JPH0335588A - 平滑配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、小型電子計算機等の電子機器に取付けられて
摺動、回転等可動式の例えば、信号発生器に利用するこ
とができる平滑配線回路基板の製造方法に関するもので
、その目的は、導体パタン部の摩耗を極力低減させると
ともに、製造にあたり従前のリジット又はフレキシブル
配線板の製造設備をそのまま使用することにより、製造
工程の短縮化をはかり、生産性を向上させるようにした
平滑配線回路基板の製造方法を提供することにある。

〔従来の技術］ 近年、例えば、自動車の各種電子制御を行うために使用
するアクチュエータの位置あるいは角度を検出する検出
装置においては、装置自体の小形化、高機能、多機能化
等の要求に基づき、前記装置に使用されるプリント配線
板も耐久性、耐摩耗性に優れたものを使用することが要
求されている。

しかし、現在実用化されているプリント配線板は、ガラ
ス基材を用いた熱硬化性のエポキシ樹脂積層板が主に使
用されている関係上、導体パターンと積層板との間で段
差が生じ両者の間で平滑化をはかることがむつかしく、
耐摩耗性及び耐久性に問題があった。このため、例えば
、導体パターンの表面に硬度Ｈｖ３００のニッケルメッ
キを約ｌＯμのがさて施し、その上に、更に、硬度Ｈｖ
２５０の金メッキを約２μの厚さで施して実用化してい
る。ところが、前記貴金属メンキを施す場合、その費用
がプリント配線板の値段の半分以上を占め、しかも耐摩
耗性に対しては十分とはいえず、信頼性に問題が残って
いた。

前記の実例を第７図において説明する。第７図に示すも
のは、導体パターン上を摺動子が必娑に応して直線上に
往復移動し、摺動子の切換位置を検出する従来のプリン
ト配線板を使用したスライドスイッチ１の概略構造を示
すもので、図中２はガラス基材にエポキシ樹脂を充填し
たエポキシ樹脂積層板、３は８１Ｎ板２に形成した複数
の導体パターン部、４は複数の導体パターン部３と間隔
を空けて並行に形成した１条の導体パターン部、５６は
両導体パターン部３，４上に摺動移動できるよう個々に
取付けられた摺動子で、７は摺動子５゜６間を接続する
リード線である。更に、８は複数の導体パターン部３と
個別に接続されて積層板２に設けた外部への信号引出用
ラント′で、９は該ランド８に穿孔したリード線挿入用
の孔部である。

又、第９図には、従来のプリント配線板を使用したロー
タリスイッチ１０の概略構造が示され、図中、１１はガ
ラス基材にエポキシ樹脂を充填した熱硬化性のエポキシ
樹脂積層板、１２は４ｎ層板１１に４分割して径大に形
成した最外周の導体パターン部、１３は前記最外周の導
体パターン部１２の内側に８分割して形成した中内周の
導体バタン部、１４は最内周に形成した連′Ｖｔ導体パ
タ＝ン部、１５は各導体パターン部１２．１３．１４に
またがって摺接可能に取付けられたロータリ代の摺動子
、１６はスルホール部、１７は各導体パターン部１２．
１３．１４と個別に接続されて積層板１０に設けた外部
への信号引出用ランドで、１８は該ランド１７に穿孔し
たリード線挿入の孔部である。

前記したスライドあるいはロータリスイッチに使用され
ているプリント配線板に形成した導体パターン部は、第
８図及び第１Ｏ図で示すように、樹脂積層板上に突出し
た状態で設けられている。

即ち、積層板とは段差を有しで設けられている。

その上、前記導体パターン部は摺動子との摺接により摩
耗するのを防ぐために、貴金属メンキが約５〜１５μの
厚さで施されている。従って、信号の切換えに際し、摺
動子を所定の導体パターン部の位置まで移動させると、
前記のように、導体パターン部と積層板との間には段差
が生していることにより、摺動子は摺動移動する都度、
各導体パターン部間に所要の間隔が設けられているので
、必ず導体パターン部の角部と接衝してから導体パター
ン部上を摺動移動することとなるため、長年月の間に摺
動子及び導体パターン部の耐摩耗性、耐久性が著しく損
なわれるという問題があった。

