JP2003045701A - ジャンパーチップ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バルク供給方式での実装信頼性が向上できる
ジャンパーチップを提供する。 【解決手段】 本発明のジャンパーチップ１０は、対向
する一対の端面が略正方形である絶縁体ブロック１の内
部に内部導体３を形成するとともに、絶縁体ブロック１
の端面と、その端面に接する４つの面の端部に内部導体
３と接続する一対の外部電極５，６を形成した構成であ
る。
ジャンパーチップを提供する。 【解決手段】 本発明のジャンパーチップ１０は、対向
する一対の端面が略正方形である絶縁体ブロック１の内
部に内部導体３を形成するとともに、絶縁体ブロック１
の端面と、その端面に接する４つの面の端部に内部導体
３と接続する一対の外部電極５，６を形成した構成であ
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上で他の
配線パターンをまたいで、２つの配線パターンを最短距
離で接続するために用いられるジャンパーチップの構造
に関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板上の配線パターンを形成する場
合、回路基板上のスペースの関係で、図５に示すよう
に、電気的に接続すべき２つの配線パターンのランド部
５１ａ、５１ｂの間に他の配線パターン５２が存在して
いる場合がある。間に介在する他の配線パターン５２と
ショートしないように２つのランド部５１ａ、５１ｂを
接続するにはジャンパーチップが使用される。 【０００３】従来のジャンパーチップ６０を図６に示
す。図６において、高熱伝導性のセラミック基板（絶縁
体ブロック）６１の表面は、長手側側面及び実装面の中
央部を除いて導体箔からなる内部電極６３によって覆わ
れている。 【０００４】セラミック基板６１の表面を覆う内部電極
６３の表面中央には絶縁保護膜６７が取り付けられてい
る。内部電極６３の表面は導体箔からなる中間電極６４
で覆われており、中間電極６４の表面は導体箔からなる
外部電極６５、６６で覆われている。内部電極６３を覆
う中間電極６４と外部電極６５、６６は、セラミック基
板６１の表面を覆う内部電極６３上で、絶縁保護被膜６
７の側面と当接している。 【０００５】上記構成のジャンパーチップ６０は、実装
面の両側に位置する２箇所の内部電極６３、中間電極６
４、外部電極６５、６５が積層された箇所が電極となっ
ており、このうちの一方の電極が配線パターンのランド
部５１ａ上に配設されるとともに、他方の電極が別の配
線パターンのランド部５１ｂ上に配設され、他の配線パ
ターン５２を飛び越えて異なる配線パターンのランド部
５１ａ、５１ｂを接続することができる。すなわち、交
差する配線パターンを最短距離で接続できるため、ノイ
ズの影響を小さくすることができるとともに、設計の自
由度が大きくなり、高密度実装が可能になる。 【０００６】ここで、近年チップ型電子部品の供給方式
は、テーピング供給方式からバルク供給方式に移行して
きている。すなわち、バルク供給方式は、従来大量の産
業廃棄物となっていたテープ類・リールを必要とせず、
またバルクケースはリサイクルが容易であるため、環境
問題への対応が可能である。さらに、バルク供給方式の
部品保管体積はテーピング供給方式の約１／２０であ
り、保管効率が大幅にアップするとともに、１回当たり
の補給部品数が多く、また実装機の連続可動が可能であ
るため、部品補給の作業時間を短縮できる。また、ノズ
ルによる吸着時の位置決め精度が向上するとともに、静
電気の発生を低減できるため、実装信頼性を向上させる
ことができる。 【０００７】バルク供給方式によるジャンパーチップの
実装方法について、図７を用いて説明する。図７（ａ）
に示すように、従来のジャンパーチップ実装装置はバル
クカセット７０により実装が行われる。バルクカセット
７０にはジャンパーチップ６０が収容されたカセット部
７２が形成されており、カセット部７２の収納空間の下
側にジャンパーチップ６０の１つが通過できるようにジ
ャンパーチップ６０の形状よりも少し大きめのフィーダ
ー孔７３を有するフィーダー部７１が形成されており、
カセット部７２に入ったジャンパーチップ６０が重力に
よりフィーダー部７１に順次入っていくように構成され
ている。なお、フィーダー部７１の出口には吸着ノズル
７４を配設している。 【０００８】そして、カセット部７２のジャンパーチッ
プ６０はフィーダー部７１のフィーダー孔７３にうまく
入り込むように振動やエアーによりジャンパーチップ６
０を揺らしたり、一旦押し上げることにより、ジャンパ
ーチップ６０がフィーダー部７１に入っていくようにな
っている。そして、フィーダー部７１に入ったジャンパ
ーチップ６０は順次搬送され、フィーダー部７１から押
し出された後、吸着ノズル７４に吸着される。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記バ
ルク供給方式において、図６に示すように従来のジャン
パーチップ６０は長手方向に延びた矩形状で、その幅Ｗ
と高さＴが異なっている構造である。従って、フィーダ
ー孔７３の手前で、フィーダー孔７３に対してジャンパ
ーチップ６０の端面と対面した方向であって、端面形状
