TWI792816B - 共聚物、樹脂、與複合材料 - Google Patents
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Abstract
共聚物係由組成物I反應而成。組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為
，其中R
1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
Description
本揭露關於共聚物與包含共聚物的樹脂，更特別關於共聚物的單體種類。
5G行動通訊網路已在2020年開始啟用，帶動藍芽無線通訊、伺服器、和雲端物聯網的興起。由於電磁波段頻率越來越高，高頻用低介電損耗材料的規格要求也越嚴苛。通訊產品用電路板和IC載板趨向高速化與高密度整合化，因此PCB基板需求除了低介電常數與低介電損耗外，也必須兼具高導熱性功能。
綜上所述，目前亟需新的聚合物，以同時兼具高熱傳、低熱膨脹係數、低介電常數、與低介電損耗等特性。
本揭露一實施例提供之共聚物，係由組成物I反應而成。組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為
，其中R
1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
；(b)第二環氧化合物，其不同於(a)第一環氧化合物；以及(c)硬化劑。
本揭露一實施例提供之樹脂，係由組成物O反應而成。組成物O包括第一共聚物與第二共聚物，其中第一共聚物係由組成物I反應而成，其中組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為
，其中R
1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
； (b)第二環氧化合物，其不同於(a)第一環氧化合物；以及(c)硬化劑，其中第二共聚物係由組成物II反應而成，其中組成物II包括：(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物；以及(e)脂肪族單體、其寡聚物、或其聚合物，其中芳香性單體的化學結構為
，其中R
4為CH
3，且n=0-4；R
5係單鍵、-O-、
、
、
、
、
、
、
、
、
、
、或
，R
7係C
2-10的烷撐基；每一R
8各自為單鍵、-O-、
、
、
、
、
、
、
、
、
、或
，且o係1-70；每一R
6各自為
或
，其中R
9係H或CH
3，且R
10係C
1-10的烷撐基。
本揭露一實施例提供之共聚物，係由組成物I反應而成，其中組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為
，其中R
1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
；(b)第二環氧化合物，其不同於(a)第一環氧化合物；以及(c)硬化劑。
在一些實施例中，(a)第一環氧化合物包括
、
、
、或上述之組合。
在一些實施例中，(b)第二環氧化合物的結構為
、
、
、
、
、或上述之組合，其中R
2係C
nH
2n+1，n=1-5，x=1-3，且y=0-2。
在一些實施例中，(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:1至100:120、100:2至100:120、100:2至100:100或100:50至100:120。在適當的比例之下，整體樹脂傾向達成較低的熱膨脹係數，且保有良好的樹脂導熱特性。
在一些實施例中，(c)硬化劑的結構為
、
、
、
、或上述之組合，其中每一R
3各自係苯基或萘基，k=0至3，且l=0-5。
在一些實施例中，(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比為100:70至100:120或100:90至100:100。在適當的比例之下，樹脂硬化較完全，且可減少因加熱斷鏈而造成過多極性基團導致的產物電性劣化。
本揭露一實施例提供之複合材料，包括：上述之共聚物；以及無機粉體，其中共聚物與無機粉體的重量比例為100:30至100:300。無機粉體可為氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽，或上述之組合。無機粉體可進一步降低共聚物的介電常數、介電損耗、與熱膨脹係數。在適當的比例之下，則 粉體較容易均勻分散在共聚物中。
本揭露一實施例提供之樹脂，係由組成物O反應而成。組成物O包括第一共聚物與第二共聚物。第一共聚物為上述的共聚物，其可由組成物I共聚而成，在此不重述。第二共聚物係由組成物II共聚而成，其中組成物II包括：(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物；以及(e)脂肪族單體、其寡聚物、或其聚合物，其中芳香性單體的化學結構為
，其中R
4為CH
3，且n=0-4；R
5係單鍵、-O-、
、
、
、
、
、
、
、
、
、
、或
，R
7係C
2-10的烷撐基；每一R
8各自為單鍵、-O-、
、
、
、
、
、
、
、
、
、或
，且o係1-70；每一R
6各自為
或
，其中R
9係H或CH
3，且R
10係C
1-10的烷撐基。
在一些實施例中，芳香性單體之結構為
、
、
、
、或
。
在一些實施例中，脂肪族單體係1,3-丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、
、
、或
；其中R
11係C
1-12的烷撐基或環烷撐基；R
12係
或
，每一R
13各自係H或CH
3；R
14係C
2-5的烷撐基；每一R
15各自係H或CH
3；以及q=1-70。
在一些實施例中，脂肪族單體係1,3-丁二烯、
、
、或
。
