JP2002246428A - 異方導電性シートおよびウエハ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、検査用回路基板の使用寿命が短くな
らず、多数の被検査電極の検査を一括して行うことがで
き、良好な電気特性を有し、高機能集積回路の電気的検
査が可能なウエハ検査装置およびこれに用いる異方導電
性シートの提供。 【解決手段】 異方導電性シートは、貫通孔が形成され
た絶縁性シート体と、当該貫通孔内に配置された弾性異
方導電膜とよりなり、絶縁性シート体は弾性率が１×１
０⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａ、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３
×１０^-5Ｋ^-1、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料
よりなり、弾性異方導電膜は、複数の導電路形成部と、
これらの間に形成された絶縁部とよりなり、導電路形成
部は数平均粒子径が３０〜１５０μｍの導電性粒子が充
填され、導電性粒子は、表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴
金属よりなる被覆層が形成され、導電路形成部の各々は
デュロメーター硬さが１５〜４５で、導電路形成部間に
おける電気抵抗が１０ＭΩ以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ検査装置お
よびこのウエハ検査装置に好適に用いることができる異
方導電性シートに関し、更に詳しくは、ウエハに形成さ
れた多数の集積回路の一部若しくは全部について一括し
てプローブ試験を行うためのウエハ検査装置、またはウ
エハに形成された多数の集積回路の全部について一括し
てバーンイン試験を行うためのウエハ検査装置、および
これらのウエハ検査装置に好適に用いることができる異
方導電性シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置の製造工程
においては、ウエハ上に多数の集積回路を形成した後、
これらの集積回路の各々についてプローブ試験が行われ
る。次いで、このウエハを切断することによって半導体
チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケー
ジ内に収納されて封止され、更に、パッケージ化された
半導体集積回路装置の各々について、バーンイン試験が
行われる。而して、半導体集積回路装置の品質保証を行
うためには、バーンイン試験によって、当該半導体集積
回路装置の電気的特性の検査を行うことのみならず、半
導体チップ自体の電気的特性の検査を行うことが極めて
重要である。また、近年、半導体チップ自体を集積回路
装置として用い、当該半導体チップよりなる回路装置を
例えばプリント回路基板上に直接実装する実装法が開発
されており、そのため、半導体チップ自体の品質保証を
行うことが要請されている。

【０００３】然るに、半導体チップは微小なものであっ
てその取扱いが不便なものであるため、半導体チップよ
りなる回路装置の検査を行うためには、長い時間を要
し、また、検査コストが相当に高くなる。このような理
由から、最近において、半導体チップよりなる回路装置
の電気的特性の検査をウエハの状態で行うＷＬＢＩ（Ｗ
ａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験が注目さ
れている。

【０００４】図１３は、多数の集積回路が形成されたウ
エハについてＷＬＢＩテストを行うための従来のウエハ
検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図
である。このウエハ検査装置は、多数の入出力端子８７
が配置された入出力端子部８６を有するコントローラー
８５を有する。このコントローラー８５は、ウエハ１の
検査を所定の温度で行うためのウエハ１の温度制御、ウ
エハ１の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御
およびウエハ１からの出力信号を検出して当該ウエハ１
における集積回路の良否の判定を行うためのものであ
る。

【０００５】コントローラー８５の下方には、円板状の
検査用回路基板８０が設けられている。この検査用回路
基板８０の一面（図において上面）における周縁部に
は、コントローラー８５における入出力端子８７のパタ
ーンに対応するパターンに従って多数の引出端子８２が
配置されてなる引出端子部８１が形成されている。検査
用回路基板８０の一面における中央部には、当該検査用
回路基板８０における回路によって当該引出端子８１の
各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）
が配置されてなる検査電極部（図示省略）が形成されて
いる。そして、検査用回路基板８０は、引出端子８２の
各々がコントローラー８５の入出力端子８７に対向する
よう、適宜の保持部材によって保持された状態で配置さ
れている。また、検査用回路基板８０の一面における検
査電極部上には、検査対象であるウエハ１における集積
回路の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触
子（図示省略）を有する接触部材８３が配置され、この
接触部材８３の接触子の各々は、検査用回路基板８０の
検査電極の各々に電気的に接続されている。

【０００６】検査用回路基板８０の引出端子部８１とコ
ントローラー８５の入出力端子部８６との間には、「ポ
ゴピン」と称される長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数
の接続ピン８４ａが配列されてなるコネクター８４が、
適宜の加圧機構（図示省略）によってコントローラー８
５の入出力端子８７の各々に接続ピン８４ａが長さ方向
に加圧された状態で配置されており、このコネクター８
４によって、検査用回路基板８０の引出端子８２とコン
トローラー８５の入出力端子８７とが電気的に接続され
ている。

【０００７】図１４は、多数の集積回路が形成されたウ
エハについてＷＬＢＩテストを行うための従来のウエハ
検査装置の他の例における構成の概略を示す説明用断面
図である。このウエハ検査装置においては、検査用回路
基板８０よりも大きい面積の一面（図において上面）を
有するコントローラー９５が設けられており、このコン
トローラー９５の一面における中央部上に、検査用回路
基板８０が配置され、この検査用回路基板８０における
検査電極部（図示省略）上に、多数の接触子（図示省
略）を有する接触部材８３が配置されている。

【０００８】コントローラー９５の一面における周縁部
には、多数の入出力端子９７が配置されてなる入出力端
子部９６が形成され、検査用回路基板８０の引出端子部
８１およびコントローラー９５の入出力端子部９６上に
は、引出端子８２および入出力端子９７の各々のパター
ンに対応するパターンに従って配置された多数の接続端
子９１，９２を有するフレキシブルプリント配線板より
なるコネクター９０が、当該接続端子９１，９２の各々
が引出端子８２および入出力端子９７の各々に対向する
よう配置され、異方導電性接着剤９３，９４によって、
コネクター９０が検査用回路基板８０の引出端子部８１
およびコントローラー９５の入出力端子部９６に固定さ
れると共に、コネクター９０の接続端子９１，９２の各
々が、検査用回路基板８０の引出端子８２およびコント
ローラー９５の入出力端子９７の各々に電気的に接続さ
れている。

【０００９】図１３または図１４に示すウエハ検査装置
においては、検査対象であるウエハ１が加熱板を兼ねた
ウエハホルダー８８に保持され、当該ウエハホルダー８
８が適宜の手段によって下方に加圧されることにより、
ウエハ１上に形成された全ての集積回路の被検査電極の
各々に、接触部材８３の接触子の各々が接触し、これに
より、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハ
ホルダー８８によってウエハ１が所定の温度に加熱さ
れ、この状態で長時間保持された後、ウエハ１について
の所要の電気的検査（バーンイン試験）が行われる。

【００１０】一方、ウエハ上に形成された集積回路に対
して行われるプローブ試験においては、一般に、ウエハ
上に形成された多数の集積回路のうち例えば１６個また
は３２個の集積回路について一括してプローブ試験を行
い、順次、その他の集積回路についてプローブ試験を行
う方法が採用されている。而して、近年、検査効率を向
上させ、検査コストの低減化を図るために、ウエハ上に
形成された多数の集積回路のうち例えば６４個、１２４
個または全部の集積回路について一括してプローブ試験
を行うことが要請されている。

【００１１】図１５は、ウエハに形成された多数の集積
回路についてプローブ試験を行うための従来のウエハ検
査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図で
ある。このウエハ検査装置における検査用回路基板８０
は、一面（図において上面）にコントローラー８５にお
ける入出力端子８７に対応して多数の引出端子８２が配
置されてなる引出端子部８１を有し、他面に当該検査用
回路基板８０における回路によって当該引出端子８２の
各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）
が配置されてなる検査電極部（図示省略）を有し、当該
検査用回路基板８０は保持部材７４によって保持されて
いる。検査用回路基板８０の他面における検査電極部上
には、検査対象であるウエハ１における集積回路の被検
査電極（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省
略）を有する接触部材８３が配置され、この接触部材８
３の接触子の各々は、検査用回路基板８０の検査電極の
各々に電気的に接続されている。また、接触部材８３の
下方には、検査対象であるウエハ１が載置される、加熱
板を兼ねたウエハトレイ８９が配置されている。

【００１２】コントローラー８５と検査用回路基板８０
との間には、接続用回路基板７５が設けられている。こ
の接続用回路基板７５は、その一面（図において上面）
にコントローラー８５における入出力端子８７のパター
ンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極
７７が配置されてなる一面側接続用電極部７６を有し、
他面に検査用回路基板８０における引出端子８２のパタ
ーンに対応するパターンに従って多数の多数の他面側接
続用電極７９が配置されてなる他面側接続用電極部７８
を有し、当該接続用回路基板７５は、一面側接続用電極
７７の各々がコントローラー８５の入出力端子８７に対
向し、かつ、他面側接続用電極７９が検査用回路基板８
０の引出端子８２の各々に対向するよう、保持部材７４
によって保持された状態で配置されている。

【００１３】コントローラー８５の入出力端子部８６と
接続用回路基板７５の一面側接続用電極部７６との間に
は、長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数の接続ピン７１
が配列されてなる第１のコネクター７０が、適宜の加圧
機構（図示省略）によって接続ピン７１が長さ方向に加
圧された状態で配置されており、この第１のコネクター
７０によって、コントローラー８５の入出力端子８７と
接続用回路基板７５の一面側接続用電極７７とが電気的
に接続されている。検査用回路基板８０の引出端子部８
１と接続用回路基板７５の他面側接続用電極部７８との
間には、長さ方向に弾性的に圧縮し得る多数の接続ピン
７３が配列されてなる第２のコネクター７２が、加圧機
構によって接続ピン７３が長さ方向に加圧された状態で
配置されており、この第２のコネクター７２によって、
検査用回路基板８０の引出端子８２と接続用回路基板７
５の他面側接続用電極７９とが電気的に接続されてい
る。

【００１４】図１５に示すウエハ検査装置においては、
検査対象であるウエハ１がウエハトレイ８９上に載置さ
れ、当該ウエハトレイ８９が適宜の手段によって上方に
移動されることにより、ウエハ１に形成された一部の集
積回路の被検査電極の各々に、接触部材８３の接触子の
各々が接触し、これにより、所要の電気的接続が達成さ
れる。そして、ウエハトレイ８９によってウエハ１が所
定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ１についての
所要の電気的検査（プローブ試験）が行われる。

【００１５】しかしながら、図１３乃至図１５に示す従
来のウエハ検査装置においては、それぞれ以下のような
問題がある。 （１）図１３および図１５に示すウエハ検査装置におい
ては、検査用回路基板８０の引出端子８２の各々に対す
るコントローラー８５の入出力端子８７の安定な電気的
接続を達成するために、接続ピンの各々を例えば１個当
たり０．８Ｎ（約０．０８ｋｇｗ）程度の加圧力で加圧
することが必要であり、従って、例えば検査用回路基板
８０の引出端子８２の数が例えば５０００個である場合
には、全体で４０００Ｎ程度の加圧力が必要となる。そ
のため、このような加圧力を作用させるための加圧機構
は必然的に大型のものとなり、また、検査用回路基板８
０の保持部材についても、大きな加圧力に耐え得る大が
かりなものが必要となって、ウエハ検査装置全体が相当
に大型のものとなる、という問題がある。

【００１６】また、検査用回路基板８０の引出端子８２
の各々が接続ピンによって大きい加圧力で加圧されるこ
とによって、当該引出端子８２の各々が損傷しやすくな
るため、検査用回路基板８０の使用寿命が短くなり、延
いては、検査コストが増大する、という問題がある。ま
た、機構上の制約から、接続ピンの長さを小さくするこ
とには限界があり、実際上接続ピンには３ｃｍ程度の長
さが必要とされる。そのため、検査用回路基板８０とコ
ントローラー８５との離間距離が相当に長いものとなる
結果、ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくするこ
とが困難であり、この点からも、ウエハ検査装置全体の
小型化を図ることができない、という問題がある。特
に、最近においては、複数のウエハの検査を小さい作業
スペースで並行して行うために、例えば図１３に示す各
構成部品からなる検査ユニットの複数が積み重ねられて
なるウエハ検査装置が提案されており、このようなウエ
ハ検査装置においては、各検査ユニットの高さ方向の寸
法が大きいと、ウエハ検査装置全体が相当に巨大なもの
となるため、各検査ユニットの高さ方向の寸法を小さく
することは、装置の小型化を図るうえで極めて重要であ
る。また、接続ピンとして長さが相当に大きいものが必
要であることから、信号伝送系の距離が相当に長くなる
ため、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気
的検査に対応することが困難である、という問題があ
る。

