JP6063194B2

JP6063194B2 - 導電性ゴム部品包装体および導電性ゴム部品の供給方法

Info

Publication number: JP6063194B2
Application number: JP2012216020A
Authority: JP
Inventors: 今野　英明; 英明今野; 雅人森
Original assignee: Polymatech Japan Co Ltd
Current assignee: Sekisui Polymatech Co Ltd
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2017-01-18
Anticipated expiration: 2032-09-28
Also published as: CN103717003B; JP2014069823A; CN103717003A; TWI600031B; TW201413743A

Description

本発明は、携帯電話機器やデジタルカメラ等の電子機器の内部に組み込まれ、回路基板間、回路基板と電子部品との間、又は機器の外装部品に設けられる導電部と回路基板との間などの種々の部材や電子部品の電極間の電気的接続に用いられる導電性ゴム部品の実装技術に関する。

対向する回路基板間や回路基板と電子部品の間などに挟持固定され、回路基板の電極間や回路基板と電子部品との電極間などを電気的に接続する導電性ゴム部品が知られている。その一従来例としてＷＯ２０１０／０８２６１６号公報（特許文献１）記載の異方導電性コネクタと同様の導電性ゴム部品１は、図１２、図１３で示すように、絶縁性のゴム状弾性体でなる弾性シート２の底面に金属板４を形成し、高さ方向に導電媒体として粒子状の磁性導電体３ａを配向して導通部３を形成してあり、弾性シート２の高さ方向に導電性を示すが、弾性シート２の平面方向には導電性を示さないという異方性を有している。

こうした導電性ゴム部品の回路基板や電子部品等への実装は、ハンダの塗られた回路基板や電子部品等の上に置かれた後、リフロー炉で加熱して回路基板や電子部品等にハンダ付けされ固定される。導電性ゴム部品１では、導通部３を有しており、全体的に平板状の形状であるため、こうした実装工程において回路基板や電子部品などの上に安定して載置することができる。
しかしながら、導電性ゴム部品の設置スペースの減少や、接続すべき回路基板等の接続面積の減少のために導通部を一つだけ備えて平面方向に幅狭な導電性ゴム部品が求められるようになった。平面方向に幅狭になると、高さ方向（導通方向、または上下方向）に細長い柱状の導電性ゴム部品となるため、前記実装工程で導電性ゴム部品が倒れたり、傾いて設置されたりと、設置異常が起こり易くなってきた。さらに導電性ゴム部品の回路基板や電子部品等への実装には、吸着ノズルでピックアップする自動実装をしたいという要求があった。

ＷＯ２０１０／０８２６１６号公報

そこで本発明は、導電性ゴム部品のピックアップ、リフロー工程を経て回路基板等に実装する過程で導電性ゴム部品を安定して供給することができる技術を提供することを課題とする。

即ち、絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、該ベース部を高さ方向に貫通するように数珠繋ぎに配向する磁性導電体でなる導通部と、底面に固着した金属部と、を備え、導通する接続対象部材間に押圧接触することで導通部を介して接続対象部材どうしを相互に導通接続可能である導電性ゴム部品と、この導電性ゴム部品を収容する収容部を有するベースフィルムと、収容部を封止するカバーフィルムと、を有し収容部の内底面に導電性ゴム部品の底面を載置して導電性ゴム部品を収容可能なエンボステープと、を備えており、エンボステープの収容部内に導電性ゴム部品を収容してなる導電性ゴム部品包装体を提供する。

絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、該ベース部を高さ方向に貫通するように数珠繋ぎに配向する磁性導電体でなる導通部と、底面に固着した金属部と、を備え、導通する接続対象部材間に押圧接触することで導通部を介して接続対象部材どうしを相互に導通接続可能である導電性ゴム部品を備えているため、導体の電気的接続を行うコネクタとして利用することができる。
そして、この導電性ゴム部品を収容する収容部を有するベースフィルムと、収容部を封止するカバーフィルムと、を有し収容部の内底面に導電性ゴム部品の底面を載置して導電性ゴム部品を収容可能なエンボステープを備えているため、導電性ゴム部品を保護、保管することができる。また、小さな部品である導電性ゴム部品の複数個をまとめて取り扱うことができる。さらに、エンボステープを自動搬送することで、導電性ゴム部品のピックアップ、回路基板等へのマウントを自動化して進めることができる。

導電性ゴム部品は、磁性導電体でなる導通部の周囲を絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部で覆っているため、導体間の導電接触を確実に行うことができる。
また、エンボステープは収容部を有するベースフィルムをカバーフィルムで覆っているため、カバーフィルムを開ければ簡単に収容部内に収納する導電性ゴム部品を取り出すことができる。さらに、巻物とすることができ、長尺のエンボステープであってもコンパクトにまとめることができる。

導電性ゴム部品の形状がその高さ方向に細長い形状とすることができる。高さ方向に細長い形状である導電性ゴム部品であっても、エンボステープの収容部に収容するため、立てた状態で保持でき、倒れやすい細長い形状であってもピックアップすることができる。

導電性ゴム部品の形状が、上方に向かって細くなった形状とすることができる。導電性ゴム部品の形状が、上方に向かって細くなっているため、重心を低くすることで収容部の内底面や接続対象部材上での姿勢を安定し易くすることができる。

エンボステープの収容部の内底面形状が導電性ゴム部品の底面に対する相対形状である導電性ゴム部品包装体とすることができる。エンボステープの収容部の内底面形状が、導電性ゴム部品の底面に対する相対形状であるため、収容部内で導電性ゴム部品が安定して載置し易い。また、収容部への導電性ゴム部品の挿入時に、導電性ゴム部品が収容部に収まり易い。

エンボステープの収容部の開口がその収容部の内底面よりも幅広に形成されている導電性ゴム部品包装体とすることができる。エンボステープの収容部の開口がその収容部の内底面よりも幅広であるため、収容部への導電性ゴム部品の挿入時に、導電性ゴム部品が収容部に収まり易い。

エンボステープの収容部の内底面の角に膨出部を設けることができる。エンボステープの収容部の内底面の角に膨出部を有するため、収容部への導電性ゴム部品の挿入時に、導電性ゴム部品の角が収容部にぶつかり難くなる。この膨出部を円弧状とすることは好ましい形状の一である。

そして、エンボステープに収容された導電性ゴム部品をエンボステープから取り出して供給する導電性ゴム部品の供給方法について、前記導電性ゴム部品包装体に、導電性ゴム部品の底面側から磁力を印加してエンボステープの収容部内で導電性ゴム部品を正置した後、吸着ノズルで導電性ゴム部品の上面を吸着してエンボステープから取り出して供給することを特徴とする導電性ゴム部品の供給方法を提供する。

導電性ゴム部品の底面側から磁力を印加するため、導通部の長さ方向（磁性導電体の配列方向）が磁力線方向に対して平行になる。そのため、エンボステープの収容部内に斜めに傾いて収容されていた導電性ゴム部品に対しては収容部内で直立する方向へ回転し、収容部の内底面上に導電性ゴム部品の底面が載置した正置状態に置き易い。よって、収容部内で導電性ゴム部品を正置させることができる。その後、吸着ノズルで導電性ゴム部品の上面を吸着してエンボステープから取り出すため、吸着ノズルを吸着に適した位置で導電性ゴム部品に近づけることができ、実装工程で導電性ゴム部品が倒れたり、傾いて設置されたりといった設置異常を起こり難くすることができる。即ち、収容部内に導電性ゴム部品を正置させることで、吸着ノズルでの吸着ミスを減少させることができる。

