KR900011360A - 다층 프린트 기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

다층 프린트 기판의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 다층 PWB의 제조방법에 의해 다층 PWB를 제조할 때의 시제품 단면도이다, 제2도는 제1도의 시제품에 다시 가압 및 가열 처리가 실시된 시제품의 단면도이다, 제4도는 제3도의 시제품에 다시가압 및 가열처리가 행해진 시제품의 단면도이다, 제7도는 본 발명의 제4실시예에 관한 다층 PWB의 제조방법으로 다충 PWB를 제조할 때의 시제품의 단면도이다.

Claims (20)

  1. 적어도 단면에 도전층이 패턴 형성된 프린트 기판에 있어서, 도전층의 일부 표면상에 도전 부재를 피착 형성하는 도전부재 피착 공정, 전술한 도전층상에 피착형성된 도전 부재가 다른 프린트 기판상의 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전 부재 가운데 어느 것에 대향하도록 전술한 도전부재 피착 공정이 실시된 프린트 기판을 적어도 1장 포함한 복수장의 프린트 기판을 적층하는 적층공정, 및 전술한 적층 공정 실시후에 전술한 도전 부재를, 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재 가운데 어느것에 전기적으로 접속해서 전기적 접속층을 형성하는 기판간 접속공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 전술한 도전부재 피착 고정에 앞서, 전술한 도전층의 표면에 도전층과 도전 부재의 열팽창계수의 차에 기인하는 열 스트레스를 완충하는 완충층을 피착 형성하는 것을 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 적어도 전술한 도전부재 피착 공정 실시후에 도전층 표면에 회로 소자를 장착하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 전술한 복수의 프린트 기판 가운데 적어도 1장이 양면에 도전층이 패턴 형성된 양면 프린트 기판인 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 전술한 도전 부재는 소정의 융점을 갖는 솔더 페이스트를 포함하고, 전술한 도전부재의 도전 층상으로의 피착 형성은 인쇄 및 리플로우로 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 전술한 도전 부재는 소정의 경화온도를 갖는 도전성 수지를 포함하고, 전술한 도전부재의 도전층상으로의 피착 형성은 폿팅에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 전술한 기판간 접속 공정은 적층된 여러장의 프린트 기판을 적층 방향으로 끼워 지지하고, 또 적층 방향에 소정 압력을 가해서, 전술한 도전 부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전 부재 가운데 어느 것에 밀착시키는 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 전술한 기판간 접속 공정은 적층된 복수장의 프린트 기판에 소정온도의 열을 가해서 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재 가운데 어느 것에 고착시키는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 전술한 가열 공정에 있어서의 가열은 초음파를 가함으로서 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  10. 제7항에 있어서, 전술한 기판간 접속 공정은 적층된 복수장의 프린트 기판에 소정 온도의 열을 가해서, 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재 가운데 어느 것에 고착시키는 가열 공정을 포함하고, 전술한 가열 공정은 전술한 가압 공정과 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  11. 적어도 단면에 도전층이 패턴 형성된 프린트 기판에 있어서, 도전층의 일부 표면상에 도전 부재를 피착 형성하는 도전부재 피착 공정, 전술한 도전층의 전술한 도전부재가 피착 형성되어 있지 않는 일부 표면에 전기적 절연 부재를 피착 형성하는 절연 부재 피착 공정, 전술한 도전층상에 피착 형성된 도전부재가 다른 프린트 기판상의 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재 가운데 어느 것에 대향하도록, 전술한 도전 부재 피착 공정 및 절연 부재 피착 공정이 실시된 프린트 기판을 적어도 1장 포함하는 복수장의 프린트 기판을 적층하는 적층 공정, 및 전술한 적층 공정 실시후에, 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전 부재 가운데 어느 것에 전기적으로 접속해서 전기적 접속층을 형성하는 기판간 접속공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 전술한 전기적 절연 부재는 소정의 경화 온도를 갖는 절연서 접착 수지를 포함하고, 전술한 전기적 절연부재의 전술한 도전층에의 피착 형성은 인쇄에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 전술한 기판간 접속 공정은 적층된 여러장의 프린트 기판을 적층 방향으로 끼워 지지하고, 또 적층 방향으로 소정압력을 가해서 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재중 어느 것에 밀착시키고 또 전술한 전기적 절연 부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 전기적 절연 부재 가운데 어느 것에 밀착시키는 가압 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서, 전술한 기판간 접속 공정은 적층된 여러장의 프린트 기판에 소정온도의 열을 가해서, 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에피착 형성된 도전부재 가운데 어느 것에 고착시키고 또 전술한 전기적 절연부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 전기적 절연 부재 가운데 어느 것에 고착시키는 가열 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서, 전술한 전기적 절연 부재가 전술한 도전 부재의 융점보다 낮은 경화온도를 갖고, 전술한 전기적 절연부재는 전술한 도전부재를 덮는 듯이, 전술한 도전층의 일부 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  16. 적어도 단면에 도전층이 패턴 형성된 프린트 기판에 있어서의 도전층의 일부 표면상에 대략 일정의 두께를 갖는 복수의 간격 유지 부재를 포함하는 도전 부재를 피착 형성하는 도전 부재 피착 공정, 전술한 도전층상에 피착 형성된 도전 부재가 다른 프린트 기판상의 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전부재 가운데 어느 것에 대향하도록 전술한 도전부재 피착 공정이 실시된 프린트 기판을 적어도 1장 포함하는 복수장의 프린트 기판을 적층하는 적층 공정, 및 전술한 적층 공정 실시 후에 전술한 도전부재를 대향하는 도전층 및 도전층에 피착 형성된 도전 부재 가운데 어느 것에 전기적으로 접속해서 전기적 접속층을 형성하는 기판간 접속 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 전술한 도전부재가 전술한 간격지지 부재보다 낮은 융점을 갖는 크림 솔더이고, 전술한 도전부재 피착 공정은 전술한 간격 유지 부재를 전술한 도전 부재중에 혼입하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 전술한 간격 지지부재는 구형인 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 전술한 간격 지지부재는 금속인 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서, 전술한 도전 부재가 전술한 간격 지지 부재보다 낮은 경화온도를 갖는 도전성 수지이고, 전술한 도전부재 피착 공정은 전술한 간격 지지 부재를 전술한 도전 부재 중에 혼입하는 혼입공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트기판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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