【００１７】（２）図１４に示すウエハ検査装置におい
ては、フレキシブルプリント配線板よりなるコネクター
９０によって、検査用回路基板８０の引出端子８２がコ
ントローラー９５の入出力端子９７の各々に電気的に接
続されることから、引出端子８２を高密度で配置するこ
とが困難であり、従って、当該検査用回路基板８０に
は、引出端子８２を例えば２０００個程度しか形成する
ことができないため、多数の被検査電極について一括し
て検査を行うことが困難である、という問題がある。ま
た、コネクター９０の接続端子９１と検査用回路基板８
０の引出端子８２との電気的接続およびコネクター９０
の接続端子９２とコントローラー９５の入出力端子９７
との電気的接続が、異方導電性接着剤９３，９４によっ
て行われているために接触抵抗が相当に大きいものとな
り、従って、良好な電気特性が得られない、という問題
がある。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行う
ウエハ検査装置において、装置全体の小型化が可能で、
検査用回路基板の使用寿命が短くなることがなく、多数
の被検査電極についての検査を一括して行うことがで
き、良好な電気特性を有し、高機能の集積回路の電気的
検査を行うことができるウエハ検査装置、およびこのウ
エハ検査装置に好適に用いることができる異方導電性シ
ートを提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶縁性シー
ト体と、この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当
該貫通孔の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりな
り、前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×
１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5
Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりな
り、前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、
面方向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路
形成部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁
部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中
に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性
粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に
厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成され
てなり、前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬
さが１５〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間
における電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とす
る。

【００２０】また、本発明の異方導電性シートは、厚み
方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シート体
と、この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該
貫通孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよ
りなり、前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜
１×１０¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１
０^-5Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よ
りなり、前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸び
る導電路形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成され
た絶縁部とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子
物質中に数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す
導電性粒子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、
表面に厚みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形
成されてなり、前記弾性異方導電膜の各々における導電
路形成部は、デュロメーター硬さが１５〜４５であり、
互いに隣接する弾性異方導電膜の導電路形成部間におけ
る電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする。

【００２１】本発明の異方導電性シートにおいては、前
記導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した場
合における当該導電路形成部の許容電流値が３Ａ以上で
あることが好ましい。また、前記導電路形成部をその歪
み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した場合におけ
る当該導電路形成部の許容電流値が１Ａ以上であること
が好ましい。また，本発明の異方導電性シートにおいて
は、前記導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧
した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向にお
ける電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環
境下で、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に１５
分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分間保持
するサイクルを３０００回繰り返した後において、当該
導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態
で測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気
抵抗が０．１Ω以下であることが好ましい。また、本発
明の異方導電性シートにおいては、前記導電路形成部を
歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状態で測
定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗
が０．１Ω以下であり、温度１００℃の環境下で、導電
路形成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧し
た状態で当該導電路形成部に１Ａの電流を３０００時間
印加させた後に測定される当該導電路形成部の厚み方向
における電気抵抗が０．１Ω以下であることが好まし
い。

【００２２】本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成
された多数の集積回路の電気的検査を行うためのウエハ
検査装置であって、多数の入出力端子が配置された入出
力端子部を有するコントローラーと、一面に前記コント
ローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンに
従って多数の引出端子が配置された引出端子部を有し、
当該引出端子の各々が前記コントローラの入出力端子に
対向するよう配置された検査用回路基板と、この検査用
回路基板の一面または他面上に配置され、当該検査用回
路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気
的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回
路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触
部材と、前記コントローラーの入出力端子部と前記検査
用回路基板の引出端子部との間に配置された、当該入出
力端子の各々と当該引出端子の各々とを電気的に接続す
るコネクターとを具えてなり、前記コネクターは、前記
異方導電性シートよりなることを特徴とする。

【００２３】このようなウエハ検査装置においては、前
記コネクターは、前記異方導電性シートの複数が前記検
査用回路基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置
されてなることが好ましい。

【００２４】また、本発明のウエハ検査装置は、ウエハ
に形成された多数の集積回路の電気的検査を行うための
ウエハ検査装置であって、多数の入出力端子が配置され
た入出力端子部を有するコントローラーと、一面に多数
の引出端子が配置された引出端子部を有する検査用回路
基板と、この検査用回路基板の他面上に配置され、当該
検査用回路基板における回路によって前記引出端子の各
々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにおけ
る集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を有
する接触部材と、一面に前記コントローラーの入出力端
子のパターンに対応するパターンに従って多数の一面側
接続用電極が配置された一面側接続用電極部を有すると
共に、他面に前記検査用回路基板の引出端子のパターン
に対応するパターンに従って多数の他面側接続用電極が
配置された他面側接続用電極部を有し、当該一面側接続
用電極の各々が前記コーントローラーの入出力端子に対
向し、かつ、当該他面側接続用電極の各々が前記検査用
回路基板の引出端子に対向するよう配置された接続用回
路基板と、前記コントローラーの入出力端子部と前記接
続用回路基板の一面側接続用電極部との間に配置され
た、当該入出力端子の各々と当該一面側接続用電極の各
々とを電気的に接続する第１のコネクターと、前記検査
用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板の他面側
接続用電極部との間に配置された、当該引出端子の各々
と当該端面側接続用電極部の各々とを電気的に接続する
第２のコネクターとを具えてなり、前記第１のコネクタ
ーおよび前記第２のコネクターの少なくとも一方は、前
記異方導電性シートよりなることを特徴とする。

【００２５】このようなウエハ検査装置においては、前
記第１のコネクターおよび前記第２のコネクターの少な
くとも一方は、前記異方導電性シートの複数が前記接続
用回路基板の一面側接続用電極部または他面側接続用電
極部の表面に沿って並ぶよう配置されてなることが好ま
しい。

【００２６】

【作用】本発明の異方導電性シートによれば、弾性率が
特定の値の絶縁性シート体を有するものであるため、当
該絶縁性シート体の周縁部を保持したときに大きく変形
することがなく、当該異方導電性シートの接続対象電極
に対する位置合わせ作業を容易に行うことができる。ま
た、絶縁性シート体は線熱膨張係数が小さい材料よりな
るため、温度環境の変化に対しても良好な電気的接続状
態を安定に維持することができる。また、弾性異方導電
膜における導電路形成部には、特定の導電性粒子が充填
されており、しかも、当該導電路形成部のデュロメータ
ー硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得られる
と共に、接続対象電極に対する安定な電気的接続状態が
得られる。また、導電路形成部間における電気抵抗が１
０ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高い接続
信頼性が得られる。従って、本発明の異方導電性シート
は、ウエハ検査装置に好適に用いることができる。

【００２７】本発明のウエハ検査装置によれば、検査用
回路基板とコントローラーとを電気的に接続するための
コネクターが、特定の異方導電性シートにより構成され
ていることにより、検査用回路基板の引出端子とコント
ローラーの入出力端子との電気的接続が小さい加圧力で
確実に達成されるため、加圧機構として大型のものを用
いることが不要となると共に、検査用回路基板の保持部
材として大がかりなものが不要となる。また、検査用回
路基板とコントローラーとの離間距離が短いため、当該
ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすることがで
きる。従って、ウエハ検査装置全体の小型化を図ること
ができる。

【００２８】また、検査用回路基板の引出端子に作用さ
れる加圧力が小さいため、当該引出端子が損傷すること
がなく、当該検査用回路基板の使用寿命が短くなること
がない。また、検査用回路基板の引出端子は、特定の異
方導電性シートによって電気的に接続されることによ
り、当該引出端子を高密度で配置することができ、従っ
て、多数の引出端子を形成することができるので、多数
の被検査電極についての検査を一括して行うことができ
る。また、特定の異方導電性シートによる電気的接続は
接触抵抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成す
ることができるため、良好な電気特性が得られる。ま
た、検査用回路基板の引出端子とコントローラーの入出
力端子とが特定の異方導電性シートを介して電気的に接
続されているため、信号伝送系の距離が短く、従って、
高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的検査
についても対応することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〔異方導電性シート〕図１は、本発明に係る異方導電性
シートの一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す
異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図である。この異方導電
性シート３１は、厚み方向に伸びる断面が略扇状の貫通
孔３３を有する、平面が略扇状の絶縁性シート体３２
と、この絶縁性シート体３２の貫通孔３３内に配置さ
れ、当該貫通孔３３の周辺部に支持された弾性異方導電
膜３４とにより構成されている。また、図示の例では、
絶縁性シート体３２の周縁部に当該異方導電性シート３
１を位置合わせして配置するための複数の位置決め用孔
Ｋが形成されている。弾性異方導電膜３４においては、
それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部３５が、
接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って面
方向に互いに離間して配置され、これらの導電路形成部
３５の各々は、それらの間に介在された絶縁部３６によ
って相互に絶縁されている。図示の例では、導電路形成
部３５の各々には、絶縁部３６の両面の各々から突出す
る突出部分３５Ａ，３５Ｂが形成されている。導電路形
成部３５の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を
示す導電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有
されて構成され、絶縁部３６は、絶縁性の弾性高分子物
質により構成されている。

【００３０】絶縁性シート体３２は、弾性率が１×１０
⁸ 〜１×１０¹⁰Ｐａ、好ましくは５×１０⁸ 〜５×１０
⁹ Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０
^-5Ｋ^-1、好ましくは３．５×１０^-6 〜２．５×１０^-5
Ｋ^-1で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ ² 未満、好ましくは
０．０５ｗｂ／ｍ² 未満の材料によって構成されてい
る。

【００３１】絶縁性シート体３２を構成する材料の弾性
率が１×１０⁸ Ｐａ未満である場合には、当該異方導電
性シート３１が撓み易いものとなるため、後述するウエ
ハ検査装置におけるコネクターとして使用する場合にお
いて、当該異方導電性シート３１の周縁部を保持して所
定の位置に配置することが困難となる。一方、絶縁性シ
ート体３２を構成する材料の弾性率が１×１０¹⁰Ｐａを
超える場合には、当該絶縁性シート体３２が極めて硬い
ものであるため、後述するウエハ検査装置におけるコネ
クターとして使用する場合において、当該異方導電性シ
ート３１の周縁部を保持して所定の位置に配置する際
に、絶縁性シート体３２が回路基板等に接触したとき
に、当該回路基板が損傷しやすくなる。

【００３２】また、絶縁性シート体３２を構成する材料
の線熱膨張係数が３×１０^-5Ｋ^-1を超える場合には、後
述するウエハ検査装置におけるコネクターとして使用し
た際に、ウエハを加熱することによって異方導電性シー
ト３１の周辺の温度が上昇したときに、当該異方導電性
シート３１の熱膨張によって導電路形成部３５と接続対
象電極との位置ずれが生じるため、良好な電気的接続状
態を安定に維持することが困難となる。

【００３３】また、絶縁性シート体３２を構成する材料
の飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 以上である場合には、後
述する製造方法において、弾性異方導電膜を形成するた
めの成形材料層に磁場を作用させたときに、当該成形材
料層中の導電性粒子が絶縁性シート体３２上に保持され
たままの状態となり、そのため、得られる弾性異方導電
膜は、絶縁性シート体上不必要な導電性粒子が存在する
ことによって、所要の絶縁性を確保することが困難とな
る。

