JP5639897B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に使用されるプリント回路基板どうしの間、プリント回路基板と電子部品との間、又はプリント回路基板と導電性を有する電子機器の筐体との間で、電気的に接続するために用いられ、且つ、リフロー炉での実装用途に適したコネクタに関する。

プリント回路基板どうしの間やプリント回路基板と電子部品との間の電気的な接続、又はプリント回路基板と導電性を有する電子機器の筐体との間の接地などを行うコネクタシートが知られている。このコネクタシートは、ゴム状弾性体でなる絶縁性の弾性シートにその厚み方向へ貫通する導電部が設けられている構成である。

ところで、抵抗器、コンデンサ、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品は、プリント回路基板に対してリフロー炉を用いて実装される。これは、プリント回路基板の回路パターンに塗布されたペースト状のはんだの上に電子部品を配置し、リフロー炉でそのはんだを溶解して回路パターンと電子部品とを電気的に接続固定する実装方法である。そこで、コネクタシートをリフロー炉で他の電子部品と共に実装するため、弾性シートの少なくとも片面にプリント回路基板の金属箔と熱融着が可能な熱融着粉を露出形成したコネクタシートが知られている（特許文献１）。

特開２００１−２６６９７５号公報

特許文献１のコネクタシートは、他の電子部品と共にリフロー炉でプリント回路基板に実装することができる。しかしながら、弾性シートは薄くて柔らかく、手応えの無い不規則な変形をするため取扱い難い。そして熱融着粉が硬いため熱融着粉の周囲で弾性シートが折れ曲がり易く、さらに自動実装機のピックアッップ部で弾性シートを吸着して搬送する際に脱落し易いという課題がある。
また、熱融着粉を付着する凹部をあらかじめコネクタに設け、そこに熱融着粉を付着するのでは、その凹部に予めはんだを付着させておく手間がかかるといった課題やはんだ位置が制限されるという課題もある。
以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち、本発明の目的は、プリント回路基板に対しはんだ固定が可能であるとともに、その取扱いがしやすい技術を提供することにある。

上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
すなわち、ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子または金属柱またはこれらの双方でなる導通部と、を備えており、導通部の一端と他端がそれぞれ接続対象部材と接触することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタについて、導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達する金属板を備えることを特徴とするコネクタを提供する。

導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達する金属板を備えている。ベース部の一方面又は他方面のうち少なくとも一方に表出する金属板は、少なくとも一方の接続対象部材と対向あるいは接触することができ、この金属板を利用すれば、コネクタを接続対象部材に対してはんだ固定することができる。
さらにこの金属板は、ベース部の表面を構成する一辺から該一辺と隣り合わない他辺にまで達するため、ベース部をその剛性によって変形し難くすることができ、ベース部を取扱い易くすることができる。よって手作業でコネクタを組み付ける際の折れ曲がりや、自動搬送機でコネクタを搬送する際の自動搬送機からの脱落などを起こしにくくすることができる。

例えば、平面視で矩形状のベース部がそのベース部の表裏面に貫通する導通部を備えているコネクタの場合、金属板はベース部の表面又は裏面のうち少なくとも一方に備えられており、その金属板は矩形状の面の対辺間に亘って設けられている。すると、ベース部は金属板が屈曲するような変形が起き難くなり、ベース部の変形を金属板と同様の対辺間に亘る屈曲線による曲げ変形とすることができる。よって従来技術によるコネクタで起こるベース部の不規則な変形を回避することができる。つまり、矩形状の面の長辺から長辺に至る短辺方向に沿って、長辺の両端に金属板を設ければ、ベース部は短辺を曲げるような変形が起き難くなり、長辺を曲げるような変形とすることができる。このように、金属板を形状保持シートとして利用することができるため、金属板の他に形状保持シートを備える必要が無く、コネクタを構成する部材点数を少なくすることができる。

ベース部がゴム状弾性体でなる弾性シートを備えるものとすることができる。このようにすれば、ベース部を弾性変形させることができ、コネクタを圧接状態で取付けることができる。そしてベース部が弾性シートであっても金属板を備えるため、コネクタを接続対象部材に対してはんだ固定することができる。

絶縁性のベース部は、樹脂材を備えるものとすることができる。樹脂はゴム状弾性体より剛性があるため、ベース部の一部を樹脂材で形成すればベース部を変形し難くすることができ、コネクタの取扱いがしやすくなる。例えば、ゴム状弾性体に樹脂フィルムを備えたものとすれば、樹脂フィルムを形状保持シートとして利用でき、金属板の形状保持性を強化して、または金属板の形状保持性を補完して、樹脂フィルムの剛性によってコネクタを変形し難くし、取扱いがしやすくなる。

導通部は導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなるもので形成することができる。このうち金属柱でその全部または一部を形成すれば、導電粒子で形成した場合に比べて導通部の導電率を高めることができ、導通部に対し信号以外の駆動制御を伴う大きな電流を通すことができる。反対に導電粒子で形成すれば、導電性のある磁性粒子を用いて容易に配向させることができ、ベース部内の導電部の太さ、密度、位置などを容易に変化させることができ、種々のタイプのコネクタを容易に形成することができる。

外部に露出する導通部の表面が前記金属板表面よりも突出形成されているものとすることができる。外部に露出する導通部の表面が前記金属板表面よりも突出形成されていれば、金属板と接続対象部材との間に入り込んだはんだの厚み分をこの突出部分で補うことができ、コネクタと接続対象部材との接触不良を少なくすることができる。

金属板をベース部の側面に延在するものとすることができる。このようにすれば、ベース部の側面にはんだを当ててコネクタを固定することができ、はんだによるコネクタの固定をより容易にすることができる。また、はんだをつけて良い部分の面積が広がり、コネクタの固着ミスを減らすことができる。
さらに、金属板が屈曲する角部を形成することになるため、金属板の剛性を高めることができる。よってベース部をより変形し難くすることができ、コネクタを取扱い易くすることができる。

金属板が、隣り合う導通部を隔てるベース部内に突入する突出部を備えるものとすることができる。このような金属板を、プリント回路基板に設けたグランドと接続するようにはんだ固定すれば、金属板の突出部で隔てられた導通部は電磁的にも隔てられ、それぞれ導通部に流れる信号が相互に影響を及ぼし難くすることができ、高周波用途の導通接続を実現することができる。
さらに、突出部で金属板の剛性を高めることができる。よってベース部を変形し難くすることができ、コネクタを取扱い易くすることができる。

