JPH03275719A - 誘電特性に優れた複合材料 - Google Patents
誘電特性に優れた複合材料Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Polyethers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と
カップリング剤およびガラス基材からなる複合材料、そ
の硬化体、硬化体と金属箔からなる積層体、おJ、び硬
化体と金属板からなる積層板に関する。
カップリング剤およびガラス基材からなる複合材料、そ
の硬化体、硬化体と金属箔からなる積層体、おJ、び硬
化体と金属板からなる積層板に関する。
ざらに詳しくは、硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と
トリアリルイソシアヌレートおよび/または1〜リアリ
ルシアヌレ−1〜とからなる硬化↑4樹脂組成物、又は
この組成物に難燃剤、難燃助剤を添加した硬化性樹脂組
成物、及びカップリング剤、ガラス基材からなる複合材
料、ならびにこれらの硬化体、積層体、積層板に関する
ものである。
トリアリルイソシアヌレートおよび/または1〜リアリ
ルシアヌレ−1〜とからなる硬化↑4樹脂組成物、又は
この組成物に難燃剤、難燃助剤を添加した硬化性樹脂組
成物、及びカップリング剤、ガラス基材からなる複合材
料、ならびにこれらの硬化体、積層体、積層板に関する
ものである。
本発明の複合材料は成膜性、溶融成形性に優れ、かつそ
の硬化体は樹脂とガラス基材の接看性が良好であり、耐
薬品性、誘電特性、勤勉性、寸法安定性、耐熱性に優れ
るので、電気産業、電子産業、宇宙・航空機産業等の分
野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等に用いるこ
とができる。又金属箔との積層体は片面、両面、多肢プ
リント基板、セミリジット基板として用いることができ
る。
の硬化体は樹脂とガラス基材の接看性が良好であり、耐
薬品性、誘電特性、勤勉性、寸法安定性、耐熱性に優れ
るので、電気産業、電子産業、宇宙・航空機産業等の分
野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等に用いるこ
とができる。又金属箔との積層体は片面、両面、多肢プ
リント基板、セミリジット基板として用いることができ
る。
さらに金属板との積層体は放熱特性に優れた基板として
用いることかできる。
用いることかできる。
(従来の技術)
近年、通信相、民生用、産業用等の電子機器の分!fに
お【プる実装方法の小型化、高密度化への指向は著しい
ものがあり、それに件って材料の面でもより優れた耐熱
性、4法安定性、電気特↑4が要求されつつある。例え
ばプリント配線基板としては、従来からフェノール樹脂
やエボギシ樹脂などの熱砂化性樹脂を基材とした銅張り
積層板がtlいられてきた。これら(よ各種の性OLを
バランスよく右するものの、電気1h性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという欠点を持っている。この問
題を解決づる新しい材料としてポリフェニレンニーデル
が近年注目をあび銅張りME板への応用が試みられてい
る。
お【プる実装方法の小型化、高密度化への指向は著しい
ものがあり、それに件って材料の面でもより優れた耐熱
性、4法安定性、電気特↑4が要求されつつある。例え
ばプリント配線基板としては、従来からフェノール樹脂
やエボギシ樹脂などの熱砂化性樹脂を基材とした銅張り
積層板がtlいられてきた。これら(よ各種の性OLを
バランスよく右するものの、電気1h性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという欠点を持っている。この問
題を解決づる新しい材料としてポリフェニレンニーデル
が近年注目をあび銅張りME板への応用が試みられてい
る。
ポリフェニレンエーテルは機械的特性と電気的特性に優
れたエンジニアリングプラスチックであリ、耐熱性も比
較的高い。しかしながらプリン1〜基板材料として利用
しようとした場合、極めて高いハンダ耐熱性が費求され
るため、ポリフェニレンエーテル本来の耐熱性では決し
て十分とは言えない。即ら、ポリフェニレンエーテルは
200℃以上の高温に曝されると変形を起こし、機械的
強度の著しい低下や、樹脂表m1に回路用として形成さ
れた銅箭の剥離を引き起こす。またポリフェニレンエー
テルは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い抵抗性を有
するものの芳香族炭化水素化合物やハロゲン誼換炭化水
素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これらの溶媒に
溶解する。
れたエンジニアリングプラスチックであリ、耐熱性も比
較的高い。しかしながらプリン1〜基板材料として利用
しようとした場合、極めて高いハンダ耐熱性が費求され
るため、ポリフェニレンエーテル本来の耐熱性では決し
て十分とは言えない。即ら、ポリフェニレンエーテルは
200℃以上の高温に曝されると変形を起こし、機械的
強度の著しい低下や、樹脂表m1に回路用として形成さ
れた銅箭の剥離を引き起こす。またポリフェニレンエー
テルは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い抵抗性を有
するものの芳香族炭化水素化合物やハロゲン誼換炭化水
素化合物に対する抵抗性が極めて弱く、これらの溶媒に
溶解する。
以上のような問題点を解決し、ポリフェニレンエーテル
のプリント基板材料への応用を図るため、本発明者らは
先に硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、トリアリルイ
ソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート
、および基材からなる硬化性複合材料を発明し、この硬
化体が優れた耐薬品性と誘電特性を持つことを見い出し
た(特願平1−275!36号、同1−b3004@、
同1−53939月、1rjJ 1−182644Σう
)。しかしながらこれらの複合材料においては、樹脂と
基材の界面の接看が不十分であるため、吸湿により誘電
率、誘電正接が経時的に著しく変化するという問題点が
あった。
のプリント基板材料への応用を図るため、本発明者らは
先に硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、トリアリルイ
ソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート
、および基材からなる硬化性複合材料を発明し、この硬
化体が優れた耐薬品性と誘電特性を持つことを見い出し
た(特願平1−275!36号、同1−b3004@、
同1−53939月、1rjJ 1−182644Σう
)。しかしながらこれらの複合材料においては、樹脂と
基材の界面の接看が不十分であるため、吸湿により誘電
率、誘電正接が経時的に著しく変化するという問題点が
あった。
〔発明が解決しようとする課題)
本発明は以上の事情に篤みて樹脂と基材の界m1の接老
性の改良された複合材料を提供しようとするものである
。
性の改良された複合材料を提供しようとするものである
。
本発明者らは上述のような課題をM決し、積属材料とし
て111適な材料を(qるべく鋭息検詞を重ねた結果、
カップリング剤を添加することにより樹脂とガラス基材
の界面の接看性が著しく改善されることを見い出し本発
明を完成するに到った。
て111適な材料を(qるべく鋭息検詞を重ねた結果、
カップリング剤を添加することにより樹脂とガラス基材
の界面の接看性が著しく改善されることを見い出し本発
明を完成するに到った。
本発明は次に述べる5つの発明により構成される。
すなわち本発明の第1は、
(a)下記一般式(1)から実質的に構成される硬化性
ポリフェニレンエーテル樹脂であって、Q’−f J’
−)−1)m(1) 〔式中、mは1〜6の整数であり、a′は一般式(If
)で表わされる単位を含むポリフェニレンエーテル鎖で
あり、 (ここで、R1,R2,R3およびR4は各々独立に水
素原子、一般式(III>で表わされるアルケニル基ま
たは一般式(IV)で表わされるアル=をニル基であり
、 5 / (CトI2+gC三 C−R8 (1v〉 (式中、N、には各々独立に1〜4の整数であり、R5
、R6およびR7は各々独立に水素原子またはメチル基
であり、R8は水素原子、メチル基またはニブル塁であ
る。) R1−R4の少なくとも一つは水系以外であり、かつR
1−R4は同一でも異なっていてもよい。) mが1のとさQ′は水素15;子を表わし、mが2以上
のとき番よ、Q′はQおよび/または1皿記一般式(I
II)のアルケニル基a3よび/または上記一般式(I
V)のアルキニル塁で置換されたQを表わし、Qは一分
子中に2〜6個の7]:ノール性水酸単を持ちフェノー
ル性水M、lのAルト位a3j、びバラ位に重合不活性
な僧換単を右づる多官能性フェノル化合物の残塁を表わ
し、各ポリフェニレンエーテル鎖は同じでも異なってい
てbJ、い。〕次式で定義されるアルケニルW(Ill
)ct>よび/またはアル4:ニル基(IV)の平均若
換皐が0.1−Eル%以上100モル%以下である硬化
性ポリフェニレンエーテル樹脂、 平均直換率− フェニル基の仝モル数 (b)トリアリルイソシアヌレートおj−び/または1
〜リアリルシアヌレート、 (C) 次式で表わされる臭素系難燃剤、(式中、p
、qは各々独立に1〜5の整数であり、4≦p+q≦1
0である。) (d) アンヂ七ン系難燃助剤、 (e) ガラス基剤、 (f) カップリング
剤から成る硬化性複合材料であって、(a)成分と(b
)成分の和100重量部を基準として(a)成分が98
〜40重量部、(b)成分が2〜60重損AIS、rc
)成分が0〜50重量部、(d)成分が0〜50重量部
であり、かつ(a)〜(e)成分の和100重量部を基
準として(e)成分が5〜90重量部であることを特徴
とする硬化性複合材料を提供する。
ポリフェニレンエーテル樹脂であって、Q’−f J’
−)−1)m(1) 〔式中、mは1〜6の整数であり、a′は一般式(If
)で表わされる単位を含むポリフェニレンエーテル鎖で
あり、 (ここで、R1,R2,R3およびR4は各々独立に水
素原子、一般式(III>で表わされるアルケニル基ま
たは一般式(IV)で表わされるアル=をニル基であり
、 5 / (CトI2+gC三 C−R8 (1v〉 (式中、N、には各々独立に1〜4の整数であり、R5
、R6およびR7は各々独立に水素原子またはメチル基
であり、R8は水素原子、メチル基またはニブル塁であ
る。) R1−R4の少なくとも一つは水系以外であり、かつR
1−R4は同一でも異なっていてもよい。) mが1のとさQ′は水素15;子を表わし、mが2以上