とフィーダー孔７３が同じ向きに一致して整列しない限
りフィーダー部７１を通過することができない。即ち、
図７（ｃ）のようにカセット部７２に収容されたジャン
パーチップ６０の端面が長方形状で、フィーダー孔７３
の形状も長方形状であるので、その長方形状同士が一致
するのは、ジャンパーチップ６０が実線のように成る必
要があり、点線のようにフィーダー孔７３に対してジャ
ンパーチップ６０の端面が傾いた状態で当接するのが支
配的であるためになかなかフィーダー部７１に入り込む
ことが困難となっていた。これにより、実装効率が低下
してしまうと言う問題点を有していた。 【００１０】また、従来のジャンパーチップ６０は、大
型セラミック基板にセラミック基板６１となる領域を形
成するとともに、セラミック基板６１となる領域の夫々
の上下面に内部電極６３、中間電極６４、外部電極６
５、６６、絶縁保護被膜６７を形成して一体焼成してな
り、その後、各セラミック基板６１の領域の分離線に沿
って分割して得られる。 【００１１】従って、このため、セラミック基板６１の
側面に凹凸（ばり）ができやすく、フィーダー部７１内
の途中で引っかかってしまい、ジャンパーチップ６０を
フィーダー部７１から所定位置に実装する際に安定して
導出できなくなるという問題点があった。 【００１２】また、大型セラミック基板を分割する際
や、ハンドリングの際にジャンパーチップ６０のセラミ
ック基板６１の稜線部分が欠けることにより、ゴミが混
入して実装の信頼性も低くなるという問題点があった。 【００１３】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、バルク供給方式での実装効率
を向上させて信頼性を高めることができるジャンパーチ
ップを提供することにある。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、一対の対向する端面を略正方形に形成し
た絶縁体ブロックの内部に内部導体を形成するととも
に、前記絶縁体ブロックの端面と該端面に接する４つの
面の端部に、前記内部導体と接続する一対の外部電極を
形成したことを特徴とするジャンパーチップを提供す
る。 【００１５】 【作用】本発明のジャンパーチップによれば、絶縁体ブ
ロックの両端面は略正方形に形成されている。従って、
ジャンパーチップを収容するバルクカセットにおいて、
ジャンパーチップ通過用のフィーダー孔の形状を略正方
形とすると、カセット部に収容されたジャンパーチップ
の端面が略正方形で、そのフィーダー孔と絶縁体ブロッ
クの端面の正方形状同士が傾いて当接したとしても、従
来のフィーダー孔と絶縁体ブロックの端面の形状が長方
形同士となる場合に比較してフィーダー孔に入り込みや
すくなり、これにより、実装効率が向上させることがで
きるものである。 【００１６】また、本発明の絶縁体ブロックに形成する
外部電極は、その端面と、該端面に接する４つの面の端
部に形成されている。従って、フィーダー部を通過した
ジャンパーチップが吸着ノズルで吸着させる際、絶縁体
ブロックの端面に接する４つの面のどの面を吸着しても
実装に影響がない。また、４つの面のどの位置で実装し
ても導通がとれるため、実装信頼性がさらに向上する。 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明のジャンパーチップ
を図面に基づいて説明する。 【００１８】図１は本発明のジャンパーチップの外観斜
視図である。図２は図１のジャンパーチップの（ａ）縦
断面図及び（ｂ）平面断面図である。 【００１９】図において、ジャンパーチップ１０は、絶
縁体ブロック１、外部電極５，６で構成されている。 【００２０】絶縁体ブロック１を構成する絶縁層２は、
１層あたり例えば５０〜３００μｍ程度の厚みを有し、
その材質としては、セラミック材料、低温焼成化が可能
な酸化物、低融点ガラス材料などが用いられる。具体的
には、セラミック材料としては、例えばＡ１2Ｏ3、Ｂａ
Ｏ−ＴｉＯ2系、ＣａＯ−ＴｉＯ2系、ＭｇＯ−ＴｉＯ 2
系などが、また低温焼成化が可能な酸化物としては、例
えばＢｉＶＯ4、ＣｕＯ、Ｌｉ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3などが選ばれ
る。また、絶縁層２の比誘電率が大きいと、内部導体３
と図５の配線パターン５２の間にクロストークノイズが
発生する問題があるため、絶縁層２の比誘電率は例えば
１前後と小さいことが望ましい。この絶縁体ブロック１
は短冊状に形成されており、その両端面の形状が略正方
形,すなわちその幅Ｗと高さＴが略等しくなっている。 【００２１】また、絶縁層２間には内部導体３が形成さ
れている。内部導体３は図２（ｂ）に示すように、端面
に向かうにしたがって面積を大きくとっている。これ
は、後述の外部電極との接合性を強化するためである。
内部導体３は誘電体ブロック１の両端面に夫々露出させ
て形成している。 【００２２】内部導体３の材質としては、Ａｇ系（Ａｇ
単体又はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−ＰｔなどのＡｇ合金）や、
Ｃｕ系（Ｃｕ単体又はＣｕ合金）を主成分とする導体膜
（導体）が用いられる。なお、図３の配線パターン５２
