CN116410443A - 共聚物、树脂、与复合材料 - Google Patents

共聚物、树脂、与复合材料 Download PDF

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Abstract

本发明涉及共聚物、树脂与复合材料。所述共聚物是由组成物I反应而成。组成物I包括：(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure DDA0003509335890000011
其中R1是单键、‑O‑、
Figure DDA0003509335890000012
Figure DDA0003509335890000013
或

Description

共聚物、树脂、与复合材料
技术领域
本揭露关于共聚物与包含共聚物的树脂，更特别关于共聚物的单体种类。
背景技术
5G移动通信网络已在2020年开始启用，带动蓝牙无线通信、服务器、和云端物联网的兴起。由于电磁波段频率越来越高，高频用低介电损耗材料的规格要求也越严苛。通信产品用电路板和IC载板趋向高速化与高密度整合化，因此PCB基板需求除了低介电常数与低介电损耗外，也必须兼具高导热性功能。
综上所述，目前亟需新的聚合物，以同时兼具高热传、低热膨胀系数、低介电常数、与低介电损耗等特性。
发明内容
本揭露一实施例提供的共聚物，是由组成物I反应而成。组成物I包括：(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure BDA0003509335880000011
其中R1是单键、-O-、
Figure BDA0003509335880000012
(b)第二环氧化合物，其不同于(a)第一环氧化合物；以及(c)硬化剂。
本揭露一实施例提供的树脂，是由组成物O反应而成。组成物O包括第一共聚物与第二共聚物，其中第一共聚物是由组成物I反应而成，其中组成物I包括：(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure BDA0003509335880000013
其中R1是单键、-O-、
Figure BDA0003509335880000021
(b)第二环氧化合物，其不同于(a)第一环氧化合物；以及(c)硬化剂，其中第二共聚物是由组成物II反应而成，其中组成物II包括：(d)芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物；以及(e)脂肪族单体、其寡聚物、或其聚合物，其中芳香性单体的化学结构为/>
Figure BDA0003509335880000022
其中R4为CH3，且n＝0-4；R5是单键、-O-、/>
Figure BDA0003509335880000023
Figure BDA0003509335880000024
Figure BDA0003509335880000025
R7是C2-10的烷撑基；每一R8各自为单键、-O-、
Figure BDA0003509335880000026
Figure BDA0003509335880000027
且o是1-70；每一R6各自为/>
Figure BDA0003509335880000028
其中R9是H或CH3，且R10是C1-10的烷撑基。
具体实施方式
本揭露一实施例提供的共聚物，是由组成物I反应而成，其中组成物I包括：(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure BDA0003509335880000029
其中R1是单键、-O-、
Figure BDA0003509335880000031
(b)第二环氧化合物，其不同于(a)第一环氧化合物；以及(c)硬化剂。
在一些实施例中，(a)第一环氧化合物包括
Figure BDA0003509335880000032
Figure BDA0003509335880000033
或上述的组合。
在一些实施例中，(b)第二环氧化合物的结构为
Figure BDA0003509335880000034
Figure BDA0003509335880000035
Figure BDA0003509335880000036
或上述的组合，其中R2是CnH2n+1，n＝1-5，x＝1-3，且y＝0-2。
在一些实施例中，(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:1至100:120、100:2至100:120、100:2至100:100或100:50至100:120。在适当的比例之下，整体树脂倾向达成较低的热膨胀系数，且保有良好的树脂导热特性。
在一些实施例中，(c)硬化剂的结构为
Figure BDA0003509335880000041
Figure BDA0003509335880000042
或上述的组合，其中每一R3各自是苯基或萘基，k＝0至3，且l＝0-5。
在一些实施例中，(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比为100:70至100:120或100:90至100:100。在适当的比例之下，树脂硬化较完全，且可减少因加热断链而造成过多极性基团导致的产物电性劣化。
本揭露一实施例提供的复合材料，包括：上述的共聚物；以及无机粉体，其中共聚物与无机粉体的重量比例为100:30至100:300。无机粉体可为氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅，或上述的组合。无机粉体可进一步降低共聚物的介电常数、介电损耗、与热膨胀系数。在适当的比例之下，则粉体较容易均匀分散在共聚物中。
本揭露一实施例提供的树脂，是由组成物O反应而成。组成物O包括第一共聚物与第二共聚物。第一共聚物为上述的共聚物，其可由组成物I共聚而成，在此不重述。第二共聚物是由组成物II共聚而成，其中组成物II包括：(d)芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物；以及(e)脂肪族单体、其寡聚物、或其聚合物，其中芳香性单体的化学结构为
Figure BDA0003509335880000043
其中R4为CH3，且n＝0-4；R5是单键、-O-、