のとき番よ、Q′はQおよび/または1皿記一般式(I
II)のアルケニル基a3よび/または上記一般式(I
V)のアルキニル塁で置換されたQを表わし、Qは一分
子中に2〜6個の7]:ノール性水酸単を持ちフェノー
ル性水M、lのAルト位a3j、びバラ位に重合不活性
な僧換単を右づる多官能性フェノル化合物の残塁を表わ
し、各ポリフェニレンエーテル鎖は同じでも異なってい
てbJ、い。〕次式で定義されるアルケニルW(Ill
)ct>よび/またはアル4:ニル基(IV)の平均若
換皐が0.1−Eル%以上100モル%以下である硬化
性ポリフェニレンエーテル樹脂、 平均直換率− フェニル基の仝モル数 (b)トリアリルイソシアヌレートおj−び/または1
〜リアリルシアヌレート、 (C) 次式で表わされる臭素系難燃剤、(式中、p
、qは各々独立に1〜5の整数であり、4≦p+q≦1
0である。) (d) アンヂ七ン系難燃助剤、 (e) ガラス基剤、 (f) カップリング
剤から成る硬化性複合材料であって、(a)成分と(b
)成分の和100重量部を基準として(a)成分が98
〜40重量部、(b)成分が2〜60重損AIS、rc
)成分が0〜50重量部、(d)成分が0〜50重量部
であり、かつ(a)〜(e)成分の和100重量部を基
準として(e)成分が5〜90重量部であることを特徴
とする硬化性複合材料を提供する。
本発明の第2は、上記第1発明の硬化性複合材料を彼化
して(qられた硬化複合材料を提供づる。
して(qられた硬化複合材料を提供づる。
又、本発明の第3は上記第2発明の硬化複合材料と金属
箔からなる積層体を提供するものであり、本発明の第4
は金属ベース上に前記した第2発明の硬化複合材料から
なる絶縁層を積層した積層板を提供するものであり、そ
して本発明の第5は、金属ベース上の少なくとも片面に
荊記した第2発明の硬化複合材料からなる絶縁層が積層
されており、かつ該絶縁層の少なくとも最表層に金属箔
が@層された金属張り積層板を提供するものである。
箔からなる積層体を提供するものであり、本発明の第4
は金属ベース上に前記した第2発明の硬化複合材料から
なる絶縁層を積層した積層板を提供するものであり、そ
して本発明の第5は、金属ベース上の少なくとも片面に
荊記した第2発明の硬化複合材料からなる絶縁層が積層
されており、かつ該絶縁層の少なくとも最表層に金属箔
が@層された金属張り積層板を提供するものである。
以上の5つの発明について以下に詳しく説明する。
まず本発明の第1である硬化性複合材料について説明づ
る。本発明の(a)成分として用いられる硬化性ボリフ
■ニレンエーデル樹脂とは、下記−般式(1)から実質
的に構成される硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であ
って、 Q′→J’ll)m(I) 〔式中、mは1〜6の整数でおり、j′は一般式(It
)で表わされる単位を含むポリフェニレンエーテル鎖で
あり、 (ここで、R、R、RおよびR4は、各々1 2
3 独立に水素原子、一般式(III)で表わされるアルク
ニル基または一般式(IV ”)で表わされるアルキニ
ル基であり、 5 / −tCト12−Y−RC三 (、−R8(1v) (式中、1.には各々独立に1〜4の整数であり、R5
、R6およびR7は各々独立に水素原子またはメチル基
であり、R8は水素1m子、メチル基またはニブル星で
あるa) R1−R4の少なくとも一つは水素以外であり、かつR
1−R11は同一でも異なっていてもよい。) mが1のときQ′は水素1京子を表わし、「nが2以上
のときは、Q′はQJ3よび/または上記一般式(I[
I)のアルクニル基J3J、び/または上記一般式(1
v〉のアルキニル基で置換されたQを表わし、Qは一分
子中に2〜6個のフェノール性水酸阜を持ちフェノール
性水酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性な置換塁
を有する多官能性フェノール化合物の残基を表わし、各
ポリフェニレンi −チル鎖は同じでも異なっていても
よい。〕次式で定義されるアルケニル基(III)J3
よび/またはアルキニル基(IV)の平均置換率が0.
1七ル%以上100モル%以下であるものをml。
る。本発明の(a)成分として用いられる硬化性ボリフ
■ニレンエーデル樹脂とは、下記−般式(1)から実質
的に構成される硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であ
って、 Q′→J’ll)m(I) 〔式中、mは1〜6の整数でおり、j′は一般式(It
)で表わされる単位を含むポリフェニレンエーテル鎖で
あり、 (ここで、R、R、RおよびR4は、各々1 2
3 独立に水素原子、一般式(III)で表わされるアルク
ニル基または一般式(IV ”)で表わされるアルキニ
ル基であり、 5 / −tCト12−Y−RC三 (、−R8(1v) (式中、1.には各々独立に1〜4の整数であり、R5
、R6およびR7は各々独立に水素原子またはメチル基
であり、R8は水素1m子、メチル基またはニブル星で
あるa) R1−R4の少なくとも一つは水素以外であり、かつR
1−R11は同一でも異なっていてもよい。) mが1のときQ′は水素1京子を表わし、「nが2以上
のときは、Q′はQJ3よび/または上記一般式(I[
I)のアルクニル基J3J、び/または上記一般式(1
v〉のアルキニル基で置換されたQを表わし、Qは一分
子中に2〜6個のフェノール性水酸阜を持ちフェノール
性水酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性な置換塁
を有する多官能性フェノール化合物の残基を表わし、各
ポリフェニレンi −チル鎖は同じでも異なっていても
よい。〕次式で定義されるアルケニル基(III)J3
よび/またはアルキニル基(IV)の平均置換率が0.
1七ル%以上100モル%以下であるものをml。
(以下余白)
平均置換率−
フェニル基の全モル数
アルケニルmcm>の具体的な例としては、アリル基、
2−メチル−2−プロペニル基、2−ブテニル基、3−
ブテニル基、3−メチル−2−ブテニル基、4−ペンテ
ニル基、4−メチル−3−ペンテニル基、5−へキセニ
ル基等が挙げられる。
2−メチル−2−プロペニル基、2−ブテニル基、3−
ブテニル基、3−メチル−2−ブテニル基、4−ペンテ
ニル基、4−メチル−3−ペンテニル基、5−へキセニ
ル基等が挙げられる。
またアルキニル基〈1v)の具体的な例としては、プロ
パルギル基、2−ブテニル基、3−ブテニル基、2−ペ
ンチニル基、3−ペンチニル基、4−ペンチニル基、3
−ヘキシニル基、5−へキシニル基等が挙げられる。Q
の代表的な例としては、次の4種の一般式で表わされる
化合物群が挙げられる。
パルギル基、2−ブテニル基、3−ブテニル基、2−ペ
ンチニル基、3−ペンチニル基、4−ペンチニル基、3
−ヘキシニル基、5−へキシニル基等が挙げられる。Q
の代表的な例としては、次の4種の一般式で表わされる
化合物群が挙げられる。
A2 A2
〔式中、A、、A2は同一または異なるrA素数1〜4
の直鎖状アルキル基を表わし、Xは脂肪族炭化水素残基
およびそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれら
の直換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル
基を表わし、Yは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置
換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそれらの置換誘導
体、アラルキル基およびそれらの置換誘導体を表わし、
Zは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表わし
A2と直接結合した2つのフェニル基、A2とX、八2
とY、A2とZの結合位置はすべてフェノール性水酸塁
のAルト位およびパラ位を示し、rはO〜4、Sは2〜
6の整数を表わづ。〕具体例として、 13 H3 113 等がある。
の直鎖状アルキル基を表わし、Xは脂肪族炭化水素残基
およびそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれら
の直換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル
基を表わし、Yは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置
換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそれらの置換誘導
体、アラルキル基およびそれらの置換誘導体を表わし、
Zは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基を表わし
A2と直接結合した2つのフェニル基、A2とX、八2
とY、A2とZの結合位置はすべてフェノール性水酸塁
のAルト位およびパラ位を示し、rはO〜4、Sは2〜
6の整数を表わづ。〕具体例として、 13 H3 113 等がある。
一般式(I)中のj′で表わされるポリフェニレンエー
テル鎖を構成する単位のうち、一般式(■〉で表わされ
る単位以外のものとしては、特に限定づるものではない
が、次の’14D式で表わされる単位が好ましい。
テル鎖を構成する単位のうち、一般式(■〉で表わされ
る単位以外のものとしては、特に限定づるものではない
が、次の’14D式で表わされる単位が好ましい。
基、回換アルキル塁、アリール基、置換アリール基を表
わづ。〕 i)次の一般式で表わされる単位、 また、該硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂の耐熱性、
熱安定性を低下させない限りにおいて以下に述べる単位
のうち一種または二種以上を含んでいでもよい。
わづ。〕 i)次の一般式で表わされる単位、 また、該硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂の耐熱性、
熱安定性を低下させない限りにおいて以下に述べる単位
のうち一種または二種以上を含んでいでもよい。
i)次の一般式で表わされる単位であって(V)以外の
もの、 (式中、R9−R12は各々独立に水素、アルキル〔式
中、R13〜R19は各々独立に水素、アルキル基、置
換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし、
R18= R19が同時に水素であることはない。〕 11;) 上記一般式(V)〜(■)の単位に対し、
スヂレン、メタクリル酸メヂルなどの不飽和結合を持つ
重合性七ツマ−をグラフト重合させて1qられる単位、 iv) 一般式(III)のアルクニル基および/ま
