CN106793514A - 一种pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种PCB的制作方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：将第一干菲林覆盖于铜箔上，对第一干菲林进行曝光和显影，形成干菲林开口，在干菲林开口处镀上导电金属形成表层电路，将第二干菲林覆盖在表层电路和暴露在外的铜箔上，对第二干菲林进行曝光和显影，对PCB进行蚀刻操作，形成一个底层电路，底层电路的宽度大于表层电路的宽度，将表层电路、底层电路镀上导电金属形成第二导电层。本发明在形成表层电路的过程中同时形成底层电路，制成PCB的表层电路可以直接连接电子零件来装配零件，无需焊接，能够大大减少电损耗，底层电路和表层电路的尺寸容易调整，制成的PCB能够广泛应用在不同领域。

Description

一种PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB，具体公开了一种PCB的制作方法。
背景技术
随着经济的飞速发展，人们对应用广泛的电子产品要求也不断提高，电子产品的向着更薄、更轻、更小的趋势发展，能否实现电子部件的小型化是目前衡量电子技术发展的一大标准，用以安装电子元件的PCB(印刷电路板)也需要向小型化、轻量化发展，要实现PCB的小型化、轻量化，使PCB达到高密度化是一个重要的途径，而实现PCB的高密度化的过程中往往会带来电磁波干扰、电效率低、阻抗增加等问题。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB的制作方法，能够减少PCB中的不良影响，且能够提高电效率。
为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
a、PCB包括覆铜层压板，覆铜层压板包括绝缘基底、铜箔，铜箔覆盖于绝缘基底上，将第一干菲林覆盖于铜箔上；
b、对第一干菲林进行曝光和显影，形成干菲林开口和抗电镀层干菲林；
c、在干菲林开口处镀上导电金属形成第一导电层；
d、剥离抗电镀层干菲林，从而形成表层电路；
e、将第二干菲林覆盖在表层电路和暴露在外的铜箔上；
f、对第二干菲林进行曝光和显影，形成抗蚀层干菲林；
g、对PCB进行蚀刻操作，抗蚀层干菲林覆盖范围之外的铜箔被蚀刻去除，形成一个底层电路，底层电路的宽度大于表层电路的宽度；
h、剥离抗蚀层干菲林，将表层电路、底层电路镀上导电金属形成第二导电层。
进一步的，步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为化学镀。
进一步的，步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为电解电镀。
进一步的，第一导电层为金属铜。
进一步的，第二导电层为金属镍。
进一步的，第二导电层为金属金。
本发明的有益效果为：本发明公开一种PCB的制作方法，在形成专用表层电路的过程中同时形成底层电路，制成PCB的表层电路可以直接连接或者直接接触电子零件来装配零件，无需通过繁多的焊接来连接PCB和零件，同时组装PCB和零件也大大减少了连接件的使用，能够大大减少电损耗，底层电路和表层电路的尺寸容易调整，制成的PCB能够广泛应用在不同领域。
附图说明
图1为根据本发明制得的PCB横截面示意图。
图2至图11为本发明制作PCB过程的示意图。
附图标记为：覆铜层压板10、绝缘基底11、铜箔12、底层电路121、第一干菲林20、抗电镀层干菲林201、干菲林开口202、第一导电层30、表层电路301、第二干菲林40、抗蚀层干菲林401、第二导电层50、绝缘层60。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为根据本发明制得的PCB横截面示意图。
参考图2，PCB包括覆铜层压板10，覆铜层压板10包括绝缘基底11、铜箔12，铜箔12覆盖在绝缘基底11的表面上。
参考图3，将印刷有线路图的第一干菲林20覆盖于铜箔12上，第一干菲林20包括有感光剂，感光剂可以使用液态感光油墨。
参考图4，对第一干菲林20进行曝光和显影，由于第一干菲林20中的光敏剂对紫外线敏感，通过紫外线照射后能够产生一种聚合反应形成稳定的抗电镀层干菲林201，同时形成干菲林开口202。
