CN210892986U - 一种贴片元件引脚平整度检测装置 - Google Patents
一种贴片元件引脚平整度检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210892986U CN210892986U CN201922283483.1U CN201922283483U CN210892986U CN 210892986 U CN210892986 U CN 210892986U CN 201922283483 U CN201922283483 U CN 201922283483U CN 210892986 U CN210892986 U CN 210892986U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting
- patch element
- pin
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本实用新型是一种贴片元件引脚平整度检测装置,包括检测平面;所述的检测平面分布有分别与被测贴片元件的所有引脚对应的导电片,所述的导电片包括由一条缝隙分离的两个相互绝缘的第一导电片和第二导电片;还包括当有贴片元件引脚末端的弯折部压在导电片上时,检测所述的第一导电片和第二导电片是否导通的检测装置。本实用新型将贴片元件引脚的平整度转发为检测两块导电片是否导通的问题,利用一个检测两块导电片是否导通的检测装置就可以检测贴片元件的平整度,避免误判。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片引脚平整度检测领域,特别是一种贴片元件引脚平整度检测装置。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件,也称为贴片元件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT对贴片元件的要求就是无引脚或者短引脚,由于是贴片,因此,短的引脚底部还需要有一个比较平一个平面,如图1所示就是一种贴片元件的侧视图,该贴片元件100具有引脚101,引脚101从贴片元件100的两侧引出,在引脚101的末端还有弯折部102,这个弯折部102下侧就是贴片部,如果各某个引脚101的弯折部102与其它的不在同一平面,也就是说它的平整度比较差,则贴片时将会影响贴片质量,甚至使某些贴片元件的引脚出现虚焊,如果某个引脚的弯折部的平整度不好,则贴片时也会出现虚焊等不良器。因此,对于贴片元件引脚的平整度是一个重要指标,在进行贴片或者出厂时都需要进行平整度检测。目前,业内一般采用激光检测,就是将贴片元件平放在一块平板上,然后利用光(一般采用激光)照射,如果光照片不从对面漏出,则说明平整度良好,这样的方法由于对照射光一般采用肉眼观察,会出现误判。因此,有些企业采用自动检测的方法,如中国专利公开号CN 202975534U就公开了了一种针脚平整度检测装置,该针脚平整度检测装置包括:检测板和信号处理电路,所述检测板,一平面分布有分别与被测的多个针脚对应的多个应变片;所述应变片,将施加在所述应变片上的压力转变为相应的电信号后传输至所述信号处理电路处理。通过检测装置上与针脚位置对应的应变片产生的电压信号来确定哪个针脚的高度突出,从而对突出的针脚进行高度调节,保证针脚的平整度。
但是这种检测方式不能检测引脚101末部弯折部102是否平直。
发明内容
本实用新型针对目前对贴片元件引脚的平整度检测所遇到的困境,提供一种贴片元件引脚平整度检测装置。
本实用新型为实现其技术目的而采用的技术方案是:一种贴片元件引脚平整度检测装置,包括检测平面;所述的检测平面分布有分别与被测贴片元件的所有引脚对应的导电片,所述的导电片包括由一条缝隙分离的两个相互绝缘的第一导电片和第二导电片;
还包括当有贴片元件引脚末端的弯折部压在导电片上时,检测所述的第一导电片和第二导电片是否导通的检测装置。
本实用新型将贴片元件引脚的平整度转发为检测两块导电片是否导通的问题,利用一个检测两块导电片是否导通的检测装置就可以检测贴片元件的平整度,避免误判。
进一步的,上述的贴片元件引脚平整度检测装置中:所述的检测装置包括发光二极管D、电源,将导电片串连到电源对发光二极管D供电的回路中;其中第一导电片接发光二极管D,第二导电片接电源。
进一步的,上述的贴片元件引脚平整度检测装置中:所述的缝隙是相互啮合的锯齿形缝隙。
进一步的,上述的贴片元件引脚平整度检测装置中:所述的缝隙是一条不规则的缝隙。
进一步的,上述的贴片元件引脚平整度检测装置中所述的检测平面为一块印刷电路板,导电片为贴在印刷电路板表面的两块相互绝缘的铜片,电源与发光二极管D的回路是印刷电路板上的电路。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1是常用的贴片元件左视图。
图2是应用本实用新型的平整度检测装置检测贴片元件引脚平整度示意图。
图3是图2A_A截面图。
图4是图2B放大图。
图5是本实用新型实施例1中检测用的PCB原理图(一)。
图6是本实用新型实施例1中检测用的PCB原理图(二)。
图7是本实用新型实施例2中检测用的PCB原理图(一)。
图8是本实用新型实施例2中检测用的PCB原理图(二)。
具体实施方式