たは一般式(IV)のフルキニル基で置換された上記)
〜1ii)項で述べた単位、 また以下に述べる末端基のうち一種または二種以上がポ
リフェニレンエーテル鎖j′の末端に含まれてもJ、い
。
もの、 (式中、R9−R12は各々独立に水素、アルキル〔式
中、R13〜R19は各々独立に水素、アルキル基、置
換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし、
R18= R19が同時に水素であることはない。〕 11;) 上記一般式(V)〜(■)の単位に対し、
スヂレン、メタクリル酸メヂルなどの不飽和結合を持つ
重合性七ツマ−をグラフト重合させて1qられる単位、 iv) 一般式(III)のアルクニル基および/ま
たは一般式(IV)のフルキニル基で置換された上記)
〜1ii)項で述べた単位、 また以下に述べる末端基のうち一種または二種以上がポ
リフェニレンエーテル鎖j′の末端に含まれてもJ、い
。
■)次の一般式で表わされる末端基、
等が挙げられる。
一般式(Vl[)の単位の例としては、(式中、R25
〜R2□番よ各々独立に水素、アルキル基、@換アルキ
ル基、アリール基、置換アリール基を表わし、R25〜
R2□は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基
、アルケニル基、置換アルケニル基、アリール基、置換
アリール基を表わし、Arはアリール基、置換アリール
基を表わづ。) vi)一般式(IO〉のアルクニル基a3よび/または
一般式(IV)のフルキニル塁で置換された上記V)項
で述べた末端基、 一般式(Vl>の単位の例としては、 等が挙げられる。
〜R2□番よ各々独立に水素、アルキル基、@換アルキ
ル基、アリール基、置換アリール基を表わし、R25〜
R2□は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基
、アルケニル基、置換アルケニル基、アリール基、置換
アリール基を表わし、Arはアリール基、置換アリール
基を表わづ。) vi)一般式(IO〉のアルクニル基a3よび/または
一般式(IV)のフルキニル塁で置換された上記V)項
で述べた末端基、 一般式(Vl>の単位の例としては、 等が挙げられる。
一般式(■)の末端基の例としては、
等が挙げられる。
一般式(i)の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂の具
体例としては、以下に述べる樹脂が、−般式(III>
のアルクニル基および/または一般式<IV)のアルキ
ニル基で置換された樹脂を挙げることができる。
体例としては、以下に述べる樹脂が、−般式(III>
のアルクニル基および/または一般式<IV)のアルキ
ニル基で置換された樹脂を挙げることができる。
2.6−ジメチルフエノールの単独重合で得られるポリ
(2,6−シメチルー1,4−フェニレンエーテル)、
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フエニレンエーテル
)のポリスブレングラフト共重合体、2.6−ジメチル
フエノールと2.3.6−トリメチルフエノールの共重
合体、2,6−ジメチルフエノールと2,6−シメチル
ー3−フェニルフェノールの共重合体、2.6−シメチ
ルフエノールを多官能性フェノール化合物Q−+旧ff
l(mは1〜6の整数〉の存在下で重合して得られた多
官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭63
−301222号、特開平1−29748号に開示され
ているような一般式(Vl)および(■)の単位を含む
共重合体、例えば特願平1−135763@に開示され
ているような一般式(Vl)の単位および一般式(■)
の末端基を含む樹脂等。
(2,6−シメチルー1,4−フェニレンエーテル)、
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フエニレンエーテル
)のポリスブレングラフト共重合体、2.6−ジメチル
フエノールと2.3.6−トリメチルフエノールの共重
合体、2,6−ジメチルフエノールと2,6−シメチル
ー3−フェニルフェノールの共重合体、2.6−シメチ
ルフエノールを多官能性フェノール化合物Q−+旧ff
l(mは1〜6の整数〉の存在下で重合して得られた多
官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例えば特開昭63
−301222号、特開平1−29748号に開示され
ているような一般式(Vl)および(■)の単位を含む
共重合体、例えば特願平1−135763@に開示され
ているような一般式(Vl)の単位および一般式(■)
の末端基を含む樹脂等。
一般式(1)の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂を製
造する方法としては、特に限定されるものではないが、
例えば特開昭64−69628JE3 、同64696
29号、特開平1−113425jE3.16J1−1
13426@に開示された方法を挙げることかできる。
造する方法としては、特に限定されるものではないが、
例えば特開昭64−69628JE3 、同64696
29号、特開平1−113425jE3.16J1−1
13426@に開示された方法を挙げることかできる。
寸なわら、第1のIJ)a方法として、例えば上記のポ
リフにレンエーテル樹脂を有機金属でメタル化する■稈
、および一般式 〔式中、1は1〜4の整数を示し、しは塩素または臭素
またはヨウ素を表わし、R5、R6およびR7は各々独
立に水素原子またはメチル基を表わす。〕で表わされる
アルケニルハライドおよび/または一般式 %式% 〔式中、kは1〜4の整数を示し、しは塩素または臭素
またはヨウ素を表わし、R8は水素原子またはメチル基
またはエチル塁を表わす。)で表わされるアルキニルハ
ライドで置換反応ブる工程より成る方法を挙げることが
できる。
リフにレンエーテル樹脂を有機金属でメタル化する■稈
、および一般式 〔式中、1は1〜4の整数を示し、しは塩素または臭素
またはヨウ素を表わし、R5、R6およびR7は各々独
立に水素原子またはメチル基を表わす。〕で表わされる
アルケニルハライドおよび/または一般式 %式% 〔式中、kは1〜4の整数を示し、しは塩素または臭素
またはヨウ素を表わし、R8は水素原子またはメチル基
またはエチル塁を表わす。)で表わされるアルキニルハ
ライドで置換反応ブる工程より成る方法を挙げることが
できる。
また第2の製造方法として、上記のポリフェニレンエー
テル樹脂を第1の製造方法に従って下記一般式のアルケ
ニル基で置換反応する工程、−+c口2i C目−0日
R8 (kは1〜4の整数、R8は水素原子、メチル基または
エチル塁を表わす。) 該アルケニル基の二重結合にハロゲンを付加させる工程
おJ:び金属アミドで脱ハロゲン化水素させる工程より
成る方法を挙げることができる。
テル樹脂を第1の製造方法に従って下記一般式のアルケ
ニル基で置換反応する工程、−+c口2i C目−0日
R8 (kは1〜4の整数、R8は水素原子、メチル基または
エチル塁を表わす。) 該アルケニル基の二重結合にハロゲンを付加させる工程
おJ:び金属アミドで脱ハロゲン化水素させる工程より
成る方法を挙げることができる。
一般式(i)の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂の分
子量については特に制限されず、低分子量体から高分子
担体まで使用できるが、特に30℃。
子量については特に制限されず、低分子量体から高分子
担体まで使用できるが、特に30℃。
0.59/dlのクロロホルム溶液で測定した粘度数η
8./Cが0.2〜1.0の範囲にあるものが良好に使
用できる。
8./Cが0.2〜1.0の範囲にあるものが良好に使
用できる。
本発明の硬化性複合材料を1qるにあたっては、一般式
(1)の硬化性ポリフェニレンニーデル樹脂のアルケニ
ル基(III)および/また【よアルキニル基(IV)
の平均匿換率L10.1七ル%以上100モル%以下の
範囲にあることが好ましく、より好適には0.5−1−
ル%以上50モル%以下の範囲である。
(1)の硬化性ポリフェニレンニーデル樹脂のアルケニ
ル基(III)および/また【よアルキニル基(IV)
の平均匿換率L10.1七ル%以上100モル%以下の
範囲にあることが好ましく、より好適には0.5−1−
ル%以上50モル%以下の範囲である。
ここで言う平均置換率とは、フェニル基の仝モル数に対
プるアルクニル基a3よび/またはアルキニル基の全一
[ル数の比として定義され、最大で400モル%である
。平均置換率が0.1七ル%を下まわると成膜性が低下
したり、硬化後の耐薬品性の数色が不十分となるので好
ましくない。また100七ル%を延えると硬化後におい
て非常に脆くなるのでやはり好ましくない。
プるアルクニル基a3よび/またはアルキニル基の全一
[ル数の比として定義され、最大で400モル%である
。平均置換率が0.1七ル%を下まわると成膜性が低下
したり、硬化後の耐薬品性の数色が不十分となるので好
ましくない。また100七ル%を延えると硬化後におい
て非常に脆くなるのでやはり好ましくない。
本発明の(b)成分として用いられるトリアリルイソシ
アヌレートおよび/またはi〜リアリルシアヌレートと
は、それぞれ次の構造式で表される3官能性七ツマ−で
ある。
アヌレートおよび/またはi〜リアリルシアヌレートと
は、それぞれ次の構造式で表される3官能性七ツマ−で
ある。
(以下余白〉
利となるので好ましくない。ざらには後述するように基
材と複合化したりすると、表面のべたついた材料となる
ので好ましくない。
材と複合化したりすると、表面のべたついた材料となる
ので好ましくない。
本発明の硬化複合材料には難燃性を付与する目的で次の
2つの成分を配合することができる。づなわち(C)成
分として次の一般式で表わされる臭素系難燃剤が好適に
田いられる。
2つの成分を配合することができる。づなわち(C)成
分として次の一般式で表わされる臭素系難燃剤が好適に
田いられる。
本発明を実/i1!iする上においては、トリアリルイ
ソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞ
れ単独で用いられるだitでなく、両者を任意の割合で
混合して使用することが可能である。
ソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞ
れ単独で用いられるだitでなく、両者を任意の割合で
混合して使用することが可能である。
上記の(a)成分と(b)成分の配合割合は、両者の和
100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量
部、より好ましくは95〜60重屋部の東屋であり、(