在一些實施例中，(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物與(e)脂肪族單體、其寡聚物、或其聚合物的莫耳比例(d/e)為1:2至99:1。若(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物的比例過低，則第二共聚物的傳熱性不足，連帶使樹脂的傳熱性不足。
此外，關於第二共聚物的實施方式與具體細節，可參考申請人稍早申請的專利申請號TW110116352。
在一些實施例中，第一共聚物與該第二共聚物的重量比為100:5至100:120。若第二共聚物的比例過高，則樹脂的熱膨脹係數過大。
本揭露一實施例提供之複合材料，包括：上述之樹脂；以及無機粉體，其中樹脂與無機粉體的重量比例為100:30至100:300。無機粉體可為氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽，或上述之組合。無機粉體可進一步降低樹脂的介電常數、介電損耗、與熱膨脹係數。若無機粉體的用量過高，則 粉體不易均勻分散在樹脂中。
在一實施例中，上述共聚物或樹脂或複合材料可用於接著劑或封裝材料。在一實施例中，可將含共聚物或樹脂或複合材料的塗料(含有機溶劑)塗佈至載體上，接著烘乾塗料以形成塗層。在一些實施例中，載體可為銅箔、聚合物膜(如聚醯亞胺膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、或其他聚合物膜)、或類似物。上述塗層具有熱傳導性高(傳熱係數≥0.28 W/mK，甚至傳熱係數≥0.4 W/mK)、熱膨脹係數低(CTE≤60 ppm/℃，甚至CTE≤50 ppm/℃)、高頻介電常數低(Dk @10 GHz ≤3.2，甚至Dk @10 GHz ≤2.8)、以及高頻介電損失低(Df @10 GHz ≤ 0.007甚至Df @10 GHz ≤ 0.005)等特性。
在一實施例中，可將含有塗層於其上的載體對向壓合，且塗層彼此接觸。當載體為銅箔時，壓合後的結構即所謂的銅箔基板。在一實施例中，上述壓合製程的壓力介於5Kg至50Kg之間，溫度介於150℃至250℃之間，且歷時1小時至10小時之間。
在一實施例中，可將補強材含浸於塗料中(A-stage)，接著將含浸後的補強材置入50.0℃至500.0℃的烘箱，烘乾塗料以形成膠片(B-stage)。在一實施例中，補強材包括玻璃、陶瓷、碳材、樹脂、或上述之組合，且補強材之形狀為纖維、粉體、片狀物、編織物、或上述之組合。舉例來說，補強材可為玻纖布。上述膠片具有熱傳導性高、熱膨脹係數低、高頻介電常數低、以及高頻介電損失低等特性。在一實施例中，可將一或多個膠片夾設於銅箔之間，再壓合成銅箔基板，在一實施例中，壓合製程的壓力介於5Kg至50Kg之間，溫度介於150℃至250℃之間，且歷時1小時至10小時之間。
為讓本揭露之上述內容和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
[實施例]
在下述實施例中，塗層的傳熱係數的量測標準為ASTM-D5470，熱膨脹係數的量測標準為ASTM-2113-04，且介電常數與介電損耗的量測標準為JIS-C2565。
合成例1
取4,4’-二羥基聯苯(186 g，1 mol)、環氧氯丙烷(370 g，2.4 mol)、與四正丁基溴化銨(17g，0.2 mol)於氮氣下加熱至90℃並反應2小時。接著加入40%氫氧化鈉水溶液1公升，持續反應1.5小時。將反應結果倒入2公升甲醇使產物析出，攪拌後過濾收集固體，水洗固體後烘乾，得產物283克，上述產物之結構如下：
。
合成例2
取4,4’-二羥基苯乙酮(214 g，1 mol)、環氧氯丙烷(370 g，2.4 mol)、與四正丁基溴化銨(17g，0.2 mol)於氮氣下加熱至90℃並反應2小時。接著加入40%氫氧化鈉水溶液1公升，持續反應1.5小時。將反應結果倒入2公升甲醇溶劑使產物析出，攪拌後過濾收集固體，水洗固體後烘乾。得產物312克，上述產物之結構如下：
。
合成例3
取4-羥基苯乙酮(136 g，1 mol)、環氧氯丙烷(370 g，2.4 mol)、與四正丁基溴化銨(8.4 g，0.1 mol)，於氮氣下加熱至90℃反應2小時。接著加入2M氫氧化鈉水溶液700毫升，攪拌隔夜後過濾收集固體，水洗固體後烘乾。得中間產物198克(收率95%)。將中間產物加入硫酸肼(64 g，0.49mol)、三乙胺(49 g，0.49mol)、與乙醇(200 g)後，迴流反應5小時。反應結束後降至室溫，待產物析出後過濾收集固體，以乙醇與去離子水清洗固體，並烘乾得產物(120克)，上述產物之結構如下：
。
實施例1
取373 g之合成例1的產物、6.8 g之蒽型雙環氧基化合物(購自DIC之4032D)、227g之8000-65T硬化劑(購自DIC)、與3 g之起始劑DMAP (4-(Dimethylamino)pyridine，購自Aldrich)溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例1的產物與4032D的莫耳比為98:2。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:2.04。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.428 W/mK，熱膨脹係數為43.9 ppm/℃，且玻璃轉化溫度Tg為179℃。4032D的結構如下：
。8000-65T的結構如下：
，其中R
3為苯基或萘基，k=0-1，且l=0-2。
實施例2
