CN118119100A - 线路板阻焊层露铜检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种线路板阻焊层露铜检测方法。其包括如下步骤：S1、设计单个Coupon单元；S2、将设计好的单个Coupon单元进行多个拼接形成一个大单元基板；S3、将步骤S2设计的大单元基板进行生产并设计焊料印刷网板；S4、通过网板将焊料印刷到需要测试的焊盘上；S5、对步骤S4焊料印刷后的基板进行通电测试，根据电路的通断情况判断线路板阻焊层是否发生露铜。本发明通过设计特定的Coupon单元和焊料印刷网板，并结合自动化设备进行焊料印刷和飞针通电测试，可以实现快速、高效的露铜检测，大大提高了检测效率，并减少了人为因素导致的误差，提高了检测的准确性。

Description

线路板阻焊层露铜检测方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种线路板阻焊层露铜检测方法。

背景技术

产品阻焊层露铜会导致客户在封测中发生焊料短路失效的风险；因此确认阻焊层露铜对于产品封测质量的把控是一项重要的工作；如授权公告号为CN111291530B的专利公开一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的方法及系统，该方法首先导入元件，完成布线，判断PCB板中元件焊盘阻焊层的面积是否≥元件焊盘的面积，当满足要求时，依次检测top面和bottom面上是否有露铜，分别生成第一检测信息和第二检测信息，根据第一检测信息和第二检测信息生成检测报告，最后根据检测报告中的层面信息和元件焊盘中心坐标调整走线位置。

但是，上述检测是否露铜的方法成本较高，且无法大规模检测。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种线路板阻焊层露铜检测方法，能够解决无法大规模检测，风险确认不充分的问题。

本发明的技术方案为：

一种线路板阻焊层露铜检测方法，所述方法包括如下步骤：

S1、设计单个Coupon单元；

S2、将设计好的单个Coupon单元进行多个拼接形成一个大单元基板；

S3、将步骤S2设计的大单元基板进行生产并设计焊料印刷网板；

S4、通过网板将焊料印刷到需要测试的焊盘上；

S5、对步骤S4焊料印刷后的基板进行通电测试，根据电路的通断情况判断线路板阻焊层是否发生露铜。

优选地，所述步骤S1设计具体包括以下子步骤：

S11、使用Cam软件建立1个矩形区域；

S12、使用Cam软件建立1个直径为c的圆形无铜区域，在所述圆形无铜区域追加1个直径为b的阻焊层开窗区域，在阻焊层开窗区域内追加一个直径为a的铜盘；

S13、使用Cam软件建立1个长为f，宽为g的矩形实铜区域，并在该区域上追加一个相同尺寸大小的阻焊层开窗区域；

S14、将设计S12设计的圆形无铜区域和设计S13设计的矩形实铜区域根据需要灵活排布在设计S11建立的矩形区域中。

优选地，所述步骤S2拼接过程具体包括以下子步骤：

S21、使用cam软件建立一个矩形无铜区域，将区域轮廓线生成外形切割线；

S22、将单个Coupon单元使用Cam软件排版功能排列到步骤S21所建立的矩形区域内，Coupon单元拼接的数量根据需要自行设定；

S23、使用Cam软件对S21所建立的矩形区域进行铺铜设计。

优选地，所述矩形无铜区域四个角上设有切割固定孔。

优选地，所述步骤S3设计过程具体包括以下子步骤：

S31、使用Cam软件利用在所述露铜测试图形的设计基础上生成焊料印刷网板单个焊点的网板开窗数据；

S32、网板开窗数据制作好后，将网板开窗数据发送给网板厂家进行焊料印刷网板制作。

优选地，所述步骤S4过程具体包括以下子步骤：

S41、对步骤S2设计的大单元生产完成后的基板进行清洗；

S42、对步骤S41的基板上助焊剂，使用焊料印刷设备将网板压在所述基板上，利用焊料印刷设备对位功能，使所述焊料印刷网板上的开口与所述基板上需要印刷焊料的图形中心进行对准；

S43、对所述焊料印刷网板上焊锡，使用焊料印刷设备的刮刀将焊锡通过焊料印刷网板上开口挤压至需要在基板上印刷焊锡的位置；

S44、焊料印刷完成后，基板通过回流焊，使焊料先融化再冷却凝固。

优选地，所述步骤S44步骤完成后需要使用压平设备对通过回流焊生成的焊点顶部进行压平处理。

优选地，所述步骤S5测试过程具体包括以下子步骤：

S51、使用Cam软件，分别将每个焊点与Coupon单元的矩形实铜区域组成一组测试点，制作出测试设备测试数据；

S52、利用测试设备，对所有测试点进行通电测试。

优选地，所述飞针通电测试需要判断开路或短路，开路或短路电阻值判断标准依据各个客户开短路测试标准设定。

步骤S5中使用飞针设备进行通电测试。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

通过设计特定的Coupon单元和焊料印刷网板，并结合自动化设备进行焊料印刷和飞针通电测试，可以实现快速、高效的露铜检测。这相比传统的切片显微镜观察检测方法，大大提高了检测效率，并减少了人为因素导致的误差，提高了检测的准确性；

该检测方法中的Coupon单元设计灵活，可以根据实际需要调整Coupon单元的尺寸、形状和布局。同时，焊料印刷网板的设计也可以根据Coupon单元的设计进行定制，以适应不同的检测需求。这种灵活性和可定制性使得该方法能够广泛应用于不同规格和类型的线路板露铜检测；

通过批量生产，该方法可以降低单个Coupon单元和焊料印刷网板的制作成本，从而降低整个检测过程的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明方法的步骤的流程图。

图2是本发明的单个Coupon单元结构示意图。

图3是本发明的单个Coupon单元的尺寸示意图。

图4是本发明的阻焊层不露铜情况示意图。

图5是本发明的阻焊层露铜情况示意图。

图6是本发明的焊料印刷示意图。

图7是本发明的焊盘结构示意图。

图8是本发明的多个Coupon单元拼接示意图。

图9是本发明的飞针通电测试示意图。

图中：1、阻焊层；2、焊料。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种线路板阻焊层露铜检测方法，包括如下步骤：

S1、设计单个Coupon单元；

S2、将设计好的单个Coupon单元进行多个拼接形成一个大单元基板；

S3、将步骤S2设计的大单元基板进行生产并设计焊料2印刷网板；

S4、通过网板将焊料2印刷到需要测试的焊盘上；

S5、对步骤S4焊料2印刷后的基板进行通电测试，根据电路的通断情况判断线路板阻焊层1是否发生露铜。

工作原理：通过设计新的Coupon单元采用电测的方法；新Coupon单元通过在印刷网板上先印刷焊锡，如果发生阻焊层1露铜，焊料2将会沿着露铜位置与另一侧铜面相连，电测发生短路；如果发生阻焊层1未露铜，电测发生开路。

实施例2

在实施例1的基础上，所述步骤S1设计过程包括以下子步骤：

①用Cam软件建立1个矩形区域，区域大小如下图2，建议L=W≥10mm；

②露铜测试图形设计如图3，使用Cam软件建立1个直径为c的圆形无铜区域，在此圆形区域追加1个直径为b的阻焊层1开窗区域，在阻焊层1开窗区域内追加1个直径为a的铜盘；以上追加的元素大小，a≥200um；b与a差值的1/2值d≥50um；c与b差值的1/2值e根据测试的要求灵活设计；

③测A区域图形设计如图2，使用Cam软件建立1个长为f，宽为g的矩形实铜区域，并在该区域上追加1个相同尺寸大小的阻焊层1开窗区域，尺寸大小f≥300um，g≥300um。

④用Cam软件将图3的露铜测试图形与图2电测区域排列到图2的矩形图形区域内，相邻图形边缘间距建议在500um以上；

其中露铜测试图形排布的数量，及电测区域排布位置，根据测试的需求灵活进行安排；

完成图形排列后，使用Cam软件在步骤1建立的如图2的矩形区域内进行铺铜，铺铜距离图2的矩形区域边缘距离建议在500um以上，距离露铜测试图形区域与电测区域的图形边缘距离为0um。

所述步骤S2将多个Coupon单元拼接成一个大单元的过程包括以下子步骤：

①如图8所示，使用cam软件建立一个矩形无铜区域，将区域轮廓线生成外形切割线，区域长宽大小建议在100mm以上，具体大小根据情况自行设计；在矩形4角各追加一个直径在1.2mm以上的切割固定孔，孔边缘距离外形线边缘建议500um以上，上述孔追加具体位置没有要求；

②将单个Coupon单元使用Cam软件排版功能排列到步骤①所建立的矩形区域内，相邻Coupon单元边缘间距建议在500um以上，Coupon单元边缘距离步骤①所建立的矩形区域边缘距离建议在5mm以上，Coupon单元拼接的数量根据需要自行设定；

③完成步骤2后，使用Cam软件对步骤1所建立的矩形区域进行铺铜设计，铺铜距离步骤1的矩形区域边缘距离建议在500um以上，距离单Coupon单元图形边缘距离为500um以上，距离固定孔边缘距离在200um以上。

如果需要将以上大单元根据生产工艺要求需要再拼成更大单元，步骤方法同上。具体根据各生产厂家工艺决定。

所述步骤S3设计焊料2印刷网板过程包括以下子步骤：

①用Cam软件利用在上述图3露铜测试图形的设计基础上生成焊料2印刷网板单个焊点的网板开窗数据；单个焊点网板铜开窗直径C≥100um，单Coupon单元网板数据如图7所示。