实施例1,如图2、图3和图4所示:本实施例是一种对贴片元件引脚的平整度进行检测的检测装置,它是SMT工序的必要的工装,贴片元件只有引脚的平整度好才能使贴片质量好。
本实施例中,贴片元件引脚平整度检测装置,包括检测平面200;将待检测的贴片元件搁在上面进行平整度检测,这个检测平面200在本实施例中使用一块PCB板,它是一块平整的板子,如图2所示,它是一2上12引脚的贴片元件100的检测工装,在检测平面200上,本实施例中是在PCB板上,分布有分别与被测贴片元件100的所有引脚101对应的导电片201,实践上就是2×6排序地在PCB板上贴12铜片,导电片201包括由一条缝隙202分离的两个相互绝缘的第一导电片203和第二导电片204,本实施例中铜片通过中间不规则的裂缝裂开成两块相互绝缘的铜片;隔离两块铜片之间的缝隙202本实施例中使用锯齿状的,如图4所示,这样,当贴片元件100引脚101的末端弯折部102压到导电片201上时,可以有较大的活动量,不像规则的两条直线将导电片201分成两块,这样,贴片元件100引脚101的末端弯折部102必须压在两条直线分享的两侧才能实现检测目的,如果是锯齿形或者其它不规则的曲线将导电片201分成两片,则贴片元件100压下来就自由多了。
这样,当进行检测时,只要检测第一导电片203和第二导电片204之间是否会导通就可以判断压在上面的贴片元件100的引脚102末端的弯折部103是否平整,如果两块还包括当有贴片元件100引脚101末端的弯折部102压在导电片201上时,检测第一导电片203和第二导电片204是否导通的检测装置。目前,这样的检测装置有很多,本领域的技术人员能够根据实践设计这样的电路,如图5所示,检测装置包括发光二极管D、电源,将导电片201串连到电源对发光二极管D供电的回路中;其中第一导电片203接发光二极管D,第二导电片204接电源。检测时,只有发光二极管D发光时,该引脚的平整度才好。实际上,本实施例中,检测平面200为一块印刷电路板,导电片201为贴在印刷电路板表面的两块相互绝缘的铜片,电源与发光二极管D的回路是印刷电路板上的电路。
如图5所示为单颗贴片元件引脚平整度检测的检测平面的印刷电路板上电路原理图。实践上,可以在同一个工装上同时检测多颗贴片元件,如图6所示就是在一块较大的印刷电路板300上。贴上4×4组导电片201,组成同时检测16颗贴片元件的检测工装。
实施例2如图7和图8所示,本实施例与实施例1的差别在于检测第一导电片203和第二导电片204是否导通的检测装置不同,如图7所示,该检测装置电路包括电源VCC、限流电阻R;电源VCC接导电片2011中第一导电片203,第二导电片204通过限流电阻R接地,检测第二导电片204电压的电压检测装置。电压检测装置是单片机,在贴片元件100压在上面时,单片机通过扫描第二导电片204的电压,如果有低电压则说明该对应的贴片元件100的引脚平整度不符合要求。同实施例1一样,本实施例中,检测平面200为一块印刷电路板,在印刷电路板上,形成4×6组的导电片301,每组导电片201形成一枚贴片元件100的平整度检测区,这样同时可以检测24颗贴片元件。如图8所示,导电片201为焊在印刷电路板上的两块相互隔离的焊锡形成的第一导电片203和第二导电片204,所有的第二导电片204通过印制电路板上的导线接入到单片机。实践中,单片机通过扫描各第二导电片204的电压就可以判断这24颗贴片元件中有没有平整度不合格的元件了。
Claims (7)
1.一种贴片元件引脚平整度检测装置,包括检测平面(200);其特征在于:所述的检测平面(200)分布有分别与被测贴片元件(100)的所有引脚(101)对应的导电片(201),所述的导电片(201)包括由一条缝隙(202)分离的两个相互绝缘的第一导电片(203)和第二导电片(204);还包括当有贴片元件(100)引脚(101)末端的弯折部(102)压在导电片(201)上时,检测所述的第一导电片(203)和第二导电片(204)是否导通的检测装置。
2.根据权利要求1所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:所述的检测装置包括发光二极管D、电源,将导电片(201)串连到电源对发光二极管D供电的回路中;其中第一导电片(203)接发光二极管D,第二导电片(204)接电源。
3.根据权利要求1所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:所述的缝隙(202)是相互啮合的锯齿形缝隙。
4.根据权利要求1所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:所述的缝隙(202)是一条不规则的缝隙。
5.根据权利要求2所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:所述的检测平面(200)为一块印刷电路板,导电片(201)为贴在印刷电路板表面的两块相互绝缘的铜片,电源与发光二极管D的回路是印刷电路板上的电路。
6.根据权利要求1所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:所述的检测装置包括电源VCC、限流电阻R;电源VCC接导电片(201)中第一导电片(203),第二导电片(204)通过限流电阻R接地,检测第二导电片(204)电压的电压检测装置。