又、摺動子はその移動の都度、導体パターン部と接衝す
るため、長年月の間には摩耗粉が導体パターン部間の隙
間に滞留して短絡事故等を誘発するおそれがあった。

本発明は前記の問題点に鑑み、特殊加工を施した偏平な
絶縁基板上に導体パターンを同一水平面位置に形成する
ことにより、絶縁基板と導体パターンとの段差を解消し
た耐摩耗性及び耐久性に優れた平滑配線回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は熱可塑
性の高粘度飽和ポリエルテル樹脂をベースとして、ガラ
ス繊維及び無機フィラーを充填複合し、これを押出し底
形したシー１−状の絶縁基板に、その結晶化前、即ち、
非結晶の状態で所定の導体パターンを形成し、このあと
、短時間の加熱加圧加工を行って前記絶縁基板を結晶化
させることにより、導体パターンを、その表面を絶縁基
板上に露出させた状態で、即ち、導体パタンをその肉厚
部だけ絶＆！基板に埋込んだ状態で形成させ、該導体パ
ターンと絶縁基板とを同一平面位置に配置した摺動平滑
性に優れた平滑配線基板の製造を可能としたもので、例
えば、導体パターン上に摺動子を摺動移動させて、前記
摺動子の切換位置を検出するスライドスイッチや、ロー
タリスイッチに、プリント配線板として前記の平滑配線
基板を使用することにより、摺動子の各導体パターン間
の摺動移動を円滑に行わせるとともに、摺動時に生ずる
摺動子等の摩耗わ〕の発生を極力抑制し、前記摩耗物の
存在によって生ずる不７Ｉｌｌｌの事態を一掃し、前記
スライドスイノチ等を使用する電子機器の信頼性を著し
く向上させるようにしたことを特徴とする。

〔実施例〕

以下、本発明はの実施例を第１図及び第２図によって説
明する。

最初に、本発明の平滑配線回路基板に使用する絶Ｕ基板
の製造について説明する。前記絶縁基板は、熱可塑性の
高粘度飽和ポリエステル樹脂に、ガラス繊維と無機フィ
ラーとを充填複合し、これを所要の１１さ（約０，５〜
１噛）でシート状に押し出して成形することによって得
られ、この絶縁基板は、例えば、ユニチカ株式会社で開
発された電気絶縁材料で、商品名「ユニレート」がこれ
に該当する。この絶縁基板はシート状に押出成形された
時点では非結晶状態にあって弾力性に富み、所要の温度
で加熱すると、結晶化されて所定の形状を恒久的に維持
するとともに、必要以上の外力を加えた場合も偏平上と
ならず、所定形状に自己復帰することができるよう弾力
性を備えて設けられる。

次に、前記非結晶状態下の絶縁基板を用いて、例えば、
第２図に示すスライドスイッチ２０に使用する平滑配線
回路基板２１を製造する場合の実施例を前記第１図及び
第２図によって説明する。

第１図において、前記シート状に押出して所要厚さに積
層して成形した非結晶状態の絶縁基板上に、接着シート
を約５０°Ｃの温度により、１０　ｋｇ／　ｃｄの加圧
条件下で約２０分の時間をかけて仮接着し、つづいて前
記接着シート上に、厚さ３５μのｔＪ４箔を、熱ロール
プレスにて、約７０　’Ｃの？ｎ　度により１０ｋｇ／
ｃｄの条件下で加熱及び加圧してラミネート処理を行う
。次に導体パターンを形成するためのエツチングレジス
トをｗ４箔上に印刷して硬化させ、つづいて、工ンジン
グ液を用いてエノジング処理を行い、更に、この上から
、第２図で示すスライドスイッチ２０の摺動子２３．２
４と接触する導体パターン２５．２６及び信号引出ラン
ド２７を除き、メンキレジストを印刷して、これを硬化
さ仕る。このあと、前記導体パターン２５．２６上に電
気メンキにより約５μの厚さでニノケルメンキを施し、
つづいて電気メンキにて厚さ１μの金メッキを（テう。

この時点での前記絶縁基板２２は、その表面に４体パタ
ーン２５．２（ｉを凸状に突出させたままの非結晶状態
下にある。

次に前記絶縁基板２２上に突出して導体バタン２５．２
６を絶縁基板２２と同一水平面の位置、即ち、平滑形状
に整形加工する場合について説明する。

前記導体パターン２５．２６を凸状に突出させた絶縁基
板２２を厚さ約２．０ｍの鏡面ステンレス板間に挟み込
み、これを図示しないホントプレスの熱板間に挿入し、
前記ステンレス板をｌ０ｋｇ／Ｃ−で加圧するとともに
、熱板の温度を約１８０°Ｃまで上昇させ、前記熱板の
温度が１８０　”Ｃに達したとき、加圧力を更に２０ｋ
ｇ／ｃｄ増圧してステンレス板を３０　ｋｇ　／　ｃｊ
の加圧力にて約２０分間加圧する。このあと、絶縁基板
２２を常温まで冷却した時点でプレス操作を終え、ステ
ンレス板間から絶縁基板２２を取出すと、第３図で示す
ように、絶縁基板２２の樹脂表面２２ａと、導体パター
ン２６（２５）とを同一水平面に位置させた平滑配線回
路基板２１が製造される。これは、ホットブレスにて約
２０分間、絶縁基板２２を加熱及び加圧処理することに
より、絶縁基板２２は柔軟で非結晶な状態から、腰を強
くした完全な結晶化状態に移行する途中で導体パターン
２５．２６を、その表面を残して絶縁基板２２の中に埋
没させた状態で結晶化させることによって、平滑性に優
れた配線回路基板２１の製造が可能となる。この結果、
第３図において、摺動子２３を図の左方に移動させた場
合、摺動子２３の下端面は、導体パターン２６（２５）
と樹脂表面２２ａとが同一水平面の位置で段差のない平
滑状態となっているため、ｍ動子２３は円滑に滑動して
所要の導体パターンの位置に摺動移動させることができ
る。