【００３４】絶縁性シート体３２を構成する材料の具体
例としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド等
の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキ
シ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊
維補強型ポリイミド樹脂等のガラス繊維補強型複合樹脂
材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイ
トライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料などを挙
げることができる。また、絶縁性シート体３２の厚み
は、０．０５〜２ｍｍであることが好ましく、より好ま
しくは０．１〜１ｍｍである。この厚みが０．０５ｍｍ
未満である場合には、十分に高い強度を有する絶縁性シ
ート体３２が得られない。一方、この厚みが２ｍｍを超
える場合には、弾性異方導電膜３４における導電路形成
部３５の厚みが相当に大きいものとなって、良好な導電
性を有する導電路形成部３５を得ることが困難となる。

【００３５】弾性異方導電膜３４における導電路形成部
３５および絶縁部３６を構成する弾性高分子物質として
は、架橋構造を有するものが好ましい。かかる架橋弾性
高分子物質を得るための硬化性の高分子物質形成材料と
しては、種々のものを用いることができ、その具体例と
しては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴ
ム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合
体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムな
どの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチ
レン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチ
レン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重
合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウ
レタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリン
ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−
プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴ
ムなどが挙げられる。これらの中では、シリコーンゴム
が、成形加工性および電気特性の点で好ましい。

【００３６】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００３７】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる異方導電性
シート３１の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準
ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレ
ン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。
以下同じ。）が２以下のものが好ましい。

【００３８】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。

【００３９】このようなヒドロキシル基含有ポリジメチ
ルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００
００のものであることが好ましい。また、得られる異方
導電性シート３１の耐熱性の観点から、分子量分布指数
が２以下のものが好ましい。本発明においては、上記の
ビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシ
ル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用い
ることもでき、両者を併用することもできる。

【００４０】上記の高分子物質形成材料中には、当該高
分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有さ
せることができる。このような硬化触媒としては、有機
過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒など
を用いることができる。硬化触媒として用いられる有機
過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化
ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジタ
ーシャリーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として用
いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビス
イソブチロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル化
反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩
化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサン
コンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレ
ックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキ
サンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンある
いはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチル
アセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプ
レックスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の使
用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、
その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通
常、高分子物質形成材料１００質量部に対して３〜１５
質量部である。

【００４１】また、高分子物質形成材料中には、必要に
応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲ
ルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させること
ができる。このような無機充填材を含有させることによ
り、後述する成形材料のチクソトロピー性が確保され、
その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性
が向上すると共に、硬化処理されて得られる異方導電性
シート３１の強度が高くなる。このような無機充填材の
使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量
に使用すると、後述する製造方法において、磁場による
導電性粒子Ｐの配向を十分に達成することができなくな
るため、好ましくない。

【００４２】導電路形成部３５を構成する磁性を示す導
電性粒子Ｐは、磁性を示す芯粒子の表面に貴金属よりな
る被覆層が形成されてなるものである。ここで、芯粒子
を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまた
はこれらの合金などの強磁性体金属よりなるもの、非磁
性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子ま
たはポリマー粒子の表面に強磁性体金属のメッキを施し
たものなどを用いることができる。また、被覆層を構成
する貴金属としては、金、銀、白金、パラジウム、ロジ
ウム、イリジウムおよびこれらの合金などを用いること
ができる。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段と
しては、特に限定されるものではないが、例えば無電解
メッキ、置換メッキ、電気メッキ等の湿式法、スパッタ
リング等の乾式法などにより行うことができる。

【００４３】導電性粒子Ｐにおける被覆層の厚みは２０
ｎｍ以上とされ、好ましくは３０ｎｍ以上、より好まし
くは５０ｎｍ以上である。この被覆層の厚みが２０ｎｍ
以上であれば、当該導電性粒子はその導電性が十分に高
いものとなるため、厚み方向に高い導電性を有する導電
路形成部が確実に得られる。ここで、導電性粒子の被覆
層の厚みは、下記数式によって算出されるものをいう。

【００４４】

【数１】 ｔ＝〔１／（Ｓｗ・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕 〔但し、ｔは被覆層の厚み（ｍ）、Ｓｗは芯粒子のＢＥ
Ｔ比表面積（ｍ² ／ｋｇ）、ρは被覆層を形成する貴金
属の比重（ｋｇ／ｍ³ ）、Ｎは被覆層による被覆率（被
覆層の重量／導電性粒子の重量）を示す。〕

【００４５】上記の数式は、次のようにして導かれたも
のである。 （イ）芯粒子の重量をＭｐ（ｋｇ）とすると、芯粒子の
表面積Ｓ（ｍ² ）は、 Ｓ＝Ｓｗ・Ｍｐ ………式（１） によって求められる。 （ロ）被覆層の重量をｍ（ｋｇ）とすると、当該被覆層
の体積Ｖ（ｍ³ ）は、 Ｖ＝ｍ／ρ ………式（２） によって求められる。 （ハ）ここで、被覆層の厚みが導電性粒子の表面全体に
わたって均一なものであると仮定すると、ｔ＝Ｖ／Ｓで
あり、これに上記式（１）および式（２）を代入する
と、被覆層の厚みｔは、 ｔ＝（ｍ／ρ）／（Ｓｗ・Ｍｐ）＝ｍ／（Ｓｗ・ρ・Ｍｐ） ………式（３） によって求められる。 （ニ）また、被覆層による被覆率Ｎは、導電性粒子の重
量に対する被覆層の重量の比であるから、この被覆率Ｎ
は、 Ｎ＝ｍ／（Ｍｐ＋ｍ） ………式（４） によって求められる。 （ホ）この式（４）の右辺における分子・分母をＭｐで
割ると、Ｎ＝（ｍ／Ｍｐ）／（１＋ｍ／Ｍｐ）となり、
両辺に（１＋ｍ／Ｍｐ）をかけると、Ｎ（１＋ｍ／Ｍ
ｐ）＝ｍ／Ｍｐ、更には、Ｎ＋Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝ｍ／Ｍ
ｐとなり、Ｎ（ｍ／Ｍｐ）を右辺に移行すると、Ｎ＝ｍ
／Ｍｐ−Ｎ（ｍ／Ｍｐ）＝（ｍ／Ｍｐ）（１−Ｎ）とな
り、両辺を（１−Ｎ）で割ると、Ｎ／（１−Ｎ）＝ｍ／
Ｍｐとなり、従って、芯粒子の重量Ｍｐは、 Ｍｐ＝ｍ／〔Ｎ／（１−Ｎ）〕＝ｍ（１−Ｎ）／Ｎ ………式（５） によって求められる。 （ヘ）そして、式（３）に式（５）を代入すると、 ｔ＝１／〔Ｓｗ・ρ・（１−Ｎ）／Ｎ〕＝〔１／（Ｓｗ
・ρ）〕×〔Ｎ／（１−Ｎ）〕 が導かれる。

【００４６】また、被覆層の被覆率Ｎは、２．５〜５０
質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜３０
質量％、さらに好ましくは３．５〜２５質量％、特に好
ましくは４〜２０質量％である。被覆される貴金属が金
である場合には、その被覆率は、３〜３０質量％である
ことが好ましく、より好ましくは３．５〜２５質量％、
さらに好ましくは４〜２０質量％、特に好ましくは４．
５〜１０質量％である。

【００４７】また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３
０〜１５０μｍとされ、好ましくは４０〜１２０μｍ、
より好ましくは５０〜１００μｍとされる。導電性粒子
Ｐの数平均粒子径が３０μｍ未満である場合には、導電
路形成部に形成される導電路において、導電性粒子同士
の接点数が多いため、導電性粒子間の接触抵抗の総和が
相当に大きくなる結果、厚み方向に高い導電性が得られ
ない。一方、導電性粒子Ｐの数平均粒子径が１５０μｍ
を超える場合には、導電路形成部に含有される導電性粒
子の数が少ないため、導電路形成部間において導電性の
バラツキが生じやすく、また、導電路形成部の硬度が高
くなりやすく、接続対象電極に対する安定な電気的接続
が得られない。

【００４８】また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下
であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さら
に好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いるこ
とにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬
化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずること
が防止または抑制される。

【００４９】また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップ
リング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜
用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング
剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高
分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導
電路形成部３５は、繰り返しの使用における耐久性が高
いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性粒子
Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、
導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに
好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１０
０％となる量である。

【００５０】このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部
３５において体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５
〜５０％となる割合で含有されていることが好ましい。
この割合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の
小さい導電路形成部３５が得られないことがある。一
方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電
路形成部は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部とし
て必要な弾性が得られないことがある。

【００５１】導電路形成部３５の各々は、そのデュロメ
ーター硬さが１５〜４５とされ、好ましくは２０〜４０
とされる。このデュロメーター硬さが１５未満である場
合には、導電路形成部３５を加圧した状態で高温環境下
に長時間保持すると、当該導電路形成部３５に大きな永
久歪みが生じるため、良好な電気的接続状態を維持する
ことが困難となる。一方、このデュロメーター硬さが４
５を超える場合には、小さい加圧力では、導電路形成部
３５が十分に変形しないため、当該導電路形成部に電気
抵抗の小さい導電路が形成されず、その結果、安定な電
気的接続状態を達成することが困難となる。本発明にお
いて、「デュロメーター硬さ」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５
３のデュロメーター硬さ試験に基づいて、タイプＡデュ
ロメーターによって測定されたものをいう。

【００５２】また、互いに隣接する導電路形成部３５間
における電気抵抗が１０ＭΩ以上とされ、好ましくは２
０ＭΩ以上とされる。この電気抵抗が１０ＭΩ未満であ
る場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いも
のとなる。

【００５３】また、導電路形成部３５を４０ｇの荷重で
厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成部３５
の許容電流値が３Ａ以上であることが好ましい。また、
導電路形成部３５をその歪み率が１０％となるよう厚み
方向に加圧した場合における当該導電路形成部３５の許
容電流値が１Ａ以上であることが好ましい。ここで、導
電路形成部の許容電流値とは、室温環境下に、導電路形
成部を厚み方向に加圧した状態において、当該導電路形
成部に２０秒間電流を印加した後に、当該導電路形成部
における電気抵抗が０．１Ωを超えない最大の電流値を
いう。上記の許容電流値が過小である場合には、当該異
方導電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場
合において、当該検査に必要な値の電流を印加させたと
きに、導電路形成部３５が発熱して早期に故障しやすく
なり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障した
異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に
行わなければならず、検査効率の低下を招く。

【００５４】本発明の異方導電性シートにおいては、導
電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で
測定される当該導電路形成部の厚み方向における電気抵
抗（以下、「電気抵抗Ｒ_a 」ともいう。）が０．１Ω以
下であることが好ましく、より好ましくは０．０８Ω以
下である。この電気抵抗Ｒ_a が０．１Ωを超える場合に
は、当該異方導電性シートを例えばウエハの電気的検査
に用いる場合において、当該検査に必要な値の電流を印
加させたときに、導電路形成部３５が発熱して損傷しや
すくなり、長い使用寿命が得られない。そのため、故障
した異方導電性シートを新たなものに交換する作業を頻
繁に行わなければならず、検査効率の低下を招く。

【００５５】また、温度１００℃の環境下で、導電路形
成部を４０ｇの荷重で厚み方向に１５分間加圧し、次い
で、加圧を解除した状態で５分間保持するサイクルを３
０００回繰り返した後において、当該導電路形成部を４
０ｇの荷重で厚み方向に加圧した状態で測定される当該
導電路形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電
気抵抗Ｒ_b 」ともいう。）が０．１Ω以下であることが
好ましく、より好ましくは０．０８Ω以下である。この
電気抵抗Ｒ_b が０．１Ωを超える場合には、当該異方導
電性シートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合に
おいて、当該検査に必要な値の電流を印加させたとき
に、導電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長
い使用寿命が得られない。そのため、故障した異方導電
性シートを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなけ
ればならず、検査効率の低下を招く。