を跨いで電流を効率良く流すためには、内部導体３の抵
抗値を５０ｍΩ以下であることが望ましい。 【００２３】絶縁体ブロック１の両端部には一対の外部
電極５、６が形成されている。このこの外部電極５，６
は、絶縁体ブロック１の端面と、その端面に接する４つ
の面の端部に形成している。これにより、４つのどの面
に搭載させても図５のランド部５１ａ、５１ｂに外部電
極が接続することが可能となる。この外部電極５，６に
内部導体３の両端が接続されている。この外部電極５、
６の材質としては、内部導体３がＡｇ系の場合はＡｇ、
Ｃｕ系の場合はＣｕを主成分とする導体膜（導体）が用
いられる。 【００２４】このようなジャンパーチップ１０は、詳細
には、以下のような製造方法により形成される。 【００２５】絶縁層２となる絶縁体材料は、例えば、ガ
ラス−誘電体セラミック材料から成る絶縁体粉末と焼結
助剤に溶剤、分散材、バインダーなどを混合したスリッ
プから、ドクターブレード法でとなるセラミックグリー
ンシートを成型する。成型法にはこの他の方法、引き上
げ法、ダイコーター、グラビアロールコーターなどを用
いてもよい。 【００２６】この絶縁層２に内部導体３となる金属イン
クをスクリーン印刷法で印刷する。その後、内部導体３
が印刷された絶縁層２を図２のように積層させ、その
後、熱圧着して絶縁性大型ブロックが得られる。 【００２７】次に、絶縁性大型ブロックを押し切り刃で
絶縁体ブロック１にカットする。積層体が厚い場合はダ
イシング方式でカットをするのが望ましい。このとき、
内部導体３の引き出し部が露出する。 【００２８】次にブロック状の絶縁体ブロック１は、２
５０℃〜４００℃の炉で仮焼成してバインダー成分を除
いた後、本焼成炉に入れてセラミック材料の適温で絶縁
層２と内部導体３を同時に８５０〜１０５０℃で高温焼
結を行う。 【００２９】次に焼成後の絶縁体ブロック１、アルミ
ナ、ジルコニアなどのボール、水をポットに入れ、バレ
ル研磨を行う。このことにより、絶縁体ブロック１の稜
線部分が曲面加工されるとともに、内部導体３が絶縁体
ブロック１の端面に露出する。 【００３０】その後、内部導体３を外部と電気的に接続
するために、外部電極５、６を焼結体の端面に、それぞ
れ適宣電極形成方法により形成する。なお、外部電極
５、６の形成は、導電ペーストをスクリーン印刷等の方
法で塗布し焼き付けたり、無電解メッキ、スパッタリン
グ等の適宣の導電膜形成方法により行うことができる。 【００３１】このようにして、本発明のジャンパーチッ
プ１０が得られる。 【００３２】ジャンパーチップ１０は、例えば図５に示
す配線パターン５１ａ、５１ｂに外部電極５、６が半田
などにより接続される。 【００３３】かくして、本発明のジャンパーチップ１０
によれば、絶縁体ブロック１の端面形状が略正方形であ
るため、長手方向にフィーダー部７１のフィーダー孔７
３と、全てのジャンパーチップ１０の断面形状が略一致
しやすくなるため、ジャンパーチップ６０の搬送効率が
よくフィーダー部７１から押し出される。また、吸着ノ
ズル７４が絶縁体ブロック１の端面に接する４つの面の
どの面を吸着しても問題ないため、実装信頼性が向上す
る。 【００３４】また、絶縁層２を複数積層して成る絶縁体
ブロック１の層間に、内部導体３が設けられた構造であ
るため、焼成前に各チップへの分割が行われ、分離線に
沿った分割がなくなり、チップ側面が凹凸になることが
ない。また、分割時やハンドリングの際にゴミが混入す
るという問題点も解決できる。 【００３５】これらのことから、バルク供給方式による
実装信頼性が向上する。このため、従来大量の産業廃棄
物となっていたテープ類・リールを必要とせず、またバ
ルクケースはリサイクルが容易であるため、環境問題へ
の対応が可能である。さらに、バルク供給方式の部品保
管体積はテーピング供給方式の約１／２０であり、保管
効率が大幅にアップするとともに、１回当たりの補給部
品数が多く、また実装機の連続可動が可能であるため、
部品補給の作業時間を短縮できる。また、吸着ノズルに
よる吸着時の位置決め精度が向上するとともに、静電気
の発生を低減できるため、実装信頼性を向上させること
ができる。 【００３６】なお、絶縁体ブロック１の稜線部分が曲面
加工されているとともに、該稜線部分の曲率半径Ｒが５
０μｍ以上であることが望ましい。このことにより、絶
縁体ブロック１の稜線部分に外部電極５、６が付着しや
すくなるため、ジャンパーチップ１０とフィーダー部７
１の内壁との接触面積が小さくなり、フィーダー部７１
内での搬送が容易になる。 【００３７】また、上記内部導体３をトラフ構造とし、
あらかじめグリーンシートに貫通溝をあけておき、スク
リーン印刷により貫通溝に導電性ペーストを充填する方
法を用いても良い。このことにより、内部導体３端部の
厚みが大きくなり、表皮効果による内部導体３のエッジ
部の電流集中が緩和されやすくなり、高周波回路にも対
応できる。 【００３８】図３は、本発明のジャンパーチップ１０の
他の実施の形態の縦断面図である。同図によれば、内部
導体３を複数層積層している。すなわち、ジャンパーチ
ップ１０を高周波回路に用いる場合、厚みの大きい内部
導体３を１層形成しても、表皮効果により、電流は内部
導体３の表面付近にしか流れない。したがって、厚みの
合計が同じになるように、厚みの薄い内部導体３を複数