1))成分が2〜60重量部、より好ましくは5〜40
重量部の範囲である。(b)成分が2重量部未満では耐
薬品性の改善が不十分であり好ましくない。
100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量
部、より好ましくは95〜60重屋部の東屋であり、(
1))成分が2〜60重量部、より好ましくは5〜40
重量部の範囲である。(b)成分が2重量部未満では耐
薬品性の改善が不十分であり好ましくない。
逆に6offl!USを越えると誘電特性や難燃性、吸
湿特性が低下し、また硬化後において非常に脆い材Br
、 q r 〈式中、L)、 qは各々独立に1〜5の整数であり、
4≦p+q≦10である。) 上記の難燃材の具体的な例としては、テi〜ラブロモジ
フェニルエーテル、ヘキリプロモジフェニルエーテル、
Aフタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニ
ルエーテル等が挙げられる。
湿特性が低下し、また硬化後において非常に脆い材Br
、 q r 〈式中、L)、 qは各々独立に1〜5の整数であり、
4≦p+q≦10である。) 上記の難燃材の具体的な例としては、テi〜ラブロモジ
フェニルエーテル、ヘキリプロモジフェニルエーテル、
Aフタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニ
ルエーテル等が挙げられる。
また(d)成分として、5b203,5b205゜Na
SbO3・1/40.O等に例示されるようなアンヂモ
ン系難燃助剤を配合することができる。
SbO3・1/40.O等に例示されるようなアンヂモ
ン系難燃助剤を配合することができる。
(C)成分を添加する場合その配合銀は、<8)成分と
(b)成分の配合割合や、後述づるガラス単材の絽に応
じて選ばれるが、(a)成分と(b)成分の和100重
傷部に対して1〜50重量部、より好ましくは5〜30
重量部の範囲である。
(b)成分の配合割合や、後述づるガラス単材の絽に応
じて選ばれるが、(a)成分と(b)成分の和100重
傷部に対して1〜50重量部、より好ましくは5〜30
重量部の範囲である。
また(d)成分の配合母は(C)成分の量に応じて選ば
れ、0,1〜50重屋部東屋り好ましくは1〜30重品
部の範囲である。
れ、0,1〜50重屋部東屋り好ましくは1〜30重品
部の範囲である。
(C)おJ、び((1)成分の量が上記の範囲を下まわ
ると難燃性の改善が不十分となり好ましくない。
ると難燃性の改善が不十分となり好ましくない。
逆に上記の範囲を上まわると誘電特性、耐薬品性、耐熱
性、機械特性が低下するので好ましくない。
性、機械特性が低下するので好ましくない。
本発明の(e)成分に用いられるガラス基材としては、
例えばロービングクロス、クロス、ヂョップドマット、
9−7エーシングマツトなどの各種ガラス布またはガラ
ス不織イ(iが挙げられ、それぞれ単独で1、あるいは
2種以上が01t!で用いられる。
例えばロービングクロス、クロス、ヂョップドマット、
9−7エーシングマツトなどの各種ガラス布またはガラ
ス不織イ(iが挙げられ、それぞれ単独で1、あるいは
2種以上が01t!で用いられる。
ガラスの種類としては[ガラス、Dガラス、Tガラス、
Sガラス、Qガラス等が挙げられ、石英も田いることが
できる。
Sガラス、Qガラス等が挙げられ、石英も田いることが
できる。
本発明の硬化性複合vjFIにお1プる(e)成分の占
める割合は、(a)〜(e)成分の和100重尾部を基
準として5〜90重量部、より好ましくは10〜80重
掲部、さらに好ましくt、i20〜70重足部の範囲で
ある。(e)成分が5東屋部より少なくなると複合材料
の硬化後の勺法安定性ヤ〉強度が不十分であり、また(
e)成分が90重量%より多くなると複合材料の誘電特
性や難燃性が劣り好ましくない。
める割合は、(a)〜(e)成分の和100重尾部を基
準として5〜90重量部、より好ましくは10〜80重
掲部、さらに好ましくt、i20〜70重足部の範囲で
ある。(e)成分が5東屋部より少なくなると複合材料
の硬化後の勺法安定性ヤ〉強度が不十分であり、また(
e)成分が90重量%より多くなると複合材料の誘電特
性や難燃性が劣り好ましくない。
本発明の(f)成分であるカップリング剤は、樹脂成分
とガラス基材の界面にお【ノる接る性を数色づるために
用いられる結合剤であり、シランカップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング
剤、ジルコアルミネートカップリング剤等一般のものが
使用できる。
とガラス基材の界面にお【ノる接る性を数色づるために
用いられる結合剤であり、シランカップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング
剤、ジルコアルミネートカップリング剤等一般のものが
使用できる。
シランカップリング剤の具体的な例としては、ビニルト
リクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ
〉シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリフトキシシラン、β−〔3,4−
エポキシシクロヘキシル〉エチル1−リフトキシシラン
、γ−グリシドキシプロピルトリメ1〜キシシラン、γ
−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
ニブル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N
−β−(アミノニブル)−γ−アミノプロビルメヂルジ
メトキシシラン、N−フェニル−γ−アミツブ自ビルト
リフトギシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミ
ノエチル〉−T−アミノプロピルトリメトキシシラン塩
酸塩、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、N−ビス〈β−ヒドロキシエ
ヂル〉−丁−アミノプロピルトリエトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、メヂルトリエ]・キシシラン、
3−〔N−アリル−N−(2−7ミノエチル〉)アミノ
プロピルトリメトキシシラン、3−(N−アリル−N−
グリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3(
N−アリル−N−メタクリル〉アミノプロピルトリメ1
−キシシラン、N、N−ビス((メチルジメトキシシリ
ル〉プロピル)アミン、N、N−ビス(3−(トリメl
ルキシシリル〉プロピル〕アミン、N、N−ビス〔3−
(メチルジメトキシシリル)プロピル〕■ヂレンジアミ
ン、N、N−ビス((メチルジメトキシシリル)プロピ
ル〕メタクリルアミド、N、N−ビス(3−(トリメト
キシシリル〉プロピル)ニブレンジアミン、N、N−ビ
ス(3−(トリメトキシシリル〉プロピル〕メタクリル
アミド、3−(N、N−ジグリシジル)アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−グリシジル−N、N−ビス〔
3−(メチルジメトキシシリル)プロピル〕アミン、N
−グリシジル−N、N−ビス(3−(トリメトキシシリ
ル)プロピル)アミンなどが挙げられる。
リクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ
〉シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリフトキシシラン、β−〔3,4−
エポキシシクロヘキシル〉エチル1−リフトキシシラン
、γ−グリシドキシプロピルトリメ1〜キシシラン、γ
−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
ニブル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N
−β−(アミノニブル)−γ−アミノプロビルメヂルジ
メトキシシラン、N−フェニル−γ−アミツブ自ビルト
リフトギシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミ
ノエチル〉−T−アミノプロピルトリメトキシシラン塩
酸塩、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
メチルジメトキシシラン、N−ビス〈β−ヒドロキシエ
ヂル〉−丁−アミノプロピルトリエトキシシラン、メチ
ルトリメトキシシラン、メヂルトリエ]・キシシラン、
3−〔N−アリル−N−(2−7ミノエチル〉)アミノ
プロピルトリメトキシシラン、3−(N−アリル−N−
グリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3(
N−アリル−N−メタクリル〉アミノプロピルトリメ1
−キシシラン、N、N−ビス((メチルジメトキシシリ
ル〉プロピル)アミン、N、N−ビス(3−(トリメl
ルキシシリル〉プロピル〕アミン、N、N−ビス〔3−
(メチルジメトキシシリル)プロピル〕■ヂレンジアミ
ン、N、N−ビス((メチルジメトキシシリル)プロピ
ル〕メタクリルアミド、N、N−ビス(3−(トリメト
キシシリル〉プロピル)ニブレンジアミン、N、N−ビ
ス(3−(トリメトキシシリル〉プロピル〕メタクリル
アミド、3−(N、N−ジグリシジル)アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−グリシジル−N、N−ビス〔
3−(メチルジメトキシシリル)プロピル〕アミン、N
−グリシジル−N、N−ビス(3−(トリメトキシシリ
ル)プロピル)アミンなどが挙げられる。
チタネート系カップリング剤の具体的な例としては、イ
ソプロビルトリイソステアロイルヂタネート、イソプロ
ビルトリドデシルベンゼンスルホニルヂタネート、イン
プロピルトリス(ジオクチルパイロホスフx −t−>
チタネート、テトライソプロピルビス(ジAクチルボス
フフイ1−)チタネート、テトラオクチルビスくジート
リデシルホスフフイi〜)チタネート、テトラ(2,2
−ジアリルAキシメブルー1−ブチル)ビス(ジ−トリ
デシル)ホスファイトチタネ−1・、ピ゛ス(ジAクチ
ルパイロボスフエ−1〜)Aキシアセチ−トチタネ−1
〜、ビス(ジオクチルパイロホスフェート〉エブレンヂ
タネート、イソプロピル1〜すAクタノイルヂタネート
、イソプロビルジメタクリルイソステアロイルヂタネー
ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト、イソプロビルトす(ジAクヂルホスフ1−ト)チタ
ネート、イソプロピルトリクミルフェニルブタネート、