参考图5，通过化学镀或者电解电镀在干菲林开口202镀上一层第一导电层30，第一导电层30为金属铜，第一导电层30的厚度可以根据需要控制，而抗电镀层干菲林201保护了其覆盖的铜箔，因而只有干菲林开口202镀上了金属铜。
参考图6，将抗电镀层干菲林201剥离铜箔，形成凸起于铜箔12的专用的表层电路301。
参考图7，第二干菲林40印刷有设计好的线路图，将包括有感光剂的第二干菲林40对准表层电路301铺设，第二干菲林40覆盖在表层电路301和暴露在外铜箔12上，感光剂可以使用液态感光油墨。
参考图8，对第二干菲林40进行曝光和显影，由于第二干菲林40中的光敏剂对紫外线敏感，通过紫外线照射后能够产生一种聚合反应形成稳定的抗蚀层干菲林401。
参考图9，对PCB进行蚀刻操作，抗蚀层干菲林401覆盖范围之外的铜箔12被蚀刻去除，被抗蚀层干菲林401包覆的表层电路301和铜箔12被抗蚀层干菲林401包覆的地方没有受到侵蚀，铜箔12被抗蚀层干菲林401包覆的地方形成底层电路121，底层电路121的宽度大于表层电路的宽度。
参考图10，剥离抗蚀层干菲林401，专用的表层电路301与底层电路121完全形成。
参考图11，通过化学镀或者电解电镀将表层电路301和底层电路121镀上一层第二导电层60，第二导电层60可以为金属镍或者金属金，增强表层电路301和底层电路121的导电性能，表层电路301和底层电路121的地方是绝缘体，无法镀上金属；在表层电路301和底层电路121的周围可以按需要设置绝缘层60，避免零件之间的短路。
通过以上的方法，可以同时形成专用的表层电路301和底层电路121，方法简便快捷，所需条件易获得，成本低，形成的表层电路301凸起于底层电路121的表面，能够直接与电子零件进行点接触连通，并且确保不需要接触的地方隔离开，大大降低连接件的使用，并且无需通过焊接来连接电子零件，解决了因焊接和使用连接件而带来阻抗增加、电流效率下降、电磁波干扰等问题，提高了PCB整体的电效率，同时减少其他因素对电流信号的干扰，进一步确保了PCB正常运作。
表层电路301与底层电路121的尺寸可以通过调整化学镀或电解电镀的条件来控制，焊接与使用的连接件的减少可以进一步降低PCB的体积，第一导电层30和第二导电层50可以使用各种具有不同电特性的金属，使本发明的PCB可广泛应用于小型化、高密度和高功能的电子零部件。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、PCB包括覆铜层压板(10)，所述覆铜层压板(10)包括绝缘基底(11)、铜箔(12)，所述铜箔(12)覆盖于所述绝缘基底(11)上，将第一干菲林(20)覆盖于所述铜箔(12)上；
b、对第一干菲林(20)进行曝光和显影，形成干菲林开口(202)和抗电镀层干菲林(201)；
c、在干菲林开口(202)处镀上导电金属形成第一导电层(30)；
d、剥离抗电镀层干菲林(201)，从而形成表层电路(301)；
e、将第二干菲林(40)覆盖在表层电路(301)和暴露在外的铜箔(12)上；
f、对第二干菲林(40)进行曝光和显影，形成抗蚀层干菲林(401)；
g、对PCB进行蚀刻操作，抗蚀层干菲林(401)覆盖范围之外的铜箔(12)被蚀刻去除，形成一个底层电路(121)，所述底层电路(121)的宽度大于所述表层电路(301)的宽度；
h、剥离抗蚀层干菲林(401)，将表层电路(301)、底层电路(121)镀上导电金属形成第二导电层(50)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为化学镀。
3.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为电解电镀。
4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第一导电层(30)为金属铜。
5.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第二导电层(50)为金属镍。
6.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第二导电层(50)为金属金。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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