層積層することにより、内部導体３の導体抵抗を所望の
抵抗値に著しく低減させることができる。 【００３９】図４は、ジャンパーチップ１０の他の実施
の形態の縦断面図である。同図によれば、絶縁体ブロッ
ク１１の表面が長手方向中央部の側面を除いて内部導体
１３によって覆われ、誘電体ブロック１１中央の内部導
体１３上部には絶縁保護膜１７が形成されている。内部
導体１３の両端部側は導体箔からなる中間電極１４で覆
われており、さらに中間電極１４は導体箔からなる外部
電極１５、１６で覆われている。そして、このジャンパ
ーチップ１０は、その端面の形状が略正方形であるた
め、図７のバルク供給方式でのフィーダー部７１に挿入
するフィーダー孔７３にスムーズに供給できるので実装
信頼性が向上する。なおこのとき、セラミック基板１１
の端面から端面に接する４つの面の端部にまたがるよう
に外部電極１５、１６を形成することが必要である。ま
た、一体焼成後、大型セラミック基板を分離線に沿って
チョコレートブレークするのではなく、ダイシングなど
により切断する方法が望ましい。 【００４０】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。 【００４１】例えば、各内部電極をはさむようにグラン
ド電極を形成するようにしても良い。このことにより、
内部電極と配線パターン、内部電極と外部回路、あるい
は内部電極間に発生するクロストークノイズを防ぐこと
ができる。 【００４２】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ジャンパーチップは絶縁体ブロックの端面形状が略
正方形であるため、効率よくフィーダー部のフィーダー
孔に挿入させることができ、また、絶縁体ブロックの端
面と、その端面に接する４つの側面まで外部電極を形成
したために、吸着ノズルが吸着する面の方向性をなくす
ことができるため、バルク供給方式による実装信頼性が
向上したジャンパーチップを提供できる。 【００４３】また、大型セラミック基板からの分割時や
ハンドリングによりゴミが混入するという問題点も解決
したジャンパーチップを提供できる。
配線パターンをまたいで、２つの配線パターンを最短距
離で接続するために用いられるジャンパーチップの構造
に関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板上の配線パターンを形成する場
合、回路基板上のスペースの関係で、図５に示すよう
に、電気的に接続すべき２つの配線パターンのランド部
５１ａ、５１ｂの間に他の配線パターン５２が存在して
いる場合がある。間に介在する他の配線パターン５２と
ショートしないように２つのランド部５１ａ、５１ｂを
接続するにはジャンパーチップが使用される。 【０００３】従来のジャンパーチップ６０を図６に示
す。図６において、高熱伝導性のセラミック基板（絶縁
体ブロック）６１の表面は、長手側側面及び実装面の中
央部を除いて導体箔からなる内部電極６３によって覆わ
れている。 【０００４】セラミック基板６１の表面を覆う内部電極
６３の表面中央には絶縁保護膜６７が取り付けられてい
る。内部電極６３の表面は導体箔からなる中間電極６４
で覆われており、中間電極６４の表面は導体箔からなる
外部電極６５、６６で覆われている。内部電極６３を覆
う中間電極６４と外部電極６５、６６は、セラミック基
板６１の表面を覆う内部電極６３上で、絶縁保護被膜６
７の側面と当接している。 【０００５】上記構成のジャンパーチップ６０は、実装
面の両側に位置する２箇所の内部電極６３、中間電極６
４、外部電極６５、６５が積層された箇所が電極となっ
ており、このうちの一方の電極が配線パターンのランド
部５１ａ上に配設されるとともに、他方の電極が別の配
線パターンのランド部５１ｂ上に配設され、他の配線パ
ターン５２を飛び越えて異なる配線パターンのランド部
５１ａ、５１ｂを接続することができる。すなわち、交
差する配線パターンを最短距離で接続できるため、ノイ
ズの影響を小さくすることができるとともに、設計の自
由度が大きくなり、高密度実装が可能になる。 【０００６】ここで、近年チップ型電子部品の供給方式
は、テーピング供給方式からバルク供給方式に移行して
きている。すなわち、バルク供給方式は、従来大量の産
業廃棄物となっていたテープ類・リールを必要とせず、
またバルクケースはリサイクルが容易であるため、環境
問題への対応が可能である。さらに、バルク供給方式の
部品保管体積はテーピング供給方式の約１／２０であ
り、保管効率が大幅にアップするとともに、１回当たり
の補給部品数が多く、また実装機の連続可動が可能であ
るため、部品補給の作業時間を短縮できる。また、ノズ
ルによる吸着時の位置決め精度が向上するとともに、静
電気の発生を低減できるため、実装信頼性を向上させる
ことができる。 【０００７】バルク供給方式によるジャンパーチップの
実装方法について、図７を用いて説明する。図７（ａ）
に示すように、従来のジャンパーチップ実装装置はバル
クカセット７０により実装が行われる。バルクカセット
７０にはジャンパーチップ６０が収容されたカセット部
７２が形成されており、カセット部７２の収納空間の下
側にジャンパーチップ６０の１つが通過できるようにジ