Figure BDA0003509335880000051
Figure BDA0003509335880000052
Figure BDA0003509335880000053
R7是C2-10的烷撑基；每一R8各自为单键、-O-、/>
Figure BDA0003509335880000054
Figure BDA0003509335880000055
Figure BDA0003509335880000056
且o是1-70；每一R6各自为/>
Figure BDA0003509335880000057
其中R9是H或CH3，且R10是C1-10的烷撑基。
在一些实施例中，芳香性单体的结构为
Figure BDA0003509335880000058
Figure BDA0003509335880000059
在一些实施例中，脂肪族单体是1,3-丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、
Figure BDA0003509335880000061
Figure BDA0003509335880000062
其中R11是C1-12的烷撑基或环烷撑基；R12是/>
Figure BDA0003509335880000063
每一R13各自是H或CH3；R14是C2-5的烷撑基；每一R15各自是H或CH3；以及q＝1-70。
在一些实施例中，脂肪族单体是1,3-丁二烯、
Figure BDA0003509335880000064
Figure BDA0003509335880000065
在一些实施例中，(d)芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物与(e)脂肪族单体、其寡聚物、或其聚合物的摩尔比例(d/e)为1:2至99:1。若(d)芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物的比例过低，则第二共聚物的传热性不足，连带使树脂的传热性不足。
此外，关于第二共聚物的实施方式与具体细节，可参考申请人稍早申请的中国专利申请202110695971.2。
在一些实施例中，第一共聚物与该第二共聚物的重量比为100:5至100:120。若第二共聚物的比例过高，则树脂的热膨胀系数过大。
本揭露一实施例提供的复合材料，包括：上述的树脂；以及无机粉体，其中树脂与无机粉体的重量比例为100:30至100:300。无机粉体可为氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅，或上述的组合。无机粉体可进一步降低树脂的介电常数、介电损耗、与热膨胀系数。若无机粉体的用量过高，则粉体不易均匀分散在树脂中。
在一实施例中，上述共聚物或树脂或复合材料可用于接着剂或封装材料。在一实施例中，可将含共聚物或树脂或复合材料的涂料(含有机溶剂)涂布至载体上，接着烘干涂料以形成涂层。在一些实施例中，载体可为铜箔、聚合物膜(如聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、或其他聚合物膜)、或类似物。上述涂层具有热传导性高(传热系数≥0.28W/mK，甚至传热系数≥0.4W/mK)、热膨胀系数低(CTE≤60ppm/℃，甚至CTE≤50ppm/℃)、高频介电常数低(Dk@10GHz≤3.2，甚至Dk@10GHz≤2.8)、以及高频介电损失低(Df@10GHz≤0.007甚至Df@10GHz≤0.005)等特性。
在一实施例中，可将含有涂层于其上的载体对向压合，且涂层彼此接触。当载体为铜箔时，压合后的结构即所谓的铜箔基板。在一实施例中，上述压合制程的压力介于5Kg至50Kg之间，温度介于150℃至250℃之间，且历时1小时至10小时之间。
在一实施例中，可将补强材含浸于涂料中(A-stage)，接着将含浸后的补强材置入50.0℃至500.0℃的烘箱，烘干涂料以形成胶片(B-stage)。在一实施例中，补强材包括玻璃、陶瓷、碳材、树脂、或上述的组合，且补强材的形状为纤维、粉体、片状物、编织物、或上述的组合。举例来说，补强材可为玻纤布。上述胶片具有热传导性高、热膨胀系数低、高频介电常数低、以及高频介电损失低等特性。在一实施例中，可将一或多个胶片夹设于铜箔之间，再压合成铜箔基板，在一实施例中，压合制程的压力介于5Kg至50Kg之间，温度介于150℃至250℃之间，且历时1小时至10小时之间。
为让本揭露的上述内容和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：
[实施例]
在下述实施例中，涂层的传热系数的量测标准为ASTM-D5470，热膨胀系数的量测标准为ASTM-2113-04，且介电常数与介电损耗的量测标准为JIS-C2565。
合成例1
取4,4’-二羟基联苯(186g，1mol)、环氧氯丙烷(370g，2.4mol)、与四正丁基溴化铵(17g，0.2mol)于氮气下加热至90℃并反应2小时。接着加入40％氢氧化钠水溶液1公升，持续反应1.5小时。将反应结果倒入2公升甲醇使产物析出，搅拌后过滤收集固体，水洗固体后烘干，得产物283克，上述产物的结构如下：
Figure BDA0003509335880000081
合成例2
取4,4’-二羟基苯乙酮(214g，1mol)、环氧氯丙烷(370g，2.4mol)、与四正丁基溴化铵(17g，0.2mol)于氮气下加热至90℃并反应2小时。接着加入40％氢氧化钠水溶液1公升，持续反应1.5小时。将反应结果倒入2公升甲醇溶剂使产物析出，搅拌后过滤收集固体，水洗固体后烘干。得产物312克，上述产物的结构如下：
Figure BDA0003509335880000082
合成例3
取4-羟基苯乙酮(136g，1mol)、环氧氯丙烷(370g，2.4mol)、与四正丁基溴化铵(8.4g，0.1mol)，于氮气下加热至90℃反应2小时。接着加入2M氢氧化钠水溶液700毫升，搅拌隔夜后过滤收集固体，水洗固体后烘干。得中间产物198克(收率95％)。将中间产物加入硫酸肼(64g，0.49mol)、三乙胺(49g，0.49mol)、与乙醇(200g)后，回流反应5小时。反应结束后降至室温，待产物析出后过滤收集固体，以乙醇与去离子水清洗固体，并烘干得产物(120克)，上述产物的结构如下：
Figure BDA0003509335880000083