こうした導電性ゴム部品の供給過程において、エンボステープを自動搬送し、永久磁石とした前記磁石の上を導電性ゴム部品が通過した後、前記吸着ノズルで導電性ゴム部品を吸着することもできる。
磁石の上を導電性ゴム部品を通すことで導電性ゴム部品を正置させ、その後磁石から離すことで磁力を弱め吸着ノズルでの吸着を容易にすることができる。

あるいはまた、エンボステープを自動搬送し、永久磁石とした前記磁石の上に導電性ゴム部品が位置した際に、前記吸着ノズルで導電性ゴム部品を吸着することもできる。導電性ゴム部品が磁石に吸い付けられているため、吸着ノズルによる吸着力は若干大きくなるが、導電性ゴム部品の正置状態を確実に保てるため、ピックアップミスを減らすことができる。

また、前記磁石を電磁石として、磁力の印加、消失、磁力の強弱を適宜調整することができる。電磁石を用いることで磁力の有無、その程度を調整できるため、導電性ゴム部品を正置した後、通電を解いて磁力を消失させて吸着ノズルでの吸着を容易にしたり、導電性ゴム部品を正置させる際には強い磁力とし、ピックアップの際は弱い磁力で正置状態を保持させる、といった種々の取扱いが可能となる。

そして、前記導電性ゴム部品は前記エンボステープに収容することで導電性ゴム部品包装体を得ることができ、また、前記エンボステープは前記導電性ゴム部品を収容することで導電性ゴム部品包装体を得ることができる。

本発明の導電性ゴム部品包装体および導電性ゴム部品の供給方法によれば、導電性ゴム部品の実装工程において、吸着ノズルでのピックアップミスを起こし難くすることができる。

導電性ゴム部品包装体の正面図である。導電性ゴム部品の正面図である。図２の導電性ゴム部品の平面図である。エンボステープの平面図である。図４のエンボステープの正面図である。巻物にした導電性ゴム部品包装体を引き出しロールに据え付けた状態を示す説明図である。磁石上で導電性ゴム部品が正置する状態を示す説明図である。収納部内で導電性ゴム部品が傾いた状態を示す説明図である。収納部内で導電性ゴム部品が正置した状態を示す説明図である。別の収納部内で導電性ゴム部品が正置した状態を示す説明図である。膨出部を有する収納部の内底面を示す平面図である。従来の導電性ゴム部品の平面図である。図１２のＳＡ−ＳＡ線断面図である。

本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する材質、製造方法、作用効果等についても重複説明を省略する。

第１実施形態：
本実施形態の導電性ゴム部品包装体１０は、図１で示すように、導電性ゴム部品２０をエンボステープ３０に収容してなり、導電性ゴム部品２０をエンボステープ３０という包装材と一体とした製品である。

導電性ゴム部品２０は、図２、図３で示すように、絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部２１と、高さ方向に数珠繋ぎに配向する磁性導電体２２ａがベース部２１を高さ方向に貫通してなる導通部２２と、底面２０ａに固着した金属部２３と、を備えて構成される。

ベース部２１は、絶縁性のゴム状弾性体で形成されており、その略中心を貫通する導通部２２の周囲を被覆している。図２で示すベース部２１は、底面２０ａ側にはやや幅広に広がる四角錐台状の基台部２１ａを有しており、その基台部２１ａから上側に上方向かって徐々に細くなる四角錐台状の斜筒部２１ｂを有している。

ベース部２１の硬度は、ＪＩＳＫ６２５３Ａ１０〜Ａ８０であることが好ましい。硬度がＡ１０より小さいと圧縮永久歪が大きく物理的強度も弱くなってしまい、実装時の導通が不安定になる虞がある。硬度がＡ８０より大きいと圧縮荷重が大きくなる。こうしたベース部２１の材質は、液状ゴムを硬化した絶縁性のゴム状弾性体、又は加熱溶融可能な絶縁性のゴム状弾性体を使用できる。液状ゴムとしては、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスリホンゴム、ポリエチレンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどが挙げられる。加熱溶融可能なゴム状弾性体としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。成形加工性、電気絶縁性、耐候性の観点から液状のシリコーンゴムを用いることが好ましい。液状ゴム又は加熱溶融時の粘度は、含有された磁性導電体２２ａが磁場によって流動可能な粘度であることが必要であり、１Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓがより好ましい。