ャンパーチップ６０の形状よりも少し大きめのフィーダ
ー孔７３を有するフィーダー部７１が形成されており、
カセット部７２に入ったジャンパーチップ６０が重力に
よりフィーダー部７１に順次入っていくように構成され
ている。なお、フィーダー部７１の出口には吸着ノズル
７４を配設している。 【０００８】そして、カセット部７２のジャンパーチッ
プ６０はフィーダー部７１のフィーダー孔７３にうまく
入り込むように振動やエアーによりジャンパーチップ６
０を揺らしたり、一旦押し上げることにより、ジャンパ
ーチップ６０がフィーダー部７１に入っていくようにな
っている。そして、フィーダー部７１に入ったジャンパ
ーチップ６０は順次搬送され、フィーダー部７１から押
し出された後、吸着ノズル７４に吸着される。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記バ
ルク供給方式において、図６に示すように従来のジャン
パーチップ６０は長手方向に延びた矩形状で、その幅Ｗ
と高さＴが異なっている構造である。従って、フィーダ
ー孔７３の手前で、フィーダー孔７３に対してジャンパ
ーチップ６０の端面と対面した方向であって、端面形状
とフィーダー孔７３が同じ向きに一致して整列しない限
りフィーダー部７１を通過することができない。即ち、
図７（ｃ）のようにカセット部７２に収容されたジャン
パーチップ６０の端面が長方形状で、フィーダー孔７３
の形状も長方形状であるので、その長方形状同士が一致
するのは、ジャンパーチップ６０が実線のように成る必
要があり、点線のようにフィーダー孔７３に対してジャ
ンパーチップ６０の端面が傾いた状態で当接するのが支
配的であるためになかなかフィーダー部７１に入り込む
ことが困難となっていた。これにより、実装効率が低下
してしまうと言う問題点を有していた。 【００１０】また、従来のジャンパーチップ６０は、大
型セラミック基板にセラミック基板６１となる領域を形
成するとともに、セラミック基板６１となる領域の夫々
の上下面に内部電極６３、中間電極６４、外部電極６
５、６６、絶縁保護被膜６７を形成して一体焼成してな
り、その後、各セラミック基板６１の領域の分離線に沿
って分割して得られる。 【００１１】従って、このため、セラミック基板６１の
側面に凹凸（ばり）ができやすく、フィーダー部７１内
の途中で引っかかってしまい、ジャンパーチップ６０を
フィーダー部７１から所定位置に実装する際に安定して
導出できなくなるという問題点があった。 【００１２】また、大型セラミック基板を分割する際
や、ハンドリングの際にジャンパーチップ６０のセラミ
ック基板６１の稜線部分が欠けることにより、ゴミが混
入して実装の信頼性も低くなるという問題点があった。 【００１３】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、バルク供給方式での実装効率
を向上させて信頼性を高めることができるジャンパーチ
ップを提供することにある。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、一対の対向する端面を略正方形に形成し
た絶縁体ブロックの内部に内部導体を形成するととも
に、前記絶縁体ブロックの端面と該端面に接する４つの
面の端部に、前記内部導体と接続する一対の外部電極を
形成したことを特徴とするジャンパーチップを提供す
る。 【００１５】 【作用】本発明のジャンパーチップによれば、絶縁体ブ
ロックの両端面は略正方形に形成されている。従って、
ジャンパーチップを収容するバルクカセットにおいて、
ジャンパーチップ通過用のフィーダー孔の形状を略正方
形とすると、カセット部に収容されたジャンパーチップ
の端面が略正方形で、そのフィーダー孔と絶縁体ブロッ
クの端面の正方形状同士が傾いて当接したとしても、従
来のフィーダー孔と絶縁体ブロックの端面の形状が長方
形同士となる場合に比較してフィーダー孔に入り込みや
すくなり、これにより、実装効率が向上させることがで
きるものである。 【００１６】また、本発明の絶縁体ブロックに形成する
外部電極は、その端面と、該端面に接する４つの面の端
部に形成されている。従って、フィーダー部を通過した
ジャンパーチップが吸着ノズルで吸着させる際、絶縁体
ブロックの端面に接する４つの面のどの面を吸着しても
実装に影響がない。また、４つの面のどの位置で実装し
ても導通がとれるため、実装信頼性がさらに向上する。 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明のジャンパーチップ
を図面に基づいて説明する。 【００１８】図１は本発明のジャンパーチップの外観斜
視図である。図２は図１のジャンパーチップの（ａ）縦
断面図及び（ｂ）平面断面図である。 【００１９】図において、ジャンパーチップ１０は、絶
縁体ブロック１、外部電極５，６で構成されている。 【００２０】絶縁体ブロック１を構成する絶縁層２は、
１層あたり例えば５０〜３００μｍ程度の厚みを有し、
その材質としては、セラミック材料、低温焼成化が可能
な酸化物、低融点ガラス材料などが用いられる。具体的
には、セラミック材料としては、例えばＡ１2Ｏ3、Ｂａ
Ｏ−ＴｉＯ2系、ＣａＯ−ＴｉＯ2系、ＭｇＯ−ＴｉＯ 2
系などが、また低温焼成化が可能な酸化物としては、例