实施例1
取373g的合成例1的产物、6.8g的蒽型双环氧基化合物(购自DIC的4032D)、227g的8000-65T硬化剂(购自DIC)、与3g的起始剂DMAP(4-(Dimethylamino)pyridine，购自Aldrich)溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例1的产物与4032D的摩尔比为98:2。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:2.04。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.428W/mK，热膨胀系数为43.9ppm/℃，且玻璃转化温度Tg为179℃。4032D的结构如下：
Figure BDA0003509335880000091
8000-65T的结构如下：
Figure BDA0003509335880000092
其中R3为苯基或萘基，k＝0-1，且l＝0-2。
实施例2
取326g的合成例2的产物、27.2g的蒽型双环氧基化合物4032D、196g的8000-65T硬化剂、与3g的起始剂DMAP溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与4032D的摩尔比为90:10。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:11.11。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.385W/mK，热膨胀系数为38.1ppm/℃，且玻璃转化温度Tg为186℃。
实施例3
取380g的合成例3的产物、272g的蒽型双环氧基化合物4032D、356g的8000-65T硬化剂、与3g的起始剂DMAP溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例3的产物与4032D的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.315W/mK，热膨胀系数为36.4ppm/℃，且玻璃转化温度Tg为190℃。
实施例4
取187g的合成例1的产物、204g的合成例2的产物、6.8g的蒽型双环氧基化合物4032D、227g的8000-65T硬化剂、与3g的起始剂DMAP溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例1的产物、合成例2的产物、与4032D的摩尔比为49:49:2。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:2.04。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.403W/mK，热膨胀系数为44.7ppm/℃，且玻璃转化温度Tg为176℃。
实施例5
取163g的合成例2的产物、190g的合成例3的产物、27.2g的蒽型双环氧基化合物4032D、196g的8000-65T硬化剂、与3g的起始剂DMAP溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物、合成例3的产物、与4032D的摩尔比为45:45:10。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:11.11。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.355W/mK，热膨胀系数为40.1ppm/℃，玻璃转化温度Tg为183℃。
实施例6
取149g的合成例1的产物、190g的合成例3的产物、272g的蒽型双环氧基化合物4032D、356g的8000-65T硬化剂、与3g的起始剂DMAP溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例1的产物、合成例3的产物、与4032D的摩尔比为25:25:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.301W/mK，热膨胀系数为38.2ppm/℃，玻璃转化温度Tg为187℃。
合成例4
取4,4’-二羟基联苯(186g，1mol)、甲基丙烯酸酐(370g，2.4mol)、碳酸氢钠(17g，0.2mol)于氮气下加热至80℃并反应2小时。反应完成后加入2M氢氧化钠水溶液1公升，搅拌隔夜后过滤产物，水洗后烘干得产物306克。上述产物的结构如下：
Figure BDA0003509335880000111
比较例1
取402g的合成例4的产物、8g的双马来酰亚胺(购自大和化成工业株式会社的BMI-TMH)、与4g的自由基起始剂101(2,5-Bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane，购自Aldrich)溶于1000mL的环己酮中，回流反应2小时以得共聚物。合成例4的产物与BMI-TMH的摩尔比为98:2。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.416W/mK，热膨胀系数为78.4ppm/℃，玻璃转化温度Tg为171℃。BMI-TMH的结构如下：
Figure BDA0003509335880000112
实施例7
取303g的实施例1的共聚物、30g的比较例1的共聚物、与7g的起始剂2E4MZ(2-Ethyl-4-Methyl Imidazole，购自Aldrich)溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以形成树脂。实施例1的共聚物与比较例1的共聚物的重量比为91:9。将上述树脂涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.41W/mK，热膨胀系数为47.6ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.86，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.0067。
实施例8