イソプロピルI〜す(N−(アミノエチル〉アミンエチ
ル〕ヂタネート、ジクミルフェニルオキシアセテ−]〜
ブタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネートな
どが挙げられる。
ソプロビルトリイソステアロイルヂタネート、イソプロ
ビルトリドデシルベンゼンスルホニルヂタネート、イン
プロピルトリス(ジオクチルパイロホスフx −t−>
チタネート、テトライソプロピルビス(ジAクチルボス
フフイ1−)チタネート、テトラオクチルビスくジート
リデシルホスフフイi〜)チタネート、テトラ(2,2
−ジアリルAキシメブルー1−ブチル)ビス(ジ−トリ
デシル)ホスファイトチタネ−1・、ピ゛ス(ジAクチ
ルパイロボスフエ−1〜)Aキシアセチ−トチタネ−1
〜、ビス(ジオクチルパイロホスフェート〉エブレンヂ
タネート、イソプロピル1〜すAクタノイルヂタネート
、イソプロビルジメタクリルイソステアロイルヂタネー
ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト、イソプロビルトす(ジAクヂルホスフ1−ト)チタ
ネート、イソプロピルトリクミルフェニルブタネート、
イソプロピルI〜す(N−(アミノエチル〉アミンエチ
ル〕ヂタネート、ジクミルフェニルオキシアセテ−]〜
ブタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネートな
どが挙げられる。
アルミニウム系カップリング剤としては、例えばアセ)
〜アルコキシアルミニウムジイソプロピレートなどがあ
る。
〜アルコキシアルミニウムジイソプロピレートなどがあ
る。
ジルコアルミネートカップリング剤としては例えば、青
木拘次部監修、「カップリング剤最適利用技術」 (科
学技術総合研究所、 1988) 531頁に列挙さ
れるにうなものがある。
木拘次部監修、「カップリング剤最適利用技術」 (科
学技術総合研究所、 1988) 531頁に列挙さ
れるにうなものがある。
本発明を実施する上において特に好適なカップリング剤
としては、γ−メタクリロキシプロピルトリメ1〜キシ
シラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノニブル)
−γ−アミノプロピルトリメ1〜キシシラン・塩酸塩、
ビニルトリス(β−メトキシエトギシ)シラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメ1−二1ジシラン、
γ−アミノプロピルトリエi・キシシラン、3− (N
−アリル−N−メタクリル)アミノプロピルi・リフ1
−キシシランなどが挙げられる。
としては、γ−メタクリロキシプロピルトリメ1〜キシ
シラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノニブル)
−γ−アミノプロピルトリメ1〜キシシラン・塩酸塩、
ビニルトリス(β−メトキシエトギシ)シラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメ1−二1ジシラン、
γ−アミノプロピルトリエi・キシシラン、3− (N
−アリル−N−メタクリル)アミノプロピルi・リフ1
−キシシランなどが挙げられる。
以上の各成分を配合し複合化する方法としては、例えば
(a)〜(d)、 (f)成分を溶媒中に均一に溶解ま
たは分散させ、ガラス基材に含浸させた後乾燥する方法
が挙げられる。含浸は浸漬(ディッピング)、塗布等に
よって行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこ
とも可能であり、またこの際組成り濃度の異なる複数の
溶液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂
組成および樹脂量に調製することも可能である。
(a)〜(d)、 (f)成分を溶媒中に均一に溶解ま
たは分散させ、ガラス基材に含浸させた後乾燥する方法
が挙げられる。含浸は浸漬(ディッピング)、塗布等に
よって行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこ
とも可能であり、またこの際組成り濃度の異なる複数の
溶液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂
組成および樹脂量に調製することも可能である。
好ましい溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホルム
、トリクロロエヂレン等のハロゲン置換炭化水素やベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等のうち
から選んだ単独または混合溶媒が挙げられる。
、トリクロロエヂレン等のハロゲン置換炭化水素やベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等のうち
から選んだ単独または混合溶媒が挙げられる。
また、前述の「カップリング剤最適和田技術」346〜
347頁等に記載された公知の技術を用いてガラス基材
を予めカップリング剤で処理した後に含浸を行うことも
できる。
347頁等に記載された公知の技術を用いてガラス基材
を予めカップリング剤で処理した後に含浸を行うことも
できる。
本発明の硬化性複合材料を硬化させる方法は任意であり
、熱、光、電子線等による方法を採用づることかできる
。またその際の温度を低くしたり架橋反応を促進する目
的で触媒としてラジカル開始剤を含有させて使用しても
よい。開始剤の好ましい量は、(a)成分と(b)成分
の和100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で
あり、より好ましくは0.1〜5重量部の範囲である。
、熱、光、電子線等による方法を採用づることかできる
。またその際の温度を低くしたり架橋反応を促進する目
的で触媒としてラジカル開始剤を含有させて使用しても
よい。開始剤の好ましい量は、(a)成分と(b)成分
の和100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で
あり、より好ましくは0.1〜5重量部の範囲である。
開始剤が0.1距量部未満では硬化が十分行なわれザ、
耐薬品性が不十分となるので好ましくない。逆に10重
東部を越えると、開始剤が残存して誘電特性を低下させ
たり脆い材料となるため好ましくない。ラジカル開始剤
の代表的な例を挙げると、ベンゾイルパーオキリイド、
クメンハイドロパーA4−vイド、2.5−ジメヂルヘ
キ1ノンー2.5−シバイドロバ−オキ9イド、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(1−ブチルパーオキシ〉ヘキ
シン−3、ジーt−ブヂルバーA↑サイド、t−ブチル
クミルパーAキリイド、α、α′ −ビス(t−ブヂル
バーAキシーm−イソプロピル)ベンビン、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)へキリン
、ジクミルパーA−%:′vイド、ジ−t−ブチルパー
オキシイソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエ
ート、2.2−ビス〈t−ブチルパーオキシ〉ブタン、
2.2−ビス(t−ブチルパーオキシ〉オクタン、2,
5−ラメブルー2.5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)へ
=1リン、ジ(トリメデルシリル)パーオキサイド、1
〜リメヂルシリルトリフエニルシリルバーAキリイド等
の過酸化物があるがこれらに限定されない。
耐薬品性が不十分となるので好ましくない。逆に10重
東部を越えると、開始剤が残存して誘電特性を低下させ
たり脆い材料となるため好ましくない。ラジカル開始剤
の代表的な例を挙げると、ベンゾイルパーオキリイド、
クメンハイドロパーA4−vイド、2.5−ジメヂルヘ
キ1ノンー2.5−シバイドロバ−オキ9イド、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(1−ブチルパーオキシ〉ヘキ
シン−3、ジーt−ブヂルバーA↑サイド、t−ブチル
クミルパーAキリイド、α、α′ −ビス(t−ブヂル
バーAキシーm−イソプロピル)ベンビン、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)へキリン
、ジクミルパーA−%:′vイド、ジ−t−ブチルパー
オキシイソフタレート、t−ブチルパーオキシベンゾエ
ート、2.2−ビス〈t−ブチルパーオキシ〉ブタン、
2.2−ビス(t−ブチルパーオキシ〉オクタン、2,
5−ラメブルー2.5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)へ
=1リン、ジ(トリメデルシリル)パーオキサイド、1
〜リメヂルシリルトリフエニルシリルバーAキリイド等
の過酸化物があるがこれらに限定されない。
また過酸化物ではないが、2,3−ラメブルー2.3−
ジフェニルブタンもラジカル開始剤として利用できる。
ジフェニルブタンもラジカル開始剤として利用できる。
加熱により硬化を行う場合その温度は、開始剤の有無や
その種類によっても異なるが、温度は100〜350℃
、より好ましくは150〜300℃の範囲で選ばれる。
その種類によっても異なるが、温度は100〜350℃
、より好ましくは150〜300℃の範囲で選ばれる。
また時間は1分〜5時間程度、より好ましくは1分〜3
峙間である。この硬化反応の程度は示差走査熱暴剖や赤
外吸収(以下IRと略称する)スペクトル法により追跡
することが可能である。
峙間である。この硬化反応の程度は示差走査熱暴剖や赤
外吸収(以下IRと略称する)スペクトル法により追跡
することが可能である。
本発明の硬化性複合材料は、その用途に応じて所望の性
能を付与する目的で本来の性質を損わない範囲の量の充
填材や添加剤を配合して用いることができる。充填材は
繊維状であっても粉末状であってもよく、ガラス繊維、
アラミド116M、カーボン繊維、ボロンil[、セラ
ミック繊維、アスベストili[、カーボンブラック、
シリカ、アルミナ、タルク、雲母、ガラスピーズ、ガラ
ス中空球等を挙げることができる。また添加剤としては
、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、
染料、着色剤等を配合づることができる。
能を付与する目的で本来の性質を損わない範囲の量の充
填材や添加剤を配合して用いることができる。充填材は
繊維状であっても粉末状であってもよく、ガラス繊維、
アラミド116M、カーボン繊維、ボロンil[、セラ
ミック繊維、アスベストili[、カーボンブラック、
