CN203643481U - 筛选led芯片的夹具装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种筛选LED芯片的夹具装置,用于固定待测LED芯片,包括支撑块,固定块,固定在支撑块一端的测试板,固定块的一面具有一凹槽,固定在凹槽内的刚性导电弹片,固定块的另一面固定在支撑块的另一端,支撑块的内部设有导线,连接测试板和刚性导电弹片。将待测LED芯片卡在刚性导电弹片之间,并固定在固定块的凹槽内,在将待测LED芯片、固定块、支撑块以及测试板放入光源座中,借助所述固定块以及支撑块的重力下压,将待测LED芯片稳稳的压在所述光源座中,从而方便对待测LED芯片进行测试,本实用新型提出的筛选LED芯片的夹具装置能够固定LED芯片,避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上,提高测试效果,降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED制造领域,尤其涉及一种筛选LED芯片的夹具装置。
背景技术
在LED(发光二极管,Light-Emitting Diode)芯片制作完成之后,通常需要对批量生产的LED芯片进行筛选,剔除良率不合格的,留下良率较高的LED芯片。筛选通常为对LED芯片进行检测,现有方法中的筛选方式通常是将LED芯片通过焊接的方式固定在LED测试板(LED Board)上,在将两者放入一光源座中,对所述LED芯片进行相应的性能测试,其中,所述LED测试板具有相应的电路连线,从而能够实现对所述LED芯片的性能测试。
具体的,请参考图1,图1为现有技术中LED测试板的结构示意图,其中,LED芯片20通过锡焊方式焊接在所述LED测试板10之上,之后,再将所述LED测试板10放入所述光源座中对所述LED芯片20进行相应的性能测试。然而,若所述LED芯片20存在色温或其他性能问题,则需要剔除,此时就需要将所述LED芯片20直接拔出,更换需要待测的LED芯片20再进行测试。如此焊接-拔出-焊接的循环次数较多时极易造成所述LED测试板10的损坏,进而影响对LED芯片20进行筛选的效果,增加生产的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种筛选LED芯片的夹具装置,能够固定LED芯片,避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上,提高测试效果,降低生产成本。
为了实现上述目的,本实用新型提出了一种筛选LED芯片的夹具装置,用于固定待测LED芯片,所述装置包括测试板、支撑块、刚性导电弹片以及固定块,其中,所述测试板固定在所述支撑块的一端,所述固定块的一面具有一凹槽,所述刚性导电弹片固定在所述固定块的凹槽内,所述固定块的另一面固定在所述支撑块的另一端,所述支撑块的内部设有导线,连接所述测试板和刚性导电弹片。
进一步的,所述刚性导电弹片通过多个螺丝固定在所述固定块的凹槽内。
进一步的,所述固定块通过多个螺丝固定在所述支撑块的另一端。
进一步的,所述支撑块为圆柱体或方体,并具有预定质量。
进一步的,所述固定块为圆柱体或方体。
进一步的,所述刚性导电弹片为薄片状或长条状。
进一步的,所述刚性导电弹片顶部设有突起薄片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果主要体现在:将待测LED芯片卡在刚性导电弹片之间,并固定在固定块的凹槽内,在将所述待测LED芯片、固定块、支撑块以及测试板放入光源座中,借助所述固定块以及支撑块的重力下压,将待测LED芯片稳稳的压在所述光源座中,从而方便对待测LED芯片进行测试,本实用新型提出的筛选LED芯片的夹具装置能够固定LED芯片,避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上,提高测试效果,降低生产成本。
附图说明
图1为现有技术中LED测试板的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中筛选LED芯片的夹具装置的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例中固定块以及支撑块的仰视图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的筛选LED芯片的夹具装置的结构进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
请参考图2和图3,图2为本实用新型一实施例中筛选LED芯片的夹具装置的结构示意图,为了方面查看,将图2中的筛选LED芯片的夹具装置各个部件拆分开来,图3为本实用新型一实施例中固定块以及支撑块的仰视图;在本实施例中,提出了一种筛选LED芯片的夹具装置,用于固定待测LED芯片300,所述装置包括测试板100、支撑块200、刚性导电弹片220以及固定块400,其中,所述测试板100固定在所述支撑块200的一端,所述固定块400的一面具有一凹槽410,所述刚性导电弹片220固定在所述固定块400的凹槽410内,所述固定块400的另一面固定在所述支撑块200的另一端,所述支撑块200的内部设有导线210,连接所述测试板100和刚性导电弹片220。
在本实施例中,所述刚性导电弹片220通过多个螺丝420固定在所述固定块400的凹槽410内,所述固定块通400过多个螺丝420固定在所述支撑块200的另一端,所述支撑块200为圆柱体或方体,并具有一定质量,所述固定块400为圆柱体或方体,可以为塑料材质或其他较软的材质,所述刚性导电弹片220为薄片状或长条状,所述刚性导电弹片220的顶部设有突起薄片。
其中,所述测试板100用于提供测试电路,通过所述导线210将所述刚性导电弹片220与测试板100电路连接起来,从而在所述待测LED芯片300被所述刚性导电弹片220夹住时,能够实现所述测试板100对所述待测LED芯片300的测试,由于所述支撑块200具有一定质量,在将所述待测LED芯片300、固定块400放入光源座中时,能够借助重力将所述待测LED芯片300、固定块400压在所述光源座中,同时,由于所述待测LED芯片300被所述刚性导电弹片220夹住,无需使用焊接方式将所述待测LED芯片300固定在所述测试板100上,从而避免对所述测试板100造成伤害。
综上,在本实用新型实施例提供的筛选LED芯片的夹具装置的结构中,将待测LED芯片卡在刚性导电弹片之间,并固定在固定块的凹槽内,在将所述待测LED芯片、固定块、支撑块以及测试板放入光源座中,借助所述固定块以及支撑块的重力下压,将待测LED芯片稳稳的压在所述光源座中,从而方便对待测LED芯片进行测试,本实用新型提出的筛选LED芯片的夹具装置能够固定LED芯片,避免采用锡焊方式将LED芯片焊接在LED测试板上,提高测试效果,降低生产成本。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的技术方案的范围内,对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动,均属未脱离本实用新型的技术方案的内容,仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种筛选LED芯片的夹具装置,用于固定待测LED芯片,其特征在于,所述装置包括测试板、支撑块、刚性导电弹片以及固定块,其中,所述测试板固定在所述支撑块的一端,所述固定块的一面具有一凹槽,所述刚性导电弹片固定在所述固定块的凹槽内,所述固定块的另一面固定在所述支撑块的另一端,所述支撑块的内部设有导线,连接所述测试板和刚性导电弹片。
2.如权利要求1所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述刚性导电弹片通过多个螺丝固定在所述固定块的凹槽内。
3.如权利要求2所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述固定块通过多个螺丝固定在所述支撑块的另一端。
4.如权利要求1所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述支撑块为圆柱体或方体,并具有预定质量。
5.如权利要求4所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述固定块为圆柱体或方体。
6.如权利要求1所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述刚性导电弹片为薄片状或长条状。
7.如权利要求6所述的筛选LED芯片的夹具装置,其特征在于,所述刚性导电弹片顶部设有突起薄片。
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Cited By (4)
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CN104759391A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-08 | 豪威半导体(上海)有限责任公司 | 芯片点胶治具 |
WO2017157044A1 (zh) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 苏州富强科技有限公司 | 一种基于线激光拍摄成像的测量系统 |
CN108362918A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-08-03 | 东风汽车电子有限公司 | 一种电阻板焊接检测夹具 |
CN112986749A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-06-18 | 成都宏明电子股份有限公司 | 具有表面电极的ntc热敏电阻芯片筛选测试辅助工装 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017157044A1 (zh) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 苏州富强科技有限公司 | 一种基于线激光拍摄成像的测量系统 |
CN108362918A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-08-03 | 东风汽车电子有限公司 | 一种电阻板焊接检测夹具 |
CN108362918B (zh) * | 2018-05-23 | 2023-12-15 | 东风电驱动系统有限公司 | 一种电阻板焊接检测夹具 |
CN112986749A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-06-18 | 成都宏明电子股份有限公司 | 具有表面电极的ntc热敏电阻芯片筛选测试辅助工装 |
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