JP2003321607A - 電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた積層材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 誘電特性に優れ、かつ導体と接着強度が低
い、電子部品用として優れる硬化性樹脂組成物であり、
特にフィルム形成が可能な該硬化性樹脂組成物、及びこ
れを用いた積層材料、電子部品の提供。 【解決手段】 １分子中に２個以上のビニルベンジルエ
ーテル基を有する化合物及びシロキサン含有ポリアミド
イミド含有する硬化性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】本発明は電子部品、特に高周
波領域で使用される電子部品に用いるのに有用な特定の
硬化性樹脂組成物に関する。また本発明は該硬化性樹脂
組成物からなる積層材料、該硬化性組成物を用いて得ら
れる電子部品にも関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピューターや情報通信機器は近年ま
すます高性能・高機能化し、大量のデータを高速で処理
する為に、扱う信号が高周波化する傾向にある。特に携
帯電話や衛星放送に使用される電波の周波数領域はＧＨ
ｚ帯の高周波領域のものが使用されておりこれらの関連
機器では、信号の元減衰が少ない基板材料が求められて
いる。例えばプリント配線板の絶縁材料には、接着性の
優れるエポキシ樹脂が広く用いられてきたが、高周波領
域で使用する上で誘電特性（比誘電率、誘電正接）が十
分なものとは言えなかった。

【０００３】一方、誘電特性に優れる材料としてポリビ
ニルベンジルエーテル化合物（ポリフェノールのポリビ
ニルベンジルエーテル）が知られている（ＵＳ４１１６
９３６、ＵＳ４１７０７１１、ＵＳ４２７８７０８、特
開平９−３１００６、特開２００１−１８１３８３、特
開２００１−２５３９９２等参照）。例えば、特開２０
０１−２５３９９２には、難燃化されたポリビニルベン
ジルエーテル化合物を用いたプリプレグと銅箔を重ねて
積層した銅張り積層板が開示されている。しかしなが
ら、このようなポリビニルベンジルエーテル化合物の硬
化物は銅箔等の導体との接着強度が低く、硬化物上の導
体のピール強度が低いという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性（比誘電率及び誘電正接）に優れ、かつ導体と接着
強度が低い、電子部品用として優れる硬化性樹脂組成物
並びにこれを用いた積層材料及び電子部品を提供するこ
とにある。更に本発明は上記のような電子部品用として
優れる硬化性樹脂組成物をフィルム化し、電子部品、特
に多層プリント配線板の工業的生産に用いるのに優れた
積層材料を提供することも目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決すべく鋭意検討した結果、１分子中に２個以上の
ビニルベンジルエーテル基を有する化合物にシロキサン
含有ポリアミドイミドを加えることにより、誘電特性に
優れかつ導体との接着強度にも優れる硬化性樹脂組成物
が得られることを見出し、更には該硬化性樹脂組成物が
フィルム成形性に優れ有機フィルム又は銅箔上で容易に
フィルム化することができ多層プリント配線板の工業的
生産に用いるのに優れた積層材料となることを見出し本
発明を完成させるに至った。すなわち本発明は以下の内
容を含むものである。