導通部２２は粒子状の磁性導電体２２ａが後述する磁場配向によって数珠繋ぎに配向することで形成されている。この導通部２２の上端は導電性ゴム部品１０の表面に露出し、下端は金属部２３に導電接触している。
導通部２２を構成する磁性導電体２２ａの材質には、強磁性を示し導電性を有する粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、コバルト、鉄などの強磁性体金属又はそれらを含む合金の粒子が挙げられる。このほかに、ニッケル、コバルト、鉄、フェライトなどの強磁性体金属を良導電性金属で被覆した粒子、導電性又は絶縁性の粒子の表面をニッケル、コバルト、鉄などで被覆した粒子も使用できる。なかでも強磁性体を良導電性金属で被覆した粒子が好ましい。良導電性金属としては、金、銀、白金、アルミニウム、銅、パラジウム、クロムなどの金属類やステンレスなどの合金類を用いることもできる。

金属部２３は、基台部２１ａの外周形状に沿った大きさで底面２０ａに固着されており、導通部２２の下端と導電接触している。
金属部２２は、導電性のある金属箔で形成することができ、その材質には例えば銅、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、アルミニウム等が挙げられる。その金属部２２の厚さは５μｍ〜４００μｍとすることができる。５μｍより薄いと取扱い性が悪く底面２０ａに固着し難い。また、４００μｍより厚いと高価になる。
金属部２３は、金属箔で形成する他、蒸着法やイオンプレーティング法、スパッタリング法などによって上記金属でなる被膜を形成することで得ることもできる。

導電性ゴム部品２０の全体的な形状は、主にベース部２１の外形状に依るが、その底面２０ａおよび上面２０ｂは水平とすることが好ましい。底面２０ａを水平としたのは、収容部３１ａ内で導電性ゴム部品２０を正置させるためであり、上面２０ｂを水平としたのは、吸着ノズルで吸引し易くしてピックアップ漏れを回避するためである。また、上方に幅狭としているため、収容部３１ａの壁面と導電性ゴム部品２０の側面とが接触してグリップすることが無いようにしている。

導電性ゴム部品２０の製造には、先ず成形用の金型を準備する。この金型は非磁性体で形成されており、導通部２２を形成するための強磁性体でなる配向ピンが埋め込んである。この配向ピンの一端は導通部２２を形成する位置のキャビティー面に露出している。この金型内に磁性導電体を配合した液状ゴムを注入し、磁力を印加する。この際、配向ピンに挟まれた部分に磁性導電体が引寄せられ、配向ピンの間に磁性導電体が数珠繋ぎに配向する。それから液状ゴムを硬化してベース部２１中に導通部２２を備えたものを得る。最後に、ベース部２１と導通部２２の底面に金属薄膜からなる金属部２３を導電性接着剤で固着して導電性ゴム部品２０を得る。
なお、金属部２３は、導電性接着剤での固着に代えて、あらかじめ金型内に配置してベース部２１や導通部２２と一体成形することもできる。

エンボステープ３０は、図４、図５で示すように、導電性ゴム部品２０を収容する収容部３１ａを有するベースフィルム３１と、その収容部３１ａを封止するカバーフィルム３２と、を備えて構成される。また、搬送用の掛かり穴３３を一定間隔で設けており、エンボステープ３０を自動搬送できるようになっている。

収容部３１ａは、ベースフィルム３１の長手方向に適当な間隔を置いて配置した凹部であり、収容部３１ａの内底面３１ｂに導電性ゴム部品２０の底面２０ａを載置して導電性ゴム部品２０を収容可能な大きさに形成されている。即ち、収容部３１ａの深さを導電性ゴム部品２０の高さと略同程度とすれば、収容部３１ａをカバーフィルム３１で覆う際に導電性ゴム部品２０を正置させ易くまた、移送などの際に導電性ゴム部品２０が収容部３１ａ内で倒れにくい。

また、収容部３１ａの形状は、図４、図５では凹部の空間が直方体状であるが、凹部の開口の間口が凹部の内底面３１ｂの幅に比べて若干広くしている。間口が広いため導電性ゴム部品２０が収容部３１ａに入り易く、また内底面３１ｂが間口に比べて狭いため導電性ゴム部品２０が収容部３１ａ内に収まり易い。
収容部３１ａの内底面３１ｂの形状は、導電性ゴム部品２０の底面２０ａと略同一形状（相対形状）であり、遊びがある程度に収容部３１ａの内底面３１ｂの方が大きいことが好ましい。こうすることで導電性ゴム部品２０を収容部３１ａの中で正置させ易い。
さらに収容部３１ａの内底面３１ｂの形状が直方体状であり、導電性ゴム部品２０の底面２０ａが四角形である相対形状としたため、収容部３１ａ内で導電性ゴム部品２０を正置すると、導電性ゴム部品２０の底面２０ａの向きを収容部３１ａの内底面３１ｂの向きに合わせることができる。これによって、導電性ゴム部品２０を吸着ノズルでピックアップする自動実装をしても、回路基板上に供給される導電性ゴム部品２０の底面２０ａの向きを容易にそろえることができる。

ベースフィルム３１は、定形性のある樹脂フィルムを成形して得ることができ、カーボンを相当程度含み帯電性の低い帯電防止樹脂を原材料とすることが好ましい。こうした樹脂には、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などが挙げられる。

カバーフィルム３２は、収容部３１を封止して収容部３１に収めた導電性ゴム部品２０の脱落を止める部材である。カバーフィルム３２は導電性ゴム部品２０をピックアップする際にベースフィルム３１から剥がされるため、薄くて柔らかい樹脂フィルムであることが好ましい。こうした樹脂には、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などが挙げられる。
また、収容部２１ａ内に導電性ゴム部品２０が収容されていることの確認等のために、透明性の高いフィルムであることは好ましい。

導電性ゴム部品包装体１０を製造するには、ベースフィルム３１の収容部３１ａの内底面３１ｂに導電性ゴム部品２０の底面２０ａを載置するように導電性ゴム部品２０を一つずつ納入し、その表面をカバーフィルム３２で覆ってベースフィルム３１に固着する。こうして、エンボステープ３０に導電性ゴム部品２０を収容した導電性ゴム部品包装体１０を得ることができる。
導電性ゴム部品包装体１０は、カバーフィルム３２を付けた後、巻物状に形成することで、保存も容易になる。また、図６で示すように、引き出しロールに据え付けて自動搬送することが可能となる。

導電性ゴム部品２０を回路基板上に実装するには次のように行う。
巻物状の導電性ゴム部品包装体１０からカバーフィルム３２が上面になるようにしてエンボステープ３０を巻物から引き出しながら、カバーフィルム３１を引きはがす。その後、図７で示すように、収容部３１ａを磁石Ｍの上に置き、導電性ゴム部品２０の底面２０ａ側から磁力ｍｆを印加する。このとき、例えば図８で示すように、収容部３１ａ内で傾いていた導電性ゴム部品２０も、磁力で金属部２３が内底面３１ｂに引きつけられて、図９で示すように、収容部３１ａ内で導電性ゴム部品２０を正置させることができる。

次に、導電性ゴム部品２０の上面２０ｂを吸着ノズルで吸引し、吸着ノズルに導電性ゴム部品２０を吸着して収容部３１ａからの取り出しを行う（図示せず）。そして、基板回路上に予め塗布されハンダの上に供給して、リフロー炉を通すことで、回路基板上に実装された導電性ゴム部品２０を得る。

実施形態の変形例：
（導電性ゴム部品）
導電性ゴム部品１０は、底面が四角形で四角錐台状の基台部２１ａとそれに続く四角錐台状の斜筒部２１ｂとを有する形状をしていたが、その形状を適宜変更することができる。
例えば、基台部の形状を底面が円形の円錐台状や底面が多角形の角錐台状としても良く、また反対に斜筒部を円錐台状や四角以外の角錐台状としてもよい。あるいは両者を円錐台状や多角錐台状にしても良い。円錐台状の導電性ゴム部品１０の場合には、底面２０ａの向きに方向性が無くなるので、吸着ノズルでピックアップする自動実装をしても、導電性ゴム部品２０の底面２０ａの向きを気にせずに回路基板上に供給できる。

導電性ゴム部品１０の形状についてはまた、上方に向かって細くなった先細り形状が、基台部を有せずに斜筒部のみからなるような、例えば、円錐台や角錐台とした形状にすることができる。こうした形状とすることで、導電性ゴム部品をより細長く形成することができ、回路基板上のより狭い部位への適用が可能となる。
さらには、先細り形状とせずに高さ方向に同じ太さとなる円柱状や角柱状とすることができる。円柱状や角柱状とすれば成形が容易である。

（エンボステープ）
エンボステープ３０の収容部３１ａについて、導電性ゴム部品２０に設ける基台部２１ａに対応させて、図１０で示すように、基台部２１ａの周壁形状に相対する基台受け部３１ｄを収容部３１ａの内底面３１ｂ側（底側）に設けることができる。こうした基台受け部３１ｄを設けることで収容部３１ａ内で導電性ゴム部品１０を正置し易くすることができる。
また、収容部３１ａの内底面３１ｂには、図１１で示すように、その角に円弧状の膨出部３１ｃを形成することができる。収容部３１ａの内底面３１ｂに膨出部３１ｃを設けたため、導電性ゴム部品２０を収容部３１ａに入れる際に、導電性ゴム部品２０の底面の角がひっかかりにくくなり、導電性ゴム部品が正置し易くなる。

（磁石）
磁力を印加する磁石については、ネオジウム磁石等の永久磁石を用いることができる。永久磁石を用いることで安定した磁力を提供することができる。そうした一方で、電磁石を用いることもできる。電磁石を用いることで磁場の有無、強度を調整でき、吸着ノズルによる導電性ゴム部品２０のピックアップを行い易くすることができる。

（導電性ゴム部品の供給方法）
導電性ゴム部品の供給についても種々の変更を行うことができる。
例えば、吸着ノズルでの吸着は、磁石による磁場が導電性ゴム部品に及んでいる場合であっても良いし、磁場が及んだ後であれば磁場が及ばない場合であっても良い。前者の場合であれば導電性ゴム部品は磁力により正置されているので吸着ノズルの接近によっても傾き難いが磁力に抗して吸着するため、ピックアップするための吸着力が大きくなる。そうした一方で後者の場合は、磁力が及ばないため吸着力は小さくて良いが、磁力で正置させていないため、振動や衝撃等が加わると導電性ゴム部品が傾きやすい。

エンボステープをやや斜めに傾けた状態で導電性ゴム部品の供給を行うこともできる。エンボステープを斜めにすれば重力によって導電性ゴム部品は傾き易いが、磁力も導通部に平行となるように磁石を置けば、導電性ゴム部品の底面を収容部の内底面に磁力で押さえつけることができる。したがって、吸着ノズルも斜めにして導電性ゴム部品を吸着することができる。このように導電性ゴム部品のピックアップ工程を立体的にして作業スペースの省スペース化を達成することができる。

