JP6514405B2 - ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、それを含むプリプレグ、積層板及びプリント回路基板 - Google Patents
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Description
(1)四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と、
(2)ビニル樹脂架橋剤とを含み、四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して、ビニル樹脂架橋剤は40〜100重量部であり、
そのうち、四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂は、式(1)に示される構造を有し、
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 20重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部を、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部を、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 50重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部を、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−2 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。PPO−2は分子量が大きく、接着剤の粘度が大きいため、接着シートの含浸性に一定の悪影響を与える。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−3 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。PPO−3は分子量が大きく、接着剤の粘度が大きいため、接着シートの含浸性に一定の悪影響を与える。物理的特性は表2に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、リン含有難燃剤XP−7866 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表3に示す通りである。
六官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−4 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、リン含有難燃剤XP−7866 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表3に示す通りである。
十官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−5 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、リン含有難燃剤XP−7866 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表3に示す通りである。
十四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−6 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表3に示す通りである。
四官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−1 50重量部、ポリブタジエンB−1000 30重量部、硬化開始剤BPO 1.5重量部、リン含有難燃剤XP−7866 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表3に示す通りである。
六官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂PPO−7 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、リン含有難燃剤XP−7866 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表4に示す通りである。
二官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂SA9000 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 30重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表4に示す通りである。
二官能性メチルメタクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂SA9000 50重量部、スチレン−ブタジエン共重合体Ricon100 10重量部、硬化開始剤DCP 1.5重量部、臭素含有難燃剤BT−93W 15.0重量部、溶融シリカ525 25.0gを、トルエン溶剤に溶解して、適切な粘度に調整した。2116ガラス繊維布に接着剤を含浸させて、適切な単位面積あたりの重量を制御するようにニップローラを通して、オーブンにおいて乾燥させ、トルエン溶剤を除去し、2116接着シートを得た。4枚の2116接着シートを積層して、上面と下面に1OZ厚さの銅箔を配置して、ラミネーターにおいて真空積層して、50Kg/cm2の圧力、200℃の温度で90min硬化させ、高速電子回路基材を得た。物理的特性は表4に示す通りである。
Claims (18)
- 成分として、
(1)四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と、
(2)ビニル樹脂架橋剤とを含み、四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して、ビニル樹脂架橋剤は40〜100重量部であるポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、
四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂は、式(1)に示される構造を有する、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
(式(1)中、R1、R2、R3及びR4は同一であってもよく、異なってもよく、独立して水素原子、ハロゲン原子、置換又は未置換のC1〜C8のアルキル基又は置換又は未置換のアリール基であり、
aとcは独立して1〜15の整数、bは2〜10の整数であり、
Zは式(2)に示される構造を有し、
式(2)中、R5、R6及びR7は同一であってもよく、異なってもよく、独立して水素原子又は置換又は未置換のC1〜C10のアルキル基であり、
Xは式(3)、式(4)、式(5)又は式(6)に示される構造を有し、
Bはアルキリデン基、−O−、−CO−、−SO−、−SC−、−SO2−又は−C(CH3)2−であり、
Yは式(7)又は式(8)の構造を有し、
- bは4〜6の整数である、ことを特徴とする請求項1に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂100重量部に対して、ビニル樹脂架橋剤は50〜80重量である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量は500〜10000g/molである、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- ビニル樹脂架橋剤は、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン又はスチレン−ブタジエン−ジビニルベンゼン共重合体から選ばれるいずれか1種又は少なくとも2種の混合物である、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン又はスチレン−ブタジエン−ジビニルベンゼン共重合体は独立してアミノ変性、無水マレイン酸変性、エポキシ変性、アクリレート変性、ヒドロキシ変性又はカルボキシル変性を行ったものである、ことを特徴とする請求項5に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は開始剤を更に含み、前記開始剤はフリーラジカル開始剤である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記フリーラジカル開始剤は有機過酸化物開始剤から選ばれる、請求項7に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記フリーラジカル開始剤は、ジラウロイルペルオキシド、ジベンゾイルペルオキシド、クミルペルオキシネオデカノエート、tert−ブチルペルオキシネオデカノエート、tert−アミルペルオキシピバレート、tert−ブチルペルオキシピバレート、tert−ブチルペルオキシイソブチレート、tert−ブチルペルオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、tert−ブチルペルオキシアセテート、tert−ブチルペルオキシベンゾエート、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ−3,5,5−トリメチル)シクロヘキサン、1,1−ジ−t−ブチルペルオキシシクロヘキサン、2,2−ジ(t−ブチルペルオキシ)ブタン、ビス(4−tert−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジセチルパーオキシジカーボネート、ジミリスチルパーオキシジカーボネート、ジ−tert−アミルペルオキシド、ジクミルパーオキサイド、ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジt−ブチルペルオキシヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジt−ブチルペルオキシヘキシン、ジクミルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロペルオキシド、tert−アミルヒドロペルオキシド、tert−ブチルヒドロペルオキシド、tert−ブチルクミルペルオキシド、tert−ブチルペルオキシ炭酸−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチルペルオキシ2−エチルヘキシルカーボネート、4,4−ジ(t−ブチルペルオキシ)吉草酸−n−ブチルエステル、メチルエチルケトンペルオキシド又はシクロヘキサンペルオキシドから選ばれるいずれか1種又は少なくとも2種の混合物である、請求項7に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂とビニル樹脂架橋剤の全重量100重量部に対して、開始剤は1〜3重量部である、請求項7〜9のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は難燃剤を更に含み、
前記難燃剤は臭素含有難燃剤又は/及びリン含有難燃剤である、ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビニル樹脂架橋剤及び開始剤の全重量100重量部に対して、難燃剤は0〜40重量部である、ことを特徴とする請求項11に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は粉末フィラーを更に含み、
粉末フィラーは有機フィラー及び/又は無機フィラーである、ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 前記無機フィラーは、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、中空シリカ、ガラス粉末、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、炭化ケイ素アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、アルミナ、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、タルカムパウダ、粘土、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム又は雲母から選ばれるいずれか1種又は少なくとも2種の混合物であり、
前記有機フィラーはポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル又はポリエーテルスルホン粉末から選ばれるいずれか1種又は少なくとも2種の混合物である、ことを特徴とする請求項13に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 四官能又は四官能以上のアクリレート変性熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビニル樹脂架橋剤、開始剤及び難燃剤の全重量100重量部に対して、粉末フィラーは0〜150重量部である、ことを特徴とする請求項13に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
- 強化材及び強化材に含浸し乾燥させて付着している請求項1〜15のいずれか1項に記載のポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含む、プリプレグ。
- 請求項16に記載のプリプレグを少なくとも一枚含む、積層板。
- 請求項16に記載のプリプレグを少なくとも一枚含む、プリント回路基板。
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