えばＢｉＶＯ4、ＣｕＯ、Ｌｉ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3などが選ばれ
る。また、絶縁層２の比誘電率が大きいと、内部導体３
と図５の配線パターン５２の間にクロストークノイズが
発生する問題があるため、絶縁層２の比誘電率は例えば
１前後と小さいことが望ましい。この絶縁体ブロック１
は短冊状に形成されており、その両端面の形状が略正方
形,すなわちその幅Ｗと高さＴが略等しくなっている。 【００２１】また、絶縁層２間には内部導体３が形成さ
れている。内部導体３は図２（ｂ）に示すように、端面
に向かうにしたがって面積を大きくとっている。これ
は、後述の外部電極との接合性を強化するためである。
内部導体３は誘電体ブロック１の両端面に夫々露出させ
て形成している。 【００２２】内部導体３の材質としては、Ａｇ系（Ａｇ
単体又はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−ＰｔなどのＡｇ合金）や、
Ｃｕ系（Ｃｕ単体又はＣｕ合金）を主成分とする導体膜
（導体）が用いられる。なお、図３の配線パターン５２
を跨いで電流を効率良く流すためには、内部導体３の抵
抗値を５０ｍΩ以下であることが望ましい。 【００２３】絶縁体ブロック１の両端部には一対の外部
電極５、６が形成されている。このこの外部電極５，６
は、絶縁体ブロック１の端面と、その端面に接する４つ
の面の端部に形成している。これにより、４つのどの面
に搭載させても図５のランド部５１ａ、５１ｂに外部電
極が接続することが可能となる。この外部電極５，６に
内部導体３の両端が接続されている。この外部電極５、
６の材質としては、内部導体３がＡｇ系の場合はＡｇ、
Ｃｕ系の場合はＣｕを主成分とする導体膜（導体）が用
いられる。 【００２４】このようなジャンパーチップ１０は、詳細
には、以下のような製造方法により形成される。 【００２５】絶縁層２となる絶縁体材料は、例えば、ガ
ラス−誘電体セラミック材料から成る絶縁体粉末と焼結
助剤に溶剤、分散材、バインダーなどを混合したスリッ
プから、ドクターブレード法でとなるセラミックグリー
ンシートを成型する。成型法にはこの他の方法、引き上
げ法、ダイコーター、グラビアロールコーターなどを用
いてもよい。 【００２６】この絶縁層２に内部導体３となる金属イン
クをスクリーン印刷法で印刷する。その後、内部導体３
が印刷された絶縁層２を図２のように積層させ、その
後、熱圧着して絶縁性大型ブロックが得られる。 【００２７】次に、絶縁性大型ブロックを押し切り刃で
絶縁体ブロック１にカットする。積層体が厚い場合はダ
イシング方式でカットをするのが望ましい。このとき、
内部導体３の引き出し部が露出する。 【００２８】次にブロック状の絶縁体ブロック１は、２
５０℃〜４００℃の炉で仮焼成してバインダー成分を除
いた後、本焼成炉に入れてセラミック材料の適温で絶縁
層２と内部導体３を同時に８５０〜１０５０℃で高温焼
結を行う。 【００２９】次に焼成後の絶縁体ブロック１、アルミ
ナ、ジルコニアなどのボール、水をポットに入れ、バレ
ル研磨を行う。このことにより、絶縁体ブロック１の稜
線部分が曲面加工されるとともに、内部導体３が絶縁体
ブロック１の端面に露出する。 【００３０】その後、内部導体３を外部と電気的に接続
するために、外部電極５、６を焼結体の端面に、それぞ
れ適宣電極形成方法により形成する。なお、外部電極
５、６の形成は、導電ペーストをスクリーン印刷等の方
法で塗布し焼き付けたり、無電解メッキ、スパッタリン
グ等の適宣の導電膜形成方法により行うことができる。 【００３１】このようにして、本発明のジャンパーチッ
プ１０が得られる。 【００３２】ジャンパーチップ１０は、例えば図５に示
す配線パターン５１ａ、５１ｂに外部電極５、６が半田
などにより接続される。 【００３３】かくして、本発明のジャンパーチップ１０
によれば、絶縁体ブロック１の端面形状が略正方形であ
るため、長手方向にフィーダー部７１のフィーダー孔７
３と、全てのジャンパーチップ１０の断面形状が略一致
しやすくなるため、ジャンパーチップ６０の搬送効率が
よくフィーダー部７１から押し出される。また、吸着ノ
ズル７４が絶縁体ブロック１の端面に接する４つの面の
どの面を吸着しても問題ないため、実装信頼性が向上す
る。 【００３４】また、絶縁層２を複数積層して成る絶縁体
ブロック１の層間に、内部導体３が設けられた構造であ
るため、焼成前に各チップへの分割が行われ、分離線に
沿った分割がなくなり、チップ側面が凹凸になることが
ない。また、分割時やハンドリングの際にゴミが混入す
るという問題点も解決できる。 【００３５】これらのことから、バルク供給方式による
実装信頼性が向上する。このため、従来大量の産業廃棄
物となっていたテープ類・リールを必要とせず、またバ
ルクケースはリサイクルが容易であるため、環境問題へ
の対応が可能である。さらに、バルク供給方式の部品保
管体積はテーピング供給方式の約１／２０であり、保管
効率が大幅にアップするとともに、１回当たりの補給部
品数が多く、また実装機の連続可動が可能であるため、
部品補給の作業時間を短縮できる。また、吸着ノズルに
よる吸着時の位置決め精度が向上するとともに、静電気
の発生を低減できるため、実装信頼性を向上させること
