JPS59193929A - 熱可塑性樹脂積層板の製造法 - Google Patents
熱可塑性樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59193929A JPS59193929A JP6804783A JP6804783A JPS59193929A JP S59193929 A JPS59193929 A JP S59193929A JP 6804783 A JP6804783 A JP 6804783A JP 6804783 A JP6804783 A JP 6804783A JP S59193929 A JPS59193929 A JP S59193929A
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- JP
- Japan
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- resin
- polyphenylene oxide
- laminate
- heat resistance
- base material
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性の優れた熱可塑性樹脂積層板の製造法
に関するものである。
に関するものである。
近年、エレクトロニクス産業の発展とともに、これに使
用される積層板に要求される特性かより厳しくなってい
る。中でも、高周波域でのパルスの伝播スピードをより
速くする要求が強く。
用される積層板に要求される特性かより厳しくなってい
る。中でも、高周波域でのパルスの伝播スピードをより
速くする要求が強く。
小型化、実装密度のアップと相まって使用される積層板
の高周派特性が最も問題になっている。
の高周派特性が最も問題になっている。
現在“該用途に使用する積層板としてエポキシ樹脂系積
層板か多用されるが、高周派特性が良くないため、この
改良要求が高まっている。
層板か多用されるが、高周派特性が良くないため、この
改良要求が高まっている。
一方、高周波特性を改良した積層板として。
ポリフェニレンオキシド樹脂を使用した積層板が提案さ
れている。すなわち、ポリフェニレンオキシド樹脂は、
高周波特性１機械的特性に優れた熱可塑性樹脂であり、
特定の芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素に可溶なこ
とから湿式法にて銅張り積層板を作る試みが成されてい
る。
れている。すなわち、ポリフェニレンオキシド樹脂は、
高周波特性１機械的特性に優れた熱可塑性樹脂であり、
特定の芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素に可溶なこ
とから湿式法にて銅張り積層板を作る試みが成されてい
る。
しかしながら１回路加工上２４０〜２５０℃程度の耐熱
性が要求されることから、この対策としてポリフェニレ
ンオキシド樹脂に架橋剤を加えて三次元網目構造を形成
させる方法、多官能性マレイミド類を併用して耐熱性を
向上させる方法などが提案されているか、末だ不十分て
実用化されるに至らなかった。
性が要求されることから、この対策としてポリフェニレ
ンオキシド樹脂に架橋剤を加えて三次元網目構造を形成
させる方法、多官能性マレイミド類を併用して耐熱性を
向上させる方法などが提案されているか、末だ不十分て
実用化されるに至らなかった。
本発明の目的は、上記ポリフェニレンオキシドを使用し
た積層板において、その耐熱性を向上させることである
。
た積層板において、その耐熱性を向上させることである
。
本発明は、ポリフェニレンオキシド樹脂にアリル基を有
する１、２ポリブタジエン樹脂を添加した配合物を基材
に含浸して得たプリプレグを積層成形することを特徴と
する。このようにして？１１られる積石板は、２６０℃
以上の耐熱性をＹＴ Ｌ、ポリフェニレンオキシド樹脂
のすぐれた高周波特性、耐湿性などを保持するため、現
在高度の高周波特性を必要とする用途に多用さｔしてい
るエポキシ樹脂系積層板よりはるかに優れた特性が得ら
れる。
する１、２ポリブタジエン樹脂を添加した配合物を基材
に含浸して得たプリプレグを積層成形することを特徴と
する。このようにして？１１られる積石板は、２６０℃
以上の耐熱性をＹＴ Ｌ、ポリフェニレンオキシド樹脂
のすぐれた高周波特性、耐湿性などを保持するため、現
在高度の高周波特性を必要とする用途に多用さｔしてい
るエポキシ樹脂系積層板よりはるかに優れた特性が得ら
れる。
本発明におけるポリフェニレンオキシド樹脂は、下記一
般式で表わされる繰返し単位を骨格にもつ重合体で、分
子２１ｏｏｏ〜３００００程度のものである。
般式で表わされる繰返し単位を骨格にもつ重合体で、分
子２１ｏｏｏ〜３００００程度のものである。
ルキル基
ポリフェニレンオキシド樹脂は、低分子ｍのものを用い
ると溶解性か良く５作業性も良好で。
ると溶解性か良く５作業性も良好で。
他方品分子足のものを用いると而、ｊ熱性５機械的特性
が一月向上することから、作業目的に応して連立選択す
れば良い。
が一月向上することから、作業目的に応して連立選択す
れば良い。
しかし１本発明の耐熱性向上の目的を良好に達成するた
めには、高分子量の樹脂を選択することか好ましく、ｌ
、２ポリブタンエン樹脂の添加社を少なくおさえられ、
特に高周波特性を害することなく良好な積層板が得られ
る。
めには、高分子量の樹脂を選択することか好ましく、ｌ
、２ポリブタンエン樹脂の添加社を少なくおさえられ、
特に高周波特性を害することなく良好な積層板が得られ
る。
本発明における１、２ポリブタジエン樹脂は。
下記一般式で表わされる重合体で１分子社５００〜５０
００程度の樹脂である。
００程度の樹脂である。
Ｒ：水素原子、水酸基または
カルホキシル基
１．２ホリフタジエン樹脂は、ポリフェニレンオキシド
樹脂と良（相溶し、公知のヘンシイルバーオキシド、ジ
クミルパーオキシドなとの開始剤を併用して三次元網目
構造化することにより本発明の耐熱性の良好な積層板か
得られる。
樹脂と良（相溶し、公知のヘンシイルバーオキシド、ジ
クミルパーオキシドなとの開始剤を併用して三次元網目
構造化することにより本発明の耐熱性の良好な積層板か
得られる。
ポリフェニレンオキシド樹脂に耐熱性を付与する樹脂と
して特に１．２ポリブタジエン樹脂を限定した理由は、
ポリフェニレンオキシド樹脂と最も良く相溶し、成形時
の樹脂流れ特性を向上させ、すくれた高周波特性、耐湿
性を有する積層板が得られるためである。
して特に１．２ポリブタジエン樹脂を限定した理由は、
ポリフェニレンオキシド樹脂と最も良く相溶し、成形時
の樹脂流れ特性を向上させ、すくれた高周波特性、耐湿
性を有する積層板が得られるためである。
次に１本発明における上記配合物を含浸する基材は、有
機、無機繊維系基材の全てであるか。
