により硬化物とする方法である。

このキャスティング法をより具体的に説明すると、溶剤
に混合した状態のポリフェニレンオキサイド樹脂を鏡面
処理した鉄板またはキャスティング用キャリアーフィル
ムなどの上に、たとえば、５〜７００（好ましくは、５
〜５００）μｌの厚みに流延（または、塗布）し、十分
に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを得ると
いうものである。

キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に限
定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート（
以下、ｒＰＥＴ、と略す）フィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが好ま
しく、かつ、離型処理されているものが好ましい。

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低いか、または、キ
ャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも低
くすること（ＪＩＣヤスティング用キャリアーフィルム
上で乾燥を行う場合）が好ましい。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を基材に含浸させ
てプリプレグに製造するに際しては、−般に以下のよう
な方法を取ることができる。

すなわち、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の溶剤
分散液中に基材を浸漬（ディッピング）するなどして、
基材にこれらのポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を
含浸させけ着させる。そして、乾燥などにより溶剤を除
去するか、あるいは半硬化させてＢステージにする。こ
の場合のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物の含浸量
は、特に限定しないが、３０〜８０重量％とするのが好
ましい、基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリ
エステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なり
ロス状物、それらの材質からなるマット状物および／ま
たは不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙な
どの紙な−とを用いることができる。このようにして、
プリプレグを作製すれば、樹脂を溶融させなくてもよい
ので、比較的低温でより容易に行うことができる。

この発明のＬＣＲ多層板に用いる回路形成用の金属箔と
しては、通常の配線板に用いるものを広く使用すること
ができる。たとえば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔
を用いることができる。

ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物から製造したコア
材、シート、プリプレグを用いて多層板を製造する方法
としては、たとえば、以下のような方法を用いることが
できる。

すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび／また
はプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚組み
合わせ、必要に応じて金属箔も組み合わせて積層し、加
熱圧締して積層体を得る。

このときの加熱でラジカル開始剤による架橋反応が生じ
るようにすれば、いっそう強固な接着が得られる。なお
、このような接着は接着剤を併用して行ってもよい。

加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルムあるいはプリ
プレグの組合せ等によるが、積層圧締温度はシートのガ
ラス転移点以上で、だいたい１６０〜３００℃ぐらいの
範囲にするのが好ましい。

また、この発明のポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋する場合
、加熱温度及び加熱時間は開始剤の種類に応じて選ぶ。

圧締の圧力は、通常は４０〜８０ｋｇ／−程度にするこ
とができる。

ＬＣＲ多層板の各々の樹脂層を所要の誘電率のものにす
るため、この発明においては従来のように単独の種類の
樹脂に限定することなく、所定の誘電率を有する樹脂を
種々組合わせて使用する。

この発明のＬＣＲ多層板は、以上のように配線の用途に
適合した種々の誘電率の樹脂層を有するが、この他、多
層板を構成する樹脂層であっても誘電率の厳密な制御が
特に必要とされない層においては、従来より多層板の樹
脂層として用いた樹脂からなる層も特段の制限なく使用
することもできる。

次に、添付した図面に沿って、この発明のＬＣＲ多層板
について説明する。

第１図は、この発明の多層板の一構成例を示したもので
ある。ＩＣ（１）を搭載したこの例の多層板（２）は、
８層の樹脂層を有している。この多層板（２）の内層に
は、図中に示したように、大容量コンデンサ（Ａ）、小
容量コンデンサ（Ｂ）、コイル（Ｃ）、抵抗（Ｄ）から
なるＬＣＲが形成されている。

このＬＣＲの構成に対応して、大容量コンデンサ（Ａ）
部には、高誘電率樹脂層（３）を、また小容量コンデン
サ（Ｂ）部には、申請電率樹脂層（４）を、さらにその
他の部分には、低誘電率の樹脂層（５）（６）（７）（
８）（９）（１０）を配設している。