取326 g之合成例2的產物、27.2 g之蒽型雙環氧基化合物4032D、196g之8000-65T硬化劑、與3 g之起始劑DMAP溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與4032D的莫耳比為90:10。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:11.11。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.385 W/mK，熱膨脹係數為38.1 ppm/℃，且玻璃轉化溫度Tg為186℃。
實施例3
取380 g之合成例3的產物、272 g之蒽型雙環氧基化合物4032D、356g之8000-65T硬化劑、與3 g之起始劑DMAP溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例3的產物與4032D的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.315 W/mK，熱膨脹係數為36.4 ppm/℃，且玻璃轉化溫度Tg為190℃。
實施例4
取187 g之合成例1的產物、204 g之合成例2的產物、6.8 g之蒽型雙環氧基化合物4032D、227g之8000-65T硬化劑、與3 g之起始劑DMAP溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例1的產物、合成例2的產物、與4032D的莫耳比為49:49:2。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:2.04。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.403 W/mK，熱膨脹係數為44.7 ppm/℃，且玻璃轉化溫度Tg為176℃。
實施例5
取163 g之合成例2的產物、190 g之合成例3的產物、27.2 g之蒽型雙環氧基化合物4032D、196g之8000-65T硬化劑、與3 g之起始劑DMAP溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物、合成例3的產物、與4032D的莫耳比為45:45:10。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:11.11。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.355 W/mK，熱膨脹係數為40.1 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為183℃。
實施例6
取149 g之合成例1的產物、190 g之合成例3的產物、272 g之蒽型雙環氧基化合物4032D、356 g之8000-65T硬化劑、與3 g之起始劑DMAP溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例1的產物、合成例3的產物、與4032D的莫耳比為25:25:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.301 W/mK，熱膨脹係數為38.2 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為187℃。
合成例4
取4,4’-二羥基聯苯(186 g，1 mol)、甲基丙烯酸酐(370 g，2.4 mol)、碳酸氫鈉(17g，0.2 mol)於氮氣下加熱至80℃並反應2小時。反應完成後加入2M氫氧化鈉水溶液1公升，攪拌隔夜後過濾產物，水洗後烘乾得產物306克。上述產物之結構如下：
。
比較例1
取402 g之合成例4的產物、8 g之雙馬來醯亞胺(購自大和化成工業株式會社之BMI-TMH)、與4 g之自由基起始劑101 (2,5-Bis(tert-butyl peroxy)-2,5-dimethylhexane，購自Aldrich)溶於1000 mL的環己酮中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例4的產物與BMI-TMH的莫耳比為98:2。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.416 W/mK，熱膨脹係數為78.4 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為171℃。BMI-TMH之結構如下：
。
實施例7
取303 g之實施例1的共聚物、30 g之比較例1的共聚物、與7 g之起始劑2E4MZ (2-Ethyl-4-Methyl Imidazole，購自Aldrich)溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以形成樹脂。實施例1的共聚物與比較例1的共聚物的重量比為91:9。將上述樹脂塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.41 W/mK，熱膨脹係數為47.6 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.86，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0067。
實施例8
取240 g之實施例1的共聚物、60 g之比較例1的共聚物、與6 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以形成樹脂。實施例1的共聚物與比較例1的共聚物的重量比為80:20。將上述樹脂塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.385 W/mK，熱膨脹係數為51.3 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.8，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0059。