【００５６】また、導電路形成部を歪み率が１０％とな
るよう厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路
形成部の厚み方向における電気抵抗（以下、「電気抵抗
Ｒ_c」ともいう。）が０．１Ω以下であることが好まし
く、より好ましくは０．０８Ω以下である。この電気抵
抗Ｒ_c が０．１Ωを超える場合には、当該異方導電性シ
ートを例えばウエハの電気的検査に用いる場合におい
て、当該検査に必要な値の電流を印加させたときに、導
電路形成部３５が発熱して損傷しやすくなり、長い使用
寿命が得られない。そのため、故障した異方導電性シー
トを新たなものに交換する作業を頻繁に行わなければな
らず、検査効率の低下を招く。

【００５７】また、温度１００℃の環境下で、導電路形
成部を歪み率が１０％となるよう厚み方向に加圧した状
態で当該導電路形成部に１Ａの電流を３０００時間印加
させた後に測定される当該導電路形成部の厚み方向にお
ける電気抵抗（以下、「電気抵抗Ｒ_d 」ともいう。）が
０．１Ω以下であることが好ましく、より好ましくは
０．０８Ω以下である。この電気抵抗Ｒ_d が０．１Ωを
超える場合には、当該異方導電性シートを例えばウエハ
の電気的検査に用いる場合において、当該検査に必要な
値の電流を印加させたときに、導電路形成部３５が発熱
して損傷しやすくなり、長い使用寿命が得られない。そ
のため、故障した異方導電性シートを新たなものに交換
する作業を頻繁に行わなければならず、検査効率の低下
を招く。

【００５８】また、上記の電気抵抗Ｒ_a 、電気抵抗
Ｒ_b 、電気抵抗Ｒ_c および電気抵抗Ｒ_dの各々は、当該
異方導電性シートの全ての導電路形成部についての変動
係数が５０％以下であることが好ましい。この変動係数
が５０％を超える場合には、当該異方導電性シートは、
導電路形成部間における導電性のバラツキが大きいもの
となるため、高い接続信頼性が得られないことがある。

【００５９】弾性異方導電膜３４の全厚（図示の例では
導電路形成部３５における厚み）は、０．３〜３ｍｍで
あることが好ましく、より好ましくは０．４〜２．５ｍ
ｍである。この厚みが０．３ｍｍ以上であれば、十分な
強度を有する弾性異方導電膜３４が確実に得られる。一
方、この厚みが３ｍｍ以下であれば、所要の導電性を有
する導電路形成部３５が確実に得られる。導電路形成部
３５における突出部分３５Ａ，３５Ｂの突出高さは、そ
の合計が当該導電路形成部分３５の厚みの２０％以上で
あることが好ましく、より好ましくは２５％以上であ
る。このような突出高さを有する突出部分３５Ａ，３５
Ｂを形成することより、当該導電路形成部３５が小さい
圧力で十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得
られる。

【００６０】このような異方導電性シート３１は、例え
ば以下のようにして製造することができる。先ず、厚み
方向に伸びる貫通孔３３が形成された絶縁性シート体３
２を作製する。ここで、絶縁性シート体３２の貫通孔３
３を形成する方法としては、打ち抜き型を用いる方法、
パンチング加工法、ドリル加工法、ルーター加工法、レ
ーザー加工法等の物理的な加工方法、化学エッチング法
などの化学的な加工方法などを利用することができる。
次いで、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質とな
る液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒
子が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そし
て、図３に示すように、弾性異方導電膜成形用の金型５
０を用意し、この金型５０における下型５６の上面にス
ペーサー５５Ｂを介して絶縁性シート体３２を位置合わ
せして配置し、この絶縁性シート体３２上にスペーサー
５５Ａを介して上型５１を位置合わせして配置すると共
に、上型５１、下型５６、スペーサー５５Ａ，５５Ｂお
よび絶縁性シート体３２によって形成される成形空間内
に、調製した成形材料を充填して成形材料層３４Ａを形
成する。

【００６１】ここで、金型５０について説明すると、上
型５１においては、強磁性体基板５２の下面に、非磁性
体基板５３が例えばネジ機構（図示省略）によって固定
されて配置されている。この非磁性体基板５３の上面に
は、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５
の配置パターンに対掌なパターンに従って、後述する磁
性部材５４Ａが収容される多数の磁性部材収容用凹所５
３Ａが形成され、非磁性体基板５３の下面には、形成す
べき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５の配置パタ
ーンに対掌なパターンに従って、当該導電路形成部３５
の突出部分３５Ａを形成するための突出部分形成用凹所
５３Ｂが形成されている。そして、非磁性体基板５３の
磁性部材収容用凹所５３Ａ内には、当該磁性部材収容用
凹所５３Ａの径に適合する径を有する球状の磁性部材５
４Ａが収容され、更に、磁性部材５４Ａを磁性部材収容
用凹所５３Ａ内に固定するための柱状の蓋材５４Ｂが、
当該磁性部材収容用凹所５３Ａの開口を塞ぐよう設けら
れている。一方、下型５６においては、強磁性体基板５
７の上面に、非磁性体基板５８が例えばネジ機構（図示
省略）によって固定されて配置されている。この非磁性
体基板５８の下面には、形成すべき弾性異方導電膜３４
の導電路形成部３５の配置パターンと同一のパターンに
従って、磁性部材５９Ａが収容される多数の磁性部材収
容用凹所５８Ａが形成され、非磁性体基板５８の上面に
は、形成すべき弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５
の配置パターンと同一のパターンに従って、当該導電路
形成部３５の突出部分３５Ｂを形成するための突出部分
形成用凹所５８Ｂが形成されている。そして、非磁性体
基板５８の磁性部材収容用凹所５８Ａ内には、当該磁性
部材収容用凹所５８Ａの径に適合する径を有する球状の
磁性部材５９Ａが収容され、更に、磁性部材５９Ａを磁
性部材収容用凹所５８Ａ内に固定するための柱状の蓋材
５９Ｂが、当該磁性部材収容用凹所５８Ａの開口を塞ぐ
よう設けられている。

【００６２】上型５１および下型５６の各々における強
磁性体基板５２，５７および磁性部材５４Ａ，５９Ａを
構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルトまたは
これらの合金などを用いることができる。また、上型５
１および下型５６の各々における非磁性体基板５３，５
８を構成する材料としては、銅、真鍮等の銅合金、アル
ミニウム、ジュラルミン等のアルミウニム合金などを用
いることができる。また、蓋材５４Ｂ，５９Ｂを構成す
る材料としては、強磁性体材料を用いることが好まし
く、その具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトまた
はこれらの合金などを挙げることができる。

【００６３】次いで、上型５１における強磁性体基板５
２の上面および下型５６における強磁性体基板５７の下
面に、電磁石または永久磁石を配置し、強度分布を有す
る平行磁場、すなわち上型５１の磁性部材５４Ａとこれ
に対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間において大
きい強度を有する平行磁場を成形材料層３４Ａの厚み方
向に作用させる。その結果、成形材料層３４Ａにおいて
は、図４に示すように、当該成形材料層３４Ａ中に分散
されている導電性粒子Ｐが、上型５１の磁性部材５４Ａ
とこれに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間に位
置する部分に集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向
する。そして、この状態において、成形材料層３４Ａを
硬化処理することにより、上型５１の磁性部材５４Ａと
これに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間に配置
された導電性粒子Ｐが密に含有された導電路形成部３５
と、これらの導電路形成部３５の間に介在された、導電
性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁部３６とよ
りなる異方導電膜３４が、絶縁性シート体３２の貫通孔
３３にその周辺部に固定支持された状態で形成され、以
て、異方導電性シート３１が製造される。

【００６４】以上において、成形材料層３４Ａに作用さ
れる平行磁場の強度は、上型５１の磁性部材５４Ａとこ
れに対応する下型５６の磁性部材５９Ａとの間において
平均で０．０２〜２．０Ｔとなる大きさが好ましい。こ
こで、絶縁性シート体３２が飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ
² 以上の材料よりなるものである場合には、成形材料層
３４Ａにおける絶縁性シート体３２上に位置する部分に
も大きい強度の磁場が作用されるため、当該部分に導電
性粒子Ｐが残存するおそれがある。成形材料層３４Ａの
硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこ
ともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこ
ともできる。成形材料層３４Ａの硬化処理は、使用され
る材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によ
って行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成
形材料層３４Ａを構成する高分子物質用材料などの種
類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適
宜設定される。

【００６５】弾性異方導電膜３４を成形するための金型
としては、図３に示す金型５０の代わりに図５に示す金
型６０を用いることができる。この金型６０について具
体的に説明すると、この金型６０は、上型６１および下
型６６が互いに対向するよう配置されて構成されてい
る。上型６１においては、強磁性体基板６２の下面に、
目的とする異方導電性シート３１の導電路形成部３５の
配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層６３
が形成され、この強磁性体層６３以外の個所には、当該
強磁性体層６３の厚みより大きい厚みを有する非磁性体
層６４が形成されている。一方、下型６６においては、
強磁性体基板６７の上面に、目的とする異方導電性シー
ト３１の導電路形成部３５の配置パターンと同一のパタ
ーンに従って強磁性体層６８が形成され、この強磁性体
層６８以外の個所には、当該強磁性体層６８の厚みより
大きい厚みを有する非磁性体層６９が形成されている。
上型６１および下型６６の各々における強磁性体基板６
２，６７および強磁性体層６３，６８を構成する材料と
しては、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金な
どを用いることができる。また、上型６１および下型６
６の各々における非磁性体部分６４，６９を構成する材
料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐
熱性樹脂、放射線硬化性樹脂などを用いることができ
る。

【００６６】図６は、本発明に係る異方導電性シートの
他の例を示す平面図であり、図７は、図６に示す異方導
電性シートのＸ−Ｘ断面図である。この異方導電性シー
ト３１は、それぞれ厚み方向に伸びる断面が円形の複数
の貫通孔３３を有する、平面が略扇状の絶縁性シート体
３２と、この絶縁性シート体３２の貫通孔３３の各々に
配置され、当該貫通孔３３の周辺部に支持された複数の
弾性異方導電膜３４とにより構成されている。また、図
示の例では、絶縁性シート体３２の周縁部に当該異方導
電性シート３１を位置合わせして配置するための複数の
位置決め用孔Ｋが形成されている。弾性異方導電膜３４
は、それぞれ厚み方向に伸びる導電路形成部３５と、こ
の導電路形成部３５の周囲に形成された絶縁部３６とに
より構成されている。図示の例では、導電路形成部３５
の各々には、絶縁部３６の両面の各々から突出する突出
部分３５Ａ，３５Ｂが形成されている。導電路形成部３
５の各々は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導
電性粒子Ｐが厚み方向に配向した状態で密に含有されて
構成され、絶縁部３６は、絶縁性の弾性高分子物質によ
り構成されている。

【００６７】この異方導電性シート３１においては、互
いに隣接する弾性異方導電膜３４の導電路形成部３５間
における電気抵抗が１０ＭΩ以上とされ、好ましくは２
０ＭΩ以上とされる。この電気抵抗が１０ＭΩ未満であ
る場合には、接続対象電極に対する接続信頼性が低いも
のとなる。その他の具体的な構成は、図１および図２に
示す異方導電性シート３１と基本的に同様である。

【００６８】上記のような異方導電性シート３１によれ
ば、弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２を有するも
のであるため、当該絶縁性シート体３１の周縁部を保持
したときに大きく変形することがなく、当該異方導電性
シート３１の接続対象電極に対する位置合わせ作業を容
易に行うことができる。また、絶縁性シート体３２は線
熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の変化
に対しても良好な電気的接続状態を安定に維持すること
ができる。また、弾性異方導電膜３４における導電路形
成部３５には、特定の導電性粒子Ｐが充填されており、
しかも、当該導電路形成部３５のデュロメーター硬さが
特定の範囲にあるため、高い導電性が得られると共に、
接続対象電極に対する安定な電気的接続状態が得られ
る。また、導電路形成部３５間における電気抵抗が１０
ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高い接続信
頼性が得られる。

