JPH09290481A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPH09290481A JPH09290481A JP10151196A JP10151196A JPH09290481A JP H09290481 A JPH09290481 A JP H09290481A JP 10151196 A JP10151196 A JP 10151196A JP 10151196 A JP10151196 A JP 10151196A JP H09290481 A JPH09290481 A JP H09290481A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 PPEを含む樹脂組成物と溶媒を含んでなる
樹脂液を調製し、次いでこの樹脂液から溶媒を除去して
得られる樹脂組成物シートを加熱積層成形して高周波特
性、耐熱性の性能の優れた積層板の製法を提供する。 【解決手段】 PPE、及び各種のポリブタジエン等の
架橋性樹脂及び各種のアクリレート類の架橋助剤を含む
樹脂組成物並びに溶剤を含んでなる樹脂液であって、こ
の樹脂液が樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
散液で、この樹脂液から溶媒を除去した樹脂組成物シー
トを加熱積層成形する積層板の製法において、PPEと
して数平均分子量が1000〜3000のものを使用す
る。
樹脂液を調製し、次いでこの樹脂液から溶媒を除去して
得られる樹脂組成物シートを加熱積層成形して高周波特
性、耐熱性の性能の優れた積層板の製法を提供する。 【解決手段】 PPE、及び各種のポリブタジエン等の
架橋性樹脂及び各種のアクリレート類の架橋助剤を含む
樹脂組成物並びに溶剤を含んでなる樹脂液であって、こ
の樹脂液が樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
散液で、この樹脂液から溶媒を除去した樹脂組成物シー
トを加熱積層成形する積層板の製法において、PPEと
して数平均分子量が1000〜3000のものを使用す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、衛星通信などのX
バンド(10GHz)領域などの、いわゆる超高周波領
域における誘電特性の優れた積層板の製法に関する。
バンド(10GHz)領域などの、いわゆる超高周波領
域における誘電特性の優れた積層板の製法に関する。
【0002】
【従来の技術】衛星通信などに用いられるXバンド(1
0GHz)領域などの、いわゆる超高周波領域で使用す
る積層板には、優れた高周波特性、特に誘電特性におい
て優れていることが要求される。
0GHz)領域などの、いわゆる超高周波領域で使用す
る積層板には、優れた高周波特性、特に誘電特性におい
て優れていることが要求される。
【0003】すなわち、周波数範囲、温度範囲及び湿度
範囲で誘電率及び損失がいずれも一定で、かつ、望まし
くは低い材料でなければならない。従来、このような用
途ではポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物よりな
る積層板が使用されていて、その製法としては、反応
性、保存安定性の点からポリフェニレンエーテル等の樹
脂成分を溶媒に溶解した透明な樹脂液を調製し、次いで
この透明な樹脂液から溶媒を除去して得られた樹脂組成
物シートを加熱積層成形する方法が一般的であった。し
かし透明な樹脂液であって、かつ均一に溶解した樹脂液
とするための溶媒については、ポリフェニレンエーテル
等の樹脂成分の溶解性の点で選択の幅が大幅に限定さ
れ、具体的には環境問題の点で好ましくないとされてい
る塩素系炭化水素が使用されており、塩素系炭化水素を
用いずに誘電特性等の性能の優れた積層板を製造する方
法が求められている。そこで、例えば特公昭63−39
404号公報に記載されているような、樹脂液を加熱保
持してプリプレグを製造する方法が塩素系炭化水素以外
の溶媒を使用可能にする方法として提案されているが、
加熱保持には複雑な設備が必要であり、かつ、加熱保持
された樹脂液は取扱性、作業安定性、環境問題等の点で
問題があるので、樹脂液の加熱保持を必須としない製法
の開発が望まれている。
範囲で誘電率及び損失がいずれも一定で、かつ、望まし
くは低い材料でなければならない。従来、このような用
途ではポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物よりな
る積層板が使用されていて、その製法としては、反応
性、保存安定性の点からポリフェニレンエーテル等の樹
脂成分を溶媒に溶解した透明な樹脂液を調製し、次いで
この透明な樹脂液から溶媒を除去して得られた樹脂組成
物シートを加熱積層成形する方法が一般的であった。し
かし透明な樹脂液であって、かつ均一に溶解した樹脂液
とするための溶媒については、ポリフェニレンエーテル
等の樹脂成分の溶解性の点で選択の幅が大幅に限定さ
れ、具体的には環境問題の点で好ましくないとされてい
る塩素系炭化水素が使用されており、塩素系炭化水素を
用いずに誘電特性等の性能の優れた積層板を製造する方
法が求められている。そこで、例えば特公昭63−39
404号公報に記載されているような、樹脂液を加熱保
持してプリプレグを製造する方法が塩素系炭化水素以外
の溶媒を使用可能にする方法として提案されているが、
加熱保持には複雑な設備が必要であり、かつ、加熱保持
された樹脂液は取扱性、作業安定性、環境問題等の点で
問題があるので、樹脂液の加熱保持を必須としない製法
の開発が望まれている。
【0004】前述の如く、ポリフェニレンエーテルは、
溶媒に対する溶解性に乏しいがためにポリフェニレンエ
ーテルが均一に溶解した樹脂液を構成しえず、その結
果、高周波特性及び耐熱性の再現性に乏しい問題があ
る。
溶媒に対する溶解性に乏しいがためにポリフェニレンエ
ーテルが均一に溶解した樹脂液を構成しえず、その結
果、高周波特性及び耐熱性の再現性に乏しい問題があ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の如き実情に鑑み、ポリフェニレンエーテルを含む樹脂
組成物と溶媒を含んでなる樹脂液を調製し、次いでこの
樹脂液から溶媒を除去して得られる樹脂組成物シートを
加熱積層成形して誘電特性、耐熱性の性能の優れた積層