次に、本発明の第２実施例として、第１実施例と同様に
、非結晶状態の絶縁基板を用いて、例えば、第５図に示
すローフリスインチ３０に使用する平滑配線回路基板３
１を製造する場合について説明する。

第４図において、前記シート状に押出して所要厚さに積
層かで整形した非結晶状態の絶縁基板上に、接着シート
を約５０　’Ｃの温度により、ｌ０ｋｇ／　ｃｄの加圧
条件下で約２０分の時間をかけて仮接着し、つづいて、
前記接着シート上に、厚さ３５μΦ銅箔を、熱ロールプ
レスにて、約７０°Ｃの温度により１０ｋｇ／ｃ−の条
件下で加熱及び加圧してラミネート処理を行う、なお、
絶縁基板の裏山も前記と同様の処理を行う。つづいて、
第５図で示すように、前記絶縁基板３１ａにスルホール
３２、取付孔３３をプレス金型にて孔明加工を行う。こ
のあと、前記スルホール３２のめっき処理を行い、スル
ホール３２にスルホール導体を形成する。前記のような
状態で、非結晶状態の絶縁基板３１ａの表、裏面に、所
定の導体パターン、例えば、第５図で示すように、最外
側から４分割したリング状の導体パターン３４と、８分
割したリング状の導体パターン３５と、更に、リング状
−に連結させた導体パターン３６を形成する。

なお、導体パターン３４〜３６の形成については、第１
実施例と同様に方法で形成すればよいので、その説明は
省略する。

前記のようにして、絶縁基板３１ａに各導体パターン３
４〜３６を形成したあと、取付孔３３に駆動軸３７を通
し、これにＦＨ動子３８を止着して平滑配線回路基板３
１を用いたローフリスインチ３０の組立を行う。このロ
ーフリスインチ３０においても、導体パターン３４〜３
６と樹脂表面３９とは同一水平面の位置に存在するため
、摺動子３８はスライツドスイノチ２０の場合と同様に
、各導体パターン３４〜３６上を円滑に摺動移動するこ
とができる。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、非結晶状態下の絶縁基板
上に導体パターンを形成し、この絶縁基板を結晶化温度
で平滑処理を行うことによって、導体パターンと、これ
を形成した絶縁基板の樹脂表面との段差をなくして平滑
化させた状態で配線回路基板を製造するようにしたので
、本発明の製造方法によって製造した平滑配線回路基板
は、絶縁基板を結晶化させることにより、機織的強度が
強くなるとともに、導電部と絶縁部とが平滑状態となっ
ているため、摺動子の滑動が１】１滑、長打に行え、し
かも、滑動がＩＴ］滑に行えることによって導電部の摩
耗を極力防ぎ、この種の回路基板を使用するｎ、器の長
期間使用及び信頼性を著しく高めることができる。

又、製造に際しては、従前のりジント又はフレキシブル
プリント配線板の製造工程がそのまま使用することが可
能なため、製造は迅速容易に、かつ、経済的に行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の平滑配線回路基板の製造工作図、第２
図は本発明の方法により製造した平滑配線回路ｓＦｉを
スライドスインチに使用した状態を示す平面図、第３図
は第２図のＡ−Ａ線における断面図、第４図は本発明の
他の実施例を示す製造工程図、第５図は本発明の平滑配
線回路基板をローフリスインチに使用した状態を示す平
面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線における断面図、第７
図及び第９図は従来のそれぞれ異なる実施例を示す平面
図であり、第８図及び第１Ｏ図はそれぞれ第７図のＣ−
Ｃ線並びに第′９図のＤ　−Ｄ線において切断した状態
を示す断面図である。 ２１．３１・平滑配線回路基板 ２２．３Ｌａ−絶縁基板 ２５２６・３４〜３６・導体パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　熱可塑性の高粘度ポリエステル樹脂に、ガラス繊維と
   無機フイラーとを充填複合させ、これを押し成形してシ
   ート状の非結晶状態の絶縁基板を形成する工程と、前記
   絶縁基板上に接着シートあるいは接着剤層を介して銅箔
   をラミネートし、かつ、この部位に導体パターンを形成
   する工程と、前記導体パターン上に耐摩耗性の金属メッ
   キを施す工程と、前記各処理を施した絶縁基板を結晶化
   する温度で導体パターンの平滑化処理と結晶化処理とを
   同時に行う工程とを備えたことを特徴とする平滑配線回
   路基板の製造方法。