【００６９】〔ウエハ検査装置〕図８は、本発明に係る
ウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図
であって、このウエハ検査装置は、多数の集積回路が形
成されたウエハについてＷＬＢＩテストを行うためので
ある。図８に示すウエハ検査装置は、ウエハ１の検査を
所定の温度で行うためのウエハ１の温度制御、ウエハ１
の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御および
ウエハ１からの出力信号を検出して当該ウエハ１におけ
る集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー４
０を有する。このコントローラー４０は、その下面に、
適宜のパターンに従って多数の入出力端子４２が配置さ
れた入出力端子部４１を有する。

【００７０】コントローラー４０の下方には、円板状の
検査用回路基板１０が設けられている。この検査用回路
基板１０の一面（図８において上面）における周縁部に
は、図９にも拡大して示すように、コントローラー４０
における入出力端子４２のパターンに対応するパターン
に従って配置された多数の引出端子１６を有する引出端
子部１５が形成され、検査用回路基板１０の一面におけ
る中央部には、当該検査用回路基板１０における回路に
よって当該引出端子１６の各々に電気的に接続された多
数の検査電極（図示省略）を有する検査電極部（図示省
略）が形成されている。そして、検査用回路基板１０
は、引出端子１６の各々がコントローラー４０の入出力
端子４２に対向するよう、適宜の保持部材によって保持
された状態で配置されている。

【００７１】コントローラー４０における入出力端子４
２のピッチ（中心間距離）すなわち検査用回路基板１０
における引出端子１６のピッチは、０．５〜５ｍｍであ
ることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍである。
このようなピッチで引出端子１６が形成されることによ
り、コントローラー４０の入出力端子４２と検査用回路
基板１０の引出端子１６との所要の電気的接続を確実に
達成することができると共に、引出端子１６を高い密度
で配置することが可能であるため、検査対象であるウエ
ハ１の被検査電極数に応じた多数の引出端子１６を形成
することができる。

【００７２】検査用回路基板１０の一面における検査電
極部上には、検査対象であるウエハ１における集積回路
の被検査電極（図示省略）に接触される多数の接触子
（図示省略）を有する接触部材２０が配置され、この接
触部材２０の接触子の各々は、検査用回路基板１０の検
査電極の各々に電気的に接続されている。接触部材２０
の具体的な構成は、特に限定されるものではなく、例え
ばブレードまたはピンよりなる接触子が配列されてなる
もの、接触子が異方導電性シートよりなるもの、絶縁性
シートにその厚み方向に貫通して伸びる金属体よりなる
接触子が配置されてなるシート状コネクターよりなるも
の、異方導電性シートとシート状コネクターが積層され
てなるものなどを採用することができる。

【００７３】検査用回路基板１０の引出端子部１５とコ
ントローラー４０の入出力端子部４１との間には、図１
に示す異方導電性シート３１よりなるコネクター３０が
配置されている。具体的には、図９に示すように、コネ
クター３０は、平面が略扇状の複数の異方導電性シート
３１（一点鎖線で示す）が、検査用回路基板１０の引出
端子部１５の表面に円周方向に沿って並ぶよう配置され
て構成されている。このコネクター３０は、適宜の加圧
機構によって当該コントローラー４０の入出力端子部４
１に加圧された状態とされており、これにより、検査用
回路基板１０の引出端子１６とコントローラー４０の入
出力端子４２とが電気的に接続されている。ここで、コ
ネクター３０に作用される加圧力は、コントローラー４
０の入出力端子４２の１個当たり０．１〜１Ｎ（０．０
１〜０．１ｋｇｗ）である。

【００７４】上記のウエハ検査装置においては、接触部
材２０の上方において、検査対象であるウエハ１が加熱
板を兼ねたウエハホルダー２１によって保持され、ウエ
ハホルダー２１が適宜の手段によって下方に加圧される
ことにより、ウエハ１の被検査電極の各々に、接触部材
２０の接触子の各々が接触し、これにより、所要の電気
的接続が達成される。そして、ウエハホルダー２１によ
ってウエハ１が所定の温度に加熱され、この状態で長時
間保持された後、ウエハ１についての所要の電気的検査
（バーンイン試験）が行われる。

【００７５】このようなウエハ検査装置によれば、検査
用回路基板１０とコントローラー４０とを電気的に接続
するためのコネクター３０が、異方導電性シート３１に
より構成されていることにより、検査用回路基板１０の
引出端子１６とコントローラー４０の入出力端子４２と
の電気的接続が小さい加圧力で確実に達成されるため、
加圧機構として大型のものを用いることが不要となると
共に、検査用回路基板１０の保持部材として大がかりな
ものが不要となる。また、検査用回路基板１０とコント
ローラー４０との離間距離が短いため、ウエハ検査装置
の高さ方向の寸法を小さくすることができる。従って、
ウエハ検査装置全体の小型化を図ることができる。

【００７６】また、検査用回路基板１０の引出端子１６
に作用される加圧力が小さいため、当該引出端子１６が
損傷することがなく、当該検査用回路基板１０の使用寿
命が短くなることがない。また、検査用回路基板１０の
引出端子１６は、異方導電性シート３１によって電気的
に接続されるため、当該引出端子１６を高密度で配置す
ることができ、従って、検査用回路基板１０に多数の引
出端子１６を形成することができるので、多数の被検査
電極についての検査を一括して行うことができる。ま
た、異方導電性シート３１による電気的接続は接触抵抗
が小さく、しかも、安定した接続状態を達成することが
できるため、良好な電気特性が得られる。また、検査用
回路基板１０の引出端子１６とコントローラー４０の入
出力端子４２とが異方導電性シート３１により電気的に
接続されているため、信号伝送系の距離が短く、従っ
て、高速処理が必要とされる高機能の集積回路の電気的
検査についても対応することができる。

【００７７】また、コネクター３０は、複数の異方導電
性シート３１が検査用回路基板１０の引出端子部１５の
表面に沿って並ぶよう配置されて構成されているため、
検査用回路基板１０に対する異方導電性シート３１の位
置合わせ作業が容易となる。また、コネクター３０を構
成する異方導電性シート３１の各々は面積の小さいもの
でよく、このような異方導電性シート３１は高い歩留り
で容易に製造することが可能であるため、製造コストの
低減化を図ることができる。しかも、異方導電性シート
３１に故障がある場合には、当該異方導電性シート３１
のみを新たなものに交換すればよく、コネクター３０全
体を交換することが不要となるため、メンテナンスにか
かるコストが小さい。従って、ウエハの検査コストの低
減化を図ることができる。

【００７８】また、コネクター３０を構成する異方導電
性シート３１は弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２
を有するものであるため、当該絶縁性シート体３１の周
縁部を保持したときに大きく変形することがなく、当該
異方導電性シート３１の位置合わせ作業を容易に行うこ
とができる。また、異方導電性シート３１における絶縁
性シート体３２は線熱膨張係数が小さい材料よりなるた
め、温度環境の変化に対してもコントローラー４０と検
査用回路基板１０との良好な電気的接続状態を安定に維
持することができる。また、異方導電性シート３１の弾
性異方導電膜３４における導電路形成部３５には、特定
の導電性粒子Ｐが充填されており、しかも、当該導電路
形成部３５のデュロメーター硬さが特定の範囲にあるた
め、高い導電性が得られると共に、コントローラー４０
および検査用回路基板１０に対する安定な電気的接続状
態が得られる。また、導電路形成部３５間における電気
抵抗が１０ＭΩ以上であるため、コントローラー４０お
よび検査用回路基板１０に対して高い接続信頼性が得ら
れる。

【００７９】図１０は、本発明に係るウエハ検査装置の
一例における構成を示す説明用断面図であって、このウ
エハ検査装置は、ウエハ上に形成された多数の集積回路
の各々についてプローブ試験を行うためのである。この
ウエハ検査装置における検査用回路基板１０は、一面
（図において上面）にコントローラー４０における入出
力端子４２に対応して多数の引出端子１６が配置されて
なる引出端子部１５を有し、他面に当該検査用回路基板
１０における回路によって当該引出端子１６の各々に電
気的に接続された多数の検査電極（図示省略）が配置さ
れてなる検査電極部（図示省略）を有し、当該検査用回
路基板１０は保持部材４５によって保持されている。検
査用回路基板１０の他面における検査電極部上には、検
査対象であるウエハ１における集積回路の被検査電極
（図示省略）に接触される多数の接触子（図示省略）を
有する接触部材２０が配置され、この接触部材２０の接
触子の各々は、検査用回路基板１０の検査電極の各々に
電気的に接続されている。また、接触部材２０の下方に
は、検査対象であるウエハ１が載置される、加熱板を兼
ねたウエハトレイ２２が配置されている。

【００８０】コントローラー４０における入出力端子４
２のピッチ（中心間距離）すなわち接続用回路基板２５
における一面側接続用電極２７のピッチは、１〜５ｍｍ
であることが好ましく、より好ましくは２〜３ｍｍであ
る。また、接続用回路基板２５における他面側接続用電
極２９のピッチ（中心間距離）すなわち検査用回路基板
１０における引出端子１６のピッチは、０．５〜３ｍｍ
であることが好ましく、より好ましくは１〜２ｍｍであ
る。このようなピッチで引出端子１６が形成されること
により、接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と
検査用回路基板１０の引出端子１６との所要の電気的接
続を確実に達成することができると共に、引出端子１６
を高い密度で配置することが可能であるため、検査対象
であるウエハ１の被検査電極数に応じた多数の引出端子
１６を形成することができる。

【００８１】コントローラー４０と検査用回路基板１０
との間には、接続用回路基板２５が設けられている。こ
の接続用回路基板２５は、その一面（図において上面）
にコントローラー４０における入出力端子４２のパター
ンに対応するパターンに従って多数の一面側接続用電極
２７が配置されてなる一面側接続用電極部２６を有し、
他面に検査用回路基板１０における引出端子１６のパタ
ーンに対応するパターンに従って多数の多数の他面側接
続用電極２９が配置されてなる他面側接続用電極部２８
を有し、当該接続用回路基板２５は、一面側接続用電極
２７の各々がコントローラー４０の入出力端子４２の各
々に対向し、かつ、他面側接続用電極２９の各々が検査
用回路基板１０の引出端子１６の各々に対向するよう、
保持部材４５によって保持された状態で配置されてい
る。

【００８２】コントローラー４０の入出力端子部４１と
接続用回路基板２５の一面側接続用電極部２６との間に
は、図１に示す異方導電性シート３１よりなる第１のコ
ネクター３０Ａ配置されている。具体的には、第１のコ
ネクター３０Ａは、平面が略扇状の複数の異方導電性シ
ート３１が、接続用回路基板２５の一面側接続用電極部
２６の表面に円周方向に沿って並ぶよう配置されて構成
されている。第１のコネクター３０Ａは、適宜の加圧機
構によって当該コントローラー４０の入出力端子部４１
に加圧された状態とされており、これにより、接続用回
路基板２５の一面側接続用電極２７とコントローラー４
０の入出力端子４２とが電気的に接続されている。

【００８３】検査用回路基板１０の引出端子部１５と接
続用回路基板２５の他面側接続用電極部２８との間に
は、図１に示す異方導電性シート３１よりなる第２のコ
ネクター３０Ｂが配置されている。具体的には、第２の
コネクター３０Ｂは、平面が略扇状の複数の異方導電性
シート３１が、検査用回路基板１０の引出端子部１５の
表面に円周方向に沿って並ぶよう配置されて構成されて
いる。第２のコネクター３０Ｂは、適宜の加圧機構によ
って当該接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９に
加圧された状態とされており、これにより、接続用回路
基板２５の他面側接続用電極２９と検査用回路基板１０
の引出端子１６とが電気的に接続されている。

【００８４】以上において、第１のコネクター３０Ａお
よび第２のコネクター３０Ｂに作用される加圧力は、コ
ントローラー４０の入出力端子４２または接続用回路基
板２５の他面側接続用電極２９の１個当たり０．１〜１
Ｎ（０．０１〜０．１ｋｇｗ）である。