ができる。 【００３６】なお、絶縁体ブロック１の稜線部分が曲面
加工されているとともに、該稜線部分の曲率半径Ｒが５
０μｍ以上であることが望ましい。このことにより、絶
縁体ブロック１の稜線部分に外部電極５、６が付着しや
すくなるため、ジャンパーチップ１０とフィーダー部７
１の内壁との接触面積が小さくなり、フィーダー部７１
内での搬送が容易になる。 【００３７】また、上記内部導体３をトラフ構造とし、
あらかじめグリーンシートに貫通溝をあけておき、スク
リーン印刷により貫通溝に導電性ペーストを充填する方
法を用いても良い。このことにより、内部導体３端部の
厚みが大きくなり、表皮効果による内部導体３のエッジ
部の電流集中が緩和されやすくなり、高周波回路にも対
応できる。 【００３８】図３は、本発明のジャンパーチップ１０の
他の実施の形態の縦断面図である。同図によれば、内部
導体３を複数層積層している。すなわち、ジャンパーチ
ップ１０を高周波回路に用いる場合、厚みの大きい内部
導体３を１層形成しても、表皮効果により、電流は内部
導体３の表面付近にしか流れない。したがって、厚みの
合計が同じになるように、厚みの薄い内部導体３を複数
層積層することにより、内部導体３の導体抵抗を所望の
抵抗値に著しく低減させることができる。 【００３９】図４は、ジャンパーチップ１０の他の実施
の形態の縦断面図である。同図によれば、絶縁体ブロッ
ク１１の表面が長手方向中央部の側面を除いて内部導体
１３によって覆われ、誘電体ブロック１１中央の内部導
体１３上部には絶縁保護膜１７が形成されている。内部
導体１３の両端部側は導体箔からなる中間電極１４で覆
われており、さらに中間電極１４は導体箔からなる外部
電極１５、１６で覆われている。そして、このジャンパ
ーチップ１０は、その端面の形状が略正方形であるた
め、図７のバルク供給方式でのフィーダー部７１に挿入
するフィーダー孔７３にスムーズに供給できるので実装
信頼性が向上する。なおこのとき、セラミック基板１１
の端面から端面に接する４つの面の端部にまたがるよう
に外部電極１５、１６を形成することが必要である。ま
た、一体焼成後、大型セラミック基板を分離線に沿って
チョコレートブレークするのではなく、ダイシングなど
により切断する方法が望ましい。 【００４０】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。 【００４１】例えば、各内部電極をはさむようにグラン
ド電極を形成するようにしても良い。このことにより、
内部電極と配線パターン、内部電極と外部回路、あるい
は内部電極間に発生するクロストークノイズを防ぐこと
ができる。 【００４２】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ジャンパーチップは絶縁体ブロックの端面形状が略
正方形であるため、効率よくフィーダー部のフィーダー
孔に挿入させることができ、また、絶縁体ブロックの端
面と、その端面に接する４つの側面まで外部電極を形成
したために、吸着ノズルが吸着する面の方向性をなくす
ことができるため、バルク供給方式による実装信頼性が
向上したジャンパーチップを提供できる。 【００４３】また、大型セラミック基板からの分割時や
ハンドリングによりゴミが混入するという問題点も解決
したジャンパーチップを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のジャンパーチップの外観斜視図であ
る。 【図２】図１のジャンパーチップの（ａ）は中央縦断面
図であり（ｂ）は中央横断面図である。 【図３】本発明のジャンパーチップの他の実施の形態の
中央縦断面図である。 【図４】本発明のジャンパーチップの他の実施の形態の
斜視図である。 【図５】ジャンパーチップが接続される配線パターンの
例を示す斜視図である。 【図６】従来のジャンパーチップの斜視図である。 【図７】バルク供給方式によるジャンパーチップの実装
装置を説明する図であり、（ａ）は実装装置の中央断面
図、（ｂ）はフィーダー部の一部拡大図、（ｃ）はフィ
ーダー孔を説明する図である。 【符号の説明】 １０・・・・・・・・・・・・・・・ジャンパーチップ １・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁体ブロック ２・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁層 ３・・・・・・・・・・・・・・・・内部導体 ５、６・・・・・・・・・・・・・・外部電極 ５１ａ、５１ｂ・・・・・・・・・・ランド部 ５２・・・・・・・・・・・・・・・配線パターン ７０・・・・・・・・・・・・・・・バルクカセット ７１・・・・・・・・・・・・・・・フィーダー部 ７２・・・・・・・・・・・・・・・カセット部 ７３・・・・・・・・・・・・・・・フィーダー孔 ７４・・・・・・・・・・・・・・・吸着ノズル
る。 【図２】図１のジャンパーチップの（ａ）は中央縦断面
図であり（ｂ）は中央横断面図である。 【図３】本発明のジャンパーチップの他の実施の形態の
中央縦断面図である。 【図４】本発明のジャンパーチップの他の実施の形態の
斜視図である。 【図５】ジャンパーチップが接続される配線パターンの