本発明のコネクタによれば、金属板を利用してコネクタを接続対象部材に対してはんだ固定することができる。さらに形状保持シートの剛性によってベース部を変形し難くすることができ、ベース部を取扱い易くすることができる。よってコネクタの折れ曲がり、自動搬送機での搬送不良などを起こしにくくすることができる。

第１実施形態のコネクタを示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 第１実施形態のコネクタを示す底面図である。 第１実施形態におけるコネクタの実装方法を示す説明図である。 第１実施形態におけるコネクタの実装状態を示す説明図である。 第１実施形態におけるコネクタの第１変形例を示す図２相当断面図である。 第１実施形態におけるコネクタの第２変形例を示す図２相当断面図である。 第１実施形態におけるコネクタの第２変形例を示す底面図である。 第２実施形態のコネクタを示す図２相当断面図である。 第３実施形態のコネクタを示す図２相当断面図である。 第４実施形態のコネクタを示す図２相当断面図である。 第５実施形態のコネクタを示す平面図である。 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。 第５実施形態におけるコネクタの実装状態を示す説明図である。 第５実施形態におけるコネクタの変形例を示す図１２相当断面図である。 第６実施形態のコネクタを示す図２相当断面図である。 第６実施形態のコネクタを示す底面図である。 第７実施形態のコネクタを示す平面図である。 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。 第７実施形態のコネクタを示す底面図である。 第７実施形態のコネクタに用いる樹脂成形体の説明図である。 第８実施形態のコネクタを示す平面図である。 図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線断面図である。 第９実施形態のコネクタを示す平面図である。 図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線断面図である。 第９実施形態におけるコネクタの変形例を示す平面図である。 第１０実施形態のコネクタを示す平面図である。 図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線断面図である。

図面を参照して本発明の実施形態の数例をさらに詳しく説明する。なお、以下の各実施形態において、共通する構造、材料、製造方法については重複説明を省略する。また、本明細書では説明の便宜上、図面の上下に対応させてコネクタの上下を定義するが、実際の用いられ方においては、上下が逆転し、また半転することなどがあり得る。

第１実施形態〔図１〜図５〕：
第１実施形態のコネクタ１１を図１〜図５に示す。図１はコネクタ１１の平面図、図２はコネクタ１１のＳＡ−ＳＡ線断面図、図３はコネクタ１１の底面図、図４はコネクタ１１の実装方法を示す説明図、図５はコネクタ１１の実装状態を示す説明図である。コネクタ１１は、ベース部１２と、導通部１３と、金属板１４と、を備えている。

ベース部１２は絶縁性のゴム状弾性体でなる「弾性シート」であり、平面視で矩形状に形成されている。このベース部１２は、その内部に厚み方向を導通方向とする導通部１３を１つ有している。このようなベース部１２の上面１２ａには、ベース部１２の厚み方向に突出する円柱形状の接続突起１２ｂが設けられており、その接続突起１２ｂの端面には導通部１３の一端が露出している。そしてベース部１２の下面１２ｃは、平坦面に形成されている。

導通部１３は粒子状の磁性導電体１が後述する磁場配向によって数珠繋ぎに配向することで形成されている。この導通部１３の一端はベース部１２の接続突起１２ｂの端面に露出してコネクタ１１の上側電極面１１ａを形成しており、他端はベース部１２の下面１２ｃと平坦面を形成している。

金属板１４は平面視でベース部１２と略同形状の矩形状に形成されており、ベース部１２の「形状保持シート」としてベース部１２の全下面１２ｃを覆うように固着されている。この金属板１４は導通部１３の他端と接しており、コネクタ１１の下側電極面１１ｂを形成している。

ここでコネクタ１１の構成部材の材質について説明する。なお、以下の説明は、後述の各実施形態についても共通である。
ベース部１２に用いるゴム状弾性体の材質としては、絶縁性の熱硬化性ゴム、絶縁性の熱可塑性エラストマーを使用できる。例えば、熱硬化性ゴムでは、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。なかでも、成形加工性、電気絶縁性、耐候性などが優れるシリコーンゴムを使用することが好ましい。熱可塑性エラストマーでは、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。

そして本実施形態のコネクタ１１のように、導通部１３を磁場配向によって磁性導電体１の数珠繋ぎで形成する場合は、液状ゴムを硬化した絶縁性のゴム状弾性体、又は加熱溶融可能な絶縁性のゴム状弾性体を使用する。例えば、液状ゴムを硬化したゴム状弾性体では、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。加熱溶融可能なゴム状弾性体では、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。液状ゴム又は加熱溶融時の粘度は、含有された磁性導電体１が磁場によって移動可能な粘度であることが必要であり、１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓがより好ましい。

導通部１３は、本実施形態のように磁性導電体１、絶縁性のゴム状弾性体に導電粒子を分散させた導電性ゴム状弾性体で構成される。このうち磁性導電体１の材質としては、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、又はこれらの合金が挙げられ、これらの粒子状、繊維状、細片状、細線状などの形状を使用する。さらに良電性の金属、樹脂、セラミックに磁性導電体を被覆したもの、磁性導電体に良電性の金属を被覆したものも用いることができる。良電性の金属には、金、銀、白金、アルミニウム、銅、鉄、パラジウム、クロム、ステンレスなどが挙げられる。そして磁性導電体１の平均粒径が１μｍ〜２００μｍであれば、磁場配向によって連鎖状態を形成し易くすることができ、効率よく導通部１３を形成することができる。導電性ゴム状弾性体に用いられる導電粒子は、例えば、カーボンブラック、金属などが挙げられる。

金属板１４は、圧延形成された金属板、電解形成された金属板が用いられる。その金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、これらの合金などが挙げられる。はんだ付けの密着性、加工性から、金、銅などを用いた金属板、銅やニッケルに金や銀のめっき処理を施した金属板が好ましい。このような金属板１４の厚みとしては、５μｍ〜２００μｍが好ましい。

次に、コネクタ１１の製造方法について説明する。
先ず、ベース部１２の成形用金型を準備する。成形用金型は非磁性体で形成されており、導通部１３を形成するために強磁性体でなる配向ピンを埋め込んである。この配向ピンの一端は導通部１３を形成する位置のキャビティー面に露出している。次に、圧延された大判の金属板を打ち抜き加工して金属板１４を形成する。この金属板１４にゴム状弾性体でなるベース部１２との固着力を高めるために、プライマーを塗布する。この時、導通部１３と接触する部分にはプライマーを塗布しない。そして、前述の成形用金型に金属板１４をインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１３を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部１２の形成と同時に金属板１４と一体化する。こうしてコネクタ１１を得る。
なお、本実施形態のベース部１２の成形用金型では配向ピンの一端がキャビティー面に露出しているが、配向ピンの一端がキャビティー面に露出していない金型でも導通部１３を形成することができる。

コネクタ１１の実装方法について説明する。
プリント回路基板２はガラスエポキシでなり、銅箔でなる回路パターン３が形成されている。この回路パターン３のうち電子部品などを固定する部分以外にはレジストインクでなる絶縁層４が形成されている。図４で示すように、回路パターン３に対しペースト状のはんだ５を塗布し、このはんだ５の上にコネクタ１１を置く。そしてリフロー炉に投入して、図５で示すように、コネクタ１１をプリント回路基板２に実装する。本実施形態では、導通部１３は回路パターン３に対してはんだ５で固定されている金属板１４を通して電気的に接続されている。

コネクタ１１によれば、ベース部１２の下面１２ｃに金属板１４を備えているため、金属板１４と対向するプリント回路基板２の回路パターン３に対してはんだ５で固定することができる。さらにこの金属板１４は矩形状の全下面１２ｃを覆い下面１２ｃの対辺間に亘って設けられているため、「形状保持シート」としてベース部１２を変形し難くすることができ、ベース部１２を取扱い易くすることができる。よって手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難いコネクタ１１を実現することができる。
導通部１３を金属板１４の表面から突出させたため、はんだの厚み分だけ接続対象部材とコネクタ１１の金属表面が離れても、接続対象部材とコネクタ１１との接続を確かなものとすることができる。
「形状保持シート」として金属板１４を備えるため、その他に「形状保持シート」を備える必要が無く、コネクタ１１を構成する部材点数を少なくすることができる。
ベース部１２が「弾性シート」でなるため、ベース部１２を弾性変形させることができ、コネクタ１１を圧接状態で取付けることができる。

第１実施形態の第１変形例〔図６〕：
第１実施形態のコネクタ１１では１つの導通部１３を有する例を示したが、図６で示すように、第１変形例のコネクタ１５では複数（図面では２つ）の導通部１３を並列に有することができる。
このようにしても、コネクタ１５は回路パターン３に対してはんだ５で固定することができ、金属板１４が「形状保持シート」として、コネクタ１５の手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難くすることができる。そして、複数の導通部１３で接続すれば、１つの導通部１３で接続するより接続面積を大きくすることができ、接続抵抗値を下げることができる。また複数の導通部１３を有していれば、少なくとも１つの導通部１３を接続対象部材間に接続すればよいため、電気的な接続を確実にすることができる。
なお、本変形例では２つの導通部１３が配置するコネクタ１５として例示したが、多数の導通部１３を行列に配置することもできる。

第１実施形態の第２変形例〔図７，図８〕：
第１実施形態のコネクタ１１では導通部１３の他端が金属板１４と接して、金属板１４がコネクタ１１の下側電極面１１ｂを形成している例を示したが、第２変形例のコネクタ１６では導通部１７の他端が金属板１８の透孔１８ａに貫入してコネクタ１６の下面側に露出し金属板１８と面一な面を形成することができる。即ち、導通部１７の一端がコネクタ１６の上側電極面１６ａを形成し、他端がコネクタ１６の下側電極面１６ｂを形成している。
このようにしても、コネクタ１６は回路パターン３に対してはんだ５で固定することができ、金属板１８が「形状保持シート」として、コネクタ１６の手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難くすることができる。
はんだによる接着部位と導通部１３とを絶縁することができ、それぞれ導通させたくない場合に適用することができる。

第２実施形態〔図９〕：
第２実施形態のコネクタ２１を図９に示す。図９はコネクタ２１の断面図である。第２実施形態のコネクタ２１が第１実施形態のコネクタ１１と異なるのは、ベース部２２の構成と、導通部１３、金属板１４に替えてそれぞれ導通部１７、金属板１８を備える点である。

ベース部２２は樹脂成形体でなり、平面視で矩形状に形成されている。このベース部２２には、その厚み方向に貫通する透孔２２ｂが１つ設けられている。そして透孔２２ｂの内部には導通部１７を有するゴム状弾性体２３が貫入している。このゴム状弾性体２３の一端はベース部２２の上面２２ａより突出して円柱形状の接続突起２３ａが設けられており、その接続突起２３ａの端面には導通部１７の一端が露出している。そしてゴム状弾性体２３の他端はベース部２２の下面２２ｃより突出して、金属板１８の透孔１８ａに貫入しており、その端面には導通部１７の他端が露出している。即ち、導通部１７の一端がコネクタ２１の上側電極面２１ａを形成し、他端がコネクタ２１の下側電極面２１ｂを形成している。

ベース部２２に用いる樹脂成形体の材質としては、コネクタ２１をはんだ５による固定する際の熱で変形し難い耐熱性の熱可塑性樹脂、硬化性樹脂を使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。さらにこれらの樹脂にガラス繊維やカーボンブラックなどを配合して補強することもできる。ベース部２２の厚みは、２００μｍ〜５０００μｍが好ましい。

コネクタ２１の製造方法について説明する。先ず、圧延された大判の金属板を打ち抜き加工して透孔１８ａを有する金属板１８を形成する。この金属板１８に樹脂成形体でなるベース部２２との固着力を高めるために、プライマーを塗布する。次に、ベース部２２の成形用金型に金属板１８をインサートし、ベース部２２と金属板１８とを一体成形する。そして、ゴム状弾性体２３の成形用金型に金属板１８と一体のベース部２２をインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを注入する。ゴム状弾性体２３の成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ゴム状弾性体２３の形成と同時にベース部２２と一体化する。こうしてコネクタ２１を得る。

コネクタ２１の実装方法について説明する。コネクタ１１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ２１を置く。そしてリフロー炉に投入して、コネクタ２１をプリント回路基板２に実装する。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。

コネクタ２１によれば、ベース部２２の下面２２ｃに金属板１８を備えているため、金属板１８と対向するプリント回路基板２の回路パターン３に対してはんだ５で固定することができる。さらに樹脂成形体でなるベース部２２としたため、弾性シートでなるベース部１２に比べてベース部２２を変形し難くすることができ、ベース部２２を取扱い易くすることができる。よって手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難いコネクタ２１を実現することができる。

第３実施形態〔図１０〕：
第３実施形態のコネクタ３１を図１０に示す。図１０はコネクタ３１の断面図である。第３実施形態のコネクタ３１が第１実施形態のコネクタ１１と異なるのは、ベース部３２の構成と、導通部１３、金属板１４に替えてそれぞれ導通部１７、金属板１８を備え、さらに樹脂フィルム３３を備える点である。

ベース部３２はベース部１２と同様に、絶縁性のゴム状弾性体でなる「弾性シート」であり、平面視で矩形状に形成されている。そしてベース部３２の上面３２ａには、ベース部３２の厚み方向に突出する円柱形状の接続突起３２ｂが設けられており、その接続突起３２ｂの端面には導通部１７の一端が露出している。ベース部１２と異なる点は、導通部１７は他端がベース部３２の下面３２ｃより突出して金属板１８の透孔１８ａに貫入しており、その他端は露出して金属板１８と面一な面を形成している。即ち、導通部１７の一端がコネクタ３１の上側電極面３１ａを形成し、他端がコネクタ３１の下側電極面３１ｂを形成している。

樹脂フィルム３３は平面視でベース部３２と略同形状の矩形状に形成されており、ベース部３２の「形状保持シート」としてベース部３２の下面３２ｃと金属板１８との間に固着されている。この樹脂フィルム３３には金属板１８の透孔１８ａと整合する透孔３３ａが形成されており、この透孔３３ａ内を透孔１８ａと同様に導通部１７が貫入している。

樹脂フィルム３３に用いる樹脂の材質としては、インサート成形時に寸法が変化し難い耐熱性のよい樹脂を使用する。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、カプトン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。樹脂フィルム３３の厚みは、１０μｍ〜２００μｍが好ましい。

コネクタ３１の製造方法について説明する。先ず、圧延された大判の金属板に樹脂フィルムをラミネート加工した後、打ち抜き加工して透孔１８ａ，３３ａを有する金属板１８と樹脂フィルム３３の積層シートを形成する。この積層シートにゴム状弾性体でなるベース部３２との固着力を高めるために、プライマーを塗布する。次に、ベース部３２の成形用金型に積層シートをインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部３２の形成と同時に積層シートを一体化する。こうしてコネクタ３１を得る。

コネクタ３１の実装方法について説明する。コネクタ１１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ３１を置く。そしてリフロー炉に投入して、コネクタ３１をプリント回路基板２に実装する。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。

コネクタ３１によれば、ベース部３２の下面３２ｃ側に金属板１８を備えているため、金属板１８と対向するプリント回路基板２の回路パターン３に対してはんだ５で固定することができる。さらに樹脂フィルムを「形状保持シート」として機能させることができるため、金属板１８の剛性に加え、あるいは金属板１８の剛性を補完して、樹脂フィルム３３の剛性によって弾性シートでなるベース部３２を変形し難くすることができる。よってベース部３２を取扱い易くすることができる。よって手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難いコネクタ３１を実現することができる。

第４実施形態〔図１１〕：
第４実施形態のコネクタ４１を図１１に示す。図１１はコネクタ４１の断面図である。第４実施形態のコネクタ４１が第３実施形態のコネクタ３１と異なるのは、ベース部４２が有する導通部４７の構成である。その他の構成及びその作用、効果はコネクタ３１と同じである。

導通部４７はコネクタ３１の導通部１７と同様に、その一端はベース部４２の接続突起４２ｂの端面に露出してコネクタ４１の上側電極面４１ａを形成している。導通部１７と異なる点は、導通部４７の他端が金属板１８より厚み方向に突出する円柱形状の接続突起４２ｄの端面に露出してコネクタ４１の下側電極面４１ａを形成している。

コネクタ４１の製造方法について説明する。先ずコネクタ３１と同様に、圧延された大判の金属板に樹脂フィルムをラミネート加工した後、打ち抜き加工して透孔１８ａ，３３ａを有する金属板１８と樹脂フィルム３３の積層シートを形成する。そしてこの積層シートにゴム状弾性体でなるベース部３２との固着力を高めるために、プライマーを塗布する。次に、ベース部４２の成形用金型に積層シートをインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部４７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部４２の形成と同時に積層シートの樹脂フィルム３３と金属板１８とを一体化する。こうしてコネクタ４１を得る。

コネクタ４１の実装方法について説明する。コネクタ３１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ４１を置く。そしてリフロー炉に投入して、コネクタ４１をプリント回路基板２に実装する。本実施形態の導通部４７は回路パターン３と接して電気的に接続される。

コネクタ４１によれば、導通部４７の他端であるコネクタ４１の下側電極面４１ｂが金属板１８よりプリント回路基板２に向かって突出しているため、リフロー炉で実装する際に回路パターン３と下側電極面４１ｂとの間に隙間を形成し難くすることができる。また、コネクタ４１をプリント回路基板２に圧接させる際に接続突起４２ｄが撓み易く、圧接荷重を小さくすることができる。なお、下側電極面４１ｂの突出高さは、はんだの厚みと同等の０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましい。

第５実施形態〔図１２〜図１４〕：
第５実施形態のコネクタ５１を図１２〜図１４に示す。図１２はコネクタ５１の平面図、図１３はコネクタ５１のＳＢ−ＳＢ線断面図、図１４はコネクタ５１の実装状態を示す説明図である。第５実施形態のコネクタ５１が第１実施形態のコネクタ１１と異なるのは、金属板５４の構成である。その他の構成及びその作用、効果はコネクタ１１と同じである。

金属板５４は金属板１４と同様に、ベース部１２の「形状保持シート」としてベース部１２の全下面１２ｃを覆うように固着されており、この金属板５４は導通部１３の他端と接してコネクタ５１の下側電極面５１ｂを形成している。即ち、導通部１３の一端がコネクタ５１の上側電極面５１ａを形成し、金属板５４がコネクタ５１の下側電極面５１ｂを形成している。金属板１４と異なる点は、平面視で矩形状のベース部１２の下面１２ｃを覆う下面支持部５４ａと、下面１２ｃにおける短辺側の側面１２ｅに延在する側面支持部５４ｂと、から構成されており、その側面支持部５４ｂが短辺側の全側面１２ｅを覆っている。

コネクタ５１の製造方法について説明する。先ず圧延された大判の金属板を打ち抜き加工した後、その金属板をベース部１２の下面１２ｃ及び短辺側の側面１２ｅと沿うように折曲加工し、下面支持部５４ａと側面支持部５４ｂとからなる金属板５４を形成する。この金属板５４にはゴム状弾性体でなるベース部１２との固着力を高めるために、プライマーを塗布しておく。但し、導通部１３と接触する部分にはプライマーを塗布しない。そして、ベース部１２の成形用金型に金属板５４をインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１３を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部１２の形成と同時に金属板５４と一体化する。こうしてコネクタ５１を得る。

コネクタ５１の実装方法について説明する。プリント回路基板２を用意し、回路パターン３の上にコネクタ５１を置く。そして手作業にて、金属板５４の側面支持部５４ｂに対しはんだ５による固定を行い実装することができる。本実施形態の導通部１３は回路パターン３に対してはんだ５で固定されている金属板５４を通して電気的に接続される。また他の実装方法として、コネクタ１１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ５１を置き、リフロー炉に投入してコネクタ５１をプリント回路基板２に実装することができる。

コネクタ５１によれば、金属板５４が側面支持部５４ｂを有するため、この側面支持部５４ｂを利用してコネクタ５１をはんだ５による固定をすることができ、はんだ５による固定を容易にすることができる。
そして、はんだ５による固着をコネクタ５１の側面を通じて行うことができ、導通部１３と接続対象部材との接続を確保する接触面にはんだを着けないことも可能となる。そのため、コネクタ５１と接続対象部材との間で広い面積で接触しながら、コネクタ５１と接続対象部材とを固着できることになり、導通不良をより少なくすることができる。また、コネクタ５１と接続対象部材とを圧縮接触させた後、はんだをつけて両者を固着することができ、はんだづけの自由度が拡大する。
さらに、金属板５４が「形状保持シート」であるため、下面支持部５４ａと側面支持部５４ｂとでなる角部で金属板５４の剛性を高めることができ、ベース部１２を変形し難くすることができる。よってベース部１２を取扱い易くすることができる。

第５実施形態の変形例〔図１５〕：
第５実施形態のコネクタ５１では側面支持部５４ｂがベース部１２における短辺側の全側面１２ｅを覆う例を示したが、図１５で示すように、変形例のコネクタ５５では金属板５６が短辺側の側面１２ｅの一部を覆う側面支持部５６ｂを有することができる。
このようにしても、側面支持部５６ｂを利用してコネクタ５５を手作業で容易にはんだ５による固定することができ、金属板５６によるベース部１２の形状保持性も高い。

また、コネクタ５１，５５では、金属板５４，５６をベース部１２の「形状保持シート」とする例を示したが、コネクタ３１のように金属板５４，５６とベース部１２との間に樹脂フィルムを挟み、樹脂フィルムと金属板５４，５６の積層シートを「形状保持シート」とすることができる。

第６実施形態〔図１６，図１７〕：
第６実施形態のコネクタ６１を図１６に示す。図１６はコネクタ６１の断面図、図１７はコネクタ６１の底面図である。第６実施形態のコネクタ６１が第３実施形態のコネクタ３１と異なるのは、ベース部６２、樹脂フィルム６３、金属板６８の構成と、導通部１７を２つ備える点である。

ベース部６２はベース部３２と同様に、絶縁性のゴム状弾性体でなる「弾性シート」であり、平面視で矩形状に形成されている。ベース部３２と異なる点は、ベース部６２の内部に厚み方向を導通方向とする導通部１７を略並行に２つ有している。そしてベース部６２の上面６２ａには、ベース部６２の厚み方向に突出する円柱形状の接続突起６２ｂが２つ設けられており、これら接続突起６２ｂの端面にはそれぞれ導通部１７の一端が１つずつ露出している。これら導通部１７の他端はベース部６２の下面６２ｃより突出して樹脂フィルム６３及び金属板６８の透孔６３ａ，６８ａに貫入しており、これらの他端は露出して金属板６８と面一な面を形成している。即ち、２つ導通部１７の一端がコネクタ６１の上側電極面６１ａを形成し、他端がコネクタ６１の下側電極面６１ｂを形成している。さらに、下面６２ｃにおける導通部１７どうしの間には、矩形状の下面６２ｃの長辺間に亘る受容溝６２ｆが設けられている。

樹脂フィルム６３と金属板６８とは積層しており、前述したように透孔６３ａ，６８ａを２つ有し、ベース部６２の「形状保持シート」としてベース部６２の全下面６２ｃを覆うように、下面６２ｃに対し樹脂フィルム６３側が固着されている。そしてベース部６２の受容溝６２ｆに突入する「突出部」としての折込突起６３ｂ，６８ｂが形成されている。

コネクタ６１の製造方法について説明する。先ず圧延された大判の金属板に樹脂フィルムをラミネート加工する。そして打ち抜き加工した後、折込突起６３ｂ，６８ｂを形成し、さらに打ち抜き加工して透孔６３ａ，６８ａを有する樹脂フィルム６３と金属板６８の積層シートを形成する。この積層シートにゴム状弾性体でなるベース部６２との固着力を高めるために、プライマーを塗布する。次に、ベース部６２の成形用金型に積層シートをインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部６２の形成と同時に積層シートを一体化する。こうしてコネクタ６１を得る。

コネクタ６１の実装方法について説明する。コネクタ３１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ６１を置く。そしてリフロー炉に投入して、コネクタ６１をプリント回路基板２に実装する。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。

コネクタ６１によれば、金属板６８をプリント回路基板２に設けたグランドと接続するようにはんだ５で固定すれば、金属板６８の折込突起６８ｂで隔てられた導通部１７は電磁的にも隔てられ、それぞれ導通部１７に流れる信号が相互に影響を及ぼし難くすることができ、高周波用途の導通接続をコネクタ６１によって実現することができる。
さらに、形状保持シートである樹脂フィルム６３と金属板６８は、折込突起６３ｂ，６８ｂによって樹脂フィルム６３と金属板６８の剛性を高めることができ、ベース部６２を変形し難くすることができる。よってベース部６２を取扱い易くすることができる。

第７実施形態〔図１８〜図２１〕：
第７実施形態のコネクタ７１を図１８〜図２１に示す。図１８はコネクタ７１の平面図、図１９はコネクタ７１のＳＣ−ＳＣ線断面図、図２０はコネクタ７１の底面図、図２１はコネクタ７１で用いる樹脂成形体７３の斜視図である。第７実施形態のコネクタ７１が第２実施形態のコネクタ２１と異なるのは、ベース部７２、金属板７８の構成と、導通部１７の他に導通部７９を２つ備える点である。

ベース部７２は樹脂成形体７３とゴム状弾性体７４とで構成されている。
樹脂成形体７３はベース部７２の「形状保持シート」であり、図２１で示すように、平面視で矩形の板状に形成されている。この樹脂成形体７３の略中央には肉厚を貫通する透孔７３ａが設けられ、さらにその透孔７３ａを挟むようにして透孔７３ａよりやや小径の２つの小透孔７３ｂ，７３ｂが設けられている。これら小透孔７３ｂの内部には、後述する「金属柱」が埋設されている。
ゴム状弾性体７４は、樹脂成形体７３の透孔７３ａに貫入する本体部７４ａと、樹脂成形体７３の上面を覆う上側被覆部７４ｂ及び樹脂成形体７３の下面を覆う下側被覆部７４ｃと、を備えている。このうち本体部７４ａは、樹脂成形体７３の透孔７３ａの内部を貫通する１つの導通部１７を有している。本体部７４ａの一端はベース部７２の上面７２ａより突出してその端面には導通部１７の一端が露出している。本体部７４ａの他端は下側被覆部７４ｃと面一で平坦なベース部７２の下面７２ｃを形成しており、導通部１７の他端が露出している。上側被覆部７４ｂは、導通部７９を構成する上側配向導通部７９ａを有している。この上側配向導通部７９ａの一端はベース部７２の上面７２ａより突出する円柱形状の接続突起７４ｄの端面に露出し、他端は「金属柱」の上面に接している。下側被覆部７４ｃは、導通部７９を構成する下側配向導通部７９ｂを有している。この下側配向導通部７９ｂの一端は「金属柱」の下面に接し、他端はベース部７２の下面７２ｃに露出している。

金属板７８は２つ備えられている。それぞれベース部７２の下面７２ｃにおける短辺側の縁部分を覆う下面支持部７８ａと、下面７２ｃにおける短辺側の側面７２ｅに延在する側面支持部７８ｂと、から構成されており、側面支持部７８ｂはベース部７２の側面７２ｅの一部を覆うように固着されている。言い換えると、金属板７８の下面支持部７８ａは、樹脂成形体７３の下面７３ｃにおける短辺側の縁部分を覆い、側面支持部７８ｂは樹脂成形体７３の短辺側の全側面７３ｄを覆っている。

導通部７９は導通部１７を挟んで２つ設けられている。この導通部７９は、上側被覆部７４ｂの内部で磁性導電体１が数珠繋ぎに配向する上側配向導通部７９ａと、「金属柱」でなる金属導通部７９ｃと、下側被覆部７４ｃの内部で磁性導電体１が数珠繋ぎに配向する下側配向導通部７９ｂと、で構成されている。
以上より、コネクタ７１の上面電極面７１ａは、導通部１７の一端側の露出面でなる１つと、導通部７９における上側配向導通部７９ａの一端側の露出面でなる２つと、から構成される。コネクタ７１の下面電極面７１ｂは、導通部１７の他端側の露出面でなる１つと、導通部７９における下側配向導通部７９ｂの他端側の露出面でなる２つと、から構成される。
「金属柱」の材質としては磁性導電体が用いられ、例えば、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、又はこれらの合金が挙げられる。この「金属柱」は、切削加工や打ち抜き加工、または型を利用した成形加工によって形成される。

コネクタ７１の製造方法について説明する。先ず金属板７８と「金属柱」を形成する。そして金属板７８及び「金属柱」の樹脂成形体７３との固着面にプライマーを塗布した後、これらを樹脂成形体７３の成形用金型にインサートし、金属板７８と「金属柱」を樹脂成形体７３と一体成形する。次に、一体成形した樹脂成形体７３をゴム状弾性体７４の成形用金型にインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７、上側配向導通部７９ａ、下側配向導通部７９ｂを形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ゴム状弾性体７４の形成と同時に一体成形した樹脂成形体７３を一体化する。こうしてコネクタ７１を得る。

コネクタ７１の実装方法について説明する。プリント回路基板２を用意し、回路パターン３の上にコネクタ７１を置く。そして手作業にて、金属板７８の側面支持部７８ｂに対しはんだ５による固定を行い実装することができる。本実施形態の導通部１７，７９は回路パターン３と接して電気的に接続される。また他の実装方法として、コネクタ２１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ７１を置き、リフロー炉に投入してコネクタ７１をプリント回路基板２に実装することができる。

コネクタ７１によれば、金属板７８を利用して回路パターン３に対してはんだ５による固定することができる。さらに樹脂成形体７３の剛性によってベース部７２を変形し難くすることができ、ベース部７２を取扱い易くすることができる。よって手作業時の折れ曲がり、自動搬送機での脱落などを起き難くすることができる。

導通部７９の一部を「金属柱」で形成するため、導通部７９の導電率を高めることができ、導通部７９に対し信号以外の駆動制御を伴う大きな電流を通すことができる。この「金属柱」は樹脂成形体７３とゴム状弾性体７４で覆われているため、表面が酸化し難い。

第８実施形態〔図２２，図２３〕：
第８実施形態のコネクタ８１を図２２，図２３に示す。図２２はコネクタ８１の平面図、図２３はコネクタ８１のＳＤ−ＳＤ線断面図である。第８実施形態のコネクタ８１が第３実施形態のコネクタ３１と異なるのは、樹脂フィルム３３を無くした構成とし、金属板１８に替えて金属板８８を備える点である。その他の構成及びその作用、効果はコネクタ３１と同じである。そしてコネクタ８１では、導通部１７の一端がコネクタ８１の上側電極面８１ａを形成し、他端がコネクタ８１の下側電極面８１ｂを形成している。

金属板８８は２つ備えられており、ベース部３２の「形状保持シート」として平面視で矩形状のベース部３２の短辺側の角部を覆うように固着されている。つまり、金属板８８は断面コ字形状であり、ベース部３２の下面３２ｃにおける短辺側の縁部分を覆う下面支持部８８ａと、下面３２ｃにおける短辺側の側面３２ｅを覆う側面支持部８８ｂと、ベース部３２の上面３２ａにおける短辺側の縁部分を覆う上面支持部８８ｃと、から構成されている。

コネクタ８１の製造方法について説明する。先ず下面支持部８８ａ、側面支持部８８ｂ、上面支持部８８ｃを有する金属板８８を形成する。そして金属板８８のベース部３２との固着面にプライマーを塗布した後、これらをベース部３２の成形用金型にインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部３２の形成と同時に金属板８８を一体化する。こうしてコネクタ８１を得る。

コネクタ８１の実装方法について説明する。プリント回路基板２を用意し、回路パターン３の上にコネクタ８１を置く。そして手作業にて、金属板８８の側面支持部８８ｂに対しはんだ５による固定を行い実装することができる。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。また他の実装方法として、コネクタ３１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ８１を置き、リフロー炉に投入してコネクタ８１をプリント回路基板２に実装することができる。

コネクタ８１によれば、金属板８８が側面支持部８８ｂを有するため、この側面支持部８８ｂを利用してコネクタ８１をはんだ５による固定をすることができ、手作業でのはんだ５による固定を容易にすることができる。
さらに、金属板８８が「形状保持シート」であるため、下面支持部８８ａと側面支持部８８ｂとでなる角部及び上面支持部８８ｃと側面支持部８８ｂとでなる角部で金属板８８の剛性を高めることができ、ベース部３２を変形し難くすることができる。よってベース部３２を取扱い易くすることができる。

第９実施形態〔図２４，図２５〕：
第９実施形態のコネクタ９１を図２４，図２５に示す。図２４はコネクタ９１の平面図、図２５はコネクタ９１のＳＥ−ＳＥ線断面図である。第９実施形態のコネクタ９１が第８実施形態のコネクタ８１と異なるのは、ベース部９２の構成である。その他の構成及びその作用、効果はコネクタ８１と同じである。

ベース部９２はベース部３２と同様に、絶縁性のゴム状弾性体でなる「弾性シート」であり、平面視で矩形状に形成されている。ベース部３２と異なる点は、接続突起が無く、上面９２ａ及び下面９２ｃの短辺側の縁辺りに長辺間に亘る直線状の段差面９２ｇが形成され、この段差面９２ｇにベース部９２の側面９２ｅを覆う金属板８８が固着している。そして、上面９２ａには導通部１７の一端が露出し、下面９２ｃには導通部１７は他端が露出している。即ち、導通部１７の一端がコネクタ９１の上側電極面９１ａを形成し、他端がコネクタ９１の下側電極面９１ｂを形成している。

コネクタ９１の製造方法について説明する。先ず金属板８８を形成する。そして金属板８８のベース部９２との固着面にプライマーを塗布した後、２つの金属板８８をベース部９２の成形用金型にインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを成形用金型のキャビティーに注入する。成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ベース部９２の形成と同時に金属板８８を一体化する。こうしてコネクタ９１を得る。

コネクタ９１の実装方法について説明する。プリント回路基板２を用意し、回路パターン３の上にコネクタ９１を置く。そして手作業にて、金属板８８の側面支持部８８ｂに対しはんだ５による固定を行い実装することができる。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。また他の実装方法として、コネクタ３１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ９１を置き、リフロー炉に投入してコネクタ９１をプリント回路基板２に実装することができる。

コネクタ９１によればコネクタ８１と同様に、金属板８８の側面支持部８８ｂを利用してコネクタ９１をはんだ５による固定をすることができ、手作業でのはんだ５による固定を容易にすることができる。
さらに、金属板８８が「形状保持シート」であるため、ベース部９２を変形し難くすることができる。よってベース部９２を取扱い易くすることができる。

第９実施形態の変形例〔図２６〕：
第９実施形態のコネクタ９１ではベース部９２の上面９２ａ及び下面９２ｃに形成した段差面９２ｇを長辺間に亘る直線状とする例を示したが、図２６で示すように、変形例のコネクタ９５ではベース部９６の上面９６ａに形成する段差面９６ｇを長辺間に亘るクランク状とし、金属板９８の上面支持部９８ｃにその段差面９６ｇに対応する突片９８ｄを形成することができる。２つの金属板９８の各突片９８ｄは上面９６ａの略中央にまで達し、導通部１７を挟んで行き違うように延在している。
このようにすれば、突片９８ｄの剛性により、平面視における矩形状のベース部９２の短辺と略平行なベース部９２の折れ曲がりを起き難くすることができる。
なお、本変形例では、金属板９８の突片９８ｄをベース部９２の上面９２ａに形成したが、下面９２ｃ、あるいは上面９２ａ及び下面９２ｃに形成することができる。

第１０実施形態〔図２７，図２８〕：
第１０実施形態のコネクタ１０１を図２７，図２８に示す。図２７はコネクタ１０１の平面図、図２８はコネクタ１０１のＳＦ−ＳＦ線断面図である。第１０実施形態のコネクタ１０１が第２実施形態のコネクタ２１と異なるのは、金属板１８に替えて金属板８８を備える構成である。その他の構成及びその作用、効果はコネクタ２１と同じである。そしてコネクタ１０１では、導通部１７の一端がコネクタ１０１の上側電極面１０１ａを形成し、他端がコネクタ１０１の下側電極面１０１ｂを形成している。

コネクタ１０１の製造方法について説明する。先ず金属板８８を形成する。そして金属板８８のベース部２２との固着面にプライマーを塗布した後、２つの金属板８８をベース部２２の成形用金型にインサートし、ベース部２２と金属板８８とを一体成形する。そして、ゴム状弾性体２３の成形用金型に金属板８８と一体のベース部２２をインサートし、磁性導電体１を分散した液状ゴムを注入する。ゴム状弾性体２３の成形用金型に磁場をかけ磁性導電体１を配向させて導通部１７を形成した後、液状ゴムを加熱硬化させて、ゴム状弾性体２３の形成と同時にベース部２２と一体化する。こうしてコネクタ１０１を得る。

コネクタ１０１の実装方法について説明する。プリント回路基板２を用意し、回路パターン３の上にコネクタ１０１を置く。そして手作業にて、金属板８８の側面支持部８８ｂに対しはんだ５による固定を行い実装することができる。本実施形態の導通部１７は回路パターン３と接して電気的に接続される。また他の実装方法として、コネクタ２１と同様に、プリント回路基板２を用意し、回路パターン３のペースト状はんだ５の上にコネクタ１０１を置き、リフロー炉に投入してコネクタ１０１をプリント回路基板２に実装することができる。

コネクタ１０１によれば、金属板８８が側面支持部８８ｂを有するため、この側面支持部８８ｂを利用してコネクタ１０１をはんだ５による固定をすることができ、手作業でのはんだ５による固定を容易にすることができる。

本発明は、移動体通信機器、ＡＶ機器、車載電装機器、電気機器などの各種電子機器の内部で、電気的に接続するために用いられ、且つ、リフロー炉での実装用途に適したコネクタに関するものであるから、情報通信機器産業、家電機器産業、車載電装機器産業及びこれらの関連産業において利用可能である。

１ 磁性導電体
２ プリント回路基板
３ 回路パターン
４ 絶縁層
５ はんだ
１１ コネクタ（第１実施形態）
１１ａ 上側電極面
１１ｂ 下側電極面
１２ ベース部
１２ａ 上面
１２ｂ 接続突起
１２ｃ 下面
１２ｅ 側面
１３ 導通部
１４ 金属板（形状保持シート）
１５ コネクタ（第１実施形態の第１変形例）
１６ コネクタ（第１実施形態の第２変形例）
１６ａ 上側電極面
１６ｂ 下側電極面
１７ 導通部
１８ 金属板（形状保持シート）
１８ａ 透孔
２１ コネクタ（第２実施形態）
２１ａ 上側電極面
２１ｂ 下側電極面
２２ ベース部
２２ａ 上面
２２ｂ 透孔
２２ｃ 下面
２３ ゴム状弾性体
２３ａ 接続突起
３１ コネクタ（第３実施形態）
３１ａ 上面電極面
３１ｂ 下面電極面
３２ ベース部
３２ａ 上面
３２ｂ 接続突起
３２ｃ 下面
３２ｅ 側面
３３ 樹脂フィルム（形状保持シート）
３３ａ 透孔
４１ コネクタ（第４実施形態）
４１ａ 上面電極面
４１ｂ 下面電極面
４２ ベース部
４２ａ 上面
４２ｂ 接続突起
４２ｄ 接続突起
４７ 導通部
５１ コネクタ（第５実施形態）
５１ａ 上面電極面
５１ｂ 下面電極面
５４ 金属板（形状保持シート）
５４ａ 下面支持部
５４ｂ 側面支持部
５５ コネクタ（第５実施形態の変形例）
５６ 金属板
５６ｂ 側面支持部
６１ コネクタ（第６実施形態）
６１ａ 上面電極面
６１ｂ 下面電極面
６２ ベース部
６２ａ 上面
６２ｂ 接続突起
６２ｃ 下面
６２ｆ 受容溝
６３ 樹脂フィルム（形状保持シート）
６３ａ 透孔
６３ｂ 折込突起
６８ 金属板（形状保持シート）
６８ａ 透孔
６８ｂ 折込突起
７１ コネクタ（第７実施形態）
７１ａ 上面電極面
７１ｂ 下面電極面
７２ ベース部
７２ａ 上面
７２ｃ 下面
７２ｅ 側面
７３ 樹脂成形体
７３ａ 透孔
７３ｂ 小透孔
７３ｃ 下面
７３ｄ 側面
７４ ゴム状弾性体
７４ａ 本体部
７４ｂ 上側被覆部
７４ｃ 下側被覆部
７４ｄ 接続突起
７８ 金属板
７８ａ 下面支持部
７８ｂ 側面支持部
７９ 導通部
７９ａ 上側配向導通部
７９ｂ 下側配向導通部
７９ｃ 金属導通部
８１ コネクタ（第８実施形態）
８１ａ 上面電極面
８１ｂ 下面電極面
８８ 金属板
８８ａ 下面支持部
８８ｂ 側面支持部
８８ｃ 上面支持部
９１ コネクタ（第９実施形態）
９１ａ 上面電極面
９１ｂ 下面電極面
９２ ベース部
９２ａ 上面
９２ｃ 下面
９２ｅ 側面
９２ｇ 段差面
９５ コネクタ（第９実施形態の変形例）
９６ ベース部
９６ａ 上面
９６ｇ 段差面
９８ 金属板
９８ｃ 上面支持部
９８ｄ 突片
１０１ コネクタ（第１０実施形態）
１０１ａ 上面電極面
１０１ｂ 下面電極面

Claims (8)

1. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   前記導通部が金属板の表面から突出していないことを特徴とするコネクタ。
2. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   金属板が導通部と接していることを特徴とするコネクタ。
3. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   金属板が、プリント回路基板の回路パターンとはんだ付けされることを特徴とするコネクタ。
4. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   金属板がベース部の全下面を覆うように固着されていることを特徴とするコネクタ。
5. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   金属板が透孔を有し、導通部の一端が透孔に貫入して下面側に露出し、金属板と面一な面を形成していることを特徴とするコネクタ。
6. ゴム状弾性体またはゴム状弾性体と樹脂材でなる絶縁性のベース部と、該ベース部の厚み方向に貫通し導電粒子若しくは金属柱またはこれらの双方でなる柱状の導通部と、を備えており、導通部をその一端側と他端側から軸方向に沿って接続対象部材で押圧することで接続対象部材どうしを相互に導通接続するコネクタにおいて、
   導通部が露出する表面の少なくとも一方面に、その面を構成する一辺から隣り合わない他辺にまで達してベース部の不規則な変形を抑制する金属板を備え、
   金属板より厚み方向に突出し端面に導通部が露出する接続突起を設け、この接続突起の金属板からの突出高さを、プリント回路基板の回路パターンにはんだ付けするそのはんだの厚みに対応した０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍとすることを特徴とするコネクタ。
7. 金属板が、ベース部の側面に延在する請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
8. 金属板が、隣り合う導通部を隔てるベース部内に突入する突出部を備える請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタ。
   

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