第２図は、別の例について、この発明のＬＣＲ多層板の
多層成形を示した分解斜視図である。

下から順に、低誘電率樹脂コア材（１１）、高誘電率プ
リプレグ（１２）、申請電率樹脂コア材（１３）、低誘
電率プリプレグ（１４）、低誘電率樹脂コア材（１５）
、低誘電率プリプレグ（１６）および低誘電率樹脂コア
材（１７）を配し、多層成形を行っている。この図に示
したように、各コア材には内層回路を形成しており、Ｌ
ＣＲの各要素として、大容量コンデンサ回路（Ａ゛）中
容量コンデンサ回路（Ｂ”）＝およびコイル回路（Ｃ′
）、抵抗回路（Ｄ′）を有している。

（作　用）この発明のポリフェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多層
板においては、高速信号伝達に対応して低誘電率の樹脂
層を設け、コンデンサに対応して高誘電率の樹脂層を設
けることが可能となる。高速信号伝達にともなうノイズ
に影響されることなく安定した電源電圧の供給ができる
。コア材およびプリプレグの誘電率を相異させることに
よりＬＣＲのｍ能は大きく向上する。

次に実施例を示してこの発明についてさらに説明する。

（ａ）低誘電率層用積層板、コア材のｆｔ製（実施例　
１）２ｊの減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマ（旭化成工業＠：
ソルプレンＴ４０６）４０ｇ、トリアリルイソシアヌレ
ート（日本化成■：ＴＡＩＣ）４０ｓｒ、ジクミルパー
オキサイド２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン（東
亜合成化学工業■：トリクレン）７５０ｒを加えて、均
一溶液になるまで充分撹拌した。

その後、脱泡を行い、得られた樹脂組成物溶液を、塗工
機を用いてＰＥＴフィルム上に、厚み５００μｍとなる
よう塗布した。

これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃でさらに３０分部間
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物からなるシートを得た。こ
のシートの厚みは約１５０μ伺であった。

このシートを４枚重ね合わせ、１９０℃、５０−／−の
条件で３０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作製し
た。

（実施例　２〜６）同様にして、樹脂配合割合を変えて、表１に示した通り
のシートを得た。

表　　　　　１（Ａ）：スチレンブタジエン共重合体（旭化成■　タフ
デン２００３）（Ｂ）　　：　　　　　　　　　　　　
　　　（旭化成■　ツルプレン１２０６）（Ｃ）：タイ
ツ（日本化成＠　　ＴＡＩＣ）（Ｄ）　　ニタック（武
蔵野化学＠　　ＴＡＣ）（［）：パーブチルｐ（日本油
脂■）（Ｇ）：トリクレン（実施例　７）２１の減圧装置付反応器に入れた８００ｇのトリクロロ
エチレン（東亜合成化学工業−二トリクレン）中に、ポ
リフェニレンオキサイド４０ｒ、スチレンブタジェンコ
ポリマー４０ｇ、トリアリルイソシアヌレート１２０ｇ
、２，５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂■のパーヘキシン
２５Ｂ）６ｇを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。

得られた樹脂組成物溶液にガラスクロス（１００ｇ／ｒ
ｒｒ）を浸漬してこの溶液を含浸させてから取り出し、
５０℃で約１分間、８０℃で約５分間乾燥させ、プリプ
レグを得た。

また、得られたプリプレグ４枚を積層し、成形プレスに
より、１９５℃、１０ｈｔｌｃ４．６０分で成形し、積
層板を得た。

（実施例　８〜１８）実施例７と同様にして、表２に示したプリプレグを作製
した。

ガラスクロスは、実施例８〜１５（ＷＥ１１６Ｅ）、実
施例１６〜１８（ＷＥＯ５Ｅ）とした。

（実施例　１９）実施例１〜２および実施例７〜１ｏの積層板と銅箔とを
各々１９０℃の温度において６５ｋｒ／ｄで加圧して両
面鋼張積層板を作製し、次いで、通常の方法によってエ
ツチングして所要の回路を形成し、低誘電率コア材を得
た。

（ｂ）高・申請電率層用の積層板の作製（実施例　２０
）２Ｊ！の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド
１００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業
■：ソルプレンＴ４０６）３０ｇ、トリアリルイソシア
ヌレート（日本化成ｆｔｌ：ＴＡＩＣ）４０ｓｒ、２．
５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３（日本油脂＠Ｊ＝バーヘキシン２５
Ｂ）２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成
化学工業（ｔｌ：トリクレン）７５０Ｋを加えて、均一
溶液になるまで充分攪拌した。この後、平均粒径１〜２
μ慣のチタン酸バリウム（ＢａＴｉ０３）系セラミック
粉末１５０ｇを加え、ボールミルで約２４時間攪拌し、
均一に分散させた。その後、脱泡を行い、得られたポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物溶液を、塗工機を用
いてＰＥＴフィルム上に、厚み５００μｍとなるよう塗
布した。

これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１７０℃でさらに２０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物からなるシートを得た。こ
のシートの厚みは約１５０μｍであった。このシートを
４枚重ね合わせ、２２０℃、５０ｋｉｒ／ａｉの条件で
３０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作製した。

（実施例　２１〜２４）実施例７と同様にして、表３の積層板を作製した。

表　　　　３３）煮沸トリクロロエチレン中に５分間漫項した後の外
既芙化とみた。

（Ｃ）ＬＣＲ多層板の作製（実施例　２５）次に、上記実施例１９で得な低誘電率のポリフェニレン
オキサイド樹脂コア材と実施例２０および実施例２４で
得た高・申請電率のポリフェニレンオキサイド樹脂から
なる接着層とを第１図に示したように積層し、２００℃
、５０瞳／−で９０分間圧締して硬化させ、ＬＣＲ多層
板を得た。

通常の方法によってスルーホール加工・処理を施し、第
１図に示したＬＣＲ多層配線板を得た。

この多層配線板を電源回路を備えた高速度信号伝達回路
に使用したところ、電源電圧のゆらぎや信号の乱れもな
く、良好な結果が得られた。

耐熱性、寸法安定性も良好であった。

（発明の効果）この発明の各層の誘電率の異なるＬＣＲ多層板は、その
用途に応じて、低誘電率の層から高誘電率の層まで適宜
に組合せることができるので、ＬＣＲ配線板の機能は飛
躍的に向上する。

高速信号処理に伴うノイズの防止のための多量のコンデ
ンサーの取りけけを不要にすることかでき、これにより
配線の高密度化、実装の小型化、低コスト化を図ること
ができる。

また、この発明の多層板はポリフェニレンオキサイド樹
脂を用いるので、低誘電損失特性を生かせるとともに、
耐熱性、耐薬品性、寸法安定性も潰れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、各々、この発明の実施例を示した
断面図と分解斜視図である。１・・・ＩＣ２・・・多層板３・・・高誘電率樹脂層４・・・申請電率樹脂層５．６，７，８．９．１０・・・低誘電率樹脂層Ａ・・・大容量コンデンサＢ・・・小容量コンデンサＣ・・・コイルＤ・・・抵　抗

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層に１または２以上のＬＣＲを有し、誘電率の
異なる樹脂層によって積層一体化してなることを特徴と
するポリフェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多層板。
（２）誘電率の異なる樹脂層をポリフェニレンオキサイ
ド、ならびに架橋性ポリマーおよび／または架橋性モノ
マーを含有する樹脂組成物、またはこれに無機充填剤を
含有してなる樹脂組成物から形成してなる特許請求の範
囲第（１）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系Ｌ
ＣＲ多層板。
（３）無機充填剤が比誘電率１０以上の高誘電率物質か
らなる特許請求の範囲第（２）項記載のポリフェニレン
オキサイド樹脂系ＬＣＲ多層板。
（４）無機充填剤が焼成したものである特許請求の範囲
第（２）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系ＬＣ
Ｒ多層板。
（５）無機充填剤が二酸化チタン系セラミック、チタン
酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チ
タン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウ
ム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタ
ン酸マグネシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミ
ックからなる群の中から選ばれた少なくとも１種のセラ
ミック、および／または、前記セラミックの少なくとも
２種を混合し、焼結して得られたものである特許請求の
範囲第（４）項記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系
ＬＣＲ多層板。
（６）誘電率の異なる各層を形成する樹脂組成物がポリ
フェニレンオキサイドを１０〜９５重量部、架橋性ポリ
マーおよび／または架橋性モノマーを１〜９０重量部、
無機充填剤を１〜２００重量部の割合でそれぞれ含む特
許請求の範囲第（１）項ないし第（５）項のいずれかに
記載のポリフェニレンオキサイド樹脂系ＬＣＲ多層板。