TW201940029A - 可撓性基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種可撓性基板的製造方法依序包含提供載板、電鍍含錫層及檢查步驟，在該電鍍含錫層的步驟中，在一載板的一線路層上形成一含錫層，接著，進行該檢查步驟，該檢查步驟用以檢查一絕緣層、該線路層及該線路層上的該含錫層的外觀，在該檢查步驟前先進行該電鍍含錫層步驟，可避免該線路層氧化，並且可避免將具有刮痕的線路層誤判為不良品，以提高製造良率。

Description

可撓性基板的製造方法

本發明是關於一種可撓性基板的製造方法，該可撓性基板用以作為封裝晶片的載體，並透過熱壓合將晶片上的凸塊(Bump)與可撓性基板的導接墊接合，以形成封裝結構，例如覆晶薄膜封裝結構(COF，Chip on Film)。

請參查第1圖，習知的可撓性基板的製造方法是在一絕緣層210上形成一線路層220後，進行一檢查步驟230，並在該檢查步驟230中記錄該線路層不良品的位置，接著，在該檢查步驟230之後，在該線路層220上形成一錫層240。

請參查第1圖，由於在形成該線路層220時，該線路層220會產生刮痕220a，或者，該線路層220在等待檢查的過程中，該線路層220會因接觸空氣而氧化，使得該線路層220在光的照射下產生不同色澤。

由於習知的可撓性基板的製造方法是在該線路層220形成該錫層240之前，先進行該檢查步驟230，因此在該檢查步驟230中會將具有該刮痕220a的該線路層220以及已氧化的該線路層220判斷為不良品，而造成誤判，因此影響了可撓性基板的製造良率，且損失了可被使用的可撓性基板。

本發明的可撓性基板的製造方法，是先進行一電鍍含錫層步驟，使一含錫層形成於一線路層上，以避免該線路層氧化，並在該電鍍含錫層步驟之後再進行一檢查步驟，以避免將具有刮痕的該線路層或已氧化的該線路層誤判為不良品發生誤判，而影響了可撓性基板的製造良率。

本發明的一種可撓性基板的製造方法依序包含一提供載板步驟，一載板具有一絕緣層及一線路層，該線路層形成於該絕緣層上，該線路層具有複數個導接墊及複數個線路；一電鍍含錫層步驟，使一含錫層覆蓋各該導接墊及各該線路，覆蓋各該導接墊的該含錫層用以覆晶結合一晶片；以及一檢查步驟，在電鍍該含錫層的步驟之後檢查該絕緣層、該線路層及該線路層上的該含錫層的外觀。

本發明是在該線路層上形成該含錫層之後再進行該檢查步驟，其避免在該檢查步驟中將形成有刮痕的該線路層誤判為不良品，且在進行該檢查步驟之前先進行該電鍍含錫層的步驟，能夠避免該線路層氧化，使得該線路層不會因氧化而被誤判為不良品，而影響該可撓性基板的製造良率。

請參閱第2圖，本發明的一種可撓性基板的製造方法依序包含一提供載板步驟11、一電鍍含錫層步驟12及一檢查步驟13，該可撓性基板的製造方法是以捲對捲(Reel to Reel)方式生產，本發明是在該檢查步驟13前先進行該電鍍含錫層步驟12。

請參閱第2及3A圖，在該提供載板步驟11中，一載板110具有一絕緣層111及一線路層112，該絕緣層111材料選自於聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚醯亞胺(Polyimide,PI)、聚醚(polyethersulfone,PES)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)等材料，該線路層112形成於該絕緣層111上，該線路層112具有複數個導接墊112a及複數個線路112b，各該導接墊112a連接各該線路112b，在本實施例中，該些導接墊112a用以接合一晶片的複數個凸塊(圖未繪出)。

請參閱第3A及4A至4D圖，在該提供載板的步驟11中包含圖案化一金屬層A步驟，以使該金屬層A形成為該線路層112，在本實施例中，該金屬層A選自於含銅金屬或純銅。

請參閱第3A及4A圖，圖案化該金屬層A以使該金屬層A形成為該線路層112的步驟包含塗佈一光阻層B於該金屬層A上，該光阻層B可選自於正光阻（Positive Resist)或負光阻（Negative Resist），較佳地，在塗佈該光阻層B於該金屬層A的步驟前進行一蝕刻清洗該金屬層A步驟，以粗糙化該金屬層A的一表面，以利該光阻層B附著於該金屬層A，之後，請參閱第4A及4B圖，進行圖案化該光阻層B，其以一光罩C遮蓋該光阻層B，並經曝光及顯影製程之後，使該光阻層B形成為一圖案化光阻層D，該圖案化光阻層D並顯露出該金屬層A的一待蝕刻區A1，之後，請參閱第4B及4C圖，蝕刻該金屬層A，其係以該圖案化光阻層D為遮罩，並蝕刻該金屬層A的該待蝕刻區A1，在本實施例中，是以一酸性蝕刻液蝕刻該待蝕刻區A1，以使該金屬層A形成為該線路層112，最後，請參閱第4C及4D圖，去除該圖案化光阻層D，以顯露出該線路層112，在本實施例中，是以一鹼性清洗液去除該圖案化光阻層D。

請參閱第2及3B圖，在該提供載板步驟11之後，接著進行該電鍍含錫層步驟12，以使該線路層112上形成有一含錫層113，該含錫層113可選自於錫、含錫合金等，該含錫層113覆蓋各該導接墊112a及各該線路112b，覆蓋各該導接墊112a的該含錫層113用以覆晶結合一晶片(圖未繪出)。

最後，請參閱第2及3C圖，在該電鍍含錫層步驟12之後進行該檢查步驟13，在該電鍍含錫層步驟12之後檢查該載板110的該絕緣層111、該線路層112及該線路層112上的該含錫層113的外觀，在本實施例中，該檢查步驟13為一光學檢查步驟，其以一光源E照射該載板110，並以一影像感應器F截取該載板110影像，較佳地，該光源E與該影像感應器F位於該載板110的同一側。

本發明是在該含錫層113形成於該線路層112之後再進行該檢查步驟12，以避免誤將具有刮痕的該線路層112判斷為不良品，以及防止該線路層112在等待進行該檢查步驟12時氧化，以有效提升產品良率。

本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。

11‧‧‧提供載板步驟

12‧‧‧電鍍含錫層步驟

13‧‧‧檢查步驟

110‧‧‧載板

111‧‧‧絕緣層

112‧‧‧線路層

112a‧‧‧導接墊

112b‧‧‧線路

113‧‧‧含錫層

210‧‧‧絕緣層

220‧‧‧線路層

220a‧‧‧刮痕

230‧‧‧檢查步驟

240‧‧‧錫層

A‧‧‧金屬層

A1‧‧‧待蝕刻區

B‧‧‧光阻層

C‧‧‧光罩

D‧‧‧圖案化光阻層

E‧‧‧光源

F‧‧‧影像感應器

第1圖：習知的可撓性基板的製造方法的流程示意圖。 第2圖：本發明的可撓性基板的製造方法的流程示意圖。 第3A圖：本發明的載板的示意圖。 第3B圖：本發明的載板電鍍含錫層的示意圖。 第3C圖：本發明的檢查載板的示意圖。 第4A至4D圖：本發明製造載板的示意圖。

Claims (6)

1. 一種可撓性基板的製造方法，依序包含： 一提供載板步驟，一載板具有一絕緣層及一線路層，該線路層形成於該絕緣層上，該線路層具有複數個導接墊及複數個線路； 一電鍍含錫層步驟，使一含錫層覆蓋各該導接墊及各該線路，覆蓋各該導接墊的該含錫層用以覆晶結合一晶片；以及 一檢查步驟，在電鍍該含錫層的步驟之後檢查該絕緣層、該線路層及該線路層上的該含錫層的外觀。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性基板的製造方法，其中在該提供載板的步驟中包含圖案化一金屬層步驟，以使該金屬層形成為該線路層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性基板的製造方法，其中該圖案化該金屬層步驟包含： 塗佈一光阻層於該金屬層上； 圖案化該光阻層，使該光阻層形成為一圖案化光阻層，該圖案化光阻層並顯露出該金屬層的一待蝕刻區； 蝕刻該金屬層，以該圖案化光阻層為遮罩，並蝕刻該金屬層的該待蝕刻區，以使該金屬層形成為該線路層；以及 去除該圖案化光阻層，以顯露出該線路層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可撓性基板的製造方法，其中在塗佈該光阻層於該金屬層的步驟前進行一蝕刻清洗該金屬層步驟。
5. 如申請專利範圍第2項所述之可撓性基板的製造方法，其中該金屬層選自於含銅金屬。
6. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性基板的製造方法，其中該檢查步驟為一光學檢查步驟，其以一光源照射該載板，並以一影像感應器截取該載板影像，該光源與該影像感應器位於該載板的同一側。