【０００６】［１］（Ａ）１分子中に２個以上のビニル
ベンジルエーテル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキ
サン含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成
物。 ［２］請求項１記載の硬化性樹脂組成物が有機フィルム
又は銅箔上に層形成されている積層材料。 ［３］請求項１記載の硬化性樹脂組成物が有機フィルム
上に層形成されている接着フィルム。 ［４］請求項１記載の硬化性樹脂組成物がクロス又は不
織布に含浸されている積層材料。 ［５］請求項１記載の硬化性樹脂組成物の硬化物を含有
する電子部品。 ［６］（Ａ）１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
テル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン含有ポリ
アミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物が有機フィル
ム又は銅箔上に層形成されている積層材料により該硬化
性樹脂組成物が導入された、該硬化性樹脂組成物の硬化
物を含有する電子部品。 ［７］（Ａ）１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
テル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン含有ポリ
アミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物が有機フィル
ムに層形成されている積層材料により該硬化性樹脂組成
物が導入された、該硬化性樹脂組成物の硬化物を含有す
る電子部品。 ［８］（Ａ）１分子中に２個以上のビニルベンジルエー
テル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン含有ポリ
アミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物がクロス又は
不織布に含浸されている積層材料により該硬化性樹脂組
成物が導入された、該硬化性樹脂組成物の硬化物を含有
する電子部品。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明における（Ａ）成分「１分子中に２
個以上のビニルベンジルエーテル基を有する化合物」
は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する
化合物の該フェノール性水酸基がビニルベンジルエーテ
ル基に置換された構造を有する化合物をいい、１分子中
に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物をビニ
ルベンジルハライドと反応させることによって得ること
ができる（特開２００１−１８１３８３等参照）。ビニ
ルベンジルハライドは反応性が高い為、製造時の重合防
止の為、必要に応じて、２，４−ｔ−ブチルフェノー
ル、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチル
ハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、メトキシ
フェノール、フェノチアジン等の重合禁止剤を反応系に
添加してもよい。なお本発明の硬化性樹脂組成物は主と
して電子部品用の材料として使用されるため、硬化物の
耐熱性が高くなるような組成とするのが好ましく、従っ
て（Ａ）成分としてはガラス転移点が１５０℃以上とな
るものを用いるのが好ましい。

【０００９】本発明における「１分子中に２個以上のフ
ェノール性水酸基を有する化合物」の好適な例として
は、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、フェノールノ
ボラック樹脂、フェノールとベンズアルデヒドの縮合
物、ザイロック（Ｘｙｌｏｋ）型フェノール樹脂等が挙
げられる。これら化合物の芳香環はアルキル基、ハロゲ
ンなどで置換されていてもよい。特に好ましいものとし
てはビスフェノールＡ、ザイロック型フェノール樹脂な
どが挙げられる。

【００１０】ビニルベンジルハライドとしては、ｐ−ビ
ニルベンジルクロライド、ｍ−ビニルベンジルクロライ
ド及びこれらの任意の混合物等が挙げられる。

【００１１】本発明における（Ａ）成分は、異なる種類
のものを２種以上併用して用いてもよい。

【００１２】本発明における（Ｂ）成分「シロキサン含
有ポリアミドイミド」は、シロキサン構造を有するポリ
アミドイミドをいい、本発明に用いるのに好適なものと
しては、分子内に一般式（式１）で表される構造を有す
る化合物を挙げることができる。シロキサン含有ポリア
ミドイミドの製造方法としては、例えばシロキサン構造
を有するジアミンと芳香族トリカルボン酸を反応させて
アミド酸とした後、脱水環化してイミドジカルボン酸を
製造し、これとジイソシアネートを反応させることによ
り合成する方法の他、各種製法が知られている（特開２
００１−１２２９６４、特開２０００−２３９３４０、
特開２０００−４４６８６、特開２０００−１７０７
３、特開平１１−２６３８４１、特開平１１−１３０８
３２、特開平１１−１３０８３１、特開平８−１４３７
７２等参照）。なお前記シロキサン構造を有するジアミ
ンを用いてシロキサン含有ポリアミドイミドを製造する
場合、シロキサン構造を有するジアミンは、脂肪族ジア
ミンあるいは芳香族ジアミンと併用して用いることもで
きる。

【００１３】このようなシロキサン含有ポリアミドイミ
ドとしては、ＫＳ−９１００、ＫＳ−９３００（日立化
成工業株式会社）などが市販されている。またシロキサ
ン含有ポリアミドイミドとエポキシ樹脂を含む接着剤と
して、ＫＳ−６５００、ＫＳ−６６００（日立化成工業
株式会社）等があり、これらも使用可能である。