取240g的实施例1的共聚物、60g的比较例1的共聚物、与6g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以形成树脂。实施例1的共聚物与比较例1的共聚物的重量比为80:20。将上述树脂涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.385W/mK，热膨胀系数为51.3ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.8，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.0059。
实施例9
取204g的实施例1的共聚物、204g的比较例1的共聚物、与8g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以形成树脂。实施例1的共聚物与比较例1的共聚物的重量比为50:50。将上述树脂涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.388W/mK，热膨胀系数为55.6ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.72，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.0052。
实施例10
与实施例9类似，差别在于进一步将175g的氧化硅添加至树脂中，以形成复合材料。氧化硅与树脂的重量比例为约30:70。将复合材料涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.398W/mK，热膨胀系数为43.2ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.74，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.0049。
实施例11
与实施例9类似，差别在于进一步将408g的氧化硅添加至树脂中，以形成复合材料。氧化硅与树脂的重量比例为约50:50。将复合材料涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.425W/mK，热膨胀系数为28.2ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.71，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.0046。
实施例12
与实施例9类似，差别在于进一步将952g的氧化硅添加至树脂中，以形成复合材料。氧化硅与树脂的重量比例为约70:30。将复合材料涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.447W/mK，热膨胀系数为18.8ppm/℃，高频介电常数(Dk@10GHz)为2.58，且高频介电损耗(Df@10GHz)为0.004。
实施例13
取326g的合成例2的产物、170g的蒽型四环氧基化合物4710(购自DIC)、94g的三嗪硬化剂(购自Acros)、与3g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与4710的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:50。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:100。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.284W/mK，热膨胀系数为42.6ppm/℃，玻璃转化温度Tg为164℃。4710的结构如下：
Figure BDA0003509335880000131
三嗪硬化剂的结构如下:/>
Figure BDA0003509335880000132
实施例14
取489g的合成例2的产物、85g的蒽型四环氧基化合物4710、94g的三嗪硬化剂、与3.5g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与4710的摩尔比为75:25。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:16.67。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:100。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.302W/mK，热膨胀系数为55.7ppm/℃，玻璃转化温度Tg为157℃。
实施例15
取326g的合成例2的产物、272g的蒽型多环氧基化合物9900(购自DIC)、94g的三嗪硬化剂、与3.5g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与9900的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:100。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.298W/mK，热膨胀系数为51.4ppm/℃，玻璃转化温度Tg为159℃。蒽型多环氧基化合物9900的结构如下：
Figure BDA0003509335880000141
其中R2是CnH2n+1，n＝1-5，x＝1-3。
实施例16
取326g的合成例2的产物、190g的二环氧基化合物YX4000(购自三菱化学)、94g的三嗪硬化剂、与3g的起始剂2E4MZ溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与YX4000的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.275W/mK，热膨胀系数为62.8ppm/℃，玻璃转化温度Tg为153℃。YX4000的结构如下：
Figure BDA0003509335880000151
实施例17