板の製法であって、樹脂液を構成する溶媒としての塩素
系炭化水素以外の溶媒に均一に分散した樹脂液とするこ
とにより、高周波特性と耐熱性の優れた積層板の製法を
提供するものである。
の如き実情に鑑み、ポリフェニレンエーテルを含む樹脂
組成物と溶媒を含んでなる樹脂液を調製し、次いでこの
樹脂液から溶媒を除去して得られる樹脂組成物シートを
加熱積層成形して誘電特性、耐熱性の性能の優れた積層
板の製法であって、樹脂液を構成する溶媒としての塩素
系炭化水素以外の溶媒に均一に分散した樹脂液とするこ
とにより、高周波特性と耐熱性の優れた積層板の製法を
提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
積層板の製法にあっては、ポリフェニレンエーテル、下
記(a)の架橋性を有する樹脂及び下記(b)の架橋助
剤を含む樹脂組成物並びに溶剤を含んでなる樹脂液であ
って、この樹脂液が前記樹脂組成物の粒子が分散してい
る不透明な分散液で、この樹脂液から溶媒を除去して得
られた樹脂組成物シートを加熱積層成形する積層板の製
法において、上記ポリフェニレンエーテルとして数平均
分子量が1000〜3000のものを使用することを特
徴とする積層板の製法で、架橋性を有する樹脂は(a)
1.2−ポリブタジエン、1.4−ポリブタジエン、ウ
レタンブタジエンコポリマ、変成ポリブタジエン及びゴ
ム類から成る群の中から選ばれた少なくとも1種であ
り、架橋助剤は(b)エステルアクリレート類、エポキ
シアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテル
アクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキドア
クリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリルシ
アヌレート類、トリアリルイソシアヌレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
ン、スチレン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポ
キシ類から成る群の中から選ばれた少なくとも1種で、
この請求項1に直接的に又は間接的に従属する請求項2
乃至請求項8に係る積層板の製法は、樹脂液の固形分濃
度が10重量%以上で、溶媒がベンゼン、トルエン、キ
シレン、ケトン類及びアルコール類からなる群の中から
選ばれた少なくとも1種を含む溶媒で、溶媒が2種類以
上の溶解性の異なる溶媒を含んでおり、樹脂液を冷却す
ることによって分散液とするもので、冷却終了温度より
少なくとも5℃以上高い温度から冷却終了までの過程の
冷却速度を、前記過程に到達するまでの冷却速度より速
くするもので、樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
るもので、塩素系炭化水素に代えて選択できる有機溶媒
種の幅を広げるとともにポリフェニレンエーテルの均一
な分散性を改善することにより、高周波特性と耐熱性の
優れた積層板の製造を可能としたものである。
積層板の製法にあっては、ポリフェニレンエーテル、下
記(a)の架橋性を有する樹脂及び下記(b)の架橋助
剤を含む樹脂組成物並びに溶剤を含んでなる樹脂液であ
って、この樹脂液が前記樹脂組成物の粒子が分散してい
る不透明な分散液で、この樹脂液から溶媒を除去して得
られた樹脂組成物シートを加熱積層成形する積層板の製
法において、上記ポリフェニレンエーテルとして数平均
分子量が1000〜3000のものを使用することを特
徴とする積層板の製法で、架橋性を有する樹脂は(a)
1.2−ポリブタジエン、1.4−ポリブタジエン、ウ
レタンブタジエンコポリマ、変成ポリブタジエン及びゴ
ム類から成る群の中から選ばれた少なくとも1種であ
り、架橋助剤は(b)エステルアクリレート類、エポキ
シアクリレート類、ウレタンアクリレート類、エーテル
アクリレート類、メラミンアクリレート類、アルキドア
クリレート類、シリコンアクリレート類、トリアリルシ
アヌレート類、トリアリルイソシアヌレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼ
ン、スチレン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポ
キシ類から成る群の中から選ばれた少なくとも1種で、
この請求項1に直接的に又は間接的に従属する請求項2
乃至請求項8に係る積層板の製法は、樹脂液の固形分濃
度が10重量%以上で、溶媒がベンゼン、トルエン、キ
シレン、ケトン類及びアルコール類からなる群の中から
選ばれた少なくとも1種を含む溶媒で、溶媒が2種類以
上の溶解性の異なる溶媒を含んでおり、樹脂液を冷却す
ることによって分散液とするもので、冷却終了温度より
少なくとも5℃以上高い温度から冷却終了までの過程の
冷却速度を、前記過程に到達するまでの冷却速度より速
くするもので、樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
るもので、塩素系炭化水素に代えて選択できる有機溶媒
種の幅を広げるとともにポリフェニレンエーテルの均一
な分散性を改善することにより、高周波特性と耐熱性の
優れた積層板の製造を可能としたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【0008】本発明の積層板の製法におけるポリフェニ
レンエーテル(以下、PPEと記す)は、数平均分子量
が1000〜3000のPPEに制限される。すなわ
ち、数平均分子量が1000より小さいと積層板として
の耐熱性が低下し、3000を越えると分散性が悪く、
均一な樹脂組成物とならないからである。
レンエーテル(以下、PPEと記す)は、数平均分子量
が1000〜3000のPPEに制限される。すなわ
ち、数平均分子量が1000より小さいと積層板として
の耐熱性が低下し、3000を越えると分散性が悪く、
均一な樹脂組成物とならないからである。
【0009】PPEの一例として代表的な化合物を挙げ
ると、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンオ
キサイド)を挙げることができる。このようなPPEは
USP−4059568号特許明細書に開示された製法
で製造できるが、一般にポリフェニレンエーテルの生成