【００１４】本発明における（Ｂ）成分は異なる種類の
ものを２種以上併用して用いてもよい。

【００１５】 式１

【００１６】式１中、Ｒ１は式２を示す。 式２

【００１７】式２中、Ｘは式３〜１０の何れかを示す。

【００１８】式１中、Ｒ２は式１１〜１５の何れかを示
す。

【００１９】式１中、Ｒ３は式１６を示す。 式１６式１６中、Ｒ４、Ｒ５は２価の有機基を示し、Ｒ
６〜Ｒ９はアルキル基、フェニル基または置換フェニル
基を示し、ｎは１〜５０の整数を示す。

【００２０】本発明の硬化性樹脂組成物において、成分
（Ａ）と成分（Ｂ）の配合比は、成分（Ａ）：成分
（Ｂ）＝５０：５０〜９５：５の範囲とするのが好まし
く、更には７０：３０〜９０〜１０の範囲とするのがよ
り好ましい。シロキサン含有ポリアミドイミドの配合量
が少なすぎると、フィルム化した時の柔軟性、指触乾燥
性に劣る傾向にあり、また銅箔等の導体との接着強度が
低下する傾向にある。またシロキサン含有ポリアミドイ
ミドの配合量が多すぎると、硬化性樹脂組成物を有機フ
ィルムや銅箔等の支持体上にフィルム化して使用する場
合に硬化性樹脂組成物フィルムの流動性が低下し、真空
ラミネーター等での積層が困難となる傾向にあり、また
ビニルベンジルエーテル基を有する化合物の本来の硬化
物特性が損なわれる傾向にある。

【００２１】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て、他の共重合可能な化合物を含んでいてもよい。共重
合可能な化合物としては、例えばスチレン、ジビニルベ
ンゼン、アリルエステル、アクリレート、メタクリレー
ト等が挙げられる。

【００２２】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て、既知の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、臭素化
エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂等を含
んでいてもよい。これらの成分を含む場合、その配合割
合は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計量を１００重量
部とした場合、１重量部〜３０重量部の範囲が好まし
い。

【００２３】本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じ
て硬化触媒を含んでいてもよい。ビニルベンジルエーテ
ル化合物自体は、硬化触媒なしでも硬化させる事は可能
であるが、アリルエステル、アクリレート、メタクリレ
ート等の共重合可能な化合物を添加した場合には、ジク
ミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等の半減
期が比較的長いラジカル重合開始剤を硬化触媒として添
加する方が好ましい。使用量は、１分子中に２個以上の
ビニルベンジルエーテル基を有する化合物と共重合可能
な化合物の合計量１００重量部に対して０〜１０重量部
である。なお本発明の硬化性樹脂組成物は通常１３０〜
１８０℃の温度範囲で０．５〜４時間加熱することによ
り硬化させ硬化物とすることができる。

【００２４】また本発明の硬化性樹脂組成物には、硬化
物の機械強度の向上、難燃性の向上の為、有機及び無機
のフィラーを添加することできる。有機フィラーとして
は、コアシェル構造を有するアクリルゴム微粒子、シリ
コンパウダー、ナイロンパウダー等が挙げられ、無機フ
ィラーとしては、シリカ、アルミナ、水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、ホウ酸亜鉛、酸化アンチモン
が挙げられる。これらの無機フィラーは、特開２０００
−１２１６２９に開示されているようなシラン系カップ
リング剤等で表面処理して使用することもできる。

【００２５】本発明の硬化性樹脂組成物は、主として回
路基板に代表される電子部品用の材料として好適に使用
でき、好ましくは有機溶剤を含有するワニス状態とし、
クロス、不織布等の支持体に含浸させるか、あるいは有
機フィルム、銅箔等の支持体上でフィルム化して用いる
ことができる。有機溶剤としては、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビト
ール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエ
ン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類が挙げら
れる。これらの有機溶剤は２種以上を組み合わせて用い
てもよい。

