CN108901143B - 用于通孔回流焊的网板处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；根据定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔的外侧边缘位置；在网板本体上加工出定位引脚开孔，进而制成网板；根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板上，以使定位引脚插入于对应的焊接孔后，定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于配合面以及对应的焊接孔之外。该方法可以解决通孔回流焊中产生锡珠的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备加工技术领域，特别涉及一种用于通孔回流焊的网板处理方法。
背景技术
随着电子行业发展，从成本角度考量以及为了减少制程，PCBA(Printed CircuitBoard Assembly，电路板)生产过程中，很多波峰焊的电子元器件移到了SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装技术)阶段进行回流焊焊接，PIP(Pin In Paste reflow，通孔回流焊)制程已经开始导入。
请参考图1，原使用波峰焊的焊接元件具体包括元件本体3和罩设在元件本体3上的外壳2，元件本体3上用于与电路板6大体相贴合的配合面31设置在外壳2的一开口处，且在该开口处设有两个定位引脚1，两个定位引脚1位于配合面31的两侧。在通孔回流焊的过程中，此两个定位引脚1用于插接在电路板6的焊接孔61处，配合面31贴近电路板6。
在PCBA生产过程中，按照正常的PIP制程，焊接元件的焊接需要使用的传统的网板中，网板的开孔方式导致物料引脚在锡膏的中心。而由于元件本体3上的配合面31与定位引脚1距离较近，按照传统网板印刷完锡膏后，当此焊接元件的定位引脚1插入焊接孔61内后，配合面31会接触到锡膏。在回流焊完成后，由于元件本体3对锡膏的压力，锡膏融化后回流到焊接孔61时会受到零件本体的阻隔，位于两个焊接孔61之间的锡膏不能完全回流到孔内，进而在零件本体周围形成锡珠，这些锡珠在振动或加热过程中会产生游离，影响元件的电气性能，制程不良率达成100％。
因此，如何解决此类焊接元件进行通孔回流焊制程时产生锡珠问题，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种用于通孔回流焊的网板处理方法，能够减少或避免在通孔回流焊的过程中产生锡珠。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于通孔回流焊的网板处理方法，包括：
获取焊接元件中元件本体的配合面与两个定位引脚之间的第一间隙情况以及电路板上两个焊接孔之间的第二间隙情况；
根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置；
根据所述定位引脚开孔的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在所述网板本体上确定对应的所述定位引脚开孔的外侧边缘位置；
根据所述定位引脚开孔的内侧边缘位置和外侧边缘位置在所述网板本体上加工出对应的所述定位引脚开孔，进而制成网板；
根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板置于所述电路板上，以使所述定位引脚插入于对应的所述焊接孔后，所述定位引脚开孔所限定的锡膏边缘能够位于所述配合面以及对应的所述焊接孔之外。
优选地，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔在网板本体上的内侧边缘位置具体包括：
根据所述第一间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔的内侧边缘的最内侧极限位置；
根据所述第二间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔的内侧边缘的最外侧极限位置；