シリカ、アルミナ、タルク、雲母、ガラスピーズ、ガラ
ス中空球等を挙げることができる。また添加剤としては
、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔料、
染料、着色剤等を配合づることができる。
次に本発明の第2である硬化複合1/l利について説明
する。この硬化複合U利以、本発明の第1として述べた
硬化性複合vj利を加熱等の方法により硬化することに
よって得られるものである。その製造方法1ま特に限定
されるものではなく、例えば該硬化性複合44料を複数
枚重ね合わせ、加熱加圧下に各層間を接者氾しめると同
時に熱硬化を行い、所望の厚みの硬化複合材料を得るこ
とができる。
する。この硬化複合U利以、本発明の第1として述べた
硬化性複合vj利を加熱等の方法により硬化することに
よって得られるものである。その製造方法1ま特に限定
されるものではなく、例えば該硬化性複合44料を複数
枚重ね合わせ、加熱加圧下に各層間を接者氾しめると同
時に熱硬化を行い、所望の厚みの硬化複合材料を得るこ
とができる。
また−度接看硬化させた硬化複合材料と硬化性複合材料
を組み合わせて新たな層構成の硬化複合材料をjqるこ
とも可能である。
を組み合わせて新たな層構成の硬化複合材料をjqるこ
とも可能である。
積層成形と硬化は、通常熱プレス等を用い同時に行われ
るが、両者をそれぞれ単独で行ってもよい。すなわち、
あらかじめ積層成形して得た未硬化あるいは半硬化の複
合祠利を、熱処理または別の方法で処理づることによっ
て硬化させることができる。成形および硬化は、温度1
00〜350℃、圧力0.1〜1000Kg/cm、時
間1分〜5時間の範囲、より好ましくは、温度150〜
300℃、圧力1〜500Kl/ci、時@1分〜3時
間の範囲で行うことができる。
るが、両者をそれぞれ単独で行ってもよい。すなわち、
あらかじめ積層成形して得た未硬化あるいは半硬化の複
合祠利を、熱処理または別の方法で処理づることによっ
て硬化させることができる。成形および硬化は、温度1
00〜350℃、圧力0.1〜1000Kg/cm、時
間1分〜5時間の範囲、より好ましくは、温度150〜
300℃、圧力1〜500Kl/ci、時@1分〜3時
間の範囲で行うことができる。
次に本発明の第3である積層体について説明する。この
積層体は、本究明の第2として上で説明した硬化複合材
料と金属箔とから成る積層体である。本発明に用いられ
る金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ
る。その厚みは特に限定されないが、5〜200μ椛、
より好−ましくは5〜100μ卯の範囲である。
積層体は、本究明の第2として上で説明した硬化複合材
料と金属箔とから成る積層体である。本発明に用いられ
る金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ
る。その厚みは特に限定されないが、5〜200μ椛、
より好−ましくは5〜100μ卯の範囲である。
本発明の積層体を得る方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば本発明第1の硬化性複合材料と金属箔を
目的に応じた層構成で重ね合わせ、加熱加圧下に各層間
を接着せしめると同時に熱硬化を行うことによって得る
ことができる。この際金属箔は、表層に張りつCプるこ
ともできるし、中間層として用いることもできる。ざら
には、−度接看硬化させた積層体どうし、ある゛いは積
層体と金属箔を硬化性複合材料を介して積層し、新たな
層構成の積層体を得ることも可能である。金属箔の接着
には接着剤を用いることもできる。接着剤としては、エ
ポキシ系、アクリル系、フェノール系、シアノアクリレ
ート系等が挙げられるが、特にこれらに限定されない。
ないが、例えば本発明第1の硬化性複合材料と金属箔を
目的に応じた層構成で重ね合わせ、加熱加圧下に各層間
を接着せしめると同時に熱硬化を行うことによって得る
ことができる。この際金属箔は、表層に張りつCプるこ
ともできるし、中間層として用いることもできる。ざら
には、−度接看硬化させた積層体どうし、ある゛いは積
層体と金属箔を硬化性複合材料を介して積層し、新たな
層構成の積層体を得ることも可能である。金属箔の接着
には接着剤を用いることもできる。接着剤としては、エ
ポキシ系、アクリル系、フェノール系、シアノアクリレ
ート系等が挙げられるが、特にこれらに限定されない。
積層成形と硬化は本発明の第2と同様の条例で行うこと
ができる。
ができる。
次に本発明の第4である積層板について説明づる。この
積層板は、本発明の第2として説明した硬化複合材料と
金属板からなる積層板である。本発明に用いられる金属
板としては、例えば鉄板、アルミニウム板、ケイ素鋼板
、ステンレス板等が挙げられる。その厚みは特に限定さ
れないが、0.2st〜10J11m、より好ましくは
0.2mm〜5縮の範囲である。金属板は使用に先立ち
、その接着性を改善するため研磨紙や胡麻布によるサン
ディング、湿式ブラスト、乾式ブラスト等の機械的研磨
を行い、ざらに脱脂、エツチング、アルマイト処理、化
成皮llI処理等を施して用いることができる。アルミ
ニウム板では、研磨後腹酸ナトリウムで脱脂し、水酸化
プ]−リウムでエツチングするのが好−ましいが、特に
この方法に限定されない。
積層板は、本発明の第2として説明した硬化複合材料と
金属板からなる積層板である。本発明に用いられる金属
板としては、例えば鉄板、アルミニウム板、ケイ素鋼板
、ステンレス板等が挙げられる。その厚みは特に限定さ
れないが、0.2st〜10J11m、より好ましくは
0.2mm〜5縮の範囲である。金属板は使用に先立ち
、その接着性を改善するため研磨紙や胡麻布によるサン
ディング、湿式ブラスト、乾式ブラスト等の機械的研磨
を行い、ざらに脱脂、エツチング、アルマイト処理、化
成皮llI処理等を施して用いることができる。アルミ
ニウム板では、研磨後腹酸ナトリウムで脱脂し、水酸化
プ]−リウムでエツチングするのが好−ましいが、特に
この方法に限定されない。
本究明の積層板を得る方法は、特に限定されるものでは
ないが、例えば金属板の片面または両面に本発明第1の
硬化性複合材料を一枚または複数枚重ね合わせ、加熱加
圧下に各層間を接着せしめると同a、1に熱硬化を行う
ことによって得ることができる。また−度接看硬化させ
た硬化複合材料を硬化性複合材料を介して金属板上に積
層することも可能である。金属板の接着には接着剤をf
lJいることもできる。接着剤としては、エポキシ系、
アクリル系、フェノール系、シアノアクリレート系等が
挙げられるが、特にこれらに限定されない。
ないが、例えば金属板の片面または両面に本発明第1の
硬化性複合材料を一枚または複数枚重ね合わせ、加熱加
圧下に各層間を接着せしめると同a、1に熱硬化を行う
ことによって得ることができる。また−度接看硬化させ
た硬化複合材料を硬化性複合材料を介して金属板上に積
層することも可能である。金属板の接着には接着剤をf
lJいることもできる。接着剤としては、エポキシ系、
アクリル系、フェノール系、シアノアクリレート系等が
挙げられるが、特にこれらに限定されない。
成形および硬化以本発明の第2と同様の条例で行うこと
ができる。
ができる。
最後に本発明の第5である金属張り積層板について説明
する。この金属張り積層板は、本発明の第2として説明
した硬化複合材料と金属箔、および金属板からなる積層
板である。本発明に用いられる金属箔としては、本発明
の第2である積層体で用いたものと同じものが使用でき
る。また金属板としては、本発明の第4である積層板で
用いたものと同じものが使用できる。
する。この金属張り積層板は、本発明の第2として説明
した硬化複合材料と金属箔、および金属板からなる積層
板である。本発明に用いられる金属箔としては、本発明
の第2である積層体で用いたものと同じものが使用でき
る。また金属板としては、本発明の第4である積層板で
用いたものと同じものが使用できる。
本発明の金属張り積層板を製造づる方法は、特に限定さ
れるものではないが、例えば金属板の片面または両面に
、本発明第1の硬化性複合材料を介して金属箔を積層し
、加熱加圧下に各居間を接着せ()めると同時に熱硬化
を行うことによって得ることができる。この際金属箔は
最表層として用いられるが、最表層以外に中間層として
用いてもよい。
れるものではないが、例えば金属板の片面または両面に
、本発明第1の硬化性複合材料を介して金属箔を積層し
、加熱加圧下に各居間を接着せ()めると同時に熱硬化
を行うことによって得ることができる。この際金属箔は
最表層として用いられるが、最表層以外に中間層として
用いてもよい。
金属板および金属箔の接着には前述の接着剤を用いるこ
とができる。成形J3よび硬化は本発明の第2と同様の
条例で行うことができる。
とができる。成形J3よび硬化は本発明の第2と同様の
条例で行うことができる。
以下、本発明を一層明確にするために実施例を挙げて説
明するが、本究明の範囲をこれらの実施例に限定するも
のではない。
明するが、本究明の範囲をこれらの実施例に限定するも
のではない。
実施例 1
硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂
一般式(I>に示した硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂の代表的な例として、平均置換率14%、η、。/C
0,61(30℃、 0.5g/dl、クロ巾1ζル
ム溶液〉のアリル基置換ポリフェニレンエーテルを特開
昭64−6 法に従ってη、p/ C0,56のポリ(2,6−ジメ
ヂルー1、4−フェニレンエーテル)より合成した。
脂の代表的な例として、平均置換率14%、η、。/C
0,61(30℃、 0.5g/dl、クロ巾1ζル
ム溶液〉のアリル基置換ポリフェニレンエーテルを特開
昭64−6 法に従ってη、p/ C0,56のポリ(2,6−ジメ
ヂルー1、4−フェニレンエーテル)より合成した。
建似丘崖亘旦七
上記アリル基置換ポリフェニレンニーデル85重量部、
]・リアリルイソシアヌレート〈以下1−AICと略称
する)1bmm部、開始剤として2、5−ジメチル−2
,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3(日本
油脂@J製 バーヘキシン25B)3重量部、をトリク
ロロエチレン750重量部に溶解させた。この溶液に、
予めT−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで
処理を施したガラスクロス(日東紡績側製、Eガラス、
目付489 / yFf)を浸漬して含浸を行った後乾
燥させた。
]・リアリルイソシアヌレート〈以下1−AICと略称
する)1bmm部、開始剤として2、5−ジメチル−2
,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3(日本
油脂@J製 バーヘキシン25B)3重量部、をトリク
ロロエチレン750重量部に溶解させた。この溶液に、
予めT−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで
処理を施したガラスクロス(日東紡績側製、Eガラス、
目付489 / yFf)を浸漬して含浸を行った後乾
燥させた。
得られた硬化性複合材料のガラスクロスの重量分率は3
5%であった。
5%であった。
積層体
上記の方法で得られた硬化性複合材料を8枚重ね合わせ
、その両面に35μ仇の銅箔を置いてプレス成形機によ
り室温から200℃まで70に’j/lriの圧力で加
熱圧縮し、200℃で30分保持後、冷却して厚さ約0
.9#lII+の積層体を得た。
、その両面に35μ仇の銅箔を置いてプレス成形機によ
り室温から200℃まで70に’j/lriの圧力で加
熱圧縮し、200℃で30分保持後、冷却して厚さ約0
.9#lII+の積層体を得た。
実施例 2
嫂生長喪金社旦
実施例1で用いたものと同じポリフェニレンエーテル6
0型温部、TAI040重量部、2.5−ジメチル−2
,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−35重量
部、難燃剤としてデカブローしジフェニルエーテル(旭
硝子■製 AFR−1021>10重量部、難燃助剤と
して5b203 (日本精鉱(11WA PATOX−
M)2重量部をトリクロロエチレン550重量部中に均
一に溶解、分散させた。
0型温部、TAI040重量部、2.5−ジメチル−2
,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−35重量
部、難燃剤としてデカブローしジフェニルエーテル(旭
硝子■製 AFR−1021>10重量部、難燃助剤と
して5b203 (日本精鉱(11WA PATOX−
M)2重量部をトリクロロエチレン550重量部中に均
一に溶解、分散させた。
この溶液に、予めγーメタクリロキシプ1」ピルトリメ
トキシシランで処理を施したガラスクロス(日東紡績■
製、Dガラス、日付81g/尻)を浸漬して含浸を行っ
た後乾燥させた。得られた硬化性複合材料のガラスクロ
スの重量分率は40%であった。
トキシシランで処理を施したガラスクロス(日東紡績■
製、Dガラス、日付81g/尻)を浸漬して含浸を行っ
た後乾燥させた。得られた硬化性複合材料のガラスクロ
スの重量分率は40%であった。
積層体
上記の方法で得られた硬化性複合材料を8枚重ね合わせ
、その両面に35μ椛の銅箔を置いて180℃、30分
、 40に3/cIiの条件でプレス成形し、厚さ約O
1Bmの積層体を得た。
、その両面に35μ椛の銅箔を置いて180℃、30分
、 40に3/cIiの条件でプレス成形し、厚さ約O
1Bmの積層体を得た。
実施例 3
ガラスクロスのカップリン 副処理
3−(N−アリル−N−メタクリル)アミノプロピルト
リメトキシシラン(東芝シリコーン■製。
リメトキシシラン(東芝シリコーン■製。
T S 18203)の1重量%の水溶液を調製し、酢
酸を加えてl)Hが3.2になるように調節した。この
水溶液に表面の処理されていないガラスクロス(日東紡
績IIす製、Eガラス、目付48g/TIt>を10分
間浸漬し、23℃で30分間、105℃の熱風オーブン
中で10分間それぞれ乾燥させた。
酸を加えてl)Hが3.2になるように調節した。この
水溶液に表面の処理されていないガラスクロス(日東紡
績IIす製、Eガラス、目付48g/TIt>を10分
間浸漬し、23℃で30分間、105℃の熱風オーブン
中で10分間それぞれ乾燥させた。
イ性複 材1および積層
上記のカップリング剤処理を施したガラスクロスを用い
、実施例1と同じ組成で同じ操作を繰り返した。ガラス
クロスの重量分率が30%、厚みが約i、o、の#4層
体が得られた。
、実施例1と同じ組成で同じ操作を繰り返した。ガラス
クロスの重量分率が30%、厚みが約i、o、の#4層
体が得られた。
実施例 4
実施例1において、TAICの代りにトリアリルシアヌ
レ−1へ(以下TACと略称づる〉を用い、ガラスクロ
スとしてビニルトリス(β−メトキシ1トキシ)シラン
で予め処理したもの(日東紡績n製、[ガラス、[1イ
kJ48g/尻)を用いた以外は同一の組成、同一の方
法で実験を繰り返した。カラスクロスの重量分率が30
%、厚みが約i、o、の積層体が得られた。
レ−1へ(以下TACと略称づる〉を用い、ガラスクロ
スとしてビニルトリス(β−メトキシ1トキシ)シラン
で予め処理したもの(日東紡績n製、[ガラス、[1イ
kJ48g/尻)を用いた以外は同一の組成、同一の方
法で実験を繰り返した。カラスクロスの重量分率が30
%、厚みが約i、o、の積層体が得られた。
実施例 5
硬化性ポリフェニレンエーテル樹
一般式(i)で示した硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂の代表的な例として、平均直換率29%、η5./
C0,50(30℃、 0.59/d+、クロロホル
ム)8液)のアリル基置換ポリフェニレンエーテルを、
特開昭64−6 法に従ってη3./GO,b6のポリ(2,6−ジメチ
ル=1、4−フェニレンエーテル)より合成した。
脂の代表的な例として、平均直換率29%、η5./
C0,50(30℃、 0.59/d+、クロロホル
ム)8液)のアリル基置換ポリフェニレンエーテルを、
特開昭64−6 法に従ってη3./GO,b6のポリ(2,6−ジメチ
ル=1、4−フェニレンエーテル)より合成した。
硬イ性複へ材4および 層−
上記アリル基置換ポリフェニレンエーテルを用い、表1
に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。ガラス
クロスとして、予めγ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシランで処理を施したもの(日東紡績(ll製、
Eガラス、目イ=J 105g/TIt)を用いた。ガ
ラスクロスの重量分率が50%、厚みが約1.1111
1の積層体が得られた。
に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。ガラス
クロスとして、予めγ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシランで処理を施したもの(日東紡績(ll製、
Eガラス、目イ=J 105g/TIt)を用いた。ガ
ラスクロスの重量分率が50%、厚みが約1.1111
1の積層体が得られた。
実施例 6
硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂
実施例1で合成したアリル基置換ポリフェニレンエーテ
ルを、特開昭64−6 た公知の方法に従って平均置換率14%、η8./CO
,58(30℃、0.5g/dLクロロホルム溶液)の
プロパルギル基置換ポリフェニレンニーデルに変換した
。
ルを、特開昭64−6 た公知の方法に従って平均置換率14%、η8./CO
,58(30℃、0.5g/dLクロロホルム溶液)の
プロパルギル基置換ポリフェニレンニーデルに変換した
。
イ性ー合 Sおよび1層体
上記プロパルギル基置換ポリフェニレンニーデルを用い
、表1に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。
、表1に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。
難燃材としてブトラブ口モジフエ二ルエーテル(第一工
業製薬■製 ピロガードS R−900)を、またガラ
スクロスとして、予めN−β−(N−ビニルベンジルア
ミノエチル〉γーアミノプロピルトリメ1〜キシシラン
・塩酸塩で処理を施したもの(日東紡@■製、Eガラス
。
業製薬■製 ピロガードS R−900)を、またガラ
スクロスとして、予めN−β−(N−ビニルベンジルア
ミノエチル〉γーアミノプロピルトリメ1〜キシシラン
・塩酸塩で処理を施したもの(日東紡@■製、Eガラス
。
目fζj48(j / 1d>を用いた。ガラスクロス
の重量分率が30%、厚みが約1.0順の積層体が19
られた。
の重量分率が30%、厚みが約1.0順の積層体が19
られた。
実施例 7
硬化性ポリフェニレンエーテル樹
2、2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンの共存下に2,6−ジメブルフエノール
を酸化重合して冑た2官能性ポリフエニレンエーテル(
η3./ C0,40,30℃、0.5g/旧、クロロ
ホルム)を用い、特開平1−113426@に開示され
た公知の方法に従って3−ブテニル基を導入した。置換
率は18%、η3./Cは0.38(30℃。
ニル)プロパンの共存下に2,6−ジメブルフエノール
を酸化重合して冑た2官能性ポリフエニレンエーテル(
η3./ C0,40,30℃、0.5g/旧、クロロ
ホルム)を用い、特開平1−113426@に開示され
た公知の方法に従って3−ブテニル基を導入した。置換
率は18%、η3./Cは0.38(30℃。
0、5 g/dl、クロロホルム溶液〉であった。
硬 性複合U訃および@屠体
上記3−ブデニル基置換ポリフlニレンエーテルを用い
、表1に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。
、表1に示した組成で実施例1と同様の操作を行った。
ガラスクロスは、予めγーアミノプロピル1ーリエトキ
シシランで処理を施したちのく日東紡績(Il製、Eガ
ラス、[1何d89/ボ)を用いた。ガラスクロスの重
積分率が30%、19み約1、0馴の積層体が得られた
。
シシランで処理を施したちのく日東紡績(Il製、Eガ
ラス、[1何d89/ボ)を用いた。ガラスクロスの重
積分率が30%、19み約1、0馴の積層体が得られた
。
実施例 8
国史旦且登旦旦
実施例1で用いたものと同じアリル基置換ポリフェニレ
ンエーテルを用い表1の組成で膜化性複合材料を調製し
た。ノJラスクロスは予めT−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランで処理を施したもの(日東紡績■製
、Eガラス、目付48g/m)を用いた。ガラスクロス
の重量分率は35%であった。
ンエーテルを用い表1の組成で膜化性複合材料を調製し
た。ノJラスクロスは予めT−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランで処理を施したもの(日東紡績■製
、Eガラス、目付48g/m)を用いた。ガラスクロス
の重量分率は35%であった。
金属張り積層板
研磨、脱脂、エツチング処理を施した厚さ1.0Mのア
ルミニウム板上に上記硬化性ポリフェニレンエーテル3
枚と厚さ35μ仇の銅箔を積層し、180℃、 30分
、 20KI/ctAの条イ1でプレス成形して金属張
り積層板を作製した。
ルミニウム板上に上記硬化性ポリフェニレンエーテル3
枚と厚さ35μ仇の銅箔を積層し、180℃、 30分
、 20KI/ctAの条イ1でプレス成形して金属張
り積層板を作製した。
実施例 9
供化性ポリフェニレンニーデル桐脂
実施例7と同じ2官能性ポリフエニレンニーデルに、特
開平1−11342す3号に開示された公知の方法に従
って2−ブブニル基を導入した。置換率は5%、η、。
開平1−11342す3号に開示された公知の方法に従
って2−ブブニル基を導入した。置換率は5%、η、。
/Cは0.42(30℃、 0.JJ/dl、クロロ
ホルム溶液)であった。
ホルム溶液)であった。
嫂生旦長会旦旦
上記の2−ブブニル塁慢換ポリフェニレンエーテルを用
い、表1の組成で実施例1と同様の操作を行った。ガラ
スクロスは、予めN−71ニル−γーアミノプロピルト
リメトキシシランで処理を熱したもの(日東紡II!l
■製、]三ガラス、目fJ/18g/rd>を田いた。
い、表1の組成で実施例1と同様の操作を行った。ガラ
スクロスは、予めN−71ニル−γーアミノプロピルト
リメトキシシランで処理を熱したもの(日東紡II!l
■製、]三ガラス、目fJ/18g/rd>を田いた。
万ラスクロスの重量分率は30%であった。
積層板
研磨、脱脂、エツチング処理を施した厚さ1.0順のア
ルミニウム板上に上記硬化性ポリフェニレンニーチル3
枚を積層し、200℃X30分、70Kfl / ci
の条例でプレス成形して金属張り積層板を作製した。
ルミニウム板上に上記硬化性ポリフェニレンニーチル3
枚を積層し、200℃X30分、70Kfl / ci
の条例でプレス成形して金属張り積層板を作製した。
比較例1および2
実施例1および6において、表面の処理されていないガ
ラスクロス(日東紡績■、Eガラス、目付489 /
Td)を用いてまったく同じ実験を行い、@層板を作製
した。
ラスクロス(日東紡績■、Eガラス、目付489 /
Td)を用いてまったく同じ実験を行い、@層板を作製
した。
以上の実施例および比較例で作製した積層体と積層板の
1Ffflzにお()る誘電率、誘電正接を測定した。
1Ffflzにお()る誘電率、誘電正接を測定した。
またJIS C6481に従って吸湿処理を施した後の
誘電率、誘電正接も同様に測定した。
誘電率、誘電正接も同様に測定した。
以上の結果を表2にまとめた。カップリング剤を使用し
たものは無処理のものと比較して吸湿後も誘電率、誘電
正接はほとんど変化がなかった。
たものは無処理のものと比較して吸湿後も誘電率、誘電
正接はほとんど変化がなかった。
〈以下余白〉
表 2
および金属張り積層板は耐薬品性、耐熱性、誘電特性〈
低誘電率、低誘電正接〉、難燃性、1法安定性、あるい
は熱放散性に優れる他、カップリング剤の添加により樹
脂とガラス基材の界面の接着性が著しく改善されており
、吸湿によってその優れた誘電率、誘電正接が劣化する
ことがない。
低誘電率、低誘電正接〉、難燃性、1法安定性、あるい
は熱放散性に優れる他、カップリング剤の添加により樹
脂とガラス基材の界面の接着性が著しく改善されており
、吸湿によってその優れた誘電率、誘電正接が劣化する
ことがない。
従って、電気産業、電子産業、宇市・航空機産業等の分
封において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等として用い
ることができる。特にPi而、両面、多廟プリント基板
、セミリジット基板、多層プリン1一基板用プリプレグ
として1iI適に用いられる。
封において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等として用い
ることができる。特にPi而、両面、多廟プリント基板
、セミリジット基板、多層プリン1一基板用プリプレグ
として1iI適に用いられる。
本発明の硬化性複合材料は、成膜性、保存安定性が良好
であり、取り扱い性に優れている。
であり、取り扱い性に優れている。
また本発明の硬化複合材料、積腑体、積層板、特酌出願
人 旭化成工業株式会社 代 理 人
人 旭化成工業株式会社 代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)下記一般式( I )から実質的に構成される
硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂であって、▲数式、
化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、mは1〜6の整数であり、J′は一般式(II)
で表わされる単位を含むポリフェニレンエーテル鎖であ
り、 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (ここで、R_1、R_2、R_3およびR_4は各々
独立に水素原子、一般式(III)で表わされるアルケニ
ル基または一般式(IV)で表わされるアルキニル基であ
り、 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) (式中、l、kは各々独立に1〜4の整数であり、R_
5、R_6およびR_7は各々独立に水素原子またはメ
チル基であり、R_8は水素原子、メチル基またはエチ
ル基である。) R_1〜R_4の少なくとも一つは水素以外であり、か
つR_1〜R_4は同一でも異なっていてもよい。) mが1のときQ′は水素原子を表わし、mが2以上のと
きは、Q′はQおよび/または上記一般式(III)のア
ルケニル基および/または上記一般式(IV)のアルキニ
ル基で置換されたQを表わし、Qは一分子中に2〜6個
のフェノール性水酸基を持ちフェノール性水酸基のオル
ト位およびパラ位に重合不活性な置換基を有する多官能
性フェノール化合物の残基を表わし、各ポリフェニレン
エーテル鎖は同じでも異なつていてもよい。) 次式で定義されるアルケニル基(III)および/または
アルキニル基(IV)の平均置換率が0.1モル%以上1
00モル%以下である硬化性ポリフェニレンエーテル樹
脂、 平均置換率= ▲数式、化学式、表等があります▼ (b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリ
アリルシアヌレート、 (c)次式で表わされる臭素系難燃剤、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、p、qは各々独立に1〜5の整数であり、4≦
p+q≦10である。) (d)アンチモン系難燃助剤、 (e)ガラス基剤、 (f)カップリング剤 から成る硬化性複合材料であつて、(a)成分と(b)
成分の和100重量部を基準として(a)成分が98〜
40重量部、(b)成分が2〜60重量部、(c)成分
が0〜50重量部、(d)成分が0〜50重量部であり
、かつ(a)〜(e)成分の和100重量部を基準とし
て(e)成分が5〜90重量部であることを特徴とする
硬化性複合材料。 2、請求項1記載の硬化性複合材料を硬化して得られた
硬化複合材料。 3、請求項2記載の硬化複合材料と金属箔からなる積層
体。 4、金属ベース上に請求項2記載の硬化複合材料からな
る絶縁層を積層した積層板。 5、金属ベース上の少なくとも片面に請求項2記載の硬
化複合材料からなる絶縁層が積層されており、かつ該絶
縁層の少なくとも最表層に金属箔が積層されていること
を特徴とする金属張り積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7334490A JPH03275719A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 誘電特性に優れた複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7334490A JPH03275719A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 誘電特性に優れた複合材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03275719A true JPH03275719A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13515449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7334490A Pending JPH03275719A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 誘電特性に優れた複合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03275719A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7205035B2 (en) * | 2002-04-09 | 2007-04-17 | General Electric Company | Thermoset composition, method, and article |
WO2020194772A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 日東紡績株式会社 | 表面処理ガラスクロス、プリプレグ及びプリント配線板 |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7334490A patent/JPH03275719A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7205035B2 (en) * | 2002-04-09 | 2007-04-17 | General Electric Company | Thermoset composition, method, and article |
WO2020194772A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 日東紡績株式会社 | 表面処理ガラスクロス、プリプレグ及びプリント配線板 |
JP2020158364A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 日東紡績株式会社 | プリント配線板 |
US11958952B2 (en) | 2019-03-27 | 2024-04-16 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board |
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