實施例9
取204 g之實施例1的共聚物、204 g之比較例1的共聚物、與8 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以形成樹脂。實施例1的共聚物與比較例1的共聚物的重量比為50:50。將上述樹脂塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.388 W/mK，熱膨脹係數為55.6 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.72，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0052。
實施例10
與實施例9類似，差別在於進一步將175 g的氧化矽添加至樹脂中，以形成複合材料。氧化矽與樹脂的重量比例為約30:70。將複合材料塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.398 W/mK，熱膨脹係數為43.2 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.74，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0049。
實施例11
與實施例9類似，差別在於進一步將408 g的氧化矽添加至樹脂中，以形成複合材料。氧化矽與樹脂的重量比例為約50:50。將複合材料塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.425 W/mK，熱膨脹係數為28.2 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.71，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0046。
實施例12
與實施例9類似，差別在於進一步將952 g的氧化矽添加至樹脂中，以形成複合材料。氧化矽與樹脂的重量比例為約70:30。將複合材料塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.447 W/mK，熱膨脹係數為18.8 ppm/℃，高頻介電常數(Dk@ 10GHz)為2.58，且高頻介電損耗(Df@10 GHz)為0.0004。
實施例13
取326 g之合成例2的產物、170 g之蒽型四環氧基化合物4710 (購自DIC)、94 g之三嗪硬化劑(購自Acros)、與3 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與4710的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:50。 (a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:100。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.284 W/mK，熱膨脹係數為42.6 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為164℃。4710的結構如下：
。三嗪硬化劑的結構如下:
。
實施例14
取489 g之合成例2的產物、85 g之蒽型四環氧基化合物4710、94 g之三嗪硬化劑、與3.5 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與4710的莫耳比為75:25。 (a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:16.67。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:100。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.302 W/mK，熱膨脹係數為55.7 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為157℃。
實施例15
取326 g之合成例2的產物、272 g之蒽型多環氧基化合物9900 (購自DIC)、94 g之三嗪硬化劑、與3.5 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與9900的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:100。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.298 W/mK，熱膨脹係數為51.4 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為159℃。蒽型多環氧基化合物9900之結構如下：
，其中R
2係C
nH
2n+1，n=1-5，x=1-3。
實施例16
取326 g之合成例2的產物、190 g之二環氧基化合物YX4000 (購自三菱化學)、94 g之三嗪硬化劑、與3 g之起始劑2E4MZ溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與YX4000的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100 。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.275 W/mK，熱膨脹係數為62.8 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為153℃。YX4000的結構如下：