【００２６】本発明において支持体として用いられる有
機フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート等のポリエステル類が挙げられ
る。特にポリエチレンテレフタレートが好ましい。これ
らのフィルムの表面は、マッド処理、コロナ処理の他、
離型処理が施してあってもよい。有機フィルムの厚みは
１０〜２００μｍが好ましい。支持体として有機フィル
ムを用いた場合に得られる積層材料、すなわち接着フィ
ルムは、硬化性樹脂組成物を回路基板等の電子部品に積
層した後、支持体である有機フィルムを剥離し、該硬化
性樹脂組成物を硬化させることで、電子部品に絶縁層
（硬化性樹脂組成物の硬化物）を導入することができ
る。この際、硬化性樹脂組成物を硬化する前に銅箔等の
導体層を該硬化性樹脂組成物層上にラミネートし、その
後該硬化性樹脂組成物を硬化させることで、電子部品に
絶縁層及び導体層を導入することもできる。

【００２７】本発明において支持体として用いられる銅
箔としては、既存の電解銅箔、圧延銅箔等の他に、銅箔
で形成される回路を微細化する為のキャリア付きの極薄
銅箔、離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート
等の剥離性フィルムに銅の蒸着層が形成されたものなど
も用いることができる。銅箔の厚みは通常９〜３５μｍ
が好ましい。キャリア付きの極薄銅箔の場合は１〜５μ
ｍの銅箔が好ましく使用される。また剥離性フィルムに
銅の蒸着層が形成された銅蒸着フィルムの場合、蒸着層
の厚みは通常１００Å〜５０００Åである。支持体とし
て銅箔を用いた場合に得られる積層材料は、硬化性樹脂
組成物を回路基板等の電子部品に積層した後、該硬化性
樹脂組成物を硬化することで、電子部品に絶縁層（硬化
性樹脂組成物の硬化物）及び導体層（銅箔）を導入する
ことができる。

【００２８】本発明の硬化性樹脂組成物から接着フィル
ムを製造する場合、有機溶剤を含有するワニス状とした
後、これを支持体である有機フィルム又は銅箔上に塗布
し、熱風乾燥炉を通すなどして乾燥して接着フィルムと
することができる。乾燥後、接着フィルムの硬化性樹脂
組成物層の厚みは１０〜１００μｍとするのが好まし
い。乾燥後における硬化性樹脂組成物中の残留溶剤は硬
化性樹脂組成物を１００重量％としたとき５重量％以下
とするのが好ましい。残留溶剤が多すぎると、支持体で
ある有機フィルムを付けたままで硬化させる場合や銅箔
を支持体にした場合、硬化物中にボイドが発生すること
がある。尚、該接着フィルムの硬化性樹脂組成物層側に
ゴミ等の付着を防止するため保護フィルムを積層しても
よい。このように保護フィルムが積層され、保護フィル
ム／硬化性樹脂組成物／有機フィルム又は銅箔の層構成
を有する接着フィルムは積層しロール状に巻き取って貯
蔵することもできる。

【００２９】本発明の積層材料において支持体として用
いられるクロスとしては、ガラスクロス、アラミドクロ
ス、カーボンクロス、延伸多孔質ポリテトラフルオロエ
チレン等が挙げられる。また、本発明の支持体として用
いる不織布としては、アラミド不織布、ガラスペーパー
等が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物をクロスま
たは不織布に含浸させた積層材料は、曲げ強度、曲げ弾
性率、引っ張り強度、引っ張り弾性率に代表される機械
強度及び熱膨張率低減が要求される電子部品に好適に使
用される。

【００３０】本発明の積層材料において支持体がクロ
ス、不織布である場合には、本発明の硬化性樹脂組成物
を有機溶剤によりワニスとした後、これをクロス、不織
布に含浸し、熱風乾燥炉を通すなどして乾燥させること
により積層材料（プリプレグ）を製造することができ
る。支持体としてクロスまたは不織布を用いた場合に得
られる積層材料、すなわちプリプレグは該プリプレグを
回路基板等の電子部品に積層した後、含浸された硬化性
樹脂組成物を硬化することで、電子部品に絶縁層（硬化
性樹脂組成物の硬化物）を導入することができる。

