JP2006066624A - 導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置 - Google Patents
導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。
【選択図】 なし
Description
図1は、導体パターンの上面図及び本発明の実施形態1に係る導体パターンの電気検査用前処理装置の概略構成図である。図2は、図1の電気検査用前処理装置の要部拡大図である。ここで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造においては、絶縁基板(絶縁フィルム)の少なくとも片面に設けられた導体パターンの検査を行った後に、導体パターンの電気検査を行うが、本発明の電気検査用前処理装置は、この電気検査前に行われる導体パターンの外観検査に適用されるものである。特に、高密度化された導体パターンにおいては、このような製造途中に行う導体パターンの検査の必要性は非常に高い。
図5は、本発明の実施形態2に係る電気検査前処理装置を示す概略である。上述した実施形態1では、導電性物質として導電性樹脂ペーストを付与する電気検査用前処理装置を例示して説明したが、本実施形態の電気検査用前処理装置は、図5(a)及び図5(b)に示すように、絶縁基板10の表面側に配置された打抜き装置210によって金属箔300を打抜き、その打抜いた金属箔300Aを不良ピースに貼り付ける貼り付け装置とした。
以上、本発明を実施形態1及び2に基づいて説明したが、本発明は、上述した実施形態1及び2に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、冶具(例えば、ノズル等)44によって不良ピース内に導電性物質を付与するようにしたが、勿論これに限定されず、例えば、長尺状のフィルムの表面に導電性と接着性とを有する導電層が設けられた転写用テープ(例えば、テープ幅約3〜6mm)を用い、その導電層側を不良導体パターンに押圧して転写し、不良導体パターンの配線間を跨ぐ短絡部を形成するようにしてもよい。
12 導体パターン
20 第1リール
30 不良導体パターン検出手段
40 導電性物質付与手段
50 第2リール
60 案内ローラ
Claims (15)
- プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理を行う導体パターンの電気検査用前処理方法であって、
前記導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、前記不良導体パターンが検出された不良ピースについて前記不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与することを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。 - 請求項1において、前記導体パターンの検査では、前記不良ピースとして、短絡、断線又はそれらの虞がある不良導体パターンを少なくとも検出することを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項1又は2において、前記導体パターンの検査として、前記プリント配線板用絶縁基板の前記導体パターンに対応する領域に光を照射して前記導体パターンからの反射光又は前記プリント配線板用絶縁基板を透過した透過光を光学的に読み取って前記導体パターンの不良を各ピース毎に外観検査することを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項3において、前記導体パターンの表面に前記導体パターンよりも高い表面輝度を有するメッキ層が形成された状態で前記外観検査を行うことを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項1〜4の何れかにおいて、前記プリント配線板用絶縁基板の前記導体パターン上に絶縁材料からなるソルダーレジスト層を形成する前に、前記不良ピースに前記導電性物質を付与することを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項1〜5の何れかにおいて、前記導電性物質は、金属、カーボン、導電ペースト又はこれら各材料の中から少なくとも1種を含む物質であることを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項1〜6の何れかにおいて、前記プリント配線板用絶縁基板が、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁基板、FPC用絶縁基板、又はリジッドPWB用絶縁基板であることを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理方法。
- 請求項1〜7の何れかに従って前記導体パターンの電気検査用前処理を実施し、その後、前記導体パターンを各ピース毎に電気検査して少なくとも前記不良導体パターンを検出し、前記不良ピースに不良表示マークを形成することを特徴とする導体パターンの電気検査方法。
- プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理を行う導体パターンの電気検査用前処理装置であって、
前記導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出する不良導体パターン検出手段と、前記不良導体パターン検出手段での検出結果に基づいて前記不良導体パターンが検出された不良ピースについて前記不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する導電性物質付与手段とを具備することを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理装置。 - 請求項9において、前記不良導体パターン検出手段は、前記不良ピースとして、短絡、断線又はそれらの虞がある不良導体パターンを少なくとも検出するものであることを特徴とする導体パターンの電気検査用前処理装置。
- 請求項9又は10の前記不良導体パターン検出手段及び前記導電性物質付与手段と、前記導体パターンを各ピース毎に電気検査して少なくとも前記不良導体パターンを検出する電気検査手段と、前記電気検査手段での検査結果に基づいて前記不良ピースに不良表示マークを形成する不良表示マーク形成手段とを具備することを特徴とする導体パターンの電気検査装置。
- プリント配線板用絶縁基板と、前記プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンとを少なくとも具備し、前記導体パターンのピース群の中には、少なくとも不良導体パターンを有する不良ピースが含まれ、且つ前記不良ピース内には、導電性物質からなる短絡部が設けられ、前記短絡部によって前記不良導体パターンを構成する配線間が短絡していることを特徴とする検査済みプリント配線板。
- プリント配線板用絶縁基板と、前記プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンとを少なくとも具備し、前記導体パターンのピース群の中には、少なくとも不良導体パターンを有する不良ピースが含まれ、且つ前記不良ピース内には、導電性物質からなる短絡部が設けられ、前記短絡部によって前記不良導体パターンを構成する配線間が短絡しており、前記不良ピースには、電気検査の結果に基づく不良表示マークが形成されていることを特徴とする検査済みプリント配線板。
- 請求項12又は13において、電子部品実装用フィルムキャリアテープ、FPC、又はリジッドPWBであることを特徴とする検査済みプリント配線板。
- 請求項12〜14の何れかの検査済みプリント配線板の少なくとも正常な導電パターンに対して電子部品が電気的に接続されたものであることを特徴とする検査済み半導体装置。
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