【００８５】図１０に示すウエハ検査装置においては、
検査対象であるウエハ１がウエハトレイ２２上に載置さ
れ、当該ウエハトレイ２２が適宜の手段によって上方に
移動されることにより、ウエハ１の被検査電極の各々
に、接触部材２０の接触子の各々が接触し、これによ
り、所要の電気的接続が達成される。そして、ウエハト
レイ２２によってウエハ１が所定の温度に加熱され、こ
の状態で、ウエハ１についての所要の電気的検査（プロ
ーブ試験）が行われる。

【００８６】このようなウエハ検査装置によれば、コン
トローラー４０と接続用回路基板２５とを電気的に接続
するための第１のコネクター３０Ａが、異方導電性シー
ト３１により構成され、接続用回路基板２５と検査用回
路基板１０とを電気的に接続するための第２のコネクタ
ー３０Ｂが異方導電性シート３１により構成されている
ことにより、コントローラー４０の入出力端子４２と接
続用回路基板２５の一面側接続用電極２７との電気的接
続および接続用回路基板２５の他面側接続用電極２９と
検査用回路基板１０の引出端子１６との電気的接続が小
さい加圧力で確実に達成されるため、加圧機構として大
型のものを用いることが不要となると共に、接続用回路
基板２５および検査用回路基板１０の保持部材４５とし
て大がかりなものが不要となる。また、コントローラー
４０と接続用回路基板２５との離間距離および接続用回
路基板２５と検査用回路基板１０との離間距離が短いた
め、ウエハ検査装置の高さ方向の寸法を小さくすること
ができる。従って、ウエハ検査装置全体の小型化を図る
ことができる。

【００８７】また、接続用回路基板２５の一面側接続用
電極２７および検査用回路基板１０の引出端子１６に作
用される加圧力が小さいため、当該一面側接続用電極２
７および当該引出端子１６が損傷することがなく、当該
接続用回路基板２５および当該検査用回路基板１０の使
用寿命が短くなることがない。また、検査用回路基板１
０の引出端子１６は、異方導電性シート３１によって電
気的に接続されるため、当該引出端子１６を高密度で配
置することができ、従って、検査用回路基板１０に多数
の引出端子１６を形成することができるので、多数の被
検査電極についての検査を一括して行うことができる。
また、異方導電性シート３１による電気的接続は接触抵
抗が小さく、しかも、安定した接続状態を達成すること
ができるため、良好な電気特性が得られる。また、コン
トローラー４０の入出力端子４２と接続用回路基板２５
の一面側接続用電極２７とが異方導電性シート３１によ
り電気的に接続され、当該接続用回路基板２５の他面側
接続用電極２９と検査用回路基板１０の引出端子１６と
が異方導電性シート３１により電気的に接続されている
ため、信号伝送系の距離が短く、従って、高速処理が必
要とされる高機能の集積回路の電気的検査についても対
応することができる。

【００８８】また、第１のコネクター３０Ａは、複数の
異方導電性シート３１が接続用回路基板２５の一面側接
続用電極部２６の表面に沿って並ぶよう配置されて構成
され、第２のコネクター３０Ｂは、検査用回路基板１０
の引出端子部１５の表面に沿って並ぶよう配置されて構
成されているため、接続用回路基板２５または検査用回
路基板１０に対する異方導電性シート３１の位置合わせ
作業が容易となる。また、第１のコネクター３０Ａおよ
び第２のコネクター３０Ｂを構成する異方導電性シート
３１の各々は面積の小さいものでよく、このような異方
導電性シート３１は高い歩留りで容易に製造することが
可能であるため、製造コストの低減化を図ることができ
る。しかも、異方導電性シート３１に故障がある場合に
は、当該異方導電性シート３１のみを新たなものに交換
すればよく、第１のコネクター３０Ａ全体または第２の
コネクター３０Ｂ全体を交換することが不要となるた
め、メンテナンスにかかるコストが小さい。従って、ウ
エハの検査コストの低減化を図ることができる。

【００８９】また、第１のコネクター３０Ａおよび第２
のコネクター３０Ｂを構成する異方導電性シート３１は
弾性率が特定の値の絶縁性シート体３２を有するもので
あるため、当該絶縁性シート体３２の周縁部を保持した
ときに大きく変形することがなく、当該異方導電性シー
ト３１の位置合わせ作業を容易に行うことができる。ま
た、異方導電性シート３１における絶縁性シート体３２
は線熱膨張係数が小さい材料よりなるため、温度環境の
変化に対してもコントローラー４０と接続用回路基板２
５との良好な電気的接続状態を安定に維持することがで
きると共に、接続用回路基板２５と検査用回路基板１０
との良好な電気的接続状態を安定に維持することができ
る。また、異方導電性シート３１の弾性異方導電膜３４
における導電路形成部３５には、特定の導電性粒子Ｐが
充填されており、しかも、当該導電路形成部３５のデュ
ロメーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が
得られると共に、コントローラー４０、接続用回路基板
２５および検査用回路基板１０に対する安定な電気的接
続状態が得られる。また、導電路形成部３５間における
電気抵抗が１０ＭΩ以上であるため、コントローラー４
０、接続用回路基板２５および検査用回路基板１０に対
して高い接続信頼性が得られる。

【００９０】本発明のウエハ検査装置は、上記の実施の
形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能であ
る。例えば、図８に示すウエハ検査装置においては、検
査用回路基板１０の他面（図において下面）に検査電極
が形成され、当該検査用回路基板１０の他面上に接触部
材２０が配置され、この接触部材２０の下方に、検査対
象であるウエハ１が載置されるウエハトレイが設けられ
た構成であってもよい。また、図１０に示すウエハ検査
装置においては、第１のコネクター３０Ａおよび第２の
コネクター３０Ｂの一方が異方導電性シート３１よりな
り、他方が例えば接続ピンが配列されてなる構成であっ
てもよい。

【００９１】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００９２】〔金型の作製例１〕厚みが３．０ｍｍの真
鍮板を用意し、ドリリング装置によって、非磁性体基板
の一面に、径が１．０ｍｍで深さ；２．７ｍｍの断面円
形の複数の磁性部材収容用凹所をＸ−Ｘ方向（図１また
は図６に示すＸ−Ｘ方向に対応する方向を意味する。以
下同じ。）において２ｍｍのピッチで形成すると共に、
非磁性体基板の他面に、径が０．８ｍｍで深さが０．２
ｍｍの断面円形の複数の突出部分形成用凹所をＸ−Ｘ方
向において２ｍｍのピッチで形成することにより、非磁
性体基板を作製した。この非磁性体基板における各磁性
部材収容用凹所内に、鉄よりなる直径が１．０ｍｍの球
状の磁性部材を配置し、更に、厚み：１．７ｍｍで径が
１．０ｍｍの円柱状の蓋材を、磁性部材収容用凹所の各
々における開口を塞ぐよう配置した。そして、この非磁
性体基板を、厚みが６ｍｍの鉄よりなる強磁性体基板上
に配置し、ネジ機構によって固定することにより、上型
を作製すると共に、この上型と同様にして下型を作製
し、以て図３に示す構成の金型を製造した。この金型を
「金型ａ」とする。

【００９３】〔金型の作製例２〕厚みが６ｍｍの鉄板を
用意し、この鉄板の一面に対して、ドライフィルムレジ
ストおよび塩化第二鉄を用いてフォトエッチング処理を
施すことにより、厚みが５．９ｍｍの鉄よりなる強磁性
体基板上に厚みが０．１ｍｍで径が０．５ｍｍの円板状
の複数の強磁性体層がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍ
のピッチで一体に形成されてなる中間体を作製した。こ
の中間体の一面における強磁性体層以外の領域に、レジ
ストによって厚みが０．２ｍｍの非磁性体層を形成する
ことにより、上型を作製すると共に、この上型と同様に
して下型を作製し、以て図５に示す構成の金型を製造し
た。この金型を「金型ｂ」とする。

【００９４】〈実施例１〉厚みが０．４ｍｍのガラス繊
維補強型エポキシ樹脂（弾性率：２×１０⁹ Ｐａ，線熱
膨張係数：１．５×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ
² ）よりなり、径が１．８ｍｍの断面円形の多数の貫通
孔がＸ−Ｘ方向において２．０ｍｍのピッチで形成され
てなる絶縁性シート体を作製すると共に、厚みが０．６
ｍｍのステンレス（ＳＵＳ−３０４）よりなり、径が
１．９５ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向に
おいて２．０ｍｍのピッチで形成されてなるスペーサー
２枚を作製した。一方、付加型液状シリコーンゴム「Ｋ
Ｅ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）１６
ｇに数平均粒子径が１２０μｍの導電性粒子６ｇを添加
して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形
材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケ
ルよりなる芯粒子の表面に厚みが１２５ｎｍの金よりな
る被覆層が形成されてなるものを用いた。

【００９５】次いで、金型ａにおける下型の上面にスペ
ーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置
し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を
位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のス
ペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形
空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形
成した。そして、上型における強磁性体基板の上面およ
び下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置し
て作動させることにより、成形材料層に対して、上型の
磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テ
スラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時
間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体
の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導
電性シートを製造した。

【００９６】〈実施例２〉厚みが０．２ｍｍのポリイミ
ド樹脂（弾性率：６×１０⁹ Ｐａ，線熱膨張係数：１．
０×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ² ）よりなり、
径が１．０ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向
において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなる絶縁性
シート体を作製すると共に、厚みが０．１ｍｍのリン青
銅よりなり、径が１．２ｍｍの断面円形の多数の貫通孔
がＸ−Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成され
てなるスペーサー２枚を作製した。一方、付加型液状シ
リコーンゴム「ＫＥ−２０００−２０」（信越化学工業
株式会社製）１６ｇに数平均粒子径が４０μｍの導電性
粒子８．８ｇを添加して混合することにより、弾性異方
導電膜成形用の成形材料を調製した。ここで、導電性粒
子としては、ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが８
４ｎｍの金よりなる被覆層が形成されてなるものを用い
た。

【００９７】次いで、金型ｂにおける下型の上面にスペ
ーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置
し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を
位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のス
ペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形
空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形
成した。そして、上型における強磁性体基板の上面およ
び下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置し
て作動させることにより、成形材料層に対して、上型の
磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テ
スラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時
間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体
の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導
電性シートを製造した。

【００９８】〈実施例３〉厚みが０．２ｍｍのポリイミ
ド樹脂（弾性率：６×１０⁹ Ｐａ，線熱膨張係数：１．
０×１０^-5Ｋ^-1，飽和磁化：０ｗｂ／ｍ² ）よりなり、
３５ｍｍ×１２．５ｍｍの断面矩形の貫通孔が形成され
てなる絶縁性シート体を作製すると共に、厚みが０．１
ｍｍのリン青銅よりなり、３５．５ｍｍ×１３．０ｍｍ
の断面矩形の貫通孔が形成されてなるスペーサー２枚を
作製した。一方、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ−２
０００−２０」（信越化学工業株式会社製）１６ｇに数
平均粒子径が６０μｍの導電性粒子１１．６ｇを添加し
て混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成形材
料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッケル
よりなる芯粒子の表面に厚みが７５ｎｍの金よりなる被
覆層が形成されてなるものを用いた。

【００９９】次いで、金型ｂにおける下型の上面にスペ
ーサーを介して絶縁性シート体を位置合わせして配置
し、この絶縁性シート体上にスペーサーを介して上型を
位置合わせして配置すると共に、上型、下型、２枚のス
ペーサーおよび絶縁性シート体によって形成される成形
空間内に、調製した成形材料を充填して成形材料層を形
成した。そして、上型における強磁性体基板の上面およ
び下型における強磁性体基板の下面に、電磁石を配置し
て作動させることにより、成形材料層に対して、上型の
磁性部材とこれに対応する下型の磁性部材との間に１テ
スラの平行磁場を作用させながら、１００℃、１．５時
間の条件で硬化処理を行うことにより、絶縁性シート体
の貫通孔の各々に弾性異方導電膜を形成し、以て異方導
電性シートを製造した。