【００３１】本発明の積層材料が有機フィルムを支持体
とする接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造
するには、まず該接着フィルムを回路基板にラミネート
する。ラミネートにおいて、接着フィルムが保護フィル
ムを有している場合には該保護フィルムを剥離した後、
硬化性樹脂組成物側を回路基板に接触させ、接着フィル
ムを加圧、加熱しながら回路基板にラミネートする。こ
の際、真空ラミネーターを用いてラミネートすることに
より多層プリント配線板を工業的に極めて効率よく生産
することができる。真空ラミネーターでラミネートを行
う場合には、接着フィルム及び回路基板を必要に応じて
プレヒートし、圧着温度を好ましくは１２０〜１８０
℃、厚着圧力を好ましくは１〜１１ｋｇｆ／ｃｍ２と
し、空気圧が２０ｍｍＨｇ以下（０〜２０ｍｍＨｇ）の
減圧下で積層するのが好ましい。ラミネートの方法はバ
ッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。ラ
ミネート後、好ましくは室温付近に冷却してから、支持
体である有機フィルムを剥離する。次に、回路基板上に
積層された硬化性樹脂組成物層上に上記と同様の条件で
銅箔をラミネートした後、加熱硬化により硬化性樹脂組
成物を硬化させる。なお支持体が銅箔である場合も上記
と同様にラミネートすることができ、硬化性樹脂組成物
のラミネート後、更に銅箔をラミネートする必要はな
く、そのまま本発明の硬化性樹脂組成物を加熱硬化すれ
ばよい。

【００３２】支持体がクロス又は不織布である場合は、
回路基板へのラミネートは真空プレスにより行うのが好
ましい。なお支持体が有機フィルム又は銅箔の場合も真
空プレスでラミネートを行うこともできる。クロス又は
不織布を支持体とするプリプレグの場合は、プリプレグ
の片面を回路基板に接触させ、他面に銅箔を載せてプレ
スを行えばよい。真空プレスでラミネートを行う場合に
は、圧着温度を好ましくは１２０〜２００℃、圧着圧力
を好ましくは５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２とし空気圧が２０
ｍｍＨｇ以下（０〜２０ｍｍＨｇ）の減圧下で積層する
のが好ましい。

【００３３】なお回路基板に用いられる基板としては、
ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリイミド基板、ＢＴ
レジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等を
使用することができる。本発明の積層材料がプリプレグ
である場合、該プリプレグをプレスして得られる基板を
回路基板に使用することもできる。

【００３４】本発明において回路基板とは上記のような
基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回
路）が形成されたものをいう。また導体層と絶縁層が交
互に層形成してなる多層プリント配線板において、該多
層プリント配線板の最外層の片面または両面がパターン
加工された導体層（回路）となっているものも本発明に
いう回路基板に含まれる。なお導体層表面は黒化処理等
により予め粗面化処理が施されていてもよい。

【００３５】回路形成は、例えば、最外層となる銅箔等
の導体層をエッチングを用いたサブトラクティブ法でパ
ターン加工することにより行うことができる。また、前
述したキャリア付きの極薄銅箔や銅蒸着フィルムを支持
体とする積層材料を使用するなどして極薄の導体層が形
成されている場合には、セミアディティブ法により回路
形成が可能である。また導体層を螺旋状のパターン（コ
イル）に加工し、これを前述した多層プリント配線板の
製造方法に従って、該コイルが絶縁層を介して複数積層
され、コイルの中心と中心、外周と外周をスルーホール
等により電気的に接続され、かつ絶縁層を介して隣り合
うコイルが鏡面対称になるように多層プリント配線板を
作成すれば、該多層プリント配線板をインダクタとして
使用することもできる。

【００３６】本発明の硬化性樹脂組成物及び積層材料が
好適に用いられる電子部品としては、例えば、携帯電話
機等の高周波機器に内蔵される高周波フィルタ、平面ア
ンテナ、インダクタ等の部品及び携帯電話の基地局用の
基板等を挙げることができる。