例を示す斜視図である。 【図６】従来のジャンパーチップの斜視図である。 【図７】バルク供給方式によるジャンパーチップの実装
装置を説明する図であり、（ａ）は実装装置の中央断面
図、（ｂ）はフィーダー部の一部拡大図、（ｃ）はフィ
ーダー孔を説明する図である。 【符号の説明】 １０・・・・・・・・・・・・・・・ジャンパーチップ １・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁体ブロック ２・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁層 ３・・・・・・・・・・・・・・・・内部導体 ５、６・・・・・・・・・・・・・・外部電極 ５１ａ、５１ｂ・・・・・・・・・・ランド部 ５２・・・・・・・・・・・・・・・配線パターン ７０・・・・・・・・・・・・・・・バルクカセット ７１・・・・・・・・・・・・・・・フィーダー部 ７２・・・・・・・・・・・・・・・カセット部 ７３・・・・・・・・・・・・・・・フィーダー孔 ７４・・・・・・・・・・・・・・・吸着ノズル
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 一対の対向する端面を略正方形に形成し
た絶縁体ブロックの内部に内部導体を形成するととも
に、前記絶縁体ブロックの端面と該端面に接する４つの
面の端部に、前記内部導体と接続する一対の外部電極を
形成したことを特徴とするジャンパーチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228019A JP2003045701A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ジャンパーチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001228019A JP2003045701A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ジャンパーチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003045701A true JP2003045701A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19060589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001228019A Pending JP2003045701A (ja) | 2001-07-27 | 2001-07-27 | ジャンパーチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003045701A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7034232B2 (en) | 2003-08-25 | 2006-04-25 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Keysheet module |
| JP2010129817A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非線形抵抗変化素子 |
| JP5639897B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2014-12-10 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | コネクタ |
| WO2016031441A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Koa株式会社 | 基板内層用チップ部品および部品内蔵型回路基板 |
-
2001
- 2001-07-27 JP JP2001228019A patent/JP2003045701A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7034232B2 (en) | 2003-08-25 | 2006-04-25 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Keysheet module |
| JP2010129817A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非線形抵抗変化素子 |
| JP5639897B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2014-12-10 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | コネクタ |
| WO2016031441A1 (ja) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Koa株式会社 | 基板内層用チップ部品および部品内蔵型回路基板 |
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