。
實施例17
取373 g之合成例2的產物、188 g之二環氧基化合物1010A (購自真時科技材料)、266 g之酸酐硬化劑(購自Acros)、與3 g之起始劑2EZ (2-Ethyl-Imidazole，購自Aldrich)溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與1010A的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100 。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.268 W/mK，熱膨脹係數為82.5 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為147℃。1010A的結構如下：
，其中y=0-2。酸酐硬化劑的結構如下：
。
實施例18
取373 g之合成例2的產物、188 g之二環氧基化合物1010A (購自真時科技材料)、83 g之二酸硬化劑、與3 g之起始劑2MZ (2-Methyl-Imidazole，購自Aldrich)溶於1000 mL的THF溶劑中，迴流反應2小時以得共聚物。合成例2的產物與1010A的莫耳比為50:50。(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100:100 。(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比約為100:90。將上述共聚物塗佈成膜後，烘乾形成厚約100 μm的塗層之傳熱係數為0.263 W/mK，熱膨脹係數為78.4 ppm/℃，玻璃轉化溫度Tg為145℃。二酸硬化劑的結構如下：
。
雖然本揭露已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
無。
無。
無。
Claims (7)
- 一種共聚物，係由一組成物I反應而成，其中該組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為，其中R1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
；(b)第二環氧化合物，其不同於(a)第一環氧化合物；以及(c)硬化劑； 其中(b)第二環氧化合物的結構為
、
、或上述之組合，其中R2係CnH2n+1，n=1-5，x=1-3，且y=0-2； 其中(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100：1至100：120；其中(c)硬化劑的結構為
、
、
、或上述之組合，其中R3係苯基或萘基，k=0-3，且l=0-5；其中(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比為100：70至100：120。
- 如請求項1之共聚物，其中(a)第一環氧化合物包括、
、或上述之組合。
- 一種複合材料，包括： 請求項1之共聚物；以及無機粉體；其中共聚物與無機粉體的重量比例為100：30至100：300；其中該無機粉體包括氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽，或上述之組合。
- 一種樹脂，係由一組成物O反應而成，其中該組成物O包括一第一共聚物與一第二共聚物；其中該第一共聚物係由一組成物I反應而成，且該組成物I包括：(a)第一環氧化合物，其結構為，其中R1係單鍵、-O-、
、
、
、
、或
；(b)第二環氧化合物，其不同於(a)第一環氧化合物；以及(c)硬化劑，其中該第二共聚物係由一組成物II共聚而成，其中該組成物II包括：(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物；以及 (e)脂肪族單體、其寡聚物、或其聚合物，其中芳香性單體的化學結構為
，其中R4為CH3，且n=0-4；R5係單鍵、-O-、
、
、
、
、
、或
，R7係C2-10的烷撐基；每一R8各自為單鍵、-O-、
、
、
、
、或
，且o係1-70；每一R6各自為
或
，其中R9係H或CH3，且R10係C1-10的烷撐基； 其中(b)第二環氧化合物的結構為
、
、或上述之組合，其中R2係CnH2n+1，n=1-5，x=1-3，且y=0-2；其中(a)第一環氧化合物與(b)第二環氧化合物的當量比為100：1至100：120；其中(c)硬化劑的結構為
、
、
、或上述之組合，其中R3係苯基或萘基，k=0-3，且l=0-5；其中(a)第一環氧化合物加上(b)第二環氧化合物之當量總和與(c)硬化劑的當量比為100：70至100：120； 其中(e)脂肪族單體係1,3-丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、
、
、或
；其中R11係C1-12的烷撐基或環烷撐基；R12係
或
；每一R13各自係H或CH3；R14係C2-5的烷撐基；每一R15各自係H或CH3；以及q=1-70；其中(d)芳香性單體、其寡聚物、或其聚合物與(e)脂肪族單體、其寡聚物、或其聚合物的莫耳比例(d/e)為1：2至99：1；其中該第一共聚物與該第二共聚物的重量比為100：5至100：120。
- 如請求項4之樹脂，其中芳香性單體之結構為、
、
、或
。
- 如請求項4之樹脂，其中脂肪族單體係1,3-丁二烯、、
、或
。
- 一種複合材料，包括：請求項4之樹脂；以及無機粉體； 其中樹脂與無機粉體的重量比例為100：30至100：300；其中該無機粉體包括氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化矽，或上述之組合。
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