CN204145908U - 一种网板开口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种网板开口结构,包括网板(1),所述网板(1)设有漏斗状的通孔(2);所述网板(1)上还设有振动马达(3);所述网板(1)的四周各安装一组所述振动马达(3)。该网板开口结构能减少孔壁与红胶产生的摩擦阻力,使红胶顺利通过;振动马达能增加红胶印刷时通过通孔过程中向下的力。该网板开口结构适用于SMT印刷领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子SMT组装行业领域,具体涉及一种网板开口结构。
背景技术
为了满足波峰焊要求,在SMT生产过程中需要使用红胶将SMD元器件固定在PCB板焊接面上。目前普遍采用网板印刷工艺往PCB板上的相应位置印刷红胶,再进行部品贴装、高温硬化固定。但由于1005型部品尺寸很小,所以红胶印刷量也必须相应减少,故须网板开口进行了相应的缩小,结果当使用POM材质的胶网板印刷,开口缩小到直径0.35mm及以下时,如图1及图2所示,印刷时红胶通过网板孔时产生的摩擦阻力大,所以当POM材料的网板开孔直径比较小时,孔壁与红胶产生的摩擦阻力就会阻碍红胶的通过, 便会出现不下胶现象。
实用新型内容
针对上述现有技术,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种网板开口结构, 该网板开口结构能减少孔壁与红胶产生的摩擦阻力,使红胶顺利通过。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种网板开口结构,包括网板,所述网板设有漏斗状的通孔。
本实用新型的进一步改进为,所述网板由POM塑料材质制成。
本实用新型的进一步改进为,所述通孔最窄处的直径为0.35mm。
本实用新型的进一步改进为,所述网板上还设有振动马达。
本实用新型的进一步改进为,所述网板的四周各安装一组所述振动马达。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于,所述网板的通孔为漏斗状,红胶与通孔壁接触面积少,这样能减少孔壁与红胶产生的摩擦阻力,使红胶顺利通过; 所述网板上还设有振动马达,振动马达能增加红胶印刷时通过通孔过程中向下的力。
附图说明
图1是现有技术的网板开口结构的结构示意图;
图2是现有技术的A-A局部放大示意图;
图3是本实用新型的网板开口结构的结构示意图;
图4是本实用新型的B-B局部放大示意图。
图中各部件名称如下:
1—网板;
2—通孔;
3—振动马达;
4—红胶;
5—PCB板;
6—刮刀。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图3及图4所示,一种网板开口结构,包括网板1,所述网板1设有漏斗状的通孔2。
具体地,所述网板1由POM塑料材质制成。所述通孔2的最窄处直径为0.35mm。
优选地,如图3所示,所述网板1上还设有振动马达3;所述网板1的四周各安装一组所述振动马达3。
以往技术只能对元件规格大于1005型、网板开口直径为0.4mm以上的POM材质网板实施红胶4印刷;本实用新型的技术方案可以减小网板孔摩擦的阻力,提高红胶4通过性,使印刷工艺限制取得突破,能够印刷元件规格为1005型、网板1开口直径0.35mm及以下的PCB板5。
把网板1中的通孔2由直通形改为漏斗状,刮刀6运动能使红胶4能顺利通过通孔2;由于通孔2由直通形改为漏斗状,红胶4与通孔2壁接触面积少,可以有效地减小红胶通过网板1的通孔2中产生的摩擦阻力,从而能够达到比较良好的下胶效果; 且网板1上还设有振动马达3,振动马达3能增加红胶4印刷时通过通孔2过程中向下的力。
本实用新型的优点在于,所述网板1的通孔2为漏斗状,红胶4与通孔2壁接触面积少,这样能减少孔壁与红胶产生的摩擦阻力,使红胶4顺利通过; 所述网板1上还设有振动马达3,振动马达3能增加红胶4印刷时通过通孔2过程中向下的力。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种网板开口结构,包括网板(1),其特征在于:所述网板(1)设有漏斗状的通孔(2)。
2.如权利要求1所述的网板开口结构,其特征在于:所述网板(1)由POM塑料材质制成。
3.如权利要求2所述的网板开口结构,其特征在于:所述通孔(2) 最窄处的直径为0.35mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的网板开口结构,其特征在于:所述网板(1)上还设有振动马达(3)。
5.如权利要求4所述的网板开口结构,其特征在于:所述网板(1)的四周各安装一组所述振动马达(3)。
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CN201420575868.XU CN204145908U (zh) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | 一种网板开口结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105491815A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-04-13 | 长沙格力暖通制冷设备有限公司 | 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法 |
CN111800949A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-20 | 博敏电子股份有限公司 | 一种应用于背钻树脂塞孔的方法及铝片网版 |
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- 2014-09-30 CN CN201420575868.XU patent/CN204145908U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150204 Termination date: 20160930 |