在所述定位引脚开孔对应的所述最内侧极限位置与所述最外侧极限位置之间选取内侧边缘位置，以使所述定位引脚插入于对应的所述焊接孔后，所述定位引脚开孔所限定的锡膏的内侧边缘能够与所述配合面的边缘以及对应的所述焊接孔的内侧边缘具有大于0的间隙。
优选地，当两个所述定位引脚相同、两个所述第一间隙信息相同且两个所述焊接孔相同时，两个所述定位引脚开孔呈镜面对称设置。
优选地，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板置于所述电路板上具体包括：
在所述电路板上确定两个所述焊接孔之间的第一中心线；
在所述网板上确定两个所述定位引脚开孔之间的第二中心线；
将所述第二中心线对准所述第一中心线并将所述网板放于所述电路板上。
优选地，所述定位引脚开孔的边缘通过设有一个缺口的矩形框线以及密封设于对应的所述缺口处的与对应的所述焊接孔同心的圆弧线构成。
优选地，所述网板为钢板。
本发明所提供的网板处理方法中，相比于现有技术，网板的设计以及放置考虑了焊接元件上的配合面与定位引脚之间的第一间隙情况，从而可以避开元件本体对锡膏的干涉，使得锡膏在回流过程中不受元件本体的阻隔，锡膏能够全部回流到焊接孔内，以此解决通孔回流焊中产生锡珠的问题，可以稳定制程，生产的电路板质量更加可靠。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供方法中焊接元件的结构图；
图2为本发明所提供方法中焊接元件在配合面一侧的示意图；
图3为本发明所提供方法中网板的结构图；
图4为本发明所提供方法中印刷完锡膏后电路板的结构图，其中，虚线表示定位引脚插接后配合面边缘在电路板上的对应位置；
图5为本发明所提供方法的流程图。
图1至图4中：
1-定位引脚，2-外壳，3-元件本体，31-配合面，32-配合面边缘，4-第一间隙，5-信号引脚开孔所限定的锡膏边缘，6-电路板，61-焊接孔，7-定位引脚开孔所限定的锡膏边缘，8-网板，81-定位引脚开孔，82-信号引脚开孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种用于通孔回流焊的网板处理方法，能够减少或避免在通孔回流焊的过程中产生锡珠。
本发明所提供用于通孔回流焊的网板处理方法的一种具体实施例中，请参考图5，具体包括以下步骤：
步骤S1：获取焊接元件中元件本体3的配合面31与两个定位引脚1之间的第一间隙情况以及电路板6上两个焊接孔61之间的第二间隙情况。
步骤S2：根据第一间隙情况以及第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔81在网板本体上的内侧边缘位置。
对于焊接元件，每个定位引脚1与元件本体3的配合面31之间分别对应具有第一间隙4。请参考图2，在该图所示方位下，左侧的定位引脚1右侧与配合面31的左边缘之间形成第一间隙4，右侧的第一引脚左侧与配合面31的右边缘之间形成第一间隙4。由于第一间隙4的存在，请参考图1，焊接元件在设置配合面31一侧的表面是凹凸不平的，这使得当定位引脚1插接在焊接孔61中后，第一间隙4处的表面与电路板6的间距要大于配合面31处的表面与电路板6的间距。
在电路板6上，请参考图4，两个焊接孔61分别用于与两个定位引脚1对应插接并固定。
在网板本体上，请参考图3，与两个焊接孔61相对应的两个定位引脚开孔81中，一个定位引脚开孔81上靠近另一个定位引脚开孔81的一侧为内侧，而远离另一个定位引脚开孔81的一侧为外侧。同样地，对于两个焊接孔61，其中一个焊接孔61上靠近另一个焊接孔61的一侧为内侧，而远离另一个焊接孔61的一侧为外侧。同样地，对于两个定位引脚开孔81所限定的两块锡膏，一块锡膏上靠近另一块锡膏的一侧为内侧，而远离另一块锡膏的一侧为外侧。
第一间隙情况具体可以包括两个定位引脚1与配合面31形成的两个第一间隙各自的边缘情况以及两个第一间隙之间的相对位置关系。根据第一间隙情况，可以确定定位引脚开孔81的内侧边缘最内侧的极限位置，以图3所示为例，可以确定的是左侧的定位引脚开孔81的内侧边缘最靠右的极限位置、以及右侧的定位引脚开孔81的内侧边缘最靠左的极限位置，以确保定位引脚开孔81的内侧边缘所对应的锡膏内侧边缘位于配合面31的外侧或者与配合面31的边缘相重合，保配合面31不会挤压定位引脚开孔81所限定的锡膏。
第二间隙情况具体可以包括两个焊接孔61之间的孔间距情况。根据第二间隙情况，可以确定定位引脚开孔81的内侧边缘最外侧的极限位置，以图3所示为例，可以确定的是左侧的定位引脚开孔81的内侧边缘最靠左的极限位置、以及右侧的定位引脚开孔81的内侧边缘最靠右的极限位置，以确保定位引脚开孔81的内侧边缘所对应的锡膏内侧边缘位于对应的焊接孔61的内侧边缘的内侧或者与对应的焊接孔61的内侧边缘相重合。
步骤S3：根据定位引脚开孔81的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在网板本体上确定对应的定位引脚开孔81的外侧边缘位置。
根据预设定位引脚开孔面积可以确定定位引脚开孔81的外侧边缘位置，使定位引脚开孔81所限定的覆盖面能够覆盖住对应的焊接孔61。通过调整定位引脚开孔81外侧边缘的位置扩大定位引脚开孔81的尺寸，以增加锡膏量，满足电路板6的焊接需求。
步骤S4：根据定位引脚开孔81的内侧边缘位置和外侧边缘位置在网板本体上加工出对应的定位引脚开孔81，进而制成网板。
其中，在焊接元件中位于配合面31一侧的表面上，除了定位引脚1外，通常还设有信号引脚(图中未示出)。相应地，请参考图3，网板上设有信号引脚开孔82，而在通孔回流焊中，配合面31通常不会压住电路板6上信号引脚开孔82所限定的锡膏。在加工网板时，需要制出定位引脚开孔81，且需要根据实际需要制出信号引脚开孔82。
步骤S5：根据第一间隙情况以及第二间隙情况将网板置于电路板6上，以使定位引脚1插入于对应的焊接孔61后，定位引脚开孔所限定的锡膏边缘7能够位于配合面31以及对应的焊接孔61之外。
在通孔回流焊中印刷锡膏前，将网板放置在电路板6上，网板与电路板6之间的放置也应对应于第一间隙情况以及第二间隙情况，请参考图4，使两个定位引脚开孔81分别套设在两个焊接孔61之外，且定位引脚开孔所限定的锡膏边缘7能够位于配合面31之外以及对应的焊接孔61之外，包括锡膏的边缘与配合面31的边缘或对应的焊接孔61的边缘相重合或部分重合的情况。
其中，若在定位引脚1与焊接孔61插接后，配合面31与电路板6之间具有间隙而并不完全贴合，则定位引脚开孔所限定的锡膏边缘7位于配合面31之外指的是锡膏边缘位于配合面31在电路板6上的垂直投影之外。
按照以上处理方法使用网板后，在电路板6上印刷锡膏，定位引脚开孔81的位置对应为锡膏的位置。当两个定位引脚1分别对应插接在电路板6上的两个焊接孔61中后，锡膏的边缘位于配合面31与焊接孔61边缘之间的间隙中，配合面31不会压住锡膏。
本实施例中，相比于现有技术，网板的设计以及放置考虑了焊接元件上的配合面31与定位引脚1之间的第一间隙情况，从而可以避开元件本体3对锡膏的干涉，使得锡膏在回流过程中不受元件本体3的阻隔，锡膏能够全部回流到焊接孔61内，以此解决通孔回流焊中产生锡珠的问题，可以稳定制程，生产的电路板6质量更加可靠。
在上述实施例的基础上，步骤S2具体可以包括以下步骤：
根据第一间隙情况确定对应的定位引脚开孔81的内侧边缘的最内侧极限位置；
根据第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔81的内侧边缘的最外侧极限位置；
在定位引脚开孔81对应的最内侧极限位置与最外侧极限位置之间选取内侧边缘位置，以使定位引脚1插入于对应的焊接孔61后，定位引脚开孔81所限定的锡膏的内侧边缘能够与配合面31的边缘以及对应的焊接孔61的内侧边缘具有大于0的间隙。
详见图4，通过本实施例的设置，在定位引脚1插入于对应的焊接孔61后，锡膏的内侧边缘既不与焊接孔61的内侧边缘重合或部分重合，也不与配合面31的边缘相重合或部分重合，从而可以提高锡膏对焊接孔61覆盖的全面性，锡膏能够从对应的焊接孔61开口的各个方向流向焊接孔61中。
在上述任一实施例的基础上，当两个定位引脚1相同、两个定位引脚1对应的第一间隙信息相同且两个焊接孔61相同时，两个定位引脚开孔81可以呈镜面对称设置，便于加工。当然，在相同焊接元件与电路板的条件下，两个定位引脚开孔81也可以进行其他设置。
在上述实施例的基础上，步骤S5具体可以包括以下步骤：
在电路板6上确定两个焊接孔61之间的第一中心线；
在网板8上确定两个定位引脚开孔81之间的第二中心线；
将第二中心线对准第一中心线并将网板8放于电路板6上。
本实施例中，以第一中心线与第二中心线为基准确定焊接元件在电路板6上的放置方向，操作方便。
在上述实施例的基础上，定位引脚开孔81的边缘具体可以通过设有一个缺口的矩形框线以及密封设于对应的缺口处的圆弧线构成，且该圆弧线与对应的焊接孔61同心设置，具体可以参考图4，圆弧线具体可以为定位引脚开孔81的内侧边缘或内侧边缘的一部分，便于定位引脚开孔81内侧边缘的加工。当然，定位引脚开孔81的边缘也可以为完整的矩形框线或者其他形状。
在上述任一实施例的基础上，网板可以为钢板，能够较好地满足焊接需求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的用于通孔回流焊的网板处理方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种用于通孔回流焊的网板处理方法，其特征在于，包括：
获取焊接元件中元件本体(3)的配合面(31)与两个定位引脚(1)之间的第一间隙情况以及电路板(6)上两个焊接孔(61)之间的第二间隙情况；
根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔(81)在网板本体上的内侧边缘位置；
根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置以及预设定位引脚开孔面积在所述网板本体上确定对应的所述定位引脚开孔(81)的外侧边缘位置；
根据所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘位置和外侧边缘位置在所述网板本体上加工出对应的所述定位引脚开孔(81)，进而制成网板(8)；
根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板(8)置于所述电路板(6)上，以使所述定位引脚(1)插入于对应的所述焊接孔(61)后，所述定位引脚开孔(81)所限定的锡膏边缘能够位于所述配合面(31)以及对应的所述焊接孔(61)之外；
其中，所述第一间隙情况包括两个定位引脚与配合面形成的两个第一间隙各自的边缘情况以及两个第一间隙之间的相对位置关系，所述第二间隙情况包括两个焊接孔之间的孔间距情况。
2.根据权利要求1所述的网板处理方法，其特征在于，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况确定对应的定位引脚开孔(81)在网板本体上的内侧边缘位置具体包括：
根据所述第一间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘的最内侧极限位置；
根据所述第二间隙情况确定对应的所述定位引脚开孔(81)的内侧边缘的最外侧极限位置；
在所述定位引脚开孔(81)对应的所述最内侧极限位置与所述最外侧极限位置之间选取内侧边缘位置，以使所述定位引脚(1)插入于对应的所述焊接孔(61)后，所述定位引脚开孔(81)所限定的锡膏的内侧边缘能够与所述配合面(31)的边缘以及对应的所述焊接孔(61)的内侧边缘具有大于0的间隙。
3.根据权利要求2所述的网板处理方法，其特征在于，当两个所述定位引脚(1)相同、两个所述第一间隙信息相同且两个所述焊接孔(61)相同时，两个所述定位引脚开孔(81)呈镜面对称设置。
4.根据权利要求3所述的网板处理方法，其特征在于，所述根据所述第一间隙情况以及所述第二间隙情况将所述网板(8)置于所述电路板(6)上具体包括：
在所述电路板(6)上确定两个所述焊接孔(61)之间的第一中心线；
在所述网板(8)上确定两个所述定位引脚开孔(81)之间的第二中心线；
将所述第二中心线对准所述第一中心线并将所述网板(8)放于所述电路板(6)上。
5.根据权利要求4所述的网板处理方法，其特征在于，所述定位引脚开孔(81)的边缘通过设有一个缺口的矩形框线以及密封设于对应的所述缺口处的与对应的所述焊接孔(61)同心的圆弧线构成。
6.根据权利要求4所述的网板处理方法，其特征在于，所述网板(8)为钢板。
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