反応は活性が高いために、数平均分子量が10000以
下のポリマーの製造は困難で、数平均分子量が1000
0〜30000に成長したポリマーで得られる。したが
って、このような高分子量のPPEを用いる場合には、
一旦低分子量化する必要がある。この低分子量化は、た
とえば過酸化ベンゾイル(以下、BPOと記す)のよう
なラジカル開始剤の存在下、ビスフェノールA、フェノ
ールノボラック等のポリフェノール性化合物と反応させ
る再分配反応によることができる。さらに具体的に再分
配反応について言及すると、ビスフェノールAはPPE
100重量部に対して3〜20重量部が適量であり、B
POは3〜10重量部が適量である。ビスフェノールA
及びBPOの添加量が上限を越えると数平均分子量が低
下し過ぎ、下限よりも少ないと数平均分子量が低下しな
い。またこの再分配反応の反応温度は80〜120℃か
好ましく、さらには低分子量化されたPPEの均一な溶
解を果たすためには、この再分配反応は、トルエン、ベ
ンゼン、キシレン等の芳香族炭素系の溶媒中で行うのが
好適である。
ると、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンオ
キサイド)を挙げることができる。このようなPPEは
USP−4059568号特許明細書に開示された製法
で製造できるが、一般にポリフェニレンエーテルの生成
反応は活性が高いために、数平均分子量が10000以
下のポリマーの製造は困難で、数平均分子量が1000
0〜30000に成長したポリマーで得られる。したが
って、このような高分子量のPPEを用いる場合には、
一旦低分子量化する必要がある。この低分子量化は、た
とえば過酸化ベンゾイル(以下、BPOと記す)のよう
なラジカル開始剤の存在下、ビスフェノールA、フェノ
ールノボラック等のポリフェノール性化合物と反応させ
る再分配反応によることができる。さらに具体的に再分
配反応について言及すると、ビスフェノールAはPPE
100重量部に対して3〜20重量部が適量であり、B
POは3〜10重量部が適量である。ビスフェノールA
及びBPOの添加量が上限を越えると数平均分子量が低
下し過ぎ、下限よりも少ないと数平均分子量が低下しな
い。またこの再分配反応の反応温度は80〜120℃か
好ましく、さらには低分子量化されたPPEの均一な溶
解を果たすためには、この再分配反応は、トルエン、ベ
ンゼン、キシレン等の芳香族炭素系の溶媒中で行うのが
好適である。
【0010】次に本発明で使用する架橋性を有する樹脂
としては、上記(a)に記載の1.2−ポリブタジエ
ン、1.4−ポリブタジエン、ウレタンブタジエンコポ
リマ、変成ポリブタジエン及びゴム類から成る群の中か
ら選ばれた少なくとも1種を用いることができ、架橋助
剤としては上記(b)に記載のエステルアクリレート
類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類、トリアリルシアヌレート類、トリアリルイソシアヌ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニ
ルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エ
チルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレ
ン及び多官能エポキシ類から成る群の中から選ばれた少
なくとも1種を用いることができる。これらの架橋性を
有する樹脂及び架橋助剤はPPEとの相溶性が良く、そ
の上成膜性、架橋性、耐熱性及び誘電特性の面で良好で
ある。
としては、上記(a)に記載の1.2−ポリブタジエ
ン、1.4−ポリブタジエン、ウレタンブタジエンコポ
リマ、変成ポリブタジエン及びゴム類から成る群の中か
ら選ばれた少なくとも1種を用いることができ、架橋助
剤としては上記(b)に記載のエステルアクリレート
類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート
類、トリアリルシアヌレート類、トリアリルイソシアヌ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニ
ルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エ
チルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレ
ン及び多官能エポキシ類から成る群の中から選ばれた少
なくとも1種を用いることができる。これらの架橋性を
有する樹脂及び架橋助剤はPPEとの相溶性が良く、そ
の上成膜性、架橋性、耐熱性及び誘電特性の面で良好で
ある。
【0011】この架橋性を有する樹脂及び架橋助剤は、
PPE20〜90重量%に対して架橋性を有する樹脂5
〜60%、架橋助剤1〜50重量%の割合が好ましく、
さらに架橋性を有する樹脂は、架橋助剤1重量部に対し
て20重量部以下の割合で用いるのが好ましい。
PPE20〜90重量%に対して架橋性を有する樹脂5
〜60%、架橋助剤1〜50重量%の割合が好ましく、
さらに架橋性を有する樹脂は、架橋助剤1重量部に対し
て20重量部以下の割合で用いるのが好ましい。
【0012】このほかに、本発明の樹脂組成物は、架橋
反応の開始剤を含有することが好ましい。開始剤として
は、ジクミルパーオキサイド、tert−ブチルクミル
パーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイ
ド、2.5−ジメチル−2.5−ジ−tert−ブチル
パーオキシヘキシン−3、2.5−ジメチル2.5−ジ
−tert−ブチルパーオキシヘキサン、α.α, −ビ
ス(tert−ブチルパーオキ−m−イソプロピル)ベ
ンゼン〔1.4(又は1.3〕−ビス(tert−ブチ
ルパーオキイソプロピル)ベンゼンともいう〕等の過酸
化物が挙げられる。また、開始剤として過酸化物ではな
いが、市販の開始剤である日本油脂(株)製の「ビスク
ミル」(1分半減温度330℃)を使用することもでき
る。
反応の開始剤を含有することが好ましい。開始剤として
は、ジクミルパーオキサイド、tert−ブチルクミル
パーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイ
ド、2.5−ジメチル−2.5−ジ−tert−ブチル
パーオキシヘキシン−3、2.5−ジメチル2.5−ジ