7.根据权利要求6所述的贴片元件引脚平整度检测装置,其特征在于:还包括单片机,所述的检测平面(200)为一块印刷电路板,在印刷电路板上,形成N×M组的导电片(301),每组导电片(201)形成一枚贴片元件(100)的平整度检测区,导电片(201)为焊在印刷电路板上的两块相互隔离的焊锡形成的第一导电片(203)和第二导电片(204),所有的第二导电片(204)通过印制电路板上的导线接入到单片机。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922283483.1U CN210892986U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201922283483.1U CN210892986U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210892986U true CN210892986U (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=71317336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201922283483.1U Active CN210892986U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210892986U (zh) |
-
2019
- 2019-12-18 CN CN201922283483.1U patent/CN210892986U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080050982A1 (en) | Electronic module and method of manufacturing electronic module | |
US7333344B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
US20170245366A1 (en) | Dual printed circuit board assembly, printed circuit board and modular printed circuit board | |
US7995353B2 (en) | Circuit board and electronic device using the same | |
US9748723B2 (en) | Solder-less board-to-wire connector | |
CN110849250A (zh) | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 | |
CN210892986U (zh) | 一种贴片元件引脚平整度检测装置 | |
KR101094411B1 (ko) | 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 | |
US5978093A (en) | Method for calibrating surface mounting processes in printed circuit board assembly manufacturing | |
US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
CN203691754U (zh) | 基于多种样品的合拼板 | |
US20220087085A1 (en) | Electrical verification of electronic components | |
CN210165224U (zh) | 一种在线路板背面插电源插头的led高压灯带 | |
US20050265009A1 (en) | Detecting short circuits and detecting component misplacement | |
US5793220A (en) | Fixture for testing and prepping light-emitting diodes | |
JPS58172561A (ja) | プリント配線板の検査方法並びにチエツカ−治具 | |
CN115188284B (zh) | 显示屏的制作方法及电子设备 | |
JP2008028213A (ja) | 回路基板及びその検査方法 | |
CN216013569U (zh) | Led测试板及测试装置 | |
JP2006210610A (ja) | 基板、acf貼付有無検出方法および電子機器の製造方法 | |
US20220225495A1 (en) | Control circuit board | |
JP3191205B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
CN216280816U (zh) | 一种含有多个单元的led灯带 | |
JPH0553235B2 (zh) | ||
JP4251013B2 (ja) | チップ型電子部品の選別装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |