CN112986749A - 具有表面电极的ntc热敏电阻芯片筛选测试辅助工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，用于对具有表面电极的NTC热敏电阻芯片进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板、横向的绝缘基板、横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱，绝缘基板上设有多个基板通孔，绝缘盖板上设有多个盖板通孔，盖板通孔包括小孔径通孔和大孔径通孔，金属柱包括小外径柱和大外径柱，绝缘盖板、绝缘基板和公共电极板在竖向依次重叠连接，大外径柱置于大孔径通孔内，小外径柱置于基板通孔内。本发明通过增加金属柱和对金属柱进行限位的绝缘基本，测试时将NTC热敏电阻芯片置于金属柱的小外径柱与公共电极板之间，测试笔尖接触金属柱而不接触电阻芯片表面，不会划伤电阻芯片表面。

Description

具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装
技术领域
本发明涉及一种电子测试用辅助工装，尤其涉及一种具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装。
背景技术
NTC（Negative Temperature Coefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数的热敏电阻即NTC热敏电阻，其核心部件是NTC热敏电阻芯片。
NTC热敏电阻芯片的主要性能指标是产品的电阻值-温度对应关系，同时需考核在不同试验条件下的稳定性，采用规定温度下的零功率电阻值变化率以及外观完整性表征，以上要求均需要对NTC热敏电阻芯片进行不同环境条件的筛选试验及试验前后测试，筛选试验是为了有效剔除产品的早期失效品。
具有表面电极的NTC热敏电阻芯片是指两个电极分别位于电阻芯片两侧表面的NTC热敏电阻芯片，其两个电极一般为金电极或银电极，金或银均为软质金属，所以两个电极都容易被坚硬物体划伤。
对具有表面电极的NTC热敏电阻芯片进行筛选测试的传统方法如下：
在一块4mm厚度的紫铜板上，铣出多个直径5mm、深度1mm的安装孔，将多个NTC热敏电阻芯片放置于多个一一对应的安装孔中，测试时将测试笔尖直接放置于电阻芯片表面，测试完成后在铜板上面盖上保护盖，采用螺栓固定住，然后进行试验，试验完成后取下保护盖再次进行测试，比较前后测试结果即可了解电阻芯片性能是否满足要求。
上述NTC热敏电阻芯片筛选测试的传统方法存在如下诸多缺陷：
1、测试笔尖直接接触电阻芯片表面，由于NTC热敏电阻芯片的两个电极的金或银均为软质金属，其表面极易被测试笔尖划伤，也容易造成电阻芯片边角缺损，从而损坏电阻芯片或降低电阻芯片性能；
2、测试笔尖直接接触电阻芯片表面，会造成电阻芯片随测试笔的移动而产生位移，从而造成产品序列混乱，电阻值测试重复性不好，不利于后期实施自动化数据采集，影响测试精确度，同时对操作人员技能要求高，即对操作人员的力量把握要求较高；
3、在进行筛选试验时，每次试验后需要打开保护盖板测试电阻值，操作繁琐，而且打开盖板时电阻芯片容易粘附在保护盖板上，还需要取下后再次放置在安装孔内；
4、由于电阻芯片与安装孔孔壁靠近，所以测试笔容易与紫铜板即公共电极铜板接触，影响测试结果。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于快速、精准完成测试且不会划伤电阻芯片的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，用于对具有表面电极的NTC热敏电阻芯片（下述NTC热敏电阻芯片或电阻芯片均指具有表面电极的NTC热敏电阻芯片）进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板，还包括横向的绝缘基板、横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱，所述绝缘基板上设有多个轴向为竖向的基板通孔，所述绝缘盖板上设有多个轴向为竖向的盖板通孔，所述盖板通孔包括相通连接且中心轴线重叠的小孔径通孔和大孔径通孔，所述小孔径通孔的孔径小于所述大孔径通孔的孔径，所述金属柱包括相互连接且中心轴线重叠的小外径柱和大外径柱，所述小外径柱的外径小于所述大外径柱的外径，所述小外径柱的外径小于所述基板通孔的孔径且大于所述NTC热敏电阻芯片的最大直径，所述大外径柱的外径小于所述大孔径通孔的孔径且大于所述小孔径通孔的孔径，多个所述基板通孔、多个所述盖板通孔和多个所述金属柱一一对应，所述绝缘盖板、所述绝缘基板和所述公共电极板在竖向依次重叠连接，所述大外径柱置于所述大孔径通孔内，所述小外径柱置于所述基板通孔内。
作为优选，为了使金属柱能够竖向移动一段距离以满足不同厚度的NTC热敏电阻芯片的安装需求，所述大孔径通孔的长度大于所述大外径柱的长度，所述小外径柱的长度小于或等于所述基板通孔的长度。
作为优选，为了便于更加整齐地放置更多的NTC热敏电阻芯片，多个所述基板通孔、多个所述盖板通孔和多个所述金属柱分别呈矩阵排列。
作为优选，为了便于装拆各部件，所述绝缘盖板上靠近边缘的位置设有多个盖板连接通孔，所述绝缘基板上靠近边缘的位置设有多个基板连接通孔，所述公共电极板上靠近边缘的位置设有多个电极板连接通孔，多个所述盖板连接通孔、多个所述基板连接通孔和多个所述电极板连接通孔一一对应并通过螺栓连接。
作为优选，为了实现良好的导电性能，所述金属柱为镀金铜柱。
作为优选，为了与NTC热敏电阻芯片实现更好的面面接触效果且不划伤NTC热敏电阻芯片，所述金属柱的小外径柱端面平整光滑且边缘圆滑过渡。
作为优选，为了便于排出基板通孔内的气体和油液且便于清洗公共电极板，所述公共电极板上设有多个轴向为竖向且与多个所述基板通孔对应的电极板通孔。
作为优选，为了在排气或排油过程中更加均匀且不影响对NTC热敏电阻芯片的可靠限位，三个所述电极板通孔为一组且呈正三角形分布，多组所述电极板通孔与多个所述基板通孔一一对应，每组所述电极板通孔所在的最小圆周直径不大于所述基板通孔的孔径。
本发明的有益效果在于：
本发明通过增加金属柱和对金属柱进行限位的绝缘基板，并在绝缘盖板上加工对金属柱限位的盖板通孔，测试时将具有表面电极的NTC热敏电阻芯片置于金属柱的小外径柱与公共电极板之间，测试笔与金属柱的大外径柱的端面接触即可完成测试，具有如下优点：
1、测试笔尖不接触电阻芯片表面，不会划伤电阻芯片表面，也不会造成电阻芯片边角缺损，有效保护了电阻芯片；
2、测试笔尖不接触电阻芯片表面，电阻芯片不会随测试笔的移动而产生位移，从而确保产品序列整齐，电阻值测试重复性好，利于后期实施自动化数据采集，确保了测试精确度，同时对操作人员技能要求不高，即对操作人员的力量把握要求不高，便于操作；
3、在进行筛选测试时，每次试验后不需打开绝缘盖板即可测试电阻值，操作更加简单方便；
4、由于与测试笔尖接触的金属柱置于绝缘盖板的盖板通孔内，测试笔伸入小孔径通孔与金属柱接触，测试笔可以与绝缘盖板接触而完全不会影响测试精度，既方便快捷，又确保了测试精度；
5、绝缘盖板、绝缘基板和金属柱安装好之后可以不再拆卸，每次试验前将电阻芯片置于金属柱的小外径柱端面并位于基板通孔内，再将公共电极板与绝缘基板连接好，即可完成初次电阻值测试、试验、再次电阻值测试的筛选测试工作；最后拆下公共电极板并清洗干净后，待下次筛选测试时再次重复上述过程即可。
附图说明
图1是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的绝缘基板的俯视图；
图2是图1中的A-A剖视图；
图3是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的绝缘盖板的俯视图；
图4是图3中的B-B剖视图；
图5是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的公共电极板的俯视图；
图6是图5中的C-C剖视图；
图7是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的金属柱的主视图，图中比例大于图1-图6、图9和图10；
图8是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的金属柱的俯视图，图中比例与图7相同；
图9是本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装的俯视图；
图10是图9中的D-D剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1-图10所示，本发明所述具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装用于对具有表面电极的NTC热敏电阻芯片（图中未示）进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板3、横向的绝缘基板1、横向的绝缘盖板2和轴向为竖向的金属柱4，绝缘基板1上设有多个轴向为竖向的基板通孔11，绝缘盖板2上设有多个轴向为竖向的盖板通孔，所述盖板通孔包括相通连接且中心轴线重叠的小孔径通孔21和大孔径通孔23，小孔径通孔21的孔径小于大孔径通孔23的孔径，金属柱4包括相互连接且中心轴线重叠的小外径柱42和大外径柱41，小外径柱42的外径小于大外径柱41的外径，小外径柱42的外径小于基板通孔11的孔径且大于所述NTC热敏电阻芯片的最大直径，大外径柱41的外径小于大孔径通孔23的孔径且大于小孔径通孔21的孔径，多个基板通孔11、多个所述盖板通孔和多个金属柱4一一对应，绝缘盖板2、绝缘基板1和公共电极板3在竖向依次重叠连接，大外径柱41置于大孔径通孔23内，小外径柱42置于基板通孔11内。
如图1-图10所示，本发明还公开了以下多种更加优化的具体结构，根据实际需要可以将上述结构与下述一种或多种具体结构进行叠加组合形成更加优化的技术方案。
为了使金属柱4能够竖向移动一段距离以满足不同厚度的NTC热敏电阻芯片的安装需求，大孔径通孔23的长度大于大外径柱41的长度，小外径柱42的长度小于或等于基板通孔11的长度。
为了便于更加整齐地放置更多的NTC热敏电阻芯片，多个基板通孔11、多个所述盖板通孔和多个金属柱4分别呈矩阵排列。
为了便于装拆各部件，绝缘盖板2上靠近边缘的位置设有多个盖板连接通孔22，绝缘基板1上靠近边缘的位置设有多个基板连接通孔12，公共电极板3上靠近边缘的位置设有多个电极板连接通孔32，多个盖板连接通孔22、多个基板连接通孔12和多个电极板连接通孔32一一对应并通过螺栓（图中未示）连接。
为了实现良好的导电性能，金属柱4为镀金铜柱。
为了与NTC热敏电阻芯片实现更好的面面接触效果且不划伤NTC热敏电阻芯片，金属柱4的小外径柱42的端面平整光滑且边缘圆滑过渡。
为了便于排出基板通孔11内的气体和油液且便于清洗公共电极板3，公共电极板3上设有多个轴向为竖向且与多个基板通孔11对应的电极板通孔31。
为了在排气或排油过程中更加均匀且不影响对NTC热敏电阻芯片的可靠限位，三个电极板通孔31为一组且呈正三角形分布，多组电极板通孔31与多个基板通孔11一一对应，每组电极板通孔31所在的最小圆周直径不大于基板通孔11的孔径。
如图1-图10所示，组装时，先将多个金属柱4的小外径柱42向下并使其置于对应的基板通孔11内，见图10所示，再将绝缘盖板2置于绝缘基板1上并使绝缘盖板2的大孔径通孔23向下，对接后使对应的金属柱4的大外径柱41置于对应的大孔径通孔23内，然后可以将绝缘盖板2和绝缘基板1连接固定在一起，也可以先不连接；然后将绝缘盖板2和绝缘基板1整体翻转，使金属柱4的小外径柱42向上，翻转过程中因大外径柱41的外径大于基板通孔11的孔径，所以金属柱4不会掉落，翻转后，将多个待测试的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片分别置于对应的小外径柱42的端面上，然后将公共电极板3与绝缘基板1和绝缘盖板2连接在一起，则完成整个工装的组装。