−tert−ブチルパーオキシヘキサン、α.α, −ビ
ス(tert−ブチルパーオキ−m−イソプロピル)ベ
ンゼン〔1.4(又は1.3〕−ビス(tert−ブチ
ルパーオキイソプロピル)ベンゼンともいう〕等の過酸
化物が挙げられる。また、開始剤として過酸化物ではな
いが、市販の開始剤である日本油脂(株)製の「ビスク
ミル」(1分半減温度330℃)を使用することもでき
る。
【0013】また、樹脂組成物には、相溶化剤を含ませ
ることも可能であり、相溶化剤としてはポリスチレン/
PMMA共重合体、エポキシ変性ポリスチレン/PPM
A共重合体、酸変性アクリル/ポリスチレン共重合体、
エポキシ変性ポリスチレン/ポリスチレン共重合体、ポ
リブチレンテレフタレート/ポリスチレン共重合体、ポ
リエチレン/ポリスチレン共重合体、アクリルニトリル
/スチレン共重合体等が挙げられる。
ることも可能であり、相溶化剤としてはポリスチレン/
PMMA共重合体、エポキシ変性ポリスチレン/PPM
A共重合体、酸変性アクリル/ポリスチレン共重合体、
エポキシ変性ポリスチレン/ポリスチレン共重合体、ポ
リブチレンテレフタレート/ポリスチレン共重合体、ポ
リエチレン/ポリスチレン共重合体、アクリルニトリル
/スチレン共重合体等が挙げられる。
【0014】本発明で使用する溶媒は、加熱等の手段に
より除去できる溶媒である。具体的には、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール類からなる
群の中から選ばれた少なくとも1種を含む溶媒であるこ
とが、樹脂液の均一性の点及び塩素系炭化水素に比べて
環境に対する悪影響がない点で好ましい。
より除去できる溶媒である。具体的には、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール類からなる
群の中から選ばれた少なくとも1種を含む溶媒であるこ
とが、樹脂液の均一性の点及び塩素系炭化水素に比べて
環境に対する悪影響がない点で好ましい。
【0015】本発明では、樹脂組成物と溶媒を含む樹脂
液として、樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
散液を使用する。この不透明な分散液を得る方法として
は、特に限定するものではないが、樹脂組成物と溶媒を
配合した後、一旦加温して樹脂組成物の溶解性を増大さ
せた後、次いで冷却して不透明な分散液を得ると、得ら
れる分散液の均一性の点で好ましい。また、この冷却操
作は分散液の取扱性、作業安定性の点から好ましい。
液として、樹脂組成物の粒子が分散している不透明な分
散液を使用する。この不透明な分散液を得る方法として
は、特に限定するものではないが、樹脂組成物と溶媒を
配合した後、一旦加温して樹脂組成物の溶解性を増大さ
せた後、次いで冷却して不透明な分散液を得ると、得ら
れる分散液の均一性の点で好ましい。また、この冷却操
作は分散液の取扱性、作業安定性の点から好ましい。
【0016】また、樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添
加するようにして分散液を得ることは、冷却速度を速く
できる点で好ましく、その際に使用する溶媒としてはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール
類を使用することは勿論可能であるが、これよりも溶解
性の劣る貧溶媒を使用すると、より速く樹脂組成物の粒
子を析出できる。
加するようにして分散液を得ることは、冷却速度を速く
できる点で好ましく、その際に使用する溶媒としてはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール
類を使用することは勿論可能であるが、これよりも溶解
性の劣る貧溶媒を使用すると、より速く樹脂組成物の粒
子を析出できる。
【0017】本発明における分散液中の固形分濃度は、
10重量%以上であることが好ましく、10重量%未満
の場合には、ガラスクロス等の基材に含浸したときに、
樹脂組成物の付着量が少な過ぎて、積層板とするための
必要付着量に達しない問題を生じやすい。
10重量%以上であることが好ましく、10重量%未満
の場合には、ガラスクロス等の基材に含浸したときに、
樹脂組成物の付着量が少な過ぎて、積層板とするための
必要付着量に達しない問題を生じやすい。
【0018】本発明では、樹脂液から溶媒を除去してフ
イルム、プリプレグ等の樹脂組成物シートを得る。樹脂
組成物シートがフイルムの場合には例えばキャステング
法により製造でき、プリプレグの場合には含浸法により
製造できる。
イルム、プリプレグ等の樹脂組成物シートを得る。樹脂
組成物シートがフイルムの場合には例えばキャステング
法により製造でき、プリプレグの場合には含浸法により
製造できる。
【0019】キャステング法では、樹脂液をたとえばキ
ャステング用のフイルムとしてポリエステルフイルム、
ポリイミドフイルムなど樹脂液中の溶媒に不溶で、かつ
離型処理されているものが好ましい。このようにしてガ
ラスクロス等の基材を使用していない、樹脂含有量の多
い樹脂組成物シートとすることができる。
ャステング用のフイルムとしてポリエステルフイルム、
ポリイミドフイルムなど樹脂液中の溶媒に不溶で、かつ
離型処理されているものが好ましい。このようにしてガ
ラスクロス等の基材を使用していない、樹脂含有量の多
い樹脂組成物シートとすることができる。
【0020】また、含浸法では、樹脂液中に基材を浸漬
して、基材に樹脂液を含浸させ、ついで加熱乾燥して基
材に樹脂組成物が付着したプリプレグを得る。このプリ
プレグの樹脂含有量は、特に限定しないが、30〜60
重量%とするのが良好な性能の積層板を得る上で好まし
い。基材としては、特に限定しないが、ガラス繊維、ア
ラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維
を使用したクロス、マットもしくは不織布又はクラフト
紙、リンター紙等の紙等を使用することができる。
して、基材に樹脂液を含浸させ、ついで加熱乾燥して基
材に樹脂組成物が付着したプリプレグを得る。このプリ
プレグの樹脂含有量は、特に限定しないが、30〜60
重量%とするのが良好な性能の積層板を得る上で好まし
い。基材としては、特に限定しないが、ガラス繊維、ア
ラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維