【００３７】

【実施例】以下に実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

【００３８】＜実施例１＞（A）成分としてＸｙｌｏｋ
型フェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のメチ
ルエチルケトンワニス（昭和高分子株式会社製 ＳＡ−
１Ｘ、不揮発分８５％）６０重量部［樹脂成分５０重量
部］、（Ｂ）成分としてシロキサン含有ポリアミドイミ
ドとエポキシ樹脂を含むＮ−メチルピロリドンワニス
（日立化成工業株式会社製 ＫＳ−６５００、不揮発分
２５％）８０重量部［樹脂成分２０重量部］とを添加し
硬化性樹脂組成物を作製した。得られたワニス状の硬化
性樹脂組成物を厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレ
ート（以下ＰＥＴと記す）フィルム上に塗布し、７０〜
１２５℃で１３分乾燥させ、硬化性樹脂組成物層の厚さ
４５μｍ（残留溶剤量２.５％）の接着フィルムを得
た。

【００３９】＜実施例２＞Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂
のビニルベンジルエーテル化物のメチルエチルケトンワ
ニス（昭和高分子株式会社製 ＳＡ−１Ｘ、不揮発分８
５％）６０重量部［樹脂成分５０重量部］、さらに
（Ａ）成分と共重合可能な臭素化アリルエステル樹脂
（昭和電工株式会社製ＢＴ９０１）３０重量部及びジク
ミルパーオキサイド1重量部、（Ｂ）成分としてシロキ
サン含有ポリアミドイミド樹脂のＮ−メチルピロリドン
ワニス（日立化成工業株式会社製 ＫＳ−９３００、不
揮発分３３％）６０重量部［樹脂成分２０重量部］とを
添加し硬化性樹脂組成物を作製した。得られたワニス状
の硬化性樹脂組成物を厚さ１８μｍの銅箔上に塗布し、
７０〜１２５℃で１３分乾燥させ、硬化性樹脂組成物層
厚４５μｍ（残留溶剤量２.５％）の積層材料（銅箔付
き接着フィルム）を得た。

【００４０】＜比較例１＞（Ａ）成分としてＸｙｌｏｋ
型フェノール樹脂のビニルベンジルエーテル化物のメチ
ルエチルケトンワニス（昭和高分子株式会社製 ＳＡ−
１Ｘ、不揮発分８５％）単独で樹脂組成物とした。得ら
れたワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に塗布
し、７０〜１２５℃で１３分乾燥させフィルム化を試み
たが、膜形成が出来なかった。

【００４１】＜比較例２＞液状ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製 エピコ
ート８０６）３０重量部、トリアジン構造含有フェノー
ルノボラック樹脂のメチルエチルケトンワニス（大日本
インキ化学工業株式会社製 フェノライトＬＡ-７０５
２）２０重量部［樹脂成分１２重量部］、エピコート８
２８とビスフェノールＳからなるフェノキシ樹脂のシク
ロヘキサノンワニス（ジャパンエポキシレジン株式会社
製 ＹＬ６７４７Ｈ３０、不揮発分３０％）３０重量部
［樹脂成分９重量部］とを添加してエポキシ樹脂組成物
を作製した。得られたワニス状のエポキシ樹脂組成物を
厚さ１８μｍの銅箔上に塗布し、７０〜１２０℃で１２
分乾燥させ、エポキシ樹脂組成物層の厚さ４５μｍ（残
留溶剤量２.５％）の銅箔付き接着フィルムを得た。

【００４２】［樹脂組成物の比誘電率、誘電正接及びピ
ール強度測定］実施例２、比較例２の場合は接着フィル
ムの樹脂面同士を合わせて真空ラミネーターにより、温
度１２０℃、圧力５kgf/cm2、気圧５mmHｇ以下の条件で
ラミネートした。また実施例１の場合は接着フィルムを
銅板上に真空ラミネーターにより同条件でラミネート後
ＰＥＴフィルムを剥離し、さらにラミネートされた樹脂
組成物上に接着フィルムを再度同条件でラミネート後Ｐ
ＥＴフィルムを剥離し、最後に銅箔を同条件でラミネー
トした。このようにして得られる導体層に挟まれた樹脂
組成物を１８０℃で２時間加熱硬化してピール強度測定
用サンプルを作製した。ピール強度については日本工業
規格（ＪＩＳ）Ｃ６４８１に準じて評価した。比誘電
率、誘電正接測定用サンプルについては加熱硬化後に銅
箔及び銅板をエッチングして作製した。室温時、測定周
波数１ＧＨｚでの評価結果を示す。なお、比較例１につ
いてはフィルム化できなかったため、比誘電率、誘電正
接測定用サンプルについては容器に注形して硬化させサ
ンプル化とし、ピール強度測定用サンプルは表面処理さ
れた銅板上に直接塗布して乾燥させ、その上に銅箔をラ
ミネート後硬化させ、サンプルとした。

【００４３】＜表１＞

【００４４】［結果］表１より、本発明の硬化性樹脂組
成物の硬化物は低誘電率であり誘電正接が低く、ピール
強度にも優れるため電子部品用の電気絶縁材料として優
れた硬化性樹脂組成物であることが分かる。またフィル
ム形成が可能であるため、工業的生産に適した積層材料
とすることができる。一方、比較例２のエポキシ樹脂組
成物では、銅箔との接着強度には優れるものの誘電特性
に劣っている。比較例１は本発明の（Ａ）成分単独の組
成であり、誘電特性は優れるものの、フィルム化できな
い上にピール強度も不十分である。

【００４５】

【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は硬化後、比
誘電率及び誘電正接が低く、ピール強度にも優れるた
め、電子部品用材料、特に高周波用電気絶縁材料として
好適に使用することが可能である。また、本発明の硬化
性樹脂組成物はフィルム成形性に優れ、有機フィルム、
銅箔等の支持体上で容易にフィルム化することができ、
簡便かつ効率的に電気絶縁材料である硬化性樹脂組成物
を電子部品に導入することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB06 AB09 AB10 AB28 AB30 AD45 AE14 AF25 AG03 AH21 AH31 AK14 AL13 4F100 AB17A AH02B AK01A AK50B AK52B AL06B BA02 DG12B DH01B EJ82B GB41 JG04 JG05 JK06 4J002 CC092 CM041 ED056 FD202 FD206 GQ05 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 BB01 CC02 CC10 CC32 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE07 GG02 GG28 HH06

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）１分子中に２個以上のビニルベン
   ジルエーテル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン
   含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の硬化性樹脂組成物が有機
   フィルム又は銅箔上に層形成されている積層材料。
3. 【請求項３】 請求項１記載の硬化性樹脂組成物が有機
   フィルム上に層形成されている接着フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１記載の硬化性樹脂組成物がクロ
   ス又は不織布に含浸されている積層材料。
5. 【請求項５】 請求項１記載の硬化性樹脂組成物の硬化
   物を含有する電子部品。
6. 【請求項６】 （Ａ）１分子中に２個以上のビニルベン
   ジルエーテル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン
   含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物が有
   機フィルム又は銅箔上に層形成されている積層材料によ
   り該硬化性樹脂組成物が導入された、該硬化性樹脂組成
   物の硬化物を含有する電子部品。
7. 【請求項７】 （Ａ）１分子中に２個以上のビニルベン
   ジルエーテル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン
   含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物が有
   機フィルムに層形成されている積層材料により該硬化性
   樹脂組成物が導入された、該硬化性樹脂組成物の硬化物
   を含有する電子部品。
8. 【請求項８】 （Ａ）１分子中に２個以上のビニルベン
   ジルエーテル基を有する化合物、及び（Ｂ）シロキサン
   含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物がク
   ロス又は不織布に含浸されている積層材料により該硬化
   性樹脂組成物が導入された、該硬化性樹脂組成物の硬化
   物を含有する電子部品。