基台部の高さが０．３ｍｍ、全体の高さが５．０ｍｍ、導通部の直径が１ｍｍで上面の直径が２ｍｍ、底面の直径が２．５ｍｍ、ベース部の材質がシリコーンゴムであり、磁性導電体の材質がニッケル粒子である導電性ゴム部品を製造し、この導電性ゴム部品を収容しても遊びがある収容部を有するエンボステープに、この導電性ゴム部品を収容した。エンボステープのベースフィルムの材質は導電性ポリスチレン樹脂で厚みは４００μｍである。この収容部の底から２ｍｍ離した位置に表面磁束密度１０００Ｇ〜５０００Ｇのネオジウム磁石を起き、導電性ゴム部品の上面から内径が１ｍｍの吸着ノズルで吸引量を最大５Ｌ／分として０．１秒吸引することで、吸着ノズルに導電性ゴム部品を吸着させた。この吸着試験を１０回行ったところ、１０回とも吸着ノズルに正しく導電性ゴム部品が吸着された。

上記実施形態や実施例で説明した各部の形状、原料等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更すること、例えば上記以外の公知の原料の使用等ができ、こうした変更も本発明の技術的思想の範囲に含まれるものである。

１異方導電性コネクタ（導電性ゴム部品）
２弾性シート
３導通部
３ａ磁性導電体
４金属板
１０導電性ゴム部品包装体
２０導電性ゴム部品
２０ａ底面
２０ｂ上面
２１ベース部
２１ａ基台部
２１ｂ斜筒部
２２導通部
２２ａ磁性導電体
２３金属部
３０エンボステープ
３１ベースフィルム
３１ａ収容部
３１ｂ内底面
３１ｃ膨出部
３１ｄ基台受け部
３２カバーフィルム
３３掛かり穴
Ｍ磁石
ｍｆ磁力

Claims

絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、該ベース部を高さ方向に貫通するように数珠繋ぎに配向する磁性導電体でなる導通部と、底面に固着した金属部と、を備え、導通する接続対象部材間に押圧接触することで導通部を介して接続対象部材どうしを相互に導通接続可能である導電性ゴム部品と、
この導電性ゴム部品を収容する収容部を有するベースフィルムと、収容部を封止するカバーフィルムと、を有し収容部の内底面に導電性ゴム部品の底面を載置して導電性ゴム部品を収容可能なエンボステープと、を備えており、
エンボステープの収容部の内底面形状が導電性ゴム部品の底面に対する相対形状であり、エンボステープの収容部の内底面の角に膨出部を有し、
エンボステープの収容部内に導電性ゴム部品を収容してなる導電性ゴム部品包装体。
エンボステープの収容部に導電性ゴム部品の基台部の周壁形状に相対する基台受け部を有する請求項１記載の導電性ゴム部品包装体。
エンボステープの収容部に設けた膨出部が円弧状である請求項１記載または請求項２記載の導電性ゴム部品包装体。
導電性ゴム部品の形状がその高さ方向に細長い形状である請求項１〜請求項３何れか１項記載の導電性ゴム部品包装体。
導電性ゴム部品の形状が上方に向かって細くなった形状である請求項１〜請求項４何れか１項記載の導電性ゴム部品包装体。
エンボステープの収容部の開口がその収容部の内底面よりも幅広に形成されている請求項１〜請求項５何れか１項記載の導電性ゴム部品包装体。
エンボステープに収容された導電性ゴム部品をエンボステープから取り出して供給する導電性ゴム部品の供給方法において、
前記請求項１〜請求項６何れか１項記載の導電性ゴム部品包装体に、導電性ゴム部品の底面側から磁力を印加してエンボステープの収容部内で導電性ゴム部品を正置した後、磁力を消失または弱め、
吸着ノズルで導電性ゴム部品の上面を吸着してエンボステープから取り出して供給することを特徴とする導電性ゴム部品の供給方法。