【０１００】〈比較例１〉厚みが０．１ｍｍのコバール
（弾性率：１．５×１０¹¹Ｐａ，線熱膨張係数：５×１
０^-6Ｋ^-1，飽和磁化：１．４ｗｂ／ｍ² ）よりなり、径
が１．０ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−Ｘ方向に
おいて１．２７ｍｍのピッチで形成されてなるシート体
を作製すると共に、厚みが０．１５ｍｍのリン青銅より
なり、径が１．２ｍｍの断面円形の多数の貫通孔がＸ−
Ｘ方向において１．２７ｍｍのピッチで形成されてなる
スペーサー２枚を作製した。上記のシート体およびスペ
ーサーを用いたこと以外は実施例２と同様にして異方導
電性シートを製造した。

【０１０１】〈比較例２〉付加型液状シリコーンゴム
「ＫＥ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）
１６ｇに数平均粒子径が１０μｍの導電性粒子６ｇを添
加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の成
形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニッ
ケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１０ｎｍの金よりな
る被覆層が形成されてなるものを用いた。この成形材料
を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シ
ートを製造した。

【０１０２】〈比較例３〉付加型液状シリコーンゴム
「ＫＥ−２０００−３０」（信越化学工業株式会社製）
１６ｇに数平均粒子径が２００μｍの導電性粒子６ｇを
添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の
成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニ
ッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１５ｎｍの金より
なる被覆層が形成されてなるものを用いた。この成形材
料を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電性
シートを製造した。

【０１０３】〈比較例４〉付加型液状シリコーンゴム
「ＫＥ−２０００−６０」（信越化学工業株式会社製）
１６ｇに数平均粒子径が１２０μｍの導電性粒子６ｇを
添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用の
成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、ニ
ッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが１２５ｎｍの金よ
りなる被覆層が形成されてなるものを用いた。この成形
材料を用いたこと以外は実施例１と同様にして異方導電
性シートを製造した。

【０１０４】〈比較例５〉付加型液状シリコーンゴム
「ＫＥ−１９５０−１０」（信越化学工業株式会社製）
１６ｇに数平均粒子径が４０μｍの導電性粒子８．８ｇ
を添加して混合することにより、弾性異方導電膜成形用
の成形材料を調製した。ここで、導電性粒子としては、
ニッケルよりなる芯粒子の表面に厚みが８４ｎｍの金よ
りなる被覆層が形成されてなるものを用いた。この成形
材料を用いたこと以外は実施例２と同様にして異方導電
性シートを製造した。

【０１０５】実施例１〜３および比較例１〜５に係る異
方導電性シートにおける各部の寸法、導電路形成部にお
ける導電性粒子の割合および導電路形成部のデュロメー
ター硬さを下記表１に示す。

【０１０６】

【表１】

【０１０７】〔異方導電性シートの評価〕実施例１〜３
および比較例１〜５に係る異方導電性シートに対して、
下記の試験１および試験２を行い、また、実施例１〜３
および比較例５に係る異方導電性シートに対して、下記
の試験３および試験４を行った。

【０１０８】試験１：一面に異方導電性シートの導電路
形成部のパターンと同一のパターンに従って形成された
複数のパターン電極を有する一方の試験用電極板および
一面に異方導電性シートの導電路形成部のパターンと対
掌なパターンに従って形成された複数のパターン電極を
有する他方の試験用電極板を用意し、一方の試験用電極
板上に異方導電性シートをその導電路形成部の各々が当
該一方の試験用電極板のパターン電極上に位置するよう
位置合わせした状態で配置し、この異方導電性シート上
に、他方の試験用電極板をそのパターン電極の各々が異
方導電性シートの導電路形成部上に位置するよう位置合
わせして配置した。次いで、１００℃の環境下におい
て、他方の試験用電極板によって異方導電性シートをそ
の厚み方向に導電路形成部１個当たりの荷重が４０ｇと
なるよう加圧し、この状態で１５分間保持した後に、当
該導電路形成部における厚み方向の電気抵抗（以下、
「導通抵抗」という。）および隣接する導電路形成部間
の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し
た。この測定が終了した後、他方の試験用電極板による
異方導電性シートの加圧を解除し、この状態で５分間保
持した。この操作を１サイクルとして合計で３０００サ
イクル繰り返した。１サイクル目における導通抵抗の平
均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値、並びに
３０００サイクル目の導通抵抗の平均値、最大値、最小
値および絶縁抵抗の最小値を下記表２に示す。

【０１０９】試験２：図１１に示すように、一面におけ
る中央領域に異方導電性シート３１の導電路形成部３５
のパターンと同一のパターンに従って形成された複数の
パターン電極１０１を有し、当該一面における周縁領域
に、当該パターン電極１０１の各々にプリント配線（図
示省略）によって電気的に接続された複数のリード電極
１０２を有する一方の試験用電極板１００と、一面全面
に金メッキよりなる共通電極１０６が形成された他方の
試験用電極板１０５とを用意し、一方の試験用電極板１
００上に異方導電性シート３１をその導電路形成部３５
の各々が当該一方の試験用電極板１００のパターン電極
１０１上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、
この異方導電性シート３１上に、他方の試験用電極板１
０５を配置し、一方の試験用電極板１００における各リ
ード電極１０２および他方の試験用電極板１０５におけ
る共通電極１０６を、電圧計１１０に電気的に接続する
と共に、この電圧計１１０とは並列に、定電流制御装置
１１６を介して直流電源１１５に電気的に接続した。次
いで、室温環境下において、他方の試験用電極板１０５
によって異方導電性シート３１をその厚み方向に導電路
形成部３５の１個当たりの荷重が４０ｇとなるよう加圧
し、この状態で、直流電源１１５および定電流制御装置
１１６によって異方導電性シート３１の導電路形成部３
５の一つに３Ａの直流電流を２０秒間印加した後、当該
導電路形成部３５における電圧を電圧計１１０によって
測定した。この電圧の測定を全ての導電路形成部３５に
対して順次行った。そして、導電路形成部３５に印加し
た直流電流をＩ₁ （＝３Ａ）とし、測定した導電路形成
部３５の電圧の値（Ｖ）をＶ₁ として、下記の数式によ
り、導通抵抗Ｒ₁ を求めた。また、上記試験１と同様に
して異方導電性シート３１の導電路形成部３５を３００
０回押圧した後、当該異方導電性シート３１の導通抵抗
Ｒ₁ を上記と同様にして求めた。この導通抵抗Ｒ₁ の値
が１００ｍΩ以下のとき、当該導電路形成部の許容電流
値が３Ａ以上である。導通抵抗Ｒ₁ の平均値を下記表２
に示す。

【数２】Ｒ₁ ＝Ｖ₁ ／Ｉ₁

【０１１０】

【表２】

【０１１１】試験３：一面に異方導電性シートの導電路
形成部のパターンと同一のパターンに従って形成された
複数のパターン電極を有する一方の試験用電極板および
一面全面に金メッキよりなる電極が形成された他方の試
験用電極板を用意し、一方の試験用電極板上に異方導電
性シートをその導電路形成部の各々が当該一方の試験用
電極板のパターン電極上に位置するよう位置合わせした
状態で配置し、この異方導電性シート上に、他方の試験
用電極板を配置した。次いで、１００℃の環境下におい
て、他方の試験用電極板によって異方導電性シートをそ
の厚み方向に導電路形成部の歪み率が１０％となるよう
加圧し、当該導電路形成部における導通抵抗および絶縁
抵抗を測定した。更に、異方導電性シートに対する加圧
を３０００時間保持した後、当該導電路形成部における
導通抵抗および絶縁抵抗を測定した。初期の導通抵抗の
平均値、最大値、最小値および絶縁抵抗の最小値、並び
に３０００時間経過後の導通抵抗の平均値、最大値、最
小値および絶縁抵抗の最小値を下記表３に示す。

【０１１２】試験４：図１２に示すように、一面におけ
る中央領域に異方導電性シート３１の導電路形成部３５
のパターンと同一のパターンに従って形成された複数の
パターン電極１０１を有し、当該一面における周縁領域
に、当該パターン電極１０１の各々にプリント配線（図
示省略）によって電気的に接続された複数のリード電極
１０２を有する一方の試験用電極板１００と、一面全面
に金メッキよりなる共通電極１０６が形成された他方の
試験用電極板１０５とを用意し、一方の試験用電極板１
００上に異方導電性シート３１をその導電路形成部３５
の各々が当該一方の試験用電極板１００のパターン電極
１０１上に位置するよう位置合わせした状態で配置し、
この異方導電性シート３１上に、他方の試験用電極板１
０５を配置し、一方の試験用電極板１００における各リ
ード電極１０２および他方の試験用電極板１０５におけ
る共通電極１０６を、電圧計１１０に電気的に接続する
と共に、この電圧計１１０とは並列に、定電流制御装置
１１６を介して直流電源１１５に電気的に接続し、更
に、一方の試験用電極１００と他方の試験用電極１０５
との間に、異方導電性シート３１の全厚の９０％の厚み
を有する電気的に絶縁性のスペーサー１２０を配置し
た。次いで、室温環境下において、他方の試験用電極板
１０５によって異方導電性シート３１をその厚み方向に
加圧し、当該他方の試験用電極板１０５の共通電極１０
６をスペーサー１２０に接触させた。この状態におい
て、異方導電性シート３１における導電路形成部３５の
歪み率は１０％である。次いで、直流電源１１５および
定電流制御装置１１６によって異方導電性シート３１の
導電路形成部３５の一つに１Ａの直流電流を２０秒間印
加した後、当該導電路形成部３５における電圧を電圧計
１１０によって測定した。この電圧の測定を全ての導電
路形成部３５に対して順次行った。そして、導電路形成
部３５に印加した直流電流をＩ₂（＝１Ａ）とし、測定
した導電路形成部３５における電圧の値（Ｖ）をＶ₂ と
して、下記の数式により、導通抵抗Ｒ₂ を求めた。ま
た、上記試験３と同様にして異方導電性シート３１の導
電路形成部３５を３０００時間加圧した後、当該異方導
電性シート３１の導通抵抗Ｒ₂ を上記と同様にして求め
た。この導通抵抗Ｒ₂の値が１００ｍΩ以下のとき、当
該導電路形成部３５の許容電流値が１Ａ以上である。導
通抵抗Ｒ₁ の平均値を下記表３に示す。

【０１１３】

【数３】Ｒ₂ ＝Ｖ₂ ／Ｉ₂

【０１１４】

【表３】

【０１１５】表２および表３から明らかなように、実施
例１〜３に係る異方導電性シートによれば、良好な電気
的接続状態が得られると共に、高温環境下において長時
間使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維
持されることが理解される。これに対し、比較例１に係
る異方導電性シートは、弾性異方導電膜を支持するシー
ト体がコバールよりなるため、導電路形成部間の電気抵
抗が低いものであった。また、比較例２に係る異方導電
性シートは、導電路形成部中に含有される導電性粒子の
粒子径が小さく、また、被覆層の厚みが小さいものであ
るため、厚み方向の導電性が低いものであった。また、
比較例３に係る異方導電性シートは、導電路形成部中に
含有される導電性粒子の粒子径が大きいものであるた
め、長時間使用した場合には、厚み方向の電気抵抗が上
昇し、良好な電気的接続状態を維持することができない
ものであった。また、比較例４に係る異方導電性シート
は、導電路形成部のデュロメーター硬さが高いものであ
るため、小さい加圧力では厚み方向に十分に高い導電性
が得られないものであった。また、比較例５に係る異方
導電性シートは、導電路形成部のデュロメーター硬さが
低いものであるため、長時間使用した場合には、導電路
形成部に永久歪みが生じ、良好な電気的接続状態を維持
することができないものであった。更に、この異方導電
性シートにおいては、当該弾性異方導電膜中に含まれる
低分子量成分が電極に付着する、という問題があった。