筛选测试时，将整个工装再次翻转如图10方向并放置于规定温度的油槽中，此时金属柱4因自身重力，会将电阻芯片下推至公共电极板3上并相互良好导电接触，然后再将测试笔放置于金属柱4的大外径柱41的端面上，即可开始初次测试电阻值。测试后，将整个装置进行相关筛选试验，筛选试验完成后按上述方法再次测试电阻值，对比分析即可获得测试结果。由于测试笔尖不需与电阻芯片直接接触，所以测试用力可以大一些，不但保护了电阻芯片，而且测试更加方便、快捷和精确。
筛选试验及电阻值测试完成后，采用清洗剂将整个装置清洗干净，然后再将公共电极板3朝上放置，用压缩空气将整个平面吹扫一遍，使电阻芯片回落至小外径柱42的端面上，拆开公共电极板3与绝缘基板1之间的连接，然后移开公共电极板3，即可按顺序将电阻芯片取出。以后进行筛选测试重复上述过程即可。
上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。

Claims (8)

1.一种具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，用于对表面电极的NTC热敏电阻芯片进行筛选测试，包括导电且横向的公共电极板，其特征在于：还包括横向的绝缘基板、横向的绝缘盖板和轴向为竖向的金属柱，所述绝缘基板上设有多个轴向为竖向的基板通孔，所述绝缘盖板上设有多个轴向为竖向的盖板通孔，所述盖板通孔包括相通连接且中心轴线重叠的小孔径通孔和大孔径通孔，所述小孔径通孔的孔径小于所述大孔径通孔的孔径，所述金属柱包括相互连接且中心轴线重叠的小外径柱和大外径柱，所述小外径柱的外径小于所述大外径柱的外径，所述小外径柱的外径小于所述基板通孔的孔径且大于所述NTC热敏电阻芯片的最大直径，所述大外径柱的外径小于所述大孔径通孔的孔径且大于所述小孔径通孔的孔径，多个所述基板通孔、多个所述盖板通孔和多个所述金属柱一一对应，所述绝缘盖板、所述绝缘基板和所述公共电极板在竖向依次重叠连接，所述大外径柱置于所述大孔径通孔内，所述小外径柱置于所述基板通孔内。
2.根据权利要求1所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：所述大孔径通孔的长度大于所述大外径柱的长度，所述小外径柱的长度小于或等于所述基板通孔的长度。
3.根据权利要求1所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：多个所述基板通孔、多个所述盖板通孔和多个所述金属柱分别呈矩阵排列。
4.根据权利要求1所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：所述绝缘盖板上靠近边缘的位置设有多个盖板连接通孔，所述绝缘基板上靠近边缘的位置设有多个基板连接通孔，所述公共电极板上靠近边缘的位置设有多个电极板连接通孔，多个所述盖板连接通孔、多个所述基板连接通孔和多个所述电极板连接通孔一一对应并通过螺栓连接。
5.根据权利要求1所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：所述金属柱为镀金铜柱。
6.根据权利要求1-5中任何一项所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：所述金属柱的小外径柱端面平整光滑且边缘圆滑过渡。
7.根据权利要求1-5中任何一项所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：所述公共电极板上设有多个轴向为竖向且与多个所述基板通孔对应的电极板通孔。
8.根据权利要求7所述的具有表面电极的NTC热敏电阻芯片筛选测试辅助工装，其特征在于：三个所述电极板通孔为一组且呈正三角形分布，多组所述电极板通孔与多个所述基板通孔一一对应，每组所述电极板通孔所在的最小圆周直径不大于所述基板通孔的孔径。
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