②网板数据制作好后，将网板数据发送给网板厂家进行印刷网板制作。

所述步骤S4将焊料2印刷到焊盘上过程包括以下子步骤：

①网板进行检查确认后，先对待拼接的大单元生产完成后的基板进行清洗；

然后上助焊剂，再使用焊料2印刷设备将网板压在及基板上，并利用设备对位功能，使网板上的开口与基板上需要印刷焊料2的图形中心进行对准，截面如下图4；

②如图6所示，网板上焊锡，使用印刷设备的刮刀将焊锡通过网板上开口挤压入需要在基板上印刷焊锡的位置；网板与基板分离；

③焊料2印刷完成后，基板通过回流焊，使焊料2先融化，再冷却凝固；

④为了防止测试时虚接，需要使用压平设备对焊点顶部进行压平处理，焊点压平后截面如图6；

通过以上4步即可完成焊点制作；特别的如图5所示，阻焊层1的底部为铜，若阻焊层1未焊接到位，则会出现露铜的状况。

4.制作飞针通电测试数据，使用飞针设备对步骤3焊料2印刷后的基板进行测试；

使用Cam软件，分别将每个焊点与Coupon单元的A区域组成一组测试点，制作出飞针测试数据；

如图9所示，利用飞针设备，对所有测试点进行通电测试。

测试只需要判断开路或短路即可，开路或短路电阻值判断标准依据各个客户开短路测试标准设定。

尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、设计单个Coupon单元；

S2、将设计好的单个Coupon单元进行多个拼接形成一个大单元基板；

S3、将步骤S2设计的大单元基板进行生产并设计焊料(2)印刷网板；

S4、通过网板将焊料(2)印刷到需要测试的焊盘上；

S5、对步骤S4焊料(2)印刷后的基板进行通电测试，根据电路的通断情况判断线路板阻焊层(1)是否发生露铜。

2.如权利要求1所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S1设计过程具体包括以下子步骤：

S11、使用Cam软件建立1个矩形区域；

S12、使用Cam软件建立1个圆形无铜区域，在所述圆形无铜区域追加1个阻焊层(1)开窗区域，在阻焊层(1)开窗区域内追加一个铜盘；

S13、使用Cam软件建立1个矩形实铜区域，并在该区域上追加一个相同尺寸大小的阻焊层(1)开窗区域；

S14、将设计S12设计的圆形无铜区域和设计S13设计的矩形实铜区域根据需要排布在设计S11建立的矩形区域中。

3.如权利要求2所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S2拼接过程具体包括以下子步骤：

S21、使用cam软件建立一个矩形无铜区域，将区域轮廓线生成外形切割线；

S22、将单个Coupon单元使用Cam软件排版功能排列到步骤S21所建立的矩形区域内，Coupon单元拼接的数量根据需要自行设定；

S23、使用Cam软件对S21所建立的矩形区域进行铺铜设计。

4.如权利要求3所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述矩形无铜区域四个角上设有切割固定孔。

5.如权利要求1所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S3设计过程具体包括以下子步骤：

S31、使用Cam软件在所述露铜测试图形的设计基础上生成焊料(2)印刷网板单个焊点的网板开窗数据；

S32、网板开窗数据制作好后，将网板开窗数据发送给网板厂家进行焊料(2)印刷网板制作。

6.如权利要求5所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S4过程具体包括以下子步骤：

S41、对步骤S2设计的大单元生产完成后的基板进行清洗；

S42、对步骤S41的基板上助焊剂，使用焊料(2)印刷设备将网板压在所述基板上，利用焊料(2)印刷设备对位功能，使所述焊料(2)印刷网板上的开口与所述基板上需要印刷焊料(2)的图形中心进行对准；

S43、对所述焊料(2)印刷网板上焊锡，使用焊料(2)印刷设备的刮刀将焊锡通过焊料(2)印刷网板上开口挤压至需要在基板上印刷焊锡的位置；

S44、焊料(2)印刷完成后，基板通过回流焊，使焊料(2)先融化再冷却凝固。

7.如权利要求6所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S44步骤完成后需要使用压平设备对通过回流焊生成的焊点顶部进行压平处理。

8.如权利要求2所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S5测试过程具体包括以下子步骤：

S51、使用Cam软件，分别将每个焊点与Coupon单元的矩形实铜区域组成一组测试点，制作出测试设备测试数据；

S52、利用测试设备，对所有测试点进行通电测试。

9.如权利要求1所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S5中通电测试需要判断开路或短路，若测试过程中有短路发生，表明该测试位置发生露铜；若测试过程中发生开路，则该测试位置不发生露铜。

10.如权利要求1或8所述的线路板阻焊层露铜检测方法，其特征在于，所述步骤S5中使用飞针设备进行通电测试。