【０１１６】

【発明の効果】本発明の異方導電性シートによれば、弾
性率が特定の値の絶縁性シート体を有するものであるた
め、当該絶縁性シート体の周縁部を保持したときに大き
く変形することがなく、当該異方導電性シートの接続対
象電極に対する位置合わせ作業を容易に行うことができ
る。また、絶縁性シート体は線熱膨張係数が小さい材料
よりなるため、温度環境の変化に対しても良好な電気的
接続状態を安定に維持することができる。また、弾性異
方導電膜における導電路形成部には、特定の導電性粒子
が充填されており、しかも、当該導電路形成部のデュロ
メーター硬さが特定の範囲にあるため、高い導電性が得
られると共に、接続対象電極に対する安定な電気的接続
状態が得られる。また、導電路形成部間における電気抵
抗が１０ＭΩ以上であるため、接続対象電極に対して高
い接続信頼性が得られる。従って、本発明の異方導電性
シートは、ウエハ検査装置に好適に用いることができ
る。

【０１１７】また、本発明のウエハ検査装置によれば、
ウエハに形成された多数の集積回路の電気的検査を行う
ウエハ検査装置において、装置全体の小型化が可能で、
検査用回路基板の使用寿命が短くなることがなく、多数
の被検査電極についての検査を一括して行うことがで
き、良好な電気特性を有し、高機能の集積回路の電気的
検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る異方導電性シートの一例を示す平
面図である。

【図２】図１に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図で
ある。

【図３】弾性異方導電膜成形用の金型の一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図４】金型内に形成された成形材料層に強度分布を有
する平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図であ
る。

【図５】弾性異方導電膜成形用の金型の他の例における
構成を示す説明用断面図である。

【図６】本発明に係る異方導電性シートの他の例を示す
平面図である。

【図７】図６に示す異方導電性シートのＸ−Ｘ断面図で
ある。

【図８】本発明に係るウエハ検査装置の一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図９】検査用回路基板における引出端子部の一部を拡
大して示す説明図である。

【図１０】本発明に係るウエハ検査装置の他の例におけ
る構成を示す説明用断面図である。

【図１１】実施例において、試験２を行うための装置の
構成を示す説明図である。

【図１２】実施例において、試験４を行うための装置の
構成を示す説明図である。

【図１３】従来のウエハ検査装置の一例における構成を
示す説明用断面図である。

【図１４】従来のウエハ検査装置の他の例における構成
を示す説明用断面図である。

【図１５】従来のウエハ検査装置の更に他の例における
構成を示す説明用断面図である。

【符号の説明】

１ ウエハ １０ 検査用回路基板 １５ 引出端子部 １６ 引出端子 ２０ 接触部材 ２１ ウエハホルダー ２２ ウエハトレイ ２５ 接続用回路基板 ２６ 一面側接続用電極部 ２７ 一面側接続用電極 ２８ 他面側接続用電極部 ２９ 他面側接続用電極 ３０ コネクター ３０Ａ 第１のコネクター ３０Ｂ 第２のコネクター ３１ 異方導電性シート ３２ 絶縁性シート体 ３３ 貫通孔 ３４ 弾性異方導電膜 ３４Ａ 成形材料層 ３５ 導電路形成部 ３５Ａ，３５Ｂ 突出部分 ３６ 絶縁部 ４０ コントローラー ４１ 入出力端子部 ４２ 入出力端子 ４５ 保持部材 ５０ 金型 ５１ 上型 ５２ 強磁性体基板 ５３ 非磁性体基板 ５３Ａ 磁性部材収容用凹所 ５３Ｂ 突出部分形成用凹所 ５４Ａ 球状の磁性部材 ５４Ｂ 蓋材 ５５Ａ，５５Ｂ スペーサー ５６ 下型 ５７ 強磁性体基板 ５８ 非磁性体基板 ５８Ａ 磁性部材収容用凹所 ５８Ｂ 突出部分形成用凹所 ５９Ａ 球状の磁性部材 ５９Ｂ 蓋材 ６０ 金型 ６１ 上型 ６２ 強磁性体基板 ６３ 強磁性体層 ６４ 非磁性体層 ６６ 下型 ６７ 強磁性体基板 ６８ 強磁性体層 ６９ 非磁性体層 ７０ 第１のコネクター ７１ 接続ピン ７２ 第２のコネクター ７３ 接続ピン ７４ 保持部材 ７５ 接続用回路基板 ７６ 一面側接続用電極部 ７７ 一面側接続用電極 ７８ 他面側接続用電極部 ７９ 他面側接続用電極 ８０ 検査用回路基板 ８１ 引出端子部 ８２ 引出端子 ８３ 接触部材 ８４ コネクター ８４ａ 接続ピン ８５ コントローラー ８６ 入出力端子部 ８７ 入出力端子 ８８ ウエハホルダー ８９ ウエハトレイ ９０ コネクター ９１，９２ 接続端子 ９３，９４ 異方導電性接着剤 ９５ コントローラー ９６ 入出力端子部 ９７ 入出力端子 Ｐ 導電性粒子 １００ 一方の試験用電極板 １０１ パターン電極 １０２ リード電極 １０５ 他方の試験用電極板 １０６ 共通電極 １１０ 電圧計 １１５ 直流電源 １１６ 定電流制御装置 １２０ スペーサー Ｋ 位置決め用孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 11/01 ５０１ Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｓ Ｋ Ｆターム(参考） 2G003 AA10 AG04 AG07 AG08 AH04 2G011 AB06 AB08 AC14 AE03 AF04 2G132 AA00 AF10 AJ05 AL03 AL09 4M106 AA01 AC13 AD01 AD08 AD09 AD10 AD30 BA01 DD01 DD09 DD10 DH44

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚み方向に伸びる貫通孔が形成された絶
   縁性シート体と、 この絶縁性シート体の貫通孔内に配置され、当該貫通孔
   の周辺部に支持された弾性異方導電膜とよりなり、 前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０
   ¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1
   で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、 前記弾性異方導電膜は、それぞれ厚み方向に伸び、面方
   向に沿って互いに離間して配置された複数の導電路形成
   部と、これらの導電路形成部の間に形成された絶縁部と
   よりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に数
   平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒子
   が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚み
   が２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されてな
   り、 前記導電路形成部の各々は、デュロメーター硬さが１５
   〜４５であり、互いに隣接する導電路形成部間における
   電気抵抗が１０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導
   電性シート。
2. 【請求項２】 厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成さ
   れた絶縁性シート体と、 この絶縁性シート体の各貫通孔内に配置され、当該貫通
   孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりな
   り、 前記絶縁性シート体は、弾性率が１×１０⁸ 〜１×１０
   ¹⁰Ｐａで、線熱膨張係数が３×１０^-6〜３×１０^-5Ｋ^-1
   で、飽和磁化が０．１ｗｂ／ｍ² 未満の材料よりなり、 前記弾性異方導電膜の各々は、厚み方向に伸びる導電路
   形成部と、当該導電路形成部の周囲に形成された絶縁部
   とよりなり、当該導電路形成部は、弾性高分子物質中に
   数平均粒子径が３０〜１５０μｍの磁性を示す導電性粒
   子が密に充填されてなり、当該導電性粒子は、表面に厚
   みが２０ｎｍ以上の貴金属よりなる被覆層が形成されて
   なり、 前記弾性異方導電膜の各々における導電路形成部は、デ
   ュロメーター硬さが１５〜４５であり、互いに隣接する
   弾性異方導電膜の導電路形成部間における電気抵抗が１
   ０ＭΩ以上であることを特徴とする異方導電性シート。
3. 【請求項３】 導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向
   に加圧した場合における当該導電路形成部の許容電流値
   が３Ａ以上であることを特徴とする請求項１または請求
   項２に記載の異方導電性シート。
4. 【請求項４】 導電路形成部をその歪み率が１０％とな
   るよう厚み方向に加圧した場合における当該導電路形成
   部の許容電流値が１Ａ以上であることを特徴とする請求
   項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性シー
   ト。
5. 【請求項５】 導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向
   に加圧した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方
   向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、温度１００
   ℃の環境下で、導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向
   に１５分間加圧し、次いで、加圧を解除した状態で５分
   間保持するサイクルを３０００回繰り返した後におい
   て、当該導電路形成部を４０ｇの荷重で厚み方向に加圧
   した状態で測定される当該導電路形成部の厚み方向にお
   ける電気抵抗が０．１Ω以下であることを特徴とする請
   求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性シー
   ト。
6. 【請求項６】 導電路形成部を歪み率が１０％となるよ
   う厚み方向に加圧した状態で測定される当該導電路形成
   部の厚み方向における電気抵抗が０．１Ω以下であり、
   温度１００℃の環境下で、導電路形成部を歪み率が１０
   ％となるよう厚み方向に加圧した状態で当該導電路形成
   部に１Ａの電流を３０００時間印加させた後に測定され
   る当該導電路形成部の厚み方向における電気抵抗が０．
   １Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５
   のいずれかに記載の異方導電性シート。
7. 【請求項７】 ウエハに形成された多数の集積回路の電
   気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコ
   ントローラーと、 一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対
   応するパターンに従って多数の引出端子が配置された引
   出端子部を有し、引出端子の各々が前記コントローラの
   入出力端子に対向するよう配置された検査用回路基板
   と、 この検査用回路基板の一面または他面上に配置され、当
   該検査用回路基板における回路によって前記引出端子の
   各々に電気的に接続された、検査対象であるウエハにお
   ける集積回路の被検査電極に接触される多数の接触子を
   有する接触部材と、 前記コントローラーの入出力端子部と前記検査用回路基
   板の引出端子部との間に配置された、当該入出力端子の
   各々と当該引出端子の各々とを電気的に接続するコネク
   ターとを具えてなり、 前記コネクターは、請求項１乃至請求項６のいずれかに
   記載の異方導電性シートよりなることを特徴とするウエ
   ハ検査装置。
8. 【請求項８】 コネクターは、請求項１乃至請求項６の
   いずれかに記載の異方導電性シートの複数が検査用回路
   基板の引出端子部の表面に沿って並ぶよう配置されてな
   ることを特徴とする請求項７に記載のウエハ検査装置。
9. 【請求項９】 ウエハに形成された多数の集積回路の電
   気的検査を行うためのウエハ検査装置であって、 多数の入出力端子が配置された入出力端子部を有するコ
   ントローラーと、 一面に多数の引出端子が配置された引出端子部を有する
   検査用回路基板と、 この検査用回路基板の他面上に配置され、当該検査用回
   路基板における回路によって前記引出端子の各々に電気
   的に接続された、検査対象であるウエハにおける集積回
   路の被検査電極に接触される多数の接触子を有する接触
   部材と、 一面に前記コントローラーの入出力端子のパターンに対
   応するパターンに従って多数の一面側接続用電極が配置
   された一面側接続用電極部を有すると共に、他面に前記
   検査用回路基板の引出端子のパターンに対応するパター
   ンに従って多数の他面側接続用電極が配置された他面側
   接続用電極部を有し、当該一面側接続用電極の各々が前
   記コーントローラーの入出力端子に対向し、かつ、当該
   他面側接続用電極の各々が前記検査用回路基板の引出端
   子に対向するよう配置された接続用回路基板と、 前記コントローラーの入出力端子部と前記接続用回路基
   板の一面側接続用電極部との間に配置された、当該入出
   力端子の各々と当該一面側接続用電極の各々とを電気的
   に接続する第１のコネクターと、 前記検査用回路基板の引出端子部と前記接続用回路基板
   の他面側接続用電極部との間に配置された、当該引出端
   子の各々と当該端面側接続用電極部の各々とを電気的に
   接続する第２のコネクターとを具えてなり、 前記第１のコネクターおよび前記第２のコネクターの少
   なくとも一方は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記
   載の異方導電性シートよりなることを特徴とするウエハ
   検査装置。
10. 【請求項１０】 第１のコネクターおよび第２のコネク
    ターの少なくとも一方は、請求項１乃至請求項６のいず
    れかに記載の異方導電性シートの複数が接続用回路基板
    の一面側接続用電極部または他面側接続用電極部の表面
    に沿って並ぶよう配置されてなることを特徴とする請求
    項９に記載のウエハ検査装置。