機、無機繊維系基材の全てであるか。
特にガラス繊維の織布、不織布、テトロン繊維の織布、
不織布などが良好である。ガラス繊維系は積層板の寸法
安定性か良（なり、テトロン繊維系はこれ自体高周波特
性の良好な基材であるので、積層板の高周波特性か一層
良くなる。
不織布などが良好である。ガラス繊維系は積層板の寸法
安定性か良（なり、テトロン繊維系はこれ自体高周波特
性の良好な基材であるので、積層板の高周波特性か一層
良くなる。
次に５本発明の詳細な説明する。
実施例１
ポリフェニレンオキシド樹脂１００重量部。
ジクミルパーオキシドを含む１．２ポリブタジエン樹脂
（日本ソーダ製Ｂ−１０００）１０重量部のトルエン混
合液をガラス繊維織布に樹脂石４５重■％になる様含浸
し、１４０℃で乾燥してプリプレグを作った。該プリプ
レグを８枚重ね、温度１６０℃、圧力５０即／謙で３０
分間加熱加圧し１．６ ｍ ７ｍ 厚の積層板を得た（
発明品ｌ）。
（日本ソーダ製Ｂ−１０００）１０重量部のトルエン混
合液をガラス繊維織布に樹脂石４５重■％になる様含浸
し、１４０℃で乾燥してプリプレグを作った。該プリプ
レグを８枚重ね、温度１６０℃、圧力５０即／謙で３０
分間加熱加圧し１．６ ｍ ７ｍ 厚の積層板を得た（
発明品ｌ）。
実施例２
実施例１と同様な方法で、但し基材としてガラス繊維織
布の代りにテトロン織布を用いて、積層板を得た（発明
品２）。
布の代りにテトロン織布を用いて、積層板を得た（発明
品２）。
従来例１
ジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂をガラス繊維織布
に含浸し、１５０℃で乾燥してプリプレグを作った。該
フリプレグを８枚重ね、温度１６０℃、圧力５０即／Ｃ
ガて３０分間加熱、加圧し１．６ ｍ／ｍ厚さのエポキ
シ樹脂系積層板を得た（従来品１）。
に含浸し、１５０℃で乾燥してプリプレグを作った。該
フリプレグを８枚重ね、温度１６０℃、圧力５０即／Ｃ
ガて３０分間加熱、加圧し１．６ ｍ／ｍ厚さのエポキ
シ樹脂系積層板を得た（従来品１）。
以上の各積層成形における樹脂流れ特性はいずれも良好
であった。
であった。
従来例２
ポリフェニレンオキシド樹脂をインジェクション法によ
り金型成形しｌ、 ６ ｍ／ｍ厚さの板を得た（従来品
２）。
り金型成形しｌ、 ６ ｍ／ｍ厚さの板を得た（従来品
２）。
次に、発明品１．２、従来品ｌ、２の誘電率。
誘電正接、吸水率、絶縁抵抗及び２６０℃半田耐熱性を
ＪＩＳ法により測定した結果を第１表に示す。
ＪＩＳ法により測定した結果を第１表に示す。
第 １ 表
第１表から明らかなように１本発明による積層板は、高
周波特性が優れ、面ｊ熱性も充分便用１こ耐える水慴に
あり、その工業的価値は犬なるものである。
周波特性が優れ、面ｊ熱性も充分便用１こ耐える水慴に
あり、その工業的価値は犬なるものである。
Claims (1)
- ポリフェニレンオキシド樹脂に１．２ポリブタジエン樹
脂を添加した配合物を基材に含浸して得たプリプレグを
積層成形することを特徴とする熱可塑性樹脂積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6804783A JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6804783A JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193929A true JPS59193929A (ja) | 1984-11-02 |
| JPH0226650B2 JPH0226650B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=13362478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6804783A Granted JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193929A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148512A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフエニレンオキサイド固化物の改質法 |
| WO2007094359A1 (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
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| WO2008136373A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
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| US9642249B2 (en) | 2013-04-30 | 2017-05-02 | Industrial Technology Research Institute | Resin composition, prepreg, and substrate employing the same |
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-
1983
- 1983-04-18 JP JP6804783A patent/JPS59193929A/ja active Granted
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| US8568891B2 (en) | 2006-02-17 | 2013-10-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
| EP2407503A1 (en) | 2006-02-17 | 2012-01-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
| US8277948B2 (en) | 2006-02-17 | 2012-10-02 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
| EP2546287A1 (en) | 2006-02-17 | 2013-01-16 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition of semi-ipn composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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