取373g的合成例2的产物、188g的二环氧基化合物1010A(购自真时科技材料)、266g的酸酐硬化剂(购自Acros)、与3g的起始剂2EZ(2-Ethyl-Imidazole，购自Aldrich)溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与1010A的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.268W/mK，热膨胀系数为82.5ppm/℃，玻璃转化温度Tg为147℃。1010A的结构如下：
Figure BDA0003509335880000152
其中y＝0-2。酸酐硬化剂的结构如下：/>
Figure BDA0003509335880000153
实施例18
取373g的合成例2的产物、188g的二环氧基化合物1010A(购自真时科技材料)、83g的二酸硬化剂、与3g的起始剂2MZ(2-Methyl-Imidazole，购自Aldrich)溶于1000mL的THF溶剂中，回流反应2小时以得共聚物。合成例2的产物与1010A的摩尔比为50:50。(a)第一环氧化合物与(b)第二环氧化合物的当量比为100:100。(a)第一环氧化合物加上(b)第二环氧化合物的当量总和与(c)硬化剂的当量比约为100:90。将上述共聚物涂布成膜后，烘干形成厚约100μm的涂层的传热系数为0.263W/mK，热膨胀系数为78.4ppm/℃，玻璃转化温度Tg为145℃。二酸硬化剂的结构如下：
Figure BDA0003509335880000161
虽然本揭露已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (14)

1.一种共聚物，是由组成物I反应而成，
其中该组成物I包括：
(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure FDA0003509335870000011
其中R1是单键、-O-、/>
Figure FDA0003509335870000012
(b)第二环氧化合物，其不同于所述第一环氧化合物；以及
(c)硬化剂。
2.如权利要求1所述的共聚物，其中所述第一环氧化合物包括
Figure FDA0003509335870000013
Figure FDA0003509335870000014
或上述的组合。
3.如权利要求1所述的共聚物，其中所述第二环氧化合物的结构为
Figure FDA0003509335870000015
Figure FDA0003509335870000021
Figure FDA0003509335870000022
或上述的组合，其中R2是CnH2n+1，n＝1-5，x＝1-3，且y＝0-2。
4.如权利要求1所述的共聚物，其中所述第一环氧化合物与所述第二环氧化合物的当量比为100:1至100:120。
5.如权利要求1所述的共聚物，其中所述硬化剂的结构为
Figure FDA0003509335870000023
Figure FDA0003509335870000024
或上述的组合，其中R3是苯基或萘基，k＝0-3，且l＝0-5。
6.如权利要求1所述的共聚物，其中所述第一环氧化合物加上所述第二环氧化合物的当量总和与所述硬化剂的当量比为100:70至100:120。
7.一种复合材料，包括：
权利要求1所述的共聚物；以及
无机粉体；
其中所述共聚物与所述无机粉体的重量比例为100:30至100:300。
8.一种树脂，是由组成物O反应而成，
其中该组成物O包括第一共聚物与第二共聚物；
其中该第一共聚物是由组成物I反应而成，且该组成物I包括：
(a)第一环氧化合物，其结构为
Figure FDA0003509335870000031
其中R1是单键、-O-、/>
Figure FDA0003509335870000032
(b)第二环氧化合物，其不同于所述第一环氧化合物；以及
(c)硬化剂，
其中该第二共聚物是由组成物II共聚而成，其中该组成物II包括：
(d)芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物；以及
(e)脂肪族单体、其寡聚物、或其聚合物，
其中所述芳香性单体的化学结构为
Figure FDA0003509335870000033
其中R4为CH3，且n＝0-4；
R5是单键、-O-、
Figure FDA0003509335870000034
Figure FDA0003509335870000035
R7是C2-10的烷撑基；
每一R8各自为单键、-O-、
Figure FDA0003509335870000041
Figure FDA0003509335870000042
Figure FDA0003509335870000043
且o是1-70；
每一R6各自为
Figure FDA0003509335870000044
其中R9是H或CH3，且R10是C1-10的烷撑基。
9.如权利要求8所述的树脂，其中所述芳香性单体的结构为
Figure FDA0003509335870000045
10.如权利要求8所述的树脂，其中所述脂肪族单体是1,3-丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、
Figure FDA0003509335870000051
Figure FDA0003509335870000052
其中R11是C1-12的烷撑基或环烷撑基；
R12是
Figure FDA0003509335870000053
每一R13各自是H或CH3；
R14是C2-5的烷撑基；
每一R15各自是H或CH3；以及
q＝1-70。
11.如权利要求8所述的树脂，其中所述脂肪族单体是1,3-丁二烯、
Figure FDA0003509335870000054
12.如权利要求8所述的树脂，其中所述芳香性单体、其寡聚物、或其聚合物与所述脂肪族单体、其寡聚物、或其聚合物的摩尔比例(d/e)为1:2至99:1。
13.如权利要求8所述的树脂，其中该第一共聚物与该第二共聚物的重量比为100:5至100:120。
14.一种复合材料，包括：
权利要求8所述的树脂；以及
无机粉体；
其中所述树脂与所述无机粉体的重量比例为100:30至100:300。
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