を使用したクロス、マットもしくは不織布又はクラフト
紙、リンター紙等の紙等を使用することができる。
【0021】本発明で使用する金属箔としては、たとえ
ば銅箔、アルミ箔等が挙げられる。前記の加熱積層成形
は必要に応じて適宜選択すればよいが、樹脂の熱架橋反
応は、たとえば使用する開始剤の性質に依存するので、
開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよい。具体的な
成形条件の例としては、温度150〜300℃、圧力2
0〜70kg/cm2 、成形時間10〜60分程度であ
る。また、予め樹脂組成物シートを所定枚数組み合わ
せ、加熱積層成形しておき、次いで得られた積層品の片
面又は両面に金属箔を配し、再び加熱圧締するようにし
てもよい。。
ば銅箔、アルミ箔等が挙げられる。前記の加熱積層成形
は必要に応じて適宜選択すればよいが、樹脂の熱架橋反
応は、たとえば使用する開始剤の性質に依存するので、
開始剤の種類に応じて加熱温度を選ぶとよい。具体的な
成形条件の例としては、温度150〜300℃、圧力2
0〜70kg/cm2 、成形時間10〜60分程度であ
る。また、予め樹脂組成物シートを所定枚数組み合わ
せ、加熱積層成形しておき、次いで得られた積層品の片
面又は両面に金属箔を配し、再び加熱圧締するようにし
てもよい。。
【0022】このようにして得られた積層板は、PPE
の特性が損なわれず、誘電特性等の高周波特性に優れた
ものとなり、しかも耐熱性の優れたものとなる。
の特性が損なわれず、誘電特性等の高周波特性に優れた
ものとなり、しかも耐熱性の優れたものとなる。
【0023】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
下記の実施例では、(表1)、(表2)及び(表3)に
示す種類と配合量(重量部)の原材料を使用した。これ
らの表において、SBCはスチレンブタジエンコポリマ
ー、1.2−PBは1.2−ポリブタジエン、TAIC
はトリアリルイソシアヌレート、DCPはジクミルパー
オキサイドを表す。また相溶化剤のGP−200はポリ
スチレン/PMMA共重合体である。
下記の実施例では、(表1)、(表2)及び(表3)に
示す種類と配合量(重量部)の原材料を使用した。これ
らの表において、SBCはスチレンブタジエンコポリマ
ー、1.2−PBは1.2−ポリブタジエン、TAIC
はトリアリルイソシアヌレート、DCPはジクミルパー
オキサイドを表す。また相溶化剤のGP−200はポリ
スチレン/PMMA共重合体である。
【0024】また、PPEとしては、日本G.E.プラ
スチック(株)製の数平均分子量20000のPPEに
(表4)に示す割合で配合し、これを90℃にて60分
間攪拌して反応させた生成物を用いた。この生成物の数
平均分子量もあわせて(表3)に示した。なお、数平均
分子量の測定は、ゲル浸透クロマトグラフ(カラム構
成:東ソー(株)製TSKgel SuperHM−M
(1本)+SuperHM−H(1本))にて分子量分
布を測定して求めた。なお、表中のBPAはビスフェノ
ールA、BPOはベンゾイルパーオキサイドを示す。 (実施例1〜実施例3)(表1)に示す原材料を、それ
ぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しな
がらオイルバスで80分まで昇温した。80℃で2時間
攪拌した後、オイルバスを取り除き、空冷して25℃の
樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散し
た透明性に欠ける分散液であった。この樹脂液を厚さ
0.1mmのEガラスから成るガラスクロスに含浸し、
次いで130℃で4分間乾燥して溶剤を除去して、樹脂
含有率50重量%のプリプレグを得た。得られたプリプ
レグ4枚を積層し、その両面に厚み18μmの銅箔を配
置して重ね合わせ、次いで温度210℃、圧力30kg
/cm2 で60分圧締して両面銅張り積層板を得た。 (実施例4)(表1)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂
液は樹脂組成物の粒子が分散している透明性に欠ける分
散液であった。この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラス
から成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分
間乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプ
リプレグを得た。得られたプリプレグ4枚を積層し、そ
の両面に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次
いで温度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締
して両面銅張り積層板を得た。 (実施例5)(表1)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
オイルバスを取り除き、空冷し、樹脂液の温度が40℃
となったところで、25℃の水で冷却して25℃の樹脂
液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散してい
る透明性に欠ける分散液であった。
スチック(株)製の数平均分子量20000のPPEに
(表4)に示す割合で配合し、これを90℃にて60分
間攪拌して反応させた生成物を用いた。この生成物の数
平均分子量もあわせて(表3)に示した。なお、数平均
分子量の測定は、ゲル浸透クロマトグラフ(カラム構
成:東ソー(株)製TSKgel SuperHM−M
(1本)+SuperHM−H(1本))にて分子量分
布を測定して求めた。なお、表中のBPAはビスフェノ
ールA、BPOはベンゾイルパーオキサイドを示す。 (実施例1〜実施例3)(表1)に示す原材料を、それ
ぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しな
がらオイルバスで80分まで昇温した。80℃で2時間
攪拌した後、オイルバスを取り除き、空冷して25℃の
樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散し
た透明性に欠ける分散液であった。この樹脂液を厚さ
0.1mmのEガラスから成るガラスクロスに含浸し、
次いで130℃で4分間乾燥して溶剤を除去して、樹脂
含有率50重量%のプリプレグを得た。得られたプリプ
レグ4枚を積層し、その両面に厚み18μmの銅箔を配
置して重ね合わせ、次いで温度210℃、圧力30kg
/cm2 で60分圧締して両面銅張り積層板を得た。 (実施例4)(表1)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂
液は樹脂組成物の粒子が分散している透明性に欠ける分
散液であった。この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラス
から成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分
間乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプ
リプレグを得た。得られたプリプレグ4枚を積層し、そ
の両面に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次
いで温度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締
して両面銅張り積層板を得た。 (実施例5)(表1)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
オイルバスを取り除き、空冷し、樹脂液の温度が40℃
となったところで、25℃の水で冷却して25℃の樹脂
液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散してい
る透明性に欠ける分散液であった。
【0025】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例6)(表2)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂
液は樹脂組成物の粒子が分散している透明性に欠ける分
散液であった。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例6)(表2)に示す原材料をそれぞれの配合量
だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌しながらオイルバ
スで80℃まで昇温した。80℃で2時間攪拌した後、
20℃の水で冷却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂
液は樹脂組成物の粒子が分散している透明性に欠ける分
散液であった。
【0026】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例7)(表2)に示す原材料の中のMEKを除く
原材料をそれぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入
れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで昇温した。8
0℃で2時間攪拌した後、30℃に保温していたMEK
を加えて攪拌混合しながら20℃の水で冷却して25℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散
している透明性に欠ける分散液であった。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例7)(表2)に示す原材料の中のMEKを除く
原材料をそれぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入
れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで昇温した。8
0℃で2時間攪拌した後、30℃に保温していたMEK
を加えて攪拌混合しながら20℃の水で冷却して25℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散
している透明性に欠ける分散液であった。
【0027】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例8〜実施例10)(表2)に示す原材料の中の
MEKを除く原材料をそれぞれの配合量だけセパラブル
フラスコに入れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで
昇温した。80℃で2時間攪拌した後、空冷し、樹脂液
の温度が40℃になったところで、25℃の水で冷却し
て25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒
子が分散している透明性に欠ける分散液であった。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例8〜実施例10)(表2)に示す原材料の中の
MEKを除く原材料をそれぞれの配合量だけセパラブル
フラスコに入れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで
昇温した。80℃で2時間攪拌した後、空冷し、樹脂液
の温度が40℃になったところで、25℃の水で冷却し
て25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒
子が分散している透明性に欠ける分散液であった。
【0028】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例11)(実施例12) (表3)に示した原材料の中のトルエンを除く原材料を
それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌
しながらオイルバスで80℃まで昇温した。80℃で2
時間攪拌した後、30℃に保温していたMEKを加えて
攪拌混合しながら20℃の水で冷却して25℃の樹脂液
を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散している
透明性に欠ける分散液であった。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (実施例11)(実施例12) (表3)に示した原材料の中のトルエンを除く原材料を
それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、攪拌
しながらオイルバスで80℃まで昇温した。80℃で2
時間攪拌した後、30℃に保温していたMEKを加えて
攪拌混合しながら20℃の水で冷却して25℃の樹脂液
を得た。この樹脂液は樹脂組成物の粒子が分散している
透明性に欠ける分散液であった。
【0029】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (比較例1)(比較例2) (表4)に示した数平均分子量700と3400の変成
したPPEを用いて、(表3)に示した原材料の中のト
ルエンを除く原材料をそれぞれの配合量だけセパラブル
フラスコに入れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで
昇温した。80℃で2時間攪拌した後、30℃に保温し
ていたMEKを加えて攪拌混合しながら20℃の水で冷
却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物
の粒子が分散している透明性に欠ける分散液であった。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。 (比較例1)(比較例2) (表4)に示した数平均分子量700と3400の変成
したPPEを用いて、(表3)に示した原材料の中のト
ルエンを除く原材料をそれぞれの配合量だけセパラブル
フラスコに入れ、攪拌しながらオイルバスで80℃まで
昇温した。80℃で2時間攪拌した後、30℃に保温し
ていたMEKを加えて攪拌混合しながら20℃の水で冷
却して25℃の樹脂液を得た。この樹脂液は樹脂組成物
の粒子が分散している透明性に欠ける分散液であった。
【0030】この樹脂液を厚さ0.1mmのEガラスか
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。
ら成るガラスクロスに含浸し、次いで130℃で4分間
乾燥して溶剤を除去して、樹脂含有率50重量%のプリ
プレグを得た。このプリプレグを4枚積層し、その両面
に厚み18μmの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温
度210℃、圧力30kg/cm2 で60分圧締して両
面銅張り積層板を得た。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】
【表3】
【0034】
【表4】
【0035】実施例1〜実施例12で得られた両面銅張
り積層板について、銅箔引き剥がし強度、半田耐熱性、
誘電率、及び誘電正接の性能を測定し、結果を(表
1)、(表2)及び(表3)に示した。なお、銅箔引き
剥がし強度及び半田耐熱性の試験方法はJIS6481
により、又、誘電率及び誘電正接の試験方法はMIL規
格により行った。また、(表1)、(表2)及び(表
3)に実施例1〜実施例12で得られたプリプレグの外
観について評価した結果を示した(スジ、タレ等の平滑
性の点で異常のないものを合格とした)。なお、半田耐
熱性については、試験片3個のうち、1個でも不合格品
が発生したものを不合格とした。
り積層板について、銅箔引き剥がし強度、半田耐熱性、
誘電率、及び誘電正接の性能を測定し、結果を(表
1)、(表2)及び(表3)に示した。なお、銅箔引き
剥がし強度及び半田耐熱性の試験方法はJIS6481
により、又、誘電率及び誘電正接の試験方法はMIL規
格により行った。また、(表1)、(表2)及び(表
3)に実施例1〜実施例12で得られたプリプレグの外
観について評価した結果を示した(スジ、タレ等の平滑
性の点で異常のないものを合格とした)。なお、半田耐
熱性については、試験片3個のうち、1個でも不合格品
が発生したものを不合格とした。
【0036】(表1)、(表2)及び(表3)の結果か
ら、本発明の実施例と比較例を対比すると、比較例のプ
リプレグには特に外観に異常が確認され、スジ、タレが
発生していた。なお、銅箔引き剥がし強度、半田耐熱
性、誘電率及び誘電正接の性能についても表示したとお
りの性能を示した。
ら、本発明の実施例と比較例を対比すると、比較例のプ
リプレグには特に外観に異常が確認され、スジ、タレが
発生していた。なお、銅箔引き剥がし強度、半田耐熱
性、誘電率及び誘電正接の性能についても表示したとお
りの性能を示した。
【0037】
【発明の効果】本発明の積層板の製法によると、ポリフ
ェニレンエーテルを含む樹脂組成物と溶媒を含んでなる
樹脂液を調製し、次いでこの樹脂液から溶媒を除去して
得られる樹脂組成物シートを加熱積層成形して誘電特
性、耐熱性の性能の優れた積層板の製法であって、樹脂
液を構成する溶媒としての塩素系炭化水素以外の溶媒に
均一に分散した樹脂液とすることにより、高周波特性と
耐熱性の優れた積層板を製造することができる。
ェニレンエーテルを含む樹脂組成物と溶媒を含んでなる
樹脂液を調製し、次いでこの樹脂液から溶媒を除去して
得られる樹脂組成物シートを加熱積層成形して誘電特
性、耐熱性の性能の優れた積層板の製法であって、樹脂
液を構成する溶媒としての塩素系炭化水素以外の溶媒に
均一に分散した樹脂液とすることにより、高周波特性と
耐熱性の優れた積層板を製造することができる。
Claims (8)
- 【請求項1】 ポリフェニレンエーテル、下記(a)の
架橋性を有する樹脂及び下記(b)の架橋助剤を含む樹
脂組成物並びに溶剤を含んでなる樹脂液であって、この
樹脂液が前記樹脂組成物の粒子が分散している不透明な
分散液で、この樹脂液から溶媒を除去して得られた樹脂
組成物シートを加熱積層成形する積層板の製法におい
て、上記ポリフェニレンエーテルとして数平均分子量が
1000〜3000のものを使用することを特徴とする
積層板の製法。 (a)1.2−ポリブタジエン、1.4−ポリブタジエ
ン、ウレタンブタジエンコポリマ、変成ポリブタジエン
及びゴム類から成る群の中から選ばれた少なくとも1
種。 (b)エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート
類、シリコンアクリレート類、トリアリルシアヌレート
類、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレ
ート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレ
ン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシ類から
成る群の中から選ばれた少なくとも1種。 - 【請求項2】 樹脂液の固形分濃度が10重量%以上で
あることを特徴とする請求項1の積層板の製法。 - 【請求項3】 溶媒がベンゼン、トルエン、キシレン、
ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選ばれた
少なくとも1種を含む溶媒であることを特徴とする請求
項1又は請求項2の積層板の製法。 - 【請求項4】 溶媒が2種類以上の溶解性の異なる溶媒
を含んでいることを特徴とする請求項1から請求項3ま
でのいずれかの積層板の製法。 - 【請求項5】 樹脂液を冷却することによって分散液と
することを特徴とする請求項1から請求項4までのいず
れかの積層板の製法。 - 【請求項6】 樹脂液を一旦35℃以上にした後、冷却
することによって分散液とすることを特徴とする請求項
5の積層板の製法。 - 【請求項7】 樹脂液を一旦35℃以上にした後、冷却
することによって分散液とする際に、冷却終了温度より
少なくとも5℃以上高い温度から冷却終了までの過程の
冷却速度を、前記過程に到達するまでの冷却速度より速
くすることを特徴とする請求項6の積層板の製法。 - 【請求項8】 樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
ることを特徴とする請求項5から請求項7までのいずれ
かの積層板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10151196A JPH09290481A (ja) | 1996-02-29 | 1996-04-23 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8-43046 | 1996-02-29 | ||
JP4304696 | 1996-02-29 | ||
JP10151196A JPH09290481A (ja) | 1996-02-29 | 1996-04-23 | 積層板の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09290481A true JPH09290481A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=26382792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10151196A Pending JPH09290481A (ja) | 1996-02-29 | 1996-04-23 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09290481A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001085840A3 (en) * | 2000-05-08 | 2002-03-14 | Gen Electric | Thermosetting resins and laminates |
WO2007094359A1 (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
JP2007302877A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | Ipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
JP2007302876A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | セミipn型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
JP2008133414A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 新規なセミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
JP2008291227A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10151196A patent/JPH09290481A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2001085840A3 (en) * | 2000-05-08 | 2002-03-14 | Gen Electric | Thermosetting resins and laminates |
US8277948B2 (en) * | 2006-02-17 | 2012-10-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
WO2007094359A1 (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | セミipn型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
US8568891B2 (en) | 2006-02-17 | 2013-10-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
US8501870B2 (en) | 2006-02-17 | 2013-08-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
EP1985654A1 (en) * | 2006-02-17 | 2008-10-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermocurable resin composition comprising semi-ipn-type complex, and varnish, prepreg